三星否認(rèn)HBM芯片發(fā)熱問題，與全球合作伙伴開展測試

但三星電子發(fā)表聲明予以否認(rèn)，堅(jiān)稱正與多家全球合作伙伴順利開展HBM芯片測試工作，并持續(xù)與其他商業(yè)伙伴緊密合作，保證產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。

2024-05-27 標(biāo)簽：芯片三星電子HBM 795 0

三星回應(yīng)HBM芯片未通過英偉達(dá)測試

三星電子近期宣布，其與全球多家合作伙伴在高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品的供應(yīng)測試上進(jìn)展順利。該公司表示，將繼續(xù)致力于提升所有產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，確保為客戶提供...

2024-05-28 標(biāo)簽：三星電子英偉達(dá)HBM 774 0

NAND價(jià)格反彈？群聯(lián)：有客戶接受30%至35%漲幅

郭明錤補(bǔ)充預(yù)計(jì)，dram領(lǐng)域，美光最快2023年q4 2024年- q1開始得益于三種英特爾的新平臺Meteor Lake推動DDR5滲透率的快速增長推...

2023-09-08 標(biāo)簽：英特爾DRAM服務(wù)器 758 0

美國或?qū)⑦M(jìn)一步收緊技術(shù)對華出口

據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，美國政府正考慮深化對華出口管制措施，旨在阻礙中國獲取先進(jìn)的全柵場效應(yīng)晶體管（GAA）技術(shù)及高帶寬存儲器（HBM）技術(shù)...

2024-06-12 標(biāo)簽：場效應(yīng)晶體管HBMGAA 714 0

預(yù)計(jì)未來兩年HBM供應(yīng)仍將緊張

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，隨著人工智能（AI)服務(wù)器需求的激增，高帶寬內(nèi)存(HBM)的價(jià)格開始上漲。

2023-07-07 標(biāo)簽：DRAMHBMAI服務(wù)器 696 0

三星將未來存儲業(yè)務(wù)重心放在企業(yè)市場

5月8日，據(jù)最新消息，三星在近期的財(cái)報(bào)電話會議中宣布，其存儲業(yè)務(wù)將逐漸轉(zhuǎn)向關(guān)注于企業(yè)市場，如HBM、DDR5服務(wù)器內(nèi)存以及企業(yè)級SSD等產(chǎn)品線。

2024-05-08 標(biāo)簽：SSDHBM三星 643 0

AMD四季度擬擴(kuò)產(chǎn)AI芯片

美東時(shí)間周二盤后，AMD發(fā)布二季度業(yè)績報(bào)告，公司營收和利潤均超出分析師預(yù)期。

2023-08-03 標(biāo)簽：人工智能CoWoSHBM 449 0

HBM火爆：驅(qū)動上游技術(shù)爆發(fā)的強(qiáng)勁引擎

在人工智能與高性能計(jì)算浪潮的席卷下，HBM（高帶寬內(nèi)存）以其獨(dú)特的性能優(yōu)勢，成為半導(dǎo)體市場的“寵兒”。市場研究機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2025年H...

2025-10-10 標(biāo)簽：晶圓HBM 447 0

HBM量價(jià)齊飛，UFS加速普及：存儲狂飆下的“最后質(zhì)檢”攻堅(jiān)戰(zhàn)

HBM 量價(jià)齊飛、UFS 4.1 普及推動存儲技術(shù)狂飆，卻凸顯燒錄與測試這一 “最后質(zhì)檢” 難題。高端存儲性能競賽（HBM4 帶寬 2TB/s、UFS ...

2025-12-18 標(biāo)簽：存儲UFSHBM 343 0