近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類(lèi)工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19
361 
環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡(jiǎn)單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類(lèi)，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類(lèi)型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，北京康美特科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：康美特）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。擬發(fā)行不超過(guò)4007萬(wàn)股A股，募集3.7億元，投資半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
2023-03-11 01:21:002781 
，躍升至全球第11大半導(dǎo)體廠商。采芯網(wǎng)針對(duì)前20大半導(dǎo)體廠進(jìn)行全年?duì)I收、產(chǎn)值預(yù)估，依產(chǎn)值、營(yíng)業(yè)額規(guī)模排名，來(lái)預(yù)估今年前20大半導(dǎo)體供貨商營(yíng)收排名。采芯網(wǎng)表示，今年前三大仍是英特爾、三星與臺(tái)積電。英特爾
2016-11-22 18:11:46
最強(qiáng)品牌排名中，臺(tái)積電位列第一。
Brand Finance通過(guò)計(jì)算品牌價(jià)值，以及透過(guò)市場(chǎng)環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo)，評(píng)估品牌的相對(duì)強(qiáng)度。最終，臺(tái)積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分，成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請(qǐng)教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售于一體的高科技公司，專(zhuān)門(mén)為半導(dǎo)體及光學(xué)玻璃行業(yè)提供專(zhuān)用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)專(zhuān)用切割刀片，已于國(guó)內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
坡。「我不認(rèn)為還會(huì)有像AMD那樣的大規(guī)模裁員；」市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights總裁Bill McClean表示：「我們最近已經(jīng)從臺(tái)積電(TSMC)、意法(ST)、Microchip與聯(lián)電(UMC)等
2011-11-15 09:36:34
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過(guò)兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
的積體電路所組成，我們的晶圓要通過(guò)氧化層成長(zhǎng)、微影技術(shù)、蝕刻、清洗、雜質(zhì)擴(kuò)散、離子植入及薄膜沉積等技術(shù)，所須制程多達(dá)二百至三百個(gè)步驟。半導(dǎo)體制程的繁雜性是為了確保每一個(gè)元器件的電性參數(shù)和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
設(shè)備也將是其投資中很重要的一部分。 其次，人力成本也是臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上的又一重要投入。據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道顯示，臺(tái)積電在勞動(dòng)部“***就業(yè)通”網(wǎng)站大舉征才超過(guò)1,500多個(gè)職缺，涵蓋半導(dǎo)體工程師、設(shè)備工程師
2020-02-27 10:42:16
近年來(lái)，全球半導(dǎo)體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國(guó)轉(zhuǎn)移。目前,我國(guó)已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體功率器件封測(cè)基地。如IDM類(lèi)（吉林華微電子、華潤(rùn)微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體
2021-07-12 07:49:57
臺(tái)積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個(gè)時(shí)代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動(dòng)蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會(huì)引起我的注意。正如臺(tái)積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
。 此外，先進(jìn)封裝的新進(jìn)玩家臺(tái)積電方面也傳出了新廠消息。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，2019年11月臺(tái)積電竹南先進(jìn)封測(cè)廠通過(guò)環(huán)評(píng)，并將在2020年上半年開(kāi)工建設(shè)，投資約700億新臺(tái)幣。預(yù)計(jì)竹南廠未來(lái)將以 3D IC
2020-02-27 10:43:23
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類(lèi)集成電路的四大類(lèi)
2021-02-24 07:52:52
%，降幅較3月份收窄4.38個(gè)百分點(diǎn)，兩地回升都比較明顯，且回升態(tài)勢(shì)有望持續(xù)。據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，***晶圓代工龍頭臺(tái)積電因28納米制程持續(xù)供不應(yīng)求，5月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣441.38億元，較4月增加逾9%，也是
2012-06-12 15:23:39
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車(chē)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
美元，降到1億到1.1億美元，下修幅度高達(dá)25%，主要原因是PC、平板及智能手機(jī)等終端產(chǎn)品需求不如預(yù)期，沖擊晶片以及半導(dǎo)體設(shè)備需求?！ 〔贿^(guò)，臺(tái)積電傳感暨顯示器業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處資深處長(zhǎng)劉信生表示，半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整已近尾聲，并強(qiáng)調(diào)手機(jī)市場(chǎng)尚未趨緩，將持續(xù)增加功能。
2015-11-27 17:53:59
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過(guò)點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開(kāi)始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性對(duì)某些微量雜質(zhì)極敏感。純度很高的半導(dǎo)體材料稱(chēng)為本征半導(dǎo)體，常溫下其電阻率很高，是電的不良導(dǎo)體。在高純半導(dǎo)體材料中摻入適當(dāng)雜質(zhì)后，因?yàn)殡s質(zhì)原子提供導(dǎo)電載流子，使材料的電阻率大為
2013-01-28 14:58:38
、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有
2021-09-15 07:24:56
功率半導(dǎo)體的熱管理對(duì)于元件運(yùn)行的可靠性和使用壽命至關(guān)重要。本設(shè)計(jì)實(shí)例介紹的愛(ài)普科斯(EPCOS)負(fù)溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻系列，可以幫助客戶(hù)可靠地監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式
2020-12-29 07:46:38
一個(gè)半導(dǎo)體（semiconductor）閘流管通常具有3個(gè)電極：一個(gè)陽(yáng)極，一個(gè)陰極和一個(gè)門(mén)（控制電極）。
2019-10-31 09:02:25
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下半導(dǎo)體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開(kāi)始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電獲得蘋(píng)果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋(píng)果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，預(yù)估未來(lái)1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
ofweek電子工程網(wǎng)訊 國(guó)際半導(dǎo)體制造龍頭三星、臺(tái)積電先后宣布將于2018年量產(chǎn)7納米晶圓制造工藝。這一消息使得業(yè)界對(duì)半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵設(shè)備之一極紫外光刻機(jī)（EUV）的關(guān)注度大幅提升。此后又有媒體
2017-11-14 16:24:44
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片，比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
MOS 管的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)MOS 管的工作機(jī)制
2020-12-30 07:57:04
和可靠性。 3 半導(dǎo)體晶圓制造廠的SPC實(shí)際應(yīng)用 3.1 半導(dǎo)體生產(chǎn)的特點(diǎn)半導(dǎo)體制造是一個(gè)極其復(fù)雜的過(guò)程，從氧化擴(kuò)散，光刻，刻蝕，洗滌，淀積等大約有不少于三四百個(gè)工序；特別是現(xiàn)在各類(lèi)專(zhuān)用集成電路的需求
2018-08-29 10:28:14
內(nèi)建封裝（PoP）技術(shù)。 臺(tái)積電明年靠著16納米FinFET Plus及InFO WLP等兩大武器，不僅可以有效對(duì)抗三星及GlobalFoundries的14納米FinFET制程聯(lián)軍，還可回防全球最大半導(dǎo)體
2014-05-07 15:30:16
書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au編號(hào)：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設(shè)備的普及，BGA（球柵陣列）越來(lái)越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺(tái)積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
通的新一代電源管理芯片，2018年開(kāi)始批量發(fā)貨。臺(tái)積電將分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能來(lái)完成高通的訂單。高通最早與特許半導(dǎo)體簽訂了生產(chǎn)電源管理芯片的合同，后來(lái)Globalfoundries收購(gòu)了特許半導(dǎo)體并接管
2017-09-27 09:13:24
;nbsp; 很多人會(huì)回答：我想當(dāng)高級(jí)主管，進(jìn)臺(tái)積聯(lián)電賺股票。因?yàn)槲页绨輳堉抑\、曹興誠(chéng)。以下是我就業(yè)三年以來(lái)，對(duì)***電子信息產(chǎn)業(yè)的一些看法： &
2009-08-23 11:28:40
”。目前中國(guó)中微半導(dǎo)體的5 nm等離子體刻蝕機(jī)已經(jīng)通過(guò)臺(tái)積電驗(yàn)證，與國(guó)際刻蝕機(jī)巨頭泛林、應(yīng)用材料、東京電子、日立屬于國(guó)際第一梯隊(duì)，屬于技術(shù)領(lǐng)先陣列，但是光刻機(jī)就差多了?？v觀全球市場(chǎng)，占據(jù)著絕大部分
2019-08-10 14:36:57
支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導(dǎo)體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺(tái)積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
，呈現(xiàn)一次巨幅的變動(dòng)呢？如今的大規(guī)模投資，未來(lái)會(huì)不會(huì)成為尾大不掉的沈重負(fù)擔(dān)？臺(tái)積電與三星熱戰(zhàn)延伸到封測(cè)封測(cè)是半導(dǎo)體最后一段，讓芯片能與PCB聯(lián)結(jié)的生產(chǎn)流程。過(guò)去半導(dǎo)體廠通常將勞力密集度較高的封測(cè)作業(yè)
2018-12-25 14:31:36
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
直接影響轉(zhuǎn)換器的體積、功率密度和成本?！ ∪欢?，所使用的半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)遠(yuǎn)非理想，并且由于開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換期間電壓和電流之間的重疊而存在開(kāi)關(guān)損耗。這些損耗對(duì)轉(zhuǎn)換器工作頻率造成了實(shí)際限制。諧振拓?fù)淇梢酝ㄟ^(guò)插入額外的電抗
2023-02-21 16:01:16
有龐大的半導(dǎo)體需求， 是另二個(gè)發(fā)展的亮點(diǎn)。至于智能手機(jī)，則在短短幾個(gè)月內(nèi)就成了過(guò)氣明星，不再是臺(tái)積電的成長(zhǎng)動(dòng)能之一，意味著2018年來(lái)自智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求將會(huì)明顯趨緩，也就是今年的手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)非常沒(méi)有
2018-01-29 15:41:31
的寬度，也被稱(chēng)為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
什么是堆疊式共源共柵？低阻抗功率半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)有哪些關(guān)鍵特性？低阻抗功率半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)有哪些應(yīng)用優(yōu)勢(shì)？
2021-06-26 06:14:32
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
（SoIC）等技術(shù)，業(yè)界預(yù)期竹南廠未來(lái)將以3D IC封裝及測(cè)試產(chǎn)能為主。預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)。人才 半導(dǎo)體制造主要依靠資金和人才，而這兩項(xiàng)臺(tái)積電都具有優(yōu)勢(shì)，且在不斷擴(kuò)充。去年，全球首座5nm晶圓廠進(jìn)入量產(chǎn)測(cè)試階段
2020-03-09 10:13:54
想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
功率半導(dǎo)體器件以功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(功率MOSFET，常簡(jiǎn)寫(xiě)為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡(jiǎn)寫(xiě)為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
，包括三星、英特爾、SK海力士、臺(tái)積電、鎂光在內(nèi)的十五家半導(dǎo)體企業(yè)的半年總銷(xiāo)售額已達(dá)到了1823.3億美元，占了全球總銷(xiāo)售（2393.5億美元）的76%以上；這十五家企業(yè)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)24%，高于全球
2018-08-21 18:31:47
各類(lèi)常用工藝庫(kù)臺(tái)積電，中芯國(guó)際，華潤(rùn)上華
2015-12-17 19:52:34
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導(dǎo)體就來(lái)跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類(lèi)型又有哪些？芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
發(fā)展半導(dǎo)體企業(yè)。無(wú)論德國(guó)如何奔走，現(xiàn)實(shí)就是歐洲眾廠制程技術(shù)仍在28納米以上。英特爾、臺(tái)積電持續(xù)延后建廠，德國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)制造實(shí)力難如預(yù)期拉升。本文來(lái)自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫”（ID:ICViews），作者：六千
2023-03-21 15:57:28
生產(chǎn)，封裝升級(jí)的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封裝已從引進(jìn)階段向規(guī)?；a(chǎn)階段發(fā)展。2 我國(guó)封裝業(yè)快速發(fā)展的動(dòng)能在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝業(yè)作為一項(xiàng)市場(chǎng)需求量大、投資相對(duì)較少、見(jiàn)效較快、發(fā)展迅速、前景廣闊
2018-08-29 09:55:22
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
利潤(rùn)率為39.1%，凈利潤(rùn)率為36.1%。盡管Q221凈利313億，但臺(tái)積電仍決定漲價(jià)，主要有以下兩個(gè)原因。首先，臺(tái)積電半導(dǎo)體漲價(jià)意在防止因提前大規(guī)模投資導(dǎo)致盈利能力惡化。臺(tái)積電在2021年4月份宣布
2021-09-02 09:44:44
積電業(yè)績(jī)持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)，但在智能手機(jī)和平STM32F103板電腦新戰(zhàn)場(chǎng)的崛起下，也有點(diǎn)“傷風(fēng)感冒”。因而，臺(tái)積電為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，改變***半導(dǎo)體業(yè)多年來(lái)的FGA25N120垂直分工模式，率先質(zhì)變
2012-08-23 17:35:20
蘇州晶淼有限公司專(zhuān)業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
的應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。目前，隨著ALD(原子層淀積)技術(shù)的逐漸成熟，化合物半導(dǎo)體HMET結(jié)構(gòu)以及MOSFET結(jié)構(gòu)的器件質(zhì)量以及可靠性得到了極大的提升，進(jìn)一步提高了化合物半導(dǎo)體材料在高頻高壓應(yīng)用領(lǐng)域
2019-06-13 04:20:24
電力半導(dǎo)體器件的分類(lèi)
2019-09-19 09:01:01
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體PowerWise? 高能效芯片系列，可以驅(qū)動(dòng)高達(dá)11顆串聯(lián)的大電流LED，能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)等便攜式多媒體電子產(chǎn)品的大顯示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封裝，整個(gè)芯片的體積只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
，建立一條“去美國(guó)化”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈；今年1月，臺(tái)積電宣布，今年用于先進(jìn)工藝研發(fā)的資本支出增加至250-280億美元；三星也在規(guī)劃一項(xiàng)十年期價(jià)值1160億美元的芯片追趕方案……但是增加芯片產(chǎn)能并不是一件
2021-03-31 14:16:49
，5nm也該提上日程了。1月中旬，臺(tái)積電召開(kāi)財(cái)報(bào)會(huì)議，董事長(zhǎng)、被譽(yù)為***半導(dǎo)體教父的張忠謀親自出席，執(zhí)行CEO劉德音和魏哲家聯(lián)席。2015年，臺(tái)積電合并總營(yíng)收額為8434.97億元新臺(tái)幣（約為
2016-01-25 09:38:11
半導(dǎo)體材料是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。按種類(lèi)可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)
2019-06-27 06:18:41
半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:
2010-03-04 10:54:5911910 半導(dǎo)體封裝種類(lèi)大全 3 封裝的分類(lèi)
半導(dǎo)體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 11:00:385856 半導(dǎo)體封裝技術(shù)大全
2010-03-04 13:55:195764 詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的前道工藝和后道工藝流程。
2016-05-26 11:46:34
0 半導(dǎo)體封裝工程
2017-10-17 13:03:3650 早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái)，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561353 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級(jí)封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導(dǎo)體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431072 
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