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      標(biāo)簽　>　長(zhǎng)電科技

      長(zhǎng)電科技

      長(zhǎng)電科技

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      長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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      長(zhǎng)電科技資訊

      長(zhǎng)電科技芯片封裝技術(shù)助力汽車(chē)48V系統(tǒng)發(fā)展

      長(zhǎng)電科技芯片封裝技術(shù)助力汽車(chē)48V系統(tǒng)發(fā)展

      汽車(chē)整車(chē)48伏電氣系統(tǒng)解決方案（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：48V系統(tǒng)），憑借其技術(shù)革新與多維度優(yōu)勢(shì)，正逐步成為傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)升級(jí)的主流方向。目前，多家主機(jī)廠正加速在...

      2025-05-27 標(biāo)簽：功率器件芯片封裝長(zhǎng)電科技 1341 0

      江陰長(zhǎng)電科技首家封測(cè)博物館盛大開(kāi)館

      館內(nèi)整合了先進(jìn)科技與科普知識(shí)展示，引入時(shí)光隧道和實(shí)體模型等方式，提供深度感知的參觀體驗(yàn)。內(nèi)容包括序廳、發(fā)展篇、技術(shù)篇、產(chǎn)業(yè)篇、應(yīng)用篇和尾廳六部分，全面回...

      2023-12-29 標(biāo)簽：產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)長(zhǎng)電科技 1336 0

      長(zhǎng)電科技突破5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試難題

      作為芯片封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，長(zhǎng)電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試的一系列挑戰(zhàn)，以其先進(jìn)的AiP天線(xiàn)封裝技術(shù)和專(zhuān)業(yè)的測(cè)試平臺(tái)實(shí)驗(yàn)室，為5G應(yīng)用和生...

      2024-01-22 標(biāo)簽：毫米波5G長(zhǎng)電科技 1323 0

      長(zhǎng)電科技為客戶(hù)提供一站式、定制化的芯片成品制造技術(shù)與服務(wù)

      ? ? ? ?? 面對(duì)芯片在現(xiàn)今生產(chǎn)、生活各場(chǎng)景中日益多元化和復(fù)雜化的應(yīng)用，對(duì)其設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造不斷提出新的要求。 特別是近幾年，在智能化大潮之下快速發(fā)...

      2023-07-23 標(biāo)簽：芯片制造技術(shù)長(zhǎng)電科技 1311 0

      長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力的優(yōu)勢(shì)

      作為全球領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對(duì)于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極...

      2023-12-18 標(biāo)簽：芯片封裝封裝設(shè)計(jì)長(zhǎng)電科技 1308 0

      中國(guó)大陸最大封測(cè)巨頭長(zhǎng)電科技易主，華潤(rùn)入主

      中國(guó)大陸最大封測(cè)巨頭長(zhǎng)電科技易主，華潤(rùn)入主

      11月13日晚間，長(zhǎng)電科技公告稱(chēng)，公司大股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”）和芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下“芯電半導(dǎo)體”）...

      2024-11-15 標(biāo)簽：傳感器華潤(rùn)封測(cè) 1293 0

      長(zhǎng)電科技2023年業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)下滑

      隨著新機(jī)背離傳統(tǒng)使用的LCD面板，取而代之的將是OLED。據(jù)Omdia預(yù)報(bào)，蘋(píng)果后續(xù)將推出配備OLED顯示屏的11英寸、12.9英寸iPad Pro新品...

      2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝 1286 0

      深化全球發(fā)展戰(zhàn)略 長(zhǎng)電科技亮相德國(guó)SEMICON Europa

      慕尼黑，2021年11月22日 --- 為期四天的2021年SEMICON Europa在德國(guó)落下帷幕。作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電...

      2021-11-22 標(biāo)簽：慕尼黑長(zhǎng)電科技 1284 0

      44億！長(zhǎng)電科技子公司獲大基金二期等增資

      臨港當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)資本在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)基金，在上海臨港新片區(qū)全力加速打造大規(guī)模專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝基地，配套國(guó)內(nèi)外大客戶(hù)和行業(yè)主要合作伙伴，面向新能源汽車(chē)...

      2023-11-02 標(biāo)簽：智能化基金長(zhǎng)電科技 1284 0

      中國(guó)四組半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟呼之欲出 臺(tái)灣封測(cè)受威脅

      2015～2016 年以來(lái)全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)呈現(xiàn)快速整并的態(tài)勢(shì)，包括中國(guó)長(zhǎng)電科技收購(gòu)新加坡STATS ChipPAC、美國(guó)Amkor完成對(duì)日本封測(cè)廠J-...

      2016-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)長(zhǎng)電科技 1273 0

      艾森股份科創(chuàng)板IPO獲受理！電子化學(xué)品供應(yīng)長(zhǎng)電科技、日月新等封測(cè)大廠，募資7.11億擴(kuò)產(chǎn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，上交所披露，江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：艾森股份）的招股說(shuō)明書(shū)，正式受理艾森股份的科創(chuàng)板IPO上市申請(qǐng)，為國(guó)...

      2022-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻膠長(zhǎng)電科技 1263 0

      長(zhǎng)電科技優(yōu)化資源 滿(mǎn)足5G通信和物聯(lián)網(wǎng)射頻市場(chǎng)需求

      隨著近期通信消費(fèi)終端產(chǎn)品和5G通信及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的市場(chǎng)加速，作為芯片成品制造服務(wù)提供商的長(zhǎng)電科技積極調(diào)配資源、優(yōu)化產(chǎn)能以滿(mǎn)足客戶(hù)及市場(chǎng)的需求。

      2023-10-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)sip封裝長(zhǎng)電科技 1262 0

      長(zhǎng)電華天萬(wàn)年芯，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)

      長(zhǎng)電華天萬(wàn)年芯，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)

      封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中下游，封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍，保護(hù)晶圓上的芯片免受損傷，及將芯片的I/O端口引出的環(huán)節(jié)；測(cè)試是對(duì)芯片...

      2024-11-05 標(biāo)簽：封裝芯片封裝長(zhǎng)電科技 1262 0

      DDR5滲透率快速提升 長(zhǎng)電科技有備而來(lái)

      近日，長(zhǎng)電科技宣布，高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，公司將依托自身的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢(shì)為國(guó)內(nèi)外客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比和高可靠性的解決方案。 隨著5...

      2022-11-22 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技DDR5 1254 0

      長(zhǎng)電科技與行業(yè)伙伴合作開(kāi)發(fā)高標(biāo)準(zhǔn)UWB產(chǎn)品

      當(dāng)前，汽車(chē)制造商不斷尋求為消費(fèi)者提供更佳駕駛體驗(yàn)和高附加價(jià)值的新技術(shù)，滿(mǎn)足汽車(chē)安全、高效、互聯(lián)等日益提升的要求。在這一背景下，超寬帶（UWB）技術(shù)獲得越...

      2023-12-03 標(biāo)簽：微控制器射頻UWB 1254 0

      實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)！長(zhǎng)電科技第三季度營(yíng)收達(dá)247.8億元

      隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)整，從高景氣轉(zhuǎn)變?yōu)橹芷谛韵滦械膽B(tài)勢(shì)，作為封測(cè)領(lǐng)域的龍頭，長(zhǎng)電科技仍保持增長(zhǎng)韌性，公司業(yè)績(jī)逆勢(shì)創(chuàng)新高，今年前三季度營(yíng)收達(dá)247.8億元，同...

      2022-11-03 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計(jì)長(zhǎng)電科技 1244 0

      高附加值領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì) 長(zhǎng)電科技2022年加速技術(shù)升級(jí)轉(zhuǎn)型

      2022第四季度及全年財(cái)務(wù)亮點(diǎn)： ? 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣89.8億元。全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣337.6億元，創(chuàng)歷年同期新高。四季度和全年收入同比分別增...

      2023-03-30 標(biāo)簽：芯片集成電路長(zhǎng)電科技 1241 0

      長(zhǎng)電科技與Allegro MicroSystems達(dá)成戰(zhàn)略合作

      近日，全球集成電路成品制造與技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域的佼佼者——長(zhǎng)電科技，與磁性傳感器IC及功率IC行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)Allegro MicroSystems正式宣布達(dá)...

      2024-08-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 1231 0

      總投資288億元，長(zhǎng)電、艾為等12個(gè)項(xiàng)目在上海臨港集中開(kāi)工

      據(jù)悉，長(zhǎng)電科技工程是完善新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的重點(diǎn)工程，也是構(gòu)建上海車(chē)輛規(guī)格級(jí)芯片聚集地的骨干工程。長(zhǎng)電成品車(chē)測(cè)芯片制造機(jī)項(xiàng)目的長(zhǎng)電科技在汽車(chē)電子...

      2023-08-16 標(biāo)簽：集成電路芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈 1224 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
      • EnOcean
        EnOcean
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        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
      • Heilind
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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        iBeacon
        +關(guān)注
        iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
      • 比特大陸
        比特大陸
        +關(guān)注
        公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
      • 驍龍821
        驍龍821
        +關(guān)注
        驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。
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      Rice_568 袁清_530 明興周 elecfansor PeleLiao

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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