在人工智能強(qiáng)勁發(fā)展的背景下，高性能GPU芯片的需求持續(xù)增長，而存儲器市場中的HBM（High Bandwidth Memory）也受益于這一趨勢。

根據(jù)三星電子DRAM產(chǎn)品與技術(shù)執(zhí)行副總裁Hwang Sang-joon的表示，該公司客戶目前對HBM的訂單比去年增加了一倍以上。此外，據(jù)消息稱，在8月31日，三星電子通過了英偉達(dá)對HBM3進(jìn)行的最終質(zhì)量檢測，并簽訂了供應(yīng)合同。按照合同約定，三星電子將從下個(gè)月開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。

目前，HBM產(chǎn)品的主要供應(yīng)商是三星、SK海力士和美光。根據(jù)全球市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查顯示，2022年，SK海力士在HBM市場占據(jù)了50%的份額，三星占據(jù)了40%，美光占據(jù)了10%。

根據(jù)集邦咨詢的透露，預(yù)計(jì)2023年HBM市場的主流規(guī)格將是HBM2e，包括NVIDIA的A100/A800、AMD的MI200以及許多晶片系統(tǒng)廠商（Chip Scale Package，CSP）的自研加速芯片都采用這一規(guī)格。與此同時(shí)，為了滿足人工智能加速器芯片的需求演進(jìn)，各原廠計(jì)劃在2024年推出新產(chǎn)品HBM3e，預(yù)計(jì)HBM3和HBM3e將成為明年市場的主流。

在三大原廠的HBM開發(fā)進(jìn)度方面，兩家韓國公司SK海力士和三星首先進(jìn)行了HBM3的開發(fā)，代表產(chǎn)品包括NVIDIA的H100/H800和AMD的MI300系列，預(yù)計(jì)這兩家韓國公司將在2024年第一季度提供HBM3e的樣品。而美國的原廠美光則選擇跳過HBM3，直接開發(fā)HBM3e。

綜上所述，隨著高性能GPU芯片需求的增加，存儲器市場中的HBM產(chǎn)品將持續(xù)受益，并且未來HBM3和HBM3e有望成為市場的主流規(guī)格。