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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

文章:10788個(gè) 瀏覽:374778 帖子:1269個(gè)

集成電路技術(shù)

MS32C001-C至為芯支持32位ARM內(nèi)核的低功耗MCU微控制器

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普冉MS32C001-C是一款應(yīng)用于智能手環(huán)、USB外設(shè)、小家電、GPS終端等便攜設(shè)備的低功耗MCU微控制器?;?2位ARM Cortex-M0+內(nèi)核...

2026-03-12 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 552 0

英集芯IP6163支持MPPT功能的太陽(yáng)能電池板充電方案芯片

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英集芯推出IP6163集成MCU光伏降壓MPPT DC-DC控制器,以硬件級(jí)MPPT技術(shù)、高轉(zhuǎn)換效率與集成化設(shè)計(jì),為各類光伏供電場(chǎng)景提供高效解決方案。

2026-03-11 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 49 0

IP2075_34S至為芯支持C口快充的30W功率AC/DC芯片

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英集芯IP2075_34S是一款應(yīng)用于快充適配器、電源轉(zhuǎn)換器、智能家居等方案的AC/DC反激轉(zhuǎn)換器。集成700V耐壓的GaN FET,支持高電壓輸入,減...

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IP2073至為芯支持2C+1A口快充的65W功率AC/DC芯片

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英集芯IP2073是一款應(yīng)用于快充適配器、電源轉(zhuǎn)換器、智能家居等方案的AC/DC反激轉(zhuǎn)換器。內(nèi)置650V高壓MOSFET,直接承受輸入電壓,減少外部元件...

2026-03-05 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 114 0

英集芯IP2366高集成140W多串鋰電池充放電管理芯片

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英集芯推出的IP2366多串鋰電池充放電管理SOC芯片,具備140W大功率、全協(xié)議兼容、高集成度等特點(diǎn),可應(yīng)用于移動(dòng)電源、電動(dòng)工具、儲(chǔ)能設(shè)備等場(chǎng)景,為終...

2026-03-04 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 109 0

零改板!FP7135 量產(chǎn)替代停產(chǎn)的 FP7125,核心參數(shù)全兼容

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FP7135是一款平均電流模式LED驅(qū)動(dòng)器集成電路,具有恒定關(guān)斷時(shí)間操作功能,確保LED電流調(diào)節(jié)準(zhǔn)確,同時(shí)避免峰均誤差。它無(wú)需環(huán)路補(bǔ)償或高壓側(cè)電流檢測(cè),...

2026-03-04 標(biāo)簽:集成電路led驅(qū)動(dòng)器外置mos 96 0

集成電路制造中薄膜生長(zhǎng)設(shè)備的類型和作用

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薄膜生長(zhǎng)設(shè)備作為集成電路制造中實(shí)現(xiàn)材料沉積的核心載體,其技術(shù)演進(jìn)與工藝需求緊密關(guān)聯(lián),各類型設(shè)備通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化與機(jī)理創(chuàng)新持續(xù)突破性能邊界,滿足先進(jìn)節(jié)點(diǎn)對(duì)薄膜...

2026-03-03 標(biāo)簽:集成電路薄膜 134 0

IP2036_23S至為芯支持C口快充的20W功率AC/DC芯片

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英集芯IP2036_23S是一款用于快速充電器,電源適配器等設(shè)備的AC/DC反激轉(zhuǎn)換器,寬輸入/輸出電壓范圍,結(jié)合頻率折返與谷底導(dǎo)通技術(shù)減少開關(guān)損耗。輕...

2026-03-03 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 188 0

IP2075_38D至為芯支持C口快充協(xié)議的65W功率AC/DC芯片

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英集芯IP2075_38D是一款應(yīng)用于氮化鎵充電器、快速充電器、電源適配器的離線式AC/DC一次側(cè)反激控制器。結(jié)合頻率折返和谷底導(dǎo)通技術(shù),減少開關(guān)損耗。...

2026-02-28 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 224 0

集成電路制造中薄膜生長(zhǎng)工藝的發(fā)展歷程和分類

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薄膜生長(zhǎng)是集成電路制造的核心技術(shù),涵蓋PVD、CVD、ALD及外延等路徑。隨技術(shù)節(jié)點(diǎn)演進(jìn),工藝持續(xù)提升薄膜均勻性、純度與覆蓋能力,支撐銅互連、高k柵介質(zhì)...

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IP2070L_02S至為芯支持AC口快充的24W功率AC/DC芯片

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2026-02-25 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 181 0

英集芯IP2363高集成30W多串鋰電池快充管理SOC芯片

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英集芯推出的IP2363多串鋰電池充電管理芯片,集成PD3.0快充協(xié)議與同步升降壓轉(zhuǎn)換器,具備高集成度、配置靈活與多重保護(hù)等特點(diǎn),為便攜設(shè)備提供高效的充...

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本期,為大家?guī)淼氖恰对O(shè)計(jì)適合汽車音頻應(yīng)用的實(shí)時(shí)診斷電路》,介紹了一種基于 TAS5431-Q1 的音頻放大器 RTD 系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,以解決車載遠(yuǎn)程調(diào)諧...

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    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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