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標(biāo)簽 > 3nm

3nm

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在半導(dǎo)體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年,三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET(全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管)技術(shù),這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。

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3nm資訊

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高通或成為臺(tái)積電3nm制程的第三家客戶

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iPhone 15 Pro系列的尺寸跟去年一樣,搭載了更快的A17 Pro處理器,是手機(jī)界首款3納米芯片,也是蘋果第一次推出Pro命名的A系列處理器。

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近期,由于消費(fèi)電子下行,全球五大晶圓代工廠出現(xiàn)了中報(bào)業(yè)績(jī)下滑。本文匯總臺(tái)積電、三星半導(dǎo)體、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的最新中報(bào)信息,和大家分享。

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iPhone15 Pro全球首發(fā)3nm芯片!Type-C接口、潛望長(zhǎng)焦都來(lái)了

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聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或?yàn)椤疤飙^9400”

MediaTek與臺(tái)積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺(tái)積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納...

2023-09-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電Mediatek 2.8k 0

iphone15什么時(shí)候發(fā)布 或?qū)⒋钶d潛望式鏡頭

iphone15發(fā)布時(shí)間定于北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn)。

2023-09-08 標(biāo)簽:蘋果3nmiphone15 1.4k 0

蘋果15上市時(shí)間已定 有望于9月22日正式開售

據(jù)外界預(yù)期,最新一代的iPhone 15系列、Apple Watch S9和Apple Watch Ultra將于9月22日正式開售。

2023-09-06 標(biāo)簽:Apple蘋果USB-C 6.5k 0

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