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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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Cadence擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作

楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的...

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Chiplet生態(tài)正在形成

應(yīng)用程序正在推動(dòng)技術(shù)解決方案?！皹I(yè)界現(xiàn)在正在尋找智能集成解決方案，”Leti 的首席技術(shù)官兼副總監(jiān) Jean-Rene‘ Lequepeys 說(shuō)。“例如...

2022-12-19 標(biāo)簽：封裝應(yīng)用程序 chiplet 691 0

Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于 C...

2022-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 eda 仿真工具 672 0

Chiplet技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用前景

探討Chiplet技術(shù)如何為智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來(lái)更優(yōu)的性能和能效比。

2025-04-09 標(biāo)簽：消費(fèi)電子 chiplet 657 0

如何跑步進(jìn)入Chiplet時(shí)代？

封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴(kuò)大到幾個(gè)芯片供應(yīng)商之外，為下一代 3D 芯片設(shè)計(jì)和封裝奠定基礎(chǔ)。

2022-12-02 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 649 0

芯粒技術(shù)的專利保護(hù)挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略

本文由TechSugar編譯自SemiWiki在半導(dǎo)體行業(yè)中，許多產(chǎn)品由獨(dú)立制造和分銷的組件組裝而成，這一特點(diǎn)為商業(yè)專利保護(hù)帶來(lái)了特殊考量。而芯粒（Ch...

2025-09-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 chiplet 629 0

Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合易于擴(kuò)展、更快創(chuàng)新和成本效益都是芯片組的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還增強(qiáng)了功能和性能效率。根據(jù)IDTechEx最近發(fā)布的...

2025-03-21 標(biāo)簽：芯片 SiP chiplet 622 0

Chiplet將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自IDTechEx全球Chiplet市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2035年將達(dá)到4110億美元。在快速...

2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)chiplet 607 0

6號(hào)粉錫膏（5-15μm）為高端領(lǐng)域提供“分子級(jí)”解決方案

當(dāng)鋼網(wǎng)開(kāi)孔壓縮至70-85μm，當(dāng)半導(dǎo)體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)"微米級(jí)革命"。在...

2025-05-23 標(biāo)簽：材料錫膏 chiplet 604 0

如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)

相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢(shì)，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計(jì)靈活性。因此，半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個(gè)全面的 ...

2023-07-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 chiplet 600 0

從技術(shù)封鎖到自主創(chuàng)新：Chiplet封裝的破局之路

從產(chǎn)業(yè)格局角度分析Chiplet技術(shù)的戰(zhàn)略意義，華芯邦如何通過(guò)技術(shù)積累推動(dòng)中國(guó)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”。

2025-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 chiplet 600 0

Chiplet與3D封裝技術(shù)：后摩爾時(shí)代的芯片革命與屹立芯創(chuàng)的良率保障

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人工智能浪潮之下，多家廠商自主走向定制芯片道路

Maia 100是微軟首款人工智能芯片，主要針對(duì)大語(yǔ)言模型訓(xùn)練設(shè)計(jì)，屬于ASIC（應(yīng)用型專用集成電路）芯片。這款芯片將于明年初開(kāi)始在Azure數(shù)據(jù)中心推...

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CMOS 2.0與Chiplet兩種創(chuàng)新技術(shù)的區(qū)別

摩爾定律正在減速。過(guò)去我們靠不斷縮小晶體管尺寸提升芯片性能，但如今物理極限越來(lái)越近。在這樣的背景下，兩種創(chuàng)新技術(shù)站上舞臺(tái)：CMOS 2.0 和 Chip...

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摩爾定律失效了晶片技術(shù)改道Chiplets發(fā)展

2018-11-16 09:19 | 查看: 35 | 評(píng)論: 0 | 來(lái)自: 半導(dǎo)體行業(yè)觀察摘要 : 摩爾定律是摩爾預(yù)測(cè)硅晶片數(shù)量在18個(gè)月到24個(gè)...

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臺(tái)積電加碼半導(dǎo)體封裝！

上周，臺(tái)積電宣布開(kāi)設(shè)一家先進(jìn)的后端工廠，以擴(kuò)展臺(tái)積電 3DFabric系統(tǒng)集成技術(shù)。這是一個(gè)重要的公告，因?yàn)榕c英特爾和三星的芯片封裝軍備競(jìng)賽正在升溫。

2023-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 436 0

九同方亮相IDAS 2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)

為期兩天的IDAS 2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)已于9月16日在杭州國(guó)際博覽中心圓滿落幕。作為EDA領(lǐng)域?qū)Ｗ⒂凇靶酒?- 封裝 - 系統(tǒng)”全尺寸仿真解決方...

2025-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 chiplet 先進(jìn)封裝 427 0

AMD四季度擬擴(kuò)產(chǎn)AI芯片

美東時(shí)間周二盤后，AMD發(fā)布二季度業(yè)績(jī)報(bào)告，公司營(yíng)收和利潤(rùn)均超出分析師預(yù)期。

2023-08-03 標(biāo)簽：人工智能 CoWoS HBM 395 0

Chiplet，改變了芯片

1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出了“摩爾定律”。半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，這一定律推動(dòng)了集成電路（IC）性能的提升和成本的降低，并成為現(xiàn)代數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)...

2025-10-17 標(biāo)簽：芯片芯片電路 chiplet 322 0

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