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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

長(zhǎng)電科技資訊

由制造到“智造”需推進(jìn)工業(yè)化與信息化深度融合

芯片與我們的生活息息相關(guān)，除了每天近乎“長(zhǎng)在”手上的智能手機(jī)，從遠(yuǎn)在浩瀚宇宙的衛(wèi)星，到身邊日常的智能電子門鎖、智能水壺等，芯片小小的身軀在各個(gè)場(chǎng)所發(fā)揮著...

2022-01-25 標(biāo)簽：芯片晶圓智能制造 1732 0

長(zhǎng)電科技子公司STATS CHIPPAC榮獲任仕達(dá)“最向往雇主”獎(jiǎng)項(xiàng)

STATS CHIPPAC是長(zhǎng)電科技海外戰(zhàn)略的一個(gè)重要組成部分，也是長(zhǎng)電科技全球化道路上的重要支柱和驅(qū)動(dòng)力之一。

2020-11-06 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技 1727 0

長(zhǎng)電科技擬增資45億元全資子公司，提升汽車電子業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力

據(jù)悉，作為長(zhǎng)電科技旗下全資子公司，長(zhǎng)電管理公司注冊(cè)資本10億元，專注于投資管理和研發(fā)、制造、銷售半導(dǎo)體及電子元件等產(chǎn)品；此次注資過(guò)后，該公司資本總額將達(dá)...

2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車電子長(zhǎng)電科技 1719 0

長(zhǎng)電科技滁州公司不斷完善QCC開展模式提升顧客滿意度

我們的愿景：成為全球一流的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)企業(yè)，回饋股東、客戶、員工和社會(huì)。

2022-01-05 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 1716 0

長(zhǎng)電科技為全球客戶提供電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品與服務(wù)

8月15日，長(zhǎng)電科技旗下“長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目”在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開工。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會(huì)主任陳金山宣布開工...

2023-08-16 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車自動(dòng)駕駛半導(dǎo)體封測(cè) 1708 0

長(zhǎng)電科技收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體，加速存儲(chǔ)領(lǐng)域布局

芯片封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)長(zhǎng)電科技近日宣布，將斥資6.24億美元收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晟碟半導(dǎo)體”）80%的股權(quán)，以進(jìn)一步擴(kuò)大公司在存儲(chǔ)...

2024-03-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)西部數(shù)據(jù)長(zhǎng)電科技 1699 0

長(zhǎng)電科技完成收購(gòu)ADI新加坡測(cè)試工廠，全球化布局加速前進(jìn)

長(zhǎng)電科技是首批在新加坡提供封裝與測(cè)試的制造服務(wù)商之一，收購(gòu)ADI新加坡測(cè)試廠房將進(jìn)一步提升長(zhǎng)電科技的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2021-06-01 標(biāo)簽：adi 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)電科技 1686 0

穩(wěn)壓電路廠商：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司簡(jiǎn)介

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國(guó)...

2021-04-16 標(biāo)簽：二極管穩(wěn)壓電路電源管理芯片 1637 0

小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)...

2022-08-10 標(biāo)簽：芯片封裝長(zhǎng)電科技 1633 0

豪擲近117億元，中國(guó)華潤(rùn)將入主長(zhǎng)電科技

備受矚目的芯片龍頭長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，宣布華潤(rùn)旗下全資子公司磐石香港將通過(guò)股份轉(zhuǎn)讓方式，耗資近117億元，獲得長(zhǎng)電科技22.54%的股權(quán)。此舉意味著華潤(rùn)將...

2024-03-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 1619 0

慕尼黑，2021年11月22日——為期四天的2021年SEMICON Europa在德國(guó)落下帷幕。作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技首...

2021-12-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 1617 0

長(zhǎng)電科技榮獲TI“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

2022年4月19日，中國(guó)上?！?，長(zhǎng)電科技子公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司（以下簡(jiǎn)稱長(zhǎng)電先進(jìn)）榮獲了德州儀器（TI）頒發(fā)的“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”。

2022-04-19 標(biāo)簽：集成電路 ti 晶圓 1609 0

長(zhǎng)電科技倡導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同打造協(xié)作共贏的產(chǎn)業(yè)環(huán)境

2021年12月，中國(guó)，上海——江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（下稱“長(zhǎng)電科技”）聲明，針對(duì)甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱“甬矽電子”）的侵權(quán)和不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)...

2021-12-27 標(biāo)簽：芯片集成電路長(zhǎng)電科技 1608 0

SiP正持續(xù)成長(zhǎng)以緩解因晶體管尺寸日趨物理極限的壓力

? ? 摩爾定律，雖命名為“定律”，但究其本質(zhì)更像是一條預(yù)言，一條在過(guò)去的 50 年間始終引導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的偉大預(yù)言。但是，現(xiàn)階段摩爾定律下工藝的無(wú)限...

2021-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 長(zhǎng)電科技 1593 0

長(zhǎng)電科技預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)28.00億元-30.80億元

全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技發(fā)布2021年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告。

2022-01-24 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 1593 0

長(zhǎng)電科技：芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”

集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天,持續(xù)推進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)難以為繼,伴隨著5G通信、汽車電子,人工智能、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長(zhǎng),...

2022-10-21 標(biāo)簽：芯片長(zhǎng)電科技 1593 0

強(qiáng)化多物理測(cè)試平臺(tái)能力長(zhǎng)電科技提供業(yè)界領(lǐng)先的芯片驗(yàn)證服務(wù)

長(zhǎng)電科技近日宣布，推出業(yè)界領(lǐng)先的一站式驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)，支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游深入合作提供更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)平臺(tái)，支...

2023-03-10 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體芯片驗(yàn)證 1578 0

長(zhǎng)電科技擬以45億元收購(gòu)西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技近日發(fā)布公告，宣布其全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司計(jì)劃以6.24億美元（折合人民幣約45億元）的現(xiàn)金收購(gòu)全球知名...

2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試西部數(shù)據(jù) 1574 0

長(zhǎng)電科技為自動(dòng)駕駛芯片客戶提供多樣化高可靠性的封裝測(cè)試解決方案

長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域深耕多年，可為自動(dòng)駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性的封裝測(cè)試解決方案和配套產(chǎn)能。

2024-05-14 標(biāo)簽：集成電路 BGA封裝激光雷達(dá) 1569 0

環(huán)比增長(zhǎng)7.7%！長(zhǎng)電科技公布2023年半年度報(bào)告

2023第二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)：二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣63.1億元，環(huán)比一季度增長(zhǎng)7.7%。二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元?？鄢Y產(chǎn)投資凈支出人...

2023-08-28 標(biāo)簽：集成電路模組毫米波 1564 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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