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      標簽　>　3nm

      3nm

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      在半導體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術節(jié)點之后的下一個芯片縮小。截至2019年，三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導體節(jié)點投入商業(yè)生產。它基于GAAFET（全能柵極場效應晶體管）技術，這是一種多柵極MOSFET技術。

      文章：234個 瀏覽：14876次 帖子：0個

      3nm資訊

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      2020-12-29 標簽：臺積電電力3nm 2.8k 0

      3nm、5nm關鍵技術：為高性能低功耗電子器件發(fā)展提供新技術途徑

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      2020-12-22 標簽：集成電路晶體管5nm 2.6k 0

      臺積電3nm工藝將實現(xiàn)15％性能提升

      2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據最新的報道顯示，在批量生產...

      2020-12-21 標簽：臺積電晶體管3nm 2.3k 0

      臺積電宣布將在2023推3nm Plus工藝

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      日前，臺積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度，...

      2020-12-18 標簽：臺積電蘋果3nm 2.6k 0

      臺積電正在按計劃推進的3nm工藝

      12月18日消息，據國外媒體報道，在5nm工藝今年一季度大規(guī)模量產、為蘋果等客戶代工相關的芯片之后，臺積電下一步的重點就將是更先進的3nm工藝，這一工藝...

      2020-12-18 標簽：臺積電蘋果3nm 1.7k 0

      復旦教授成功實現(xiàn)3nm/5nmGAA晶體管

      來自復旦大學微電子學院的消息，該校周鵬團隊針對具有重大需求的3-5納米節(jié)點晶體管技術，驗證了雙層溝道厚度分別為0.6 /1.2納米的圍柵多橋溝道晶體管（...

      2020-12-17 標簽：晶體管3nmGAA 2.3k 0

      Intel將繼續(xù)投資3nm工藝 CPU還得自己造

      如果說起AMD這幾年的成功，將CPU制造外包給臺積電絕對是他們發(fā)展的關鍵因素，這讓他們不用自己承擔高昂的芯片制造投資。不過對Intel來說，盡管他們也在...

      2020-12-02 標簽：cpuintel投資 1.7k 0

      臺積電計劃2023年投產3nm Plus增強版工藝，蘋果是首批客戶

      蘋果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、驍龍888等都已經用上5nm工藝，四款中臺積電和三星各占一半。 按照目前的路線圖，明年5nm會略作...

      2020-12-02 標簽：臺積電蘋果3nm 1.7k 0

      臺積電3nm工廠竣工 大約還需要1年左右的時間才能投產

      11月25日，臺積電在臺南科學工業(yè)園舉行了竣工儀式，慶祝3nm晶圓廠基礎設施建設完成。臺積電3nm晶圓廠在去年就開始建設，耗資高達數(shù)十億美元，用了一年多...

      2020-11-27 標簽：芯片臺積電3nm 2.2k 0

      臺積電預計2022年下半年推出3nm芯片 臺積電躋身2020年全球半導體供應商ToP3

      據Digitimes最新消息，臺積電3納米芯片將于2022年下半年開始量產，單月產能5.5萬片起。今年10月的業(yè)績發(fā)布會上，臺積電曾表示，3納米制程芯片...

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      臺積電將于2022下半年開始量產3nm芯片

      至少就目前而言，臺積電的先進制程沒華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來幾年內，臺積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。

      2020-11-25 標簽：芯片臺積電3nm 1.5k 0

      臺積電將于2022下半年開始量產3nm芯片 首發(fā)蘋果A16

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      2020-11-25 標簽：芯片臺積電蘋果 2k 0

      追趕臺積電！ 三星計劃2022年3nm量產

      據彭博社報道，三星電子正向下一代芯片業(yè)務投入1160億美元，其中包括晶圓代工，押注其最終可以在兩年后縮小與臺積電的差距。該韓國巨頭將在2022年大規(guī)模生...

      2020-11-18 標簽：三星電子臺積電3nm 3.7k 0

      外媒報道：三星加快 5nm 及 3nm 工藝的開發(fā)

      據國外媒體報道，在 2015 年為蘋果代工的 A9 芯片在 iPhone 6s 上的續(xù)航能力不及臺積電所生產芯片一事出現(xiàn)之后，三星就再也未能獲得蘋果 A...

      2020-10-27 標簽：三星電子5nm3nm 1.7k 0

      如何加速推進我國半導體產業(yè)鏈國產化發(fā)展，實現(xiàn)彎道超車？

      從中興禁運到華為禁令，再到10月4日，中芯國際被美國列入斷供名單。近一段時間以來的國際貿易摩擦使得我國半導體產業(yè)發(fā)展面臨的不確定性日趨增加。 半導體產業(yè)...

      2020-10-23 標簽：芯片半導體3nm 2.5k 0

      5nm和3nm工藝將是臺積電未來幾年能帶來大量營收的工藝

      　據國外媒體報道，臺積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產，更先進的3nm工藝也在按計劃推進，計劃20...

      2020-10-23 標簽：臺積電晶圓5nm 2.4k 0

      半導體制程發(fā)展：28nm向3nm的“大躍進”

      雖然高端市場會被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據，但40nm、28nm等并不會退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺積電的營收主力，...

      2020-10-15 標簽：芯片半導體3nm 6.1k 0

      新思聯(lián)合TSMC實現(xiàn)新一代芯片設計

      來源：新思科技 重點 ● 半導體市場日益增長的需求推動最先進芯片制造的發(fā)展 ● 新思科技與TSMC開展廣泛合作，利用新思科技全流程數(shù)字和定制設計平臺，有...

      2020-10-14 標簽：芯片半導體新思科技 2.4k 0

      臺積電3nm工藝正按計劃推進

      臺積電3nm工藝正按計劃推進

      重要信息 10月8日下午消息，臺積電發(fā)布公告稱，9月份營收同比增長24.9%，至1275.9億元新臺幣。從2020年1月份到9月份的收入總計為新臺幣97...

      2020-10-13 標簽：芯片臺積電光刻機 1.7k 0

      2021年可看到3nm的產品 計劃在2022年大規(guī)模量產

      8月26日上午消息，在今天舉行的2020世界半導體大會上，臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮(zhèn)球透露，2021年可以在市面上看到3nm的產品，臺積電計劃在2...

      2020-09-02 標簽：半導體3nm 4.7k 0

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