EDA和FPGA廠商布局IP市場，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈影響幾何？

EDA廠商加速布局IP市場意在何為？此外，F(xiàn)PGA供應(yīng)商Altera與賽靈思 （Xilinx）也不斷通過收購累積了不少自有IP，特別是在通信領(lǐng)域。再聯(lián)想...

2013-04-09 標(biāo)簽：FPGA半導(dǎo)體EDA 8.3k 0

小米自研芯片澎湃S2采用16nm工藝 臺(tái)積電代工

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道稱，小米跟臺(tái)積電達(dá)成了秘密協(xié)議，后者將生產(chǎn)澎湃S2處理器，是基于16nm工藝制程，至于何時(shí)推出還不清楚。 在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，人人都會(huì)喊...

2018-04-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電小米16nm 7.1k 0

南京疫情升溫！臺(tái)積電展望今年業(yè)績增長20% 南京目前營運(yùn)不受影響

臺(tái)積電董事長劉德音指出，這兩年來，在全體同仁努力下，臺(tái)積電各方面都有長足進(jìn)步；業(yè)績方面，去年?duì)I收以美金計(jì)算成長 31%，今年也預(yù)期有超過 20% 的成長...

2021-07-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電28nm5G 6k 0

臺(tái)積電南京廠2018年引入16nm 中芯國際14nm仍需時(shí)日

據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電南京廠正在就人員和產(chǎn)業(yè)鏈的配套做緊張的落地工作，他們一方面鼓勵(lì)晶圓代工相關(guān)的企業(yè)能夠在南京就近提供服務(wù)和資源支持，另外一...

2017-04-07 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電14nm 5.9k 0

麒麟950完勝驍龍820和三星Exynos 7420處理器

日前，來自韓國媒體的消息首次披露了麒麟950處理器的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，不僅顯示該款處理器采用了16nm制程和A72架構(gòu)，以及裝載Mali-T880 MP6圖形芯...

2015-08-18 標(biāo)簽：16nm驍龍820麒麟950 5.1k 0

臺(tái)積電超千億元砸向南京 12寸廠登陸鎖定16nm

臺(tái)積電傳落腳南京 投資逾千億元 最快2018年量產(chǎn) 目標(biāo)直取高通、聯(lián)發(fā)科等大廠訂單。

2015-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工16nm 4.4k 0

賽靈思擴(kuò)展SmartConnect技術(shù)為16nm UltraScale+器件實(shí)現(xiàn)性能突破

賽靈思 UltraScale+ 產(chǎn)品組合是業(yè)界唯一的一款基于 FinFET 的可編程技術(shù)。其包括 Zynq、Kintex 和 Virtex UltraS...

2019-07-30 標(biāo)簽：賽靈思可編程邏輯16nm 3.9k 0

賽靈思開始接受16nm器件訂單

All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布：16nm UltraS...

2019-08-01 標(biāo)簽：賽靈思16nm 3.1k 0

Cadence宣布推出基于臺(tái)積電16納米FinFET制程DDR4 PHY IP

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY I...

2014-05-21 標(biāo)簽：CadenceDDR4FinFET 2.9k 0

UltraScale+“羊”帆起航 賽靈思成16nm領(lǐng)頭羊

在率先量產(chǎn)20nm UltraScale系列產(chǎn)品之后，全球領(lǐng)先的All Programmable解決方案提供商賽靈思最近又推出了全新的16nm Ultr...

2015-03-04 標(biāo)簽：FPGA賽靈思All Programmable 2.5k 0

臺(tái)灣晶圓代工廠將再次漲價(jià) 但風(fēng)險(xiǎn)正在積累

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，據(jù)外媒報(bào)道，有代工廠消息人士透露，晶圓代工的報(bào)價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲，其中臺(tái)積電將在12月份后或調(diào)漲20%，聯(lián)華電子已經(jīng)通...

2021-10-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓代工廠 2.5k 0

20/16nm將成主流 先進(jìn)工藝怎適應(yīng)？

017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對我們設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們怎么樣適應(yīng)全球先進(jìn)工藝。

2013-12-16 標(biāo)簽：晶圓廠TSV20nm 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm SoC 傳Redmi K40將首發(fā)

聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的是6nm SoC，定位次旗艦，搭載 ARM Cortex-A78 核心，主核最高頻率 3.0GHz，GPU 部分為天璣 1000+ 同款...

2021-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科16nm驍龍865 2.2k 0

不可不知的Xilinx公司“領(lǐng)先一代”大事集錦

公司轉(zhuǎn)型大事記 —— 從可編程邏輯到All Programmable 和 Smarter System；20nm/16nm大事記——繼續(xù)領(lǐng)先一代；領(lǐng)先一...

2013-12-24 標(biāo)簽：Xilinx28nm20nm 2.1k 1

臺(tái)積電16nm制程將量產(chǎn) 新款Kirin950處理器打頭陣

隨著臺(tái)積電揭曉7月份營收表現(xiàn)，其中同時(shí)透露旗下16nm FinFET+制程技術(shù)將如期于今年第三季內(nèi)投入量產(chǎn)，預(yù)期將用于代工量產(chǎn)華為旗下海思半導(dǎo)體新款Ki...

2015-08-12 標(biāo)簽：A916nmKirin950 1.9k 0

三星將于2020年推出16nm工藝 DRAM 芯片 15nm或成為 DRAM 終點(diǎn)

三星不僅是智能手機(jī)市場的老大，更重要的是三星還掌握了產(chǎn)業(yè)鏈至關(guān)重要的DRAM內(nèi)存、NAND閃存及OLED屏幕，這三大部件上三星遙遙領(lǐng)先其他對手，手機(jī)OL...

2017-04-20 標(biāo)簽：dram三星電子16nm 1.9k 0

大陸IC設(shè)計(jì)廠加快導(dǎo)入14/16nm納米先進(jìn)制程

導(dǎo)讀：目前，國家權(quán)力扶植半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈發(fā)展，在大基金補(bǔ)助下，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商建廠迅速，紛紛投入先進(jìn)14/16nm制程生產(chǎn)。據(jù)悉上游半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈廠商中芯、武...

2016-08-05 標(biāo)簽：14nm16nm 1.7k 0

為何臺(tái)積電可“獨(dú)食”蘋果A10處理器訂單？

蘋果已正式對臺(tái)積電下了獨(dú)家采購單（PO），采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺(tái)積電最先進(jìn)的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝。

2015-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片16nmA10處理器 1.7k 0

從Apple“芯片門”學(xué)到的代工教訓(xùn)

最近大家應(yīng)該都聽說了蘋果(Apple)最新iPhone 6s/6s Plus智慧型手機(jī)同時(shí)采用兩種不同處理器晶片版本(Apple A9 SoC)的消息—...

2015-10-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電SoC 1.6k 0