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      標(biāo)簽　>　hbm

      hbm

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      hbm資訊

      三星正在開發(fā)HBM4 目標(biāo)2025年供貨

      Sangjun Hwang還表示：“正在準(zhǔn)備開發(fā)出最適合高溫?zé)崽匦缘姆菍?dǎo)電粘合膜（ncf）組裝技術(shù)和混合粘合劑（hcb）技術(shù)，并適用于hbm4產(chǎn)品。”

      2023-10-11 標(biāo)簽：存儲器封裝HBM 1.3k 0

      HBM3E明年商業(yè)出貨,兼具高速和低成本優(yōu)點(diǎn)

      ? ? 據(jù)了解，HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直連接多個(gè)DRAM，能夠提升數(shù)據(jù)處理速度，HBM DRAM產(chǎn)品以 HBM(第一...

      2023-10-10 標(biāo)簽：DRAMERPHBM 1.3k 0

      ESD最常用的3種模型？

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      ESD最常用的3種模型？|深圳比創(chuàng)達(dá)EMC

      2023-09-20 標(biāo)簽：ESD模型HBM 2.4k 3

      存儲廠商HBM訂單暴增

      存儲廠商HBM訂單暴增

      目前，HBM產(chǎn)品的主要供應(yīng)商是三星、SK海力士和美光。根據(jù)全球市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查顯示，2022年，SK海力士在HBM市場占據(jù)...

      2023-09-15 標(biāo)簽：存儲器HBMGPU芯片 1k 0

      HBM芯片市場前景可期，三星2023年訂單同比增長一倍以上

      sk海力士負(fù)責(zé)市場營銷的管理人員表示：“一臺ai服務(wù)器至少需要500gb的hbm高帶寬內(nèi)存和2tb的ddr5內(nèi)存。人工智能是拉動內(nèi)存需求的強(qiáng)大力量?！眘...

      2023-09-12 標(biāo)簽：服務(wù)器人工智能SK海力士 1.4k 0

      NAND價(jià)格反彈？群聯(lián)：有客戶接受30%至35%漲幅

      郭明錤補(bǔ)充預(yù)計(jì)，dram領(lǐng)域，美光最快2023年q4 2024年- q1開始得益于三種英特爾的新平臺Meteor Lake推動DDR5滲透率的快速增長推...

      2023-09-08 標(biāo)簽：英特爾DRAM服務(wù)器 679 0

      HBM需求猛增，TC鍵合機(jī)設(shè)備市場競爭加劇

      　tc鍵合機(jī)是hbm和半導(dǎo)體3d粘合劑為代表性應(yīng)用領(lǐng)域的加工后，在晶片上堆積一個(gè)芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業(yè)tc鍵合機(jī)的市場占有率很高。tc鍵合機(jī)銷量排...

      2023-09-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體粘合劑 3k 0

      未來HBM產(chǎn)量將大幅增加

      除了在潔凈室中制造更多 DRAM 設(shè)備外，DRAM 制造商還需要將這些存儲設(shè)備組裝成復(fù)雜的 8-Hi 或 12-Hi 堆棧，而這方面他們似乎遇到了瓶頸，...

      2023-09-05 標(biāo)簽：英特爾DRAM人工智能 814 0

      SK海力士正擴(kuò)充韓國晶圓級封裝部門人才

      隨著ai產(chǎn)業(yè)的增長，hbm需求劇增，sk海力士不得不增加人力和生產(chǎn)。hbm存儲器是將多個(gè)dram芯片垂直堆疊起來，因此封裝技術(shù)的防熱性能也是重要因素。

      2023-09-01 標(biāo)簽：存儲器AISK海力士 930 0

      韓國半導(dǎo)體設(shè)備商積極開發(fā)新一代HBM加工工具

      　目前，hbm在整個(gè)dram市場中所占比重不到1%，但隨著人工智能和ai半導(dǎo)體市場的迅速增長，對hbm的需求正在增加。市場調(diào)查機(jī)構(gòu)預(yù)測說，到2023年全...

      2023-09-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM人工智能 1.2k 0

      臺積電供應(yīng)不足，三星將為AMD提供封裝服務(wù)

      三星的第四代hbm3芯片和成套服務(wù)最近通過了amd的質(zhì)量測試，amd計(jì)劃將該芯片和服務(wù)用于本公司的mi300x加速器。instintmi300x結(jié)合了中...

      2023-08-24 標(biāo)簽：加速器中央處理器HBM 1.4k 0

      SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E

      sk海力士表示：“以唯一批量生產(chǎn)hbm3的經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，成功開發(fā)出了世界最高性能的擴(kuò)展版hbm3e?！皩⒁詷I(yè)界最大規(guī)模的hbm供應(yīng)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)成熟度為基礎(chǔ)，...

      2023-08-21 標(biāo)簽：存儲器SK海力士HBM 1.6k 0

      預(yù)估2024年HBM位元供給年增105%，多數(shù)產(chǎn)能明年Q2陸續(xù)開出

      報(bào)告預(yù)測說，到2023年至2024年是AI建設(shè)熱潮時(shí)期，因此，隨著對AI訓(xùn)練用芯片的需求集中，hbm使用量會增加，但隨著今后轉(zhuǎn)換為推論，AI訓(xùn)練用芯片和...

      2023-08-11 標(biāo)簽：芯片存儲器AI 702 0

      存儲芯片巨頭，開啟AI算力爭霸賽

      存儲芯片巨頭，開啟AI算力爭霸賽

      巨頭排隊(duì)瘋搶、價(jià)格一路暴漲，HBM乘上生成式AI快車。

      2023-08-08 標(biāo)簽：DRAM芯片存儲芯片圖形處理器 1.8k 0

      業(yè)界最快、容量最高的HBM？

      來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 業(yè)內(nèi)率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2，帶寬超過1.2TB/s，并通過先進(jìn)的1β工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)“卓越功效”。 美...

      2023-08-07 標(biāo)簽：封裝AIHBM 1.3k 0

      AMD MI300X要量產(chǎn)了

      MI300X是一款與NVIDIA旗艦顯卡H100相媲美的產(chǎn)品。它擁有8個(gè)XCD核心，304組CU單元和8組HBM3核心。顯存容量達(dá)到了192GB，相當(dāng)于...

      2023-08-04 標(biāo)簽：amdNVIDIAHBM 2.2k 0

      韓國HANMI半導(dǎo)體貼合設(shè)備工廠全面運(yùn)營

      Bonder工廠位于HANMI半導(dǎo)體5個(gè)工廠之一的第3工廠約7.9萬平方米的地皮上。第三工廠是可以同時(shí)組裝和測試50多個(gè)半導(dǎo)體零部件的大型無塵室。該產(chǎn)品...

      2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能HBM 3.7k 0

      AMD四季度擬擴(kuò)產(chǎn)AI芯片

      美東時(shí)間周二盤后，AMD發(fā)布二季度業(yè)績報(bào)告，公司營收和利潤均超出分析師預(yù)期。

      2023-08-03 標(biāo)簽：人工智能CoWoSHBM 395 0

      HBM市場前景樂觀，將推動三星等半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的進(jìn)一步增長

      　在人工智能（ai）時(shí)代引領(lǐng)世界市場的三星等公司將hbm應(yīng)用在dram上，因此hbm備受關(guān)注。hbm是將多個(gè)dram芯片垂直堆積，可以適用于為ai處理而...

      2023-08-03 標(biāo)簽：芯片DRAM人工智能 1.1k 0

      國芯科技：正在流片驗(yàn)證chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)

      國芯科技（688262）。sh） 8月2日的投資者在互動平臺（interface），公司目前正在與合作伙伴一起流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)I...

      2023-08-02 標(biāo)簽：IP技術(shù)HBM國芯科技 1.6k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
      • 海思
        海思
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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