SMT貼片加工過程中，BGA焊點不飽滿怎么辦？

在SMT貼片加工中，BGA焊點的飽滿度是一個關系到電路板穩(wěn)定性和性能的關鍵因素。然而，在實際操作中，BGA焊點不飽滿是一個較常出現(xiàn)的問題。那么，這個問題...

2024-05-15 標簽：BGA錫膏焊點 671 0

BGA元件下的測試點實現(xiàn)與優(yōu)化策略

由于BGA元件下的測試點需要施加一定的壓力來確保良好的電氣連接，這可能會給BGA元件帶來高壓力。BGA元件的焊球結構相對脆弱，如果施加過大的壓力，容易導...

2024-04-28 標簽：BGA 764 0

Xilinx FPGA BGA推薦設計規(guī)則和策略（二）

工程師必須在設計階段早期評估功率需求，以確保有足夠的層和面積為需要功率的BGA焊盤提供足夠的功率。

2024-05-01 標簽：FPGABGAVRM 1309 0

Xilinx FPGA BGA設計：NSMD和SMD焊盤的區(qū)別

Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤，以實現(xiàn)最佳板設計。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤，而阻焊定義的（SMD）焊盤中有少...

2024-04-19 標簽：FPGASMDXilinx 4182 0

BGA焊接的工作原理、焊點檢查和返工程序

當發(fā)現(xiàn)BGA 元件有缺陷時，需要進行返工過程來移除和更換它。焊點必須小心熔化，不要干擾鄰近的元件。這是通過 BGA 返修站實現(xiàn)的，該返修站利用目標熱量和氣流。

2024-04-18 標簽：pcb印刷電路板成像技術 7364 0

芯片封裝的主要生產過程

封裝的主要生產過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導線架上。焊線，（WireBond）...

2024-04-12 標簽：集成電路晶圓BGA 1301 0

BGA生產工藝設計規(guī)則

塞樹脂/銅漿的應用，使盤中孔成為精密板布線的最佳選擇。同時多層板更新了高端設備，可以制作更精密的BGA焊盤

2024-04-10 標簽：集成電路BGA印刷線路板 596 0

BGA焊點不良的改善方法

BGA焊點不良可能由多種因素引起，包括設計、材料、工藝和設備等方面。以下是一些建議，以改善BGA焊點不良的問題。

2024-04-01 標簽：pcbPADBGA 1680 0

電源完整性問題是指什么？電源完整性分析

電源的作用是為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的電壓及電流。電源完整性問題是指電源的電壓、紋波及噪聲不滿足系統(tǒng)的工作要求，通過合理的電源供電網(wǎng)絡設計可以減小電源塌陷等電源完...

2024-02-22 標簽：PCB板緩沖器BGA 8697 0

探針卡設計之MLO介紹

作為芯片晶圓測試階段的重要工具之一，探針卡在不斷更新迭代。為滿足更高需求的晶圓測試，針卡類型也逐漸從懸臂針卡向垂直針卡升級。

2024-01-25 標簽：pcb電路板BGA 1.1萬 0

焊點空洞產生的原因及其危害

隨著電子產品的集成度越來越高，器件的單位功率也越來越大，特別是在5G通信、汽車電子.軌道交通、光伏、軍工航天等領域，大功率晶體管、射頻元件、LED、IG...

2024-01-19 標簽：pcbMOSFETIGBT 2422 0

傳統(tǒng)封裝和先進封裝的區(qū)別

半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2024-01-16 標簽：半導體電路板BGA 1764 0

PCBA焊點氣泡的危害及其產生原因分析

PCBA焊點氣泡（空洞）的危害及其產生原因分析

2024-01-05 標簽：BGAPCBA 1930 0

怎么處理PCB上BGA芯片的零件走線

BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大...

2023-12-28 標簽：BGA高頻信號PCB 944 0

PCB設計技巧：電源平面處理

電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規(guī)工藝下PCB外層（TOP/BOTTOM層）銅厚是1OZ（35...

2023-12-27 標簽：PCB設計BGA電源線 1106 0