TrendForce 預計今年高帶寬內存（HBM）的年位出貨量將大幅增長 105%。這一增長是為了滿足人工智能和高性能計算處理器開發(fā)商（尤其是 Nvidia）和云服務提供商 (CSP) 不斷增長的需求。據報道，為了滿足需求，美光、三星和 SK 海力士正在增加 HBM 產能，但新生產線可能要到 2022 年第二季度才會開始運營。

2022年，內存制造商設法或多或少地匹配HBM的供需，這在DRAM市場上是罕見的。然而，2023 年人工智能服務器的前所未有的需求激增迫使相應處理器的開發(fā)人員（最著名的是 Nvidia）和 CSP 額外訂購 HBM2E 和 HBM3 內存。這使得 DRAM 制造商利用其所有可用產能，并開始訂購額外的工具來擴大其 HBM 生產線，以滿足未來對 HBM2E、HBM3 和 HBM3E 內存的需求。

然而，滿足這種 HBM 需求并不是一件簡單的事情。除了在潔凈室中制造更多 DRAM 設備外，DRAM 制造商還需要將這些存儲設備組裝成復雜的 8-Hi 或 12-Hi 堆棧，而這方面他們似乎遇到了瓶頸，因為他們沒有足夠的 TSV 生產工具。趨勢力量。為了生產足夠的 HBM2、HBM2E 和 HBM3 內存，領先的 DRAM 生產商必須采購新設備，這需要 9 到 12 個月的時間來制造并安裝到其晶圓廠中。分析師稱，因此，預計 2024 年第二季度左右 HBM 產量將大幅增加。

TrendForce 分析師指出的一個值得注意的趨勢是，偏好從 HBM2e（AMD 的 Instinct MI210/MI250/MI250X、英特爾的 Sapphire Rapids HBM 和 Ponte Vecchio 以及 Nvidia 的 H100/H800 卡使用）轉向 HBM3（集成在 Nvidia 的 H100 SXM 和 GH200 超級計算機中）平臺和 AMD 即將推出的 Instinct MI300 系列 APU 和 GPU）。TrendForce預計，2023年HBM3出貨量將占所有HBM內存出貨量的50%，而HBM2E將占39%。到 2024 年，HBM3 預計將占所有 HBM 出貨量的 60%。這種不斷增長的需求加上較高的價格，有望在不久的將來增加 HBM 的收入。

就在昨天，Nvidia 推出了 新版本的 GH200 Grace Hopper 平臺， 用于 AI 和 HPC，該平臺使用 HBM3E 內存而不是 HBM3。新平臺由 72 核 Grace CPU 和 GH100 計算 GPU 組成，擁有更高的 GPU 內存帶寬，并搭載 144 GB HBM3E 內存，高于原始 GH200 的 96 GB HBM3?？紤]到對 Nvidia 人工智能產品的巨大需求，美光科技（將在 2024 年上半年成為 HBM3E 的唯一供應商）很有可能從 HBM3E 所支持的新發(fā)布的硬件中獲益匪淺。

HBM 正在變得越來越便宜

TrendForce 還指出，HBM 產品的平均售價每年都在持續(xù)下降。據市場跟蹤公司稱，為了激發(fā)人們的興趣并抵消對舊 HBM 型號需求的下降，HBM2e 和 HBM2 的價格將于 2023 年下降。由于 2024 年定價尚未確定，由于 HBM 產量增加和制造商的增長愿望，預計 HBM2 和 HBM2e 的價格將進一步降低。

相比之下，HBM3 價格預計將保持穩(wěn)定，或許是因為目前它僅由 SK 海力士提供，三星需要一段時間才能趕上。根據 TrendForce 的數據，鑒于 HBM2e 和 HBM2 的價格較高，到 2024 年，HBM3 可能會將 HBM 收入推至令人印象深刻的 89 億美元，同比增長 127%。

SK海力士領先

2022 年，SK 海力士占據 HBM 內存市場 50% 的份額，其次是三星（40%）和美光（10%）。TrendForce 預計，2023 年至 2024 年間，三星和 SK 海力士將繼續(xù)主導市場，持有幾乎相同的股份，合計約 95%。另一方面，美光的市場份額預計將徘徊在3%至6%之間。

與此同時，（目前）SK 海力士似乎比競爭對手更具優(yōu)勢。SK Hynix 是 HBM3 的主要生產商，也是唯一一家為 Nvidia 的 H100 和 GH200 產品供應內存的公司。相比之下，三星主要生產 HBM2E，以滿足其他芯片制造商和 CSP 的需求，并準備開始生產 HBM3。美光的路線圖中沒有 HBM3，但生產 HBM2E（據報道英特爾將其用于 Sapphire Rapids HBM CPU），并準備在 2024 年 1 月提高 HBM3E 的產量，這將使其相對于競爭對手具有顯著的競爭優(yōu)勢預計將于 2024 年 2 月開始生產 HBM3E。

編輯：黃飛

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