億美元，并在2035年達(dá)到570億美元。 ? 在這個(gè)潛力十足的市場(chǎng)面前，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)也在不斷出爐，近日，國內(nèi)集成電路相關(guān)企業(yè)及專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)隊(duì)標(biāo)準(zhǔn)在完成意見征求后，也正式通過了工信部中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定。 ? 而在推進(jìn)Chiplet普及的努
2023-01-09 08:53:00
3424 越來越大，供電和散熱也面臨著巨大的挑戰(zhàn)。Chiplet(芯粒)技術(shù)是SoC集成發(fā)展到當(dāng)今時(shí)代，摩爾定律逐漸放緩情況下，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。工業(yè)界近期已經(jīng)有多個(gè)基于Chiplet的產(chǎn)品
2022-08-18 09:59:58886 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653 
12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|發(fā)表了《Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速，互連定義計(jì)算時(shí)代的兩大關(guān)鍵技術(shù)
2023-12-19 11:12:32699 
解成模塊化的小芯片單元，再通過die-to-die（D2D）技術(shù)將其封裝在一起。 ? 如此一來設(shè)計(jì)更高效的重復(fù)利用成為現(xiàn)實(shí)，借助Chiplet設(shè)計(jì)芯片的廠商們不僅降低了成本，也極大加快了產(chǎn)品上市周期，更可以改善大型單片SoC的良率。當(dāng)下Chiplet無論是從設(shè)計(jì)還是
2023-08-11 01:26:001494 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）Chiplet又稱“小芯片”或“芯?！?，它是將一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個(gè)芯粒（chiplet）。Chiplet技術(shù)讓芯片從設(shè)計(jì)之初就按
2024-01-12 00:55:001362 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封裝、IC載板、半導(dǎo)體IP等環(huán)節(jié)廠商有望不斷獲益
2024-01-17 01:18:001279 
超算、Apple Vision一樣位列其中。畢竟隨著半導(dǎo)體制造工藝發(fā)展的速度進(jìn)一步減緩，從芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)上創(chuàng)新就成了常態(tài)。 ? 然而，目前的Chiplet仍存在一些門檻問題，不少人也發(fā)現(xiàn)了基本只有大公司才用到這一先進(jìn)技術(shù)，且主要集中在通信、大規(guī)模數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域，反倒是設(shè)計(jì)周
2024-03-19 00:08:001663 首個(gè)基于Chiplet的“啟明930”AI芯片。北極雄芯三年來專注于Chiplet領(lǐng)域探索，成功驗(yàn)證了用Chiplet異構(gòu)集成在全國產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈下實(shí)現(xiàn)低成本高性能計(jì)算的可行性，并提供從算法、編譯到部署
2023-02-21 13:58:08
最近，chiplet這個(gè)概念熱了起來
2019-06-11 14:10:3513018 SiP和Chiplet也是長(zhǎng)電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)?！澳壳拔覀冎攸c(diǎn)發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:209167 日前，2020年全球硬科技創(chuàng)新大會(huì)在西安隆重舉辦。中國IP/芯片定制一站式領(lǐng)導(dǎo)者芯動(dòng)科技（INNOSILICON）應(yīng)邀參加了此次盛會(huì)。 大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，作為Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的發(fā)起會(huì)員，芯動(dòng)科技CEO
2020-11-06 17:05:302017 功能的芯片裸片（die）通過先進(jìn)的集成技術(shù)（比如 3D integration）集成封裝在一起形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個(gè)意義上來說，chiplet 就是
2021-01-04 15:58:0255884 近日，芯原股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，Chiplet 帶來很多新的市場(chǎng)機(jī)遇，公司作為具有平臺(tái)化芯片設(shè)計(jì)能力的 IP 供應(yīng)商，已經(jīng)開始推進(jìn)對(duì)Chiplet的布局，開始與全球領(lǐng)先的晶圓廠展開基于5nm
2021-01-08 12:57:562579 小芯片（Chiplet）已經(jīng)成為當(dāng)今大廠角逐的一大方向，對(duì)于小芯片來說，需要一種芯片到芯片的互連/接口技術(shù)，現(xiàn)在已有多種Die-to-Die接口可以滿足這類需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-23 16:32:101601 
互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”，簡(jiǎn)稱“UCIe”，旨在定義一個(gè)開放的、可互操作的標(biāo)準(zhǔn)，用于將多個(gè)硅芯片（或芯粒）通過先進(jìn)封裝的形式組合
2022-03-04 11:00:451179 Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用，為芯原Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)。
2022-04-02 11:47:551251 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)3月初的時(shí)候，英特爾、AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭組建了一個(gè)Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，并制定了一套通用的Chiplet高速
2022-04-08 08:49:591370 使用這種方法，封裝廠可以在庫中擁有具有不同功能和過程節(jié)點(diǎn)的模塊化chiplet菜單。然后，芯片客戶可以從中選擇，并將它們組裝在一個(gè)先進(jìn)封裝中，從而產(chǎn)生一種新的、復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)，作為SoC的替代品。
2022-05-20 09:12:501427 通富微電、華天科技也表示已儲(chǔ)備Chiplet相關(guān)技術(shù)。Chiplet是先進(jìn)封裝技術(shù)之一，除此以外，先進(jìn)封裝概念股也受到市場(chǎng)關(guān)注。4連板大港股份表示已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。
2022-08-08 12:01:231048 Chiplet的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片，如實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)流管理等功能，并最終以此為基礎(chǔ)，建立一個(gè)Chiplet的芯片網(wǎng)絡(luò)。
2022-08-11 11:45:242423 當(dāng)然，在芯片設(shè)計(jì)方面，華為其實(shí)很早就開始布局Chiplet，華為于2019年推出了基于Chiplet技術(shù)的7nm鯤鵬920處理器。在當(dāng)時(shí)，鯤鵬920是業(yè)界最高性能ARM-based處理器，典型主頻下，SPECint Benchmark評(píng)分超過930，超出業(yè)界標(biāo)桿25%。
2022-08-15 09:31:481323 中國一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技(INNOSILICON)宣布正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化，致力于Chiplet創(chuàng)新、迭代和商用。同時(shí)，芯動(dòng)自研的首套跨工藝、跨封裝
2022-08-16 09:39:581113 超高速、超高密度和超低延時(shí)的封裝技術(shù)，用來解決Chiplet之間遠(yuǎn)低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號(hào)傳輸帶寬和超低延時(shí)的信號(hào)交互。目前主流的封裝技術(shù)包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:241417 因此，該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計(jì)算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標(biāo)線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）將實(shí)現(xiàn)持續(xù)縮放，但這種范例仍然存在問題。即使
2022-08-24 09:46:331935 各芯片廠商進(jìn)入下一個(gè)關(guān)鍵創(chuàng)新階段并打破功率-性能-面積（PPA）天花板的一個(gè)絕佳技術(shù)選擇。 采用Chiplet的方式，可將不同功能的芯片通過2D或2.5D/3D的封裝方式組裝在一起，并可以以異構(gòu)的方式在不同工藝節(jié)點(diǎn)上制造，但是到目前為止，實(shí)現(xiàn)Chiplet架構(gòu)一直非常困難。為了
2022-11-10 11:15:20549 Chiplet 芯片一般采用先進(jìn)的封裝工藝，將小芯片組合代替形成一個(gè)大的單片芯片。利用小芯片（具有相對(duì)低的面積開銷）的低工藝和高良率可以獲得有效降低成本開銷。
2022-11-18 11:48:001203 隨著摩爾定律的放緩，Chiplet成為持續(xù)提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內(nèi)已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術(shù)的芯片，Chiplet儼然已成為各芯片廠商進(jìn)入下一個(gè)關(guān)鍵創(chuàng)新階段，并打破
2022-11-23 07:10:09691 封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴(kuò)大到幾個(gè)芯片供應(yīng)商之外，為下一代 3D 芯片設(shè)計(jì)和封裝奠定基礎(chǔ)。
2022-12-02 14:54:19299 芯片制造過程中成本的進(jìn)一步優(yōu)化，Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)逐漸成為了業(yè)內(nèi)的焦點(diǎn)。 為了讓大家更深入的了解Chiplet技術(shù)，今年12月起，智東西公開課硬科技教研組全新策劃推出「Chiplet技術(shù)系列直播課」。 12月19日 （周一） 晚19點(diǎn) ， 芯動(dòng)科技技
2022-12-16 11:30:05770 或許大家對(duì)Chiplet還不太了解，簡(jiǎn)單來說，Chiplet技術(shù)就是對(duì)原本復(fù)雜的SoC芯片的解構(gòu)，將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內(nèi)部互連技術(shù)與底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起，類似于搭建樂高積木一般
2022-12-21 15:49:471433 chiplet芯片的封裝需求。它是一種開放的行業(yè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，可在Chiplet之間提供高帶寬、低延遲、節(jié)能且具有成本效益的封裝連接，使得開放的Chiplet生態(tài)
2022-12-22 20:30:361989 演講，就行業(yè)Chiplet技術(shù)熱點(diǎn)和芯動(dòng)Innolink Chiplet核心技術(shù)，與騰訊、阿里、中興、百度、是得科技等知名企業(yè)，以及中科院物理所、牛津大學(xué)、上海交大等學(xué)術(shù)科院領(lǐng)域名家交流分享，共同助推Chiplet互連技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。 多晶粒Chiplet技術(shù)是通過各種不同的工藝和封裝技術(shù)，
2022-12-23 20:55:031612 Chiplet 封裝領(lǐng)域，目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實(shí)現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián)，同時(shí)兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
2023-01-05 10:15:28955 1月5日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品
2023-01-05 11:42:24939 所謂Chiplet，通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”，單從字面意義上可以理解為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進(jìn)制程下提升芯片的集成度，在不改變制程的前提下提升算力，并保證芯片制造良品率的一種手段。
2023-01-06 10:10:23628 3D5000芯片是使用Chiplet（芯片粒）技術(shù)把兩塊之前發(fā)布的3C5000芯片互聯(lián)和封裝在一起，其中每塊3C5000芯片粒有16個(gè)核心，從而實(shí)現(xiàn)3D5000的32核設(shè)計(jì)。
2023-01-09 15:08:09865 在摩爾定律已接近極致的當(dāng)下，Chiplet技術(shù)由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關(guān)系，近年來深受人們關(guān)注。尤其是在國產(chǎn)芯片遭遇種種技術(shù)封鎖的背景下，人們對(duì)于國產(chǎn)芯片通過Chiplet技術(shù)繞開先進(jìn)制程領(lǐng)域遭到的封鎖飽含期待。
2023-01-16 15:28:10666 Chiplet使系統(tǒng)擴(kuò)展超越了摩爾定律的限制。然而，進(jìn)一步的縮放給硅前驗(yàn)證帶來了巨大的挑戰(zhàn)。
2023-02-01 10:07:34724 2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模
2023-02-21 01:15:59629 工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計(jì)中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風(fēng)險(xiǎn)還大。像專用加速功能和模擬設(shè)計(jì)，采用Chiplet，設(shè)計(jì)時(shí)就有更多選擇。
2023-03-08 10:17:008315 雖然Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化剛剛開始，但其已在諸多領(lǐng)域體現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)芯片到低端的藍(lán)牙、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備芯片。
2023-03-15 17:02:008660 chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計(jì)工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測(cè)試，尤其是單個(gè)小芯片和中間組裝階段。標(biāo)準(zhǔn)將有助于緩解一些挑戰(zhàn)，但最終還是要以經(jīng)濟(jì)的方式滿足客戶的要求。
2023-03-27 11:51:32624 與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復(fù)雜的SoC芯片，從設(shè)計(jì)時(shí)就先按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解，然后每個(gè)單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進(jìn)行分別制造，再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將各個(gè)單元彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片組。
2023-03-29 10:59:321616 藍(lán)洋智能面向高性能計(jì)算 (HPC) 、AI和計(jì)算平臺(tái)的芯片產(chǎn)品采用了可擴(kuò)展的Chiplet技術(shù)，具備通用可編程，可支持多個(gè)行業(yè)和客戶從邊緣端到云端的產(chǎn)品應(yīng)用。該公司利用其先進(jìn)架構(gòu)和BxLink專利技術(shù)，將其創(chuàng)新的微架構(gòu)、硬件和軟件開發(fā)環(huán)境進(jìn)行集成，可提供完全可擴(kuò)展的解決方案
2023-03-30 10:38:25868 近日，芯原股份宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計(jì)公司南京藍(lán)洋智能科技（簡(jiǎn)稱“藍(lán)洋智能”）采用芯原多款處理器IP部署基于可擴(kuò)展Chiplet架構(gòu)的高性能人工智能（AI）芯片，面向數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算
2023-03-31 16:27:541302 Chiplet技術(shù)對(duì)芯片設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。
2023-04-03 11:33:33339 摩爾定律已經(jīng)逐漸失效，Chiplet從架構(gòu)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個(gè)新的路徑去延續(xù)摩爾定律，中國目前對(duì)于先進(jìn)工藝的獲得受到一定的制約，也對(duì)Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56530 難以在全球化的先進(jìn)制程中分一杯羹，手機(jī)、HPC等需要先進(jìn)制程的芯片供應(yīng)受到嚴(yán)重阻礙，亟需另辟蹊徑。而先進(jìn)封裝/Chiplet等技術(shù)，能夠一定程度彌補(bǔ)先進(jìn)制程的缺失，用面積和堆疊換取算力和性能。
2023-04-15 09:48:561953 傳統(tǒng)SoC各功能模塊必須統(tǒng)一工藝制程，導(dǎo)致需要同步進(jìn)行迭代，而Chiplet則可以對(duì)芯片上部分單元在工藝上進(jìn)行最優(yōu)化的迭代，集成應(yīng)用較為廣泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制風(fēng)險(xiǎn)，減少
2023-04-17 15:05:08441 
Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個(gè)“小”芯片（Die），因單個(gè)拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封裝，重新將各個(gè)“小”芯片組合起來，功能上還原
2023-05-15 11:41:291457 
從傳統(tǒng)的E/E架構(gòu)到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當(dāng)前的重點(diǎn)研發(fā)方向。芯粒（Chiplet）技術(shù)的出現(xiàn)，為通過架構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)算力跨越以及打造平臺(tái)化智能汽車芯片提供了技術(shù)通道。
2023-05-25 14:58:55190 
?? 今天，最先進(jìn)的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰就更有機(jī)會(huì)在市場(chǎng)上贏得一席之地。隨著chiplet概念的不斷發(fā)酵，chiplet架構(gòu)
2023-05-26 11:52:561218 
涉及Chiplet設(shè)計(jì)、制造、封裝和可觀察性的問題都需要得到解決。
2023-06-02 14:27:37425 一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場(chǎng)景，先進(jìn)封裝
2023-06-13 11:38:05747 
新能源汽車、5G、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，對(duì)芯片性能的需求越來越高，采用先進(jìn)封裝技術(shù)的 Chiplet 成為了芯片微縮化進(jìn)程的“續(xù)命良藥”。
2023-06-14 11:34:06370 
隨著摩爾定律放緩，Chiplet SoC近年來被視為后摩爾時(shí)代推動(dòng)下一代芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)。
2023-06-15 14:07:40250 
來源：光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)一種新形勢(shì)的IP復(fù)用。Chiplet將是國內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:491077 
Chiplet是一個(gè)小型IC，有明確定義的功能子集，理論上可以與封裝中的其他chiplet結(jié)合。Chiplet的最大優(yōu)勢(shì)之一是能夠?qū)崿F(xiàn)“混搭”，與先進(jìn)制程的定制化SoC相比成本更低。采用chiplet可以復(fù)用IP，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成。Chiplet可以在組裝前進(jìn)行測(cè)試，因此可能會(huì)提高最終設(shè)備的良率。
2023-06-20 09:20:14494 
先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?，那么該行業(yè)可能會(huì)觸發(fā)一場(chǎng)chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
2023-06-21 08:56:39190 Chiplet俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立 為多個(gè)具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個(gè)系統(tǒng)芯片。
2023-06-25 15:12:201345 
組合成為特定功能的大系統(tǒng)。那么半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)分別有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)呢? 一、核心結(jié)論 1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:151686 
Chiplet 俗稱“芯?！被颉靶?b class="flag-6" style="color: red">芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立 為多個(gè)具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個(gè)系統(tǒng)芯片。
2023-07-04 10:23:22630 
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立為多個(gè)具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
2023-07-06 11:28:23522 
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢(shì)，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計(jì)靈活性。因此，半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個(gè)全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，以充分利用這些優(yōu)勢(shì)。
2023-07-14 15:20:00209 1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
雖然Chiplet近年來越來越流行，將推動(dòng)晶體管規(guī)模和封裝密度的持續(xù)增長(zhǎng)，但從設(shè)計(jì)、制造、封裝到測(cè)試，Chiplet和異構(gòu)集成也面臨著多重挑戰(zhàn)。因此，進(jìn)一步通過減少缺陷逃逸率，降低報(bào)廢成本，優(yōu)化測(cè)試成本通過設(shè)計(jì)-制造-測(cè)試閉環(huán)實(shí)現(xiàn)良率目標(biāo)已成為當(dāng)務(wù)之急。
2023-07-12 15:04:181110 
Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代，Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術(shù)特征
2023-07-17 16:36:08790 
Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、測(cè)試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個(gè)未來是不可避免的。
2023-07-25 08:57:52686 Chiplet（芯粒）已經(jīng)成為設(shè)計(jì)師的戰(zhàn)略資產(chǎn)，他們將其應(yīng)用于各種應(yīng)用中。到目前為止，Chiplet的驗(yàn)證環(huán)節(jié)一直被忽視。
2023-07-26 17:06:52562 美國打壓中國芯片技術(shù)已經(jīng)是公開的秘密！下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)在哪里？業(yè)界認(rèn)為可能是Chiplet。
2023-07-27 11:40:53431 Chiplet實(shí)際上是一種硅片級(jí)別的IP復(fù)用，將不同功能的IP模塊集成，再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互連，最終成為集成為一體的芯片組。這種像拼接樂高積木一樣，用封裝技術(shù)將不同工藝的功能模塊整合在一顆芯片上的方式，在提升性能的同時(shí)還能降低成本和提高良率。
2023-07-31 16:21:06757 
Silicon Box察覺到當(dāng)前市場(chǎng)缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力，因此決定填補(bǔ)這個(gè)空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet，這是以前從未見過的。
2023-08-02 09:01:52755 國芯科技（688262）。sh） 8月2日的投資者在互動(dòng)平臺(tái)（interface），公司目前正在與合作伙伴一起流片驗(yàn)證相關(guān)
chiplet芯片高性能互聯(lián)IP
技術(shù)，和上下游合作廠家積極開展包括HBM
技術(shù)在內(nèi)的
芯片的設(shè)計(jì)與
封裝技術(shù)的研究正在積極進(jìn)行?！?/div>
2023-08-02 12:01:33643 如果需要高算力密度的Chiplet設(shè)計(jì)，就必須用2.5D或3D封裝，盡管英特爾的EMIB價(jià)格遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的CoWoS，但除了英特爾自己，沒有第三方客戶使用，主要原因是英特爾做晶圓代工剛起步，經(jīng)驗(yàn)不夠
2023-08-18 11:45:561610 
chiplet和sip的區(qū)別是什么？ 芯片行業(yè)一直在積極探索高性能、高效率、低成本的制造技術(shù)，而目前引起人們關(guān)注的是chiplet和SIP（system-in-package）技術(shù)。這兩種技術(shù)雖然有
2023-08-25 14:44:182321 chiplet和cpo有什么區(qū)別？ 在當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尺寸越來越小，性能越來越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加，傳統(tǒng)的單一芯片設(shè)計(jì)面臨了越來越多的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)
2023-08-25 14:44:211539 chiplet和soc有什么區(qū)別？ 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)也在快速演變。而在芯片設(shè)計(jì)理念中，目前最常見的概念是"system-on-a-chip (SoC)"和"chiplet"。 對(duì)于業(yè)界
2023-08-25 14:44:231396 及兩者之間的關(guān)系。 一、Chiplet的概念和優(yōu)點(diǎn) Chiplet是指將一個(gè)完整的芯片分解為多個(gè)功能小芯片的技術(shù)。簡(jiǎn)單來說，就是將一個(gè)復(fù)雜的芯片分解為多個(gè)簡(jiǎn)單的功能芯片，再通過互聯(lián)技術(shù)將它們組合在一起，形成一個(gè)整體的解決方案。 Chiplet技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)主要有以下幾點(diǎn)： 1. 提高芯片的靈活性。芯片
2023-08-25 14:49:532111 。 Chiplet是指將一個(gè)大型集成電路分解為多個(gè)小型芯片，然后通過基于高速互連技術(shù)，將這些小型芯片組裝到一起，形成一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)?；谶@種設(shè)計(jì)方式，Chiplet技術(shù)逐漸受到了廣泛的關(guān)注，并被多家企業(yè)選用，成為了目前半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中的一種熱門方向。
2023-08-25 14:49:56385 、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士以《面板級(jí)封裝：Chiplet和SiP》為題進(jìn)行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術(shù)重要的發(fā)展趨勢(shì)之一，可有效突破高性能芯片在良率、設(shè)計(jì)/迭代周期、設(shè)計(jì)難度和風(fēng)險(xiǎn)等方面所面臨的困境；而先進(jìn)封裝技術(shù)則是發(fā)展Chiplet的核心技術(shù)之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749 了出色的工藝性能，清潔后沒有助焊劑殘留。ACM還宣布已收到一家中國大制造商對(duì)該設(shè)備的采購訂單，預(yù)計(jì)將于2024年第一季度交付。 隨著半導(dǎo)體行業(yè)尋求替代架構(gòu)，用來在不縮小晶體管尺寸的情況下獲得更強(qiáng)大的芯片，人們對(duì)模塊化Chiplet技術(shù)的興趣迅速增長(zhǎng)。與傳統(tǒng)單片芯片相比，這
2023-09-19 16:06:13183 高昂的研發(fā)費(fèi)用和生產(chǎn)成本，與芯片的性能提升無法持續(xù)等比例延續(xù)。為解決這一問題，“后摩爾時(shí)代”下的芯片異構(gòu)集成技術(shù)——Chiplet應(yīng)運(yùn)而生，或?qū)牧硪粋€(gè)維度來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”。
2023-09-20 15:39:45371 
英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協(xié)議進(jìn)行Chiplet之間的通信，但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費(fèi)級(jí)處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達(dá)也在致力于自己的計(jì)劃，但還沒有展示可用的硅芯片。
2023-09-22 16:05:12432 
隨著科技的迅速發(fā)展，芯片技術(shù)一直是推動(dòng)計(jì)算機(jī)和電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵。而近年來，一個(gè)名為"Chiplet"的概念正在引起廣泛關(guān)注。2023年9月25日，位于無錫新吳區(qū)，中國封測(cè)領(lǐng)域
2023-09-24 09:40:45852 Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進(jìn)。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:001347 制造2D和2.5D multi-die的技術(shù)已存在了近十年。然而，在Generative AI時(shí)代來臨之前，chiplet的需求一直萎靡不振
2023-10-23 15:11:46489 
理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品，無需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36195 作為近十年來半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù)，Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，當(dāng)開發(fā)人員將大芯片分割為多個(gè)芯粒單元后，假如不能有效的連接起來，Chiplet 也就無從談起。在片間和集群間層面，互聯(lián)之于 Chiplet，則如同網(wǎng)絡(luò)之于電子設(shè)備。
2023-11-25 10:10:47438 2019年以來，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向新的芯片設(shè)計(jì)理念：chiplet 。從表面上看，這似乎是一個(gè)相當(dāng)小的變化，因?yàn)檎嬲l(fā)生的只是芯片被分成更小的部分。
2023-11-27 10:48:53410 、主流技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進(jìn)而提出采用Chiplet技術(shù)，將不同的功能模塊獨(dú)立集成為獨(dú)立的Chiplet，并融合在一個(gè)AI芯片上，從而實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算能力。該設(shè)計(jì)不僅允許獨(dú)立開發(fā)和升級(jí)各個(gè)模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281 
Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計(jì)和制造的方法，其中一個(gè)芯片被分割成多個(gè)較小的獨(dú)立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個(gè)chiplet可以包含特定的功能塊、處理器核心、內(nèi)存單元或其他
2024-01-08 09:22:08656 Chiplets（芯片堆疊）并不新鮮。其起源深深植根于半導(dǎo)體行業(yè)，代表了設(shè)計(jì)和制造集成電路的模塊化方法。為了應(yīng)對(duì)最近半導(dǎo)體設(shè)計(jì)復(fù)雜性日益增加帶來的挑戰(zhàn)，chiplet的概念得到了激發(fā)。以下是有關(guān)chiplet需求的一些有據(jù)可查的要點(diǎn)：
2024-01-19 09:45:12265 Chiplet，又稱芯片堆疊，是一種模塊化的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方法。由于集成電路（IC）設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應(yīng)用需求，Chiplet技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-23 10:49:37351 
什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實(shí)現(xiàn)在多個(gè)較小和專用的芯片（Chiplets）上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個(gè)封裝中，共同實(shí)現(xiàn)全功能的芯片系統(tǒng)。
2024-01-25 10:43:32344 
Chiplet會(huì)將SoC分解成微小的芯片，各公司已開始產(chǎn)生新的想法、工具和“Chiplet平臺(tái)”，旨在將這些Chiplet橫向或縱向組裝成先進(jìn)的SiP（system-in- package）形式。
2024-02-23 10:35:42194 
易卜半導(dǎo)體副總經(jīng)理李文啟博士表示，開發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然，是團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)時(shí)間的積累和不斷進(jìn)取的成果。他們?cè)缭?019年就洞察到摩爾定律放緩的趨勢(shì)以及先進(jìn)封裝技術(shù)的必要性。
2024-03-21 09:34:1241 已全部加載完成
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