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臺積電供應不足,三星將為AMD提供封裝服務

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-08-24 09:48 ? 次閱讀
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據(jù)業(yè)界消息人士透露,三星電子計劃向amd提供高帶寬存儲器(hbm)芯片和一站式成套服務。

據(jù)報道,三星的第四代hbm3芯片和成套服務最近通過了amd的質(zhì)量測試,amd計劃將該芯片和服務用于本公司的mi300x加速器。instintmi300x結合了中央處理器cpu)、圖形處理器(gpu)、hbm3,預計今年第四季度上市。

專門開發(fā)服務器cpu的amd為了有效處理大容量數(shù)據(jù),正在向使用芯片包和機器學習技術的人工智能加速器(ai加速器)擴張事業(yè)。

業(yè)界相關人士表示,與hbm產(chǎn)品一起提供尖端包裝解決方案的企業(yè)只有三星。amd之前曾考慮使用tsmc的包裝服務,但由于臺積電提供的高級包裝能力不充分而改變了計劃。

三星計劃今年下半年推出第五代hbm3p,明年將hbm3p的生產(chǎn)能力增加兩倍以上。

市場調(diào)查企業(yè)trendforce預測說,由于云服務提供企業(yè)的新訂單,目前占據(jù)46-49% hbm全球市場占有率的三星明年將增長到47-49%。

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