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hbm資訊

預(yù)計2025年存儲器產(chǎn)業(yè)營收將創(chuàng)新高

在全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展浪潮中,存儲器產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的繁榮期。據(jù)知名研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告顯示,受多重利好...

2024-07-23 標(biāo)簽:NAND存儲器HBM 996 0

美光新加坡HBM內(nèi)存封裝工廠破土動工

近日,全球領(lǐng)先的HBM內(nèi)存制造商之一——美光宣布,其位于新加坡的HBM內(nèi)存先進封裝工廠項目已于當(dāng)?shù)貢r間今日正式破土動工。這座工廠預(yù)計將于2026年正式投...

2025-01-09 標(biāo)簽:封裝內(nèi)存美光 995 0

三星電子:HBM芯片供貨測試正順利開展

三星電子近日宣布,其高帶寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品正在與全球多家合作伙伴進行順利的供應(yīng)測試。這一進展標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)努力與投入取得了積極成果。

2024-05-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子HBM 990 0

美光量產(chǎn)12層堆棧HBM,獲英偉達供應(yīng)合同

近日,美光科技宣布即將開始量產(chǎn)其最新的12層堆棧高帶寬內(nèi)存(HBM),并將這一高性能產(chǎn)品供應(yīng)給領(lǐng)先的AI半導(dǎo)體公司英偉達。這一消息的發(fā)布,標(biāo)志著美光在H...

2025-02-18 標(biāo)簽:內(nèi)存美光科技HBM 989 0

SK海力士加速布局HBM市場,產(chǎn)能擴增應(yīng)對爆發(fā)式增長

在人工智能與大數(shù)據(jù)驅(qū)動的時代浪潮中,SK海力士正以前所未有的速度調(diào)整戰(zhàn)略,全力擁抱高帶寬內(nèi)存(HBM)市場的蓬勃機遇。據(jù)韓國權(quán)威媒體最新報道,SK海力士...

2024-07-08 標(biāo)簽:人工智能SK海力士HBM 981 0

HBM4為何備受存儲行業(yè)關(guān)注?

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當(dāng)前,生成式人工智能已經(jīng)成為推動DRAM市場增長的關(guān)鍵因素,與處理器一起處理數(shù)據(jù)的HBM的需求也必將增長。未來,隨著AI技術(shù)不斷演進,HBM將成為數(shù)據(jù)中...

2023-12-02 標(biāo)簽:DRAMgpu內(nèi)存 977 0

三星澄清:未采用MR-MUF工藝,持續(xù)創(chuàng)新引領(lǐng)HBM芯片技術(shù)

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近期,針對三星是否在其高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片生產(chǎn)中采用了MR-MUF(Magnetic RAM based Multi-Level Unified M...

2024-03-14 標(biāo)簽:芯片技術(shù)HBM三星 976 0

三星HBM技術(shù)逆襲:NVIDIA認(rèn)證助力業(yè)績飆升

在8月1日公布的最新財報中,三星電子再次展示了其在高帶寬內(nèi)存(HBM)領(lǐng)域的強勁表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示,三星第二季度HBM銷售額同比大幅增長超過50%,營業(yè)利潤...

2024-08-01 標(biāo)簽:三星電子NVIDIAHBM 974 0

三星HBM芯片遇阻英偉達測試

近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在英偉達測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達標(biāo),影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。

2024-05-24 標(biāo)簽:芯片三星電子HBM 972 0

三星擬在DRAM中運用模壓填充技術(shù)提升性能

依照測試結(jié)果,三星認(rèn)為MUF并不適應(yīng)于HBM,但對于3DS RDIMM卻具有極高的適用性。目前,3DS RDIMM使用的是硅通孔(TSV)技術(shù),主要服務(wù)...

2024-03-04 標(biāo)簽:rdimmHBM三星 966 0

NVIDIA預(yù)購大量HBM3E內(nèi)存

1月2日消息,韓媒報道,NVIDIA已經(jīng)向SK海力士、鎂光,交付了700億至1萬億韓元(約合5.4億至7.7億美元)的預(yù)付款,業(yè)內(nèi)預(yù)計了這筆款項在10....

2024-01-02 標(biāo)簽:NVIDIASK海力士HBM 961 0

泰瑞達上季度營收同比增長,人工智能需求成關(guān)鍵驅(qū)動力

Teradyne的首席執(zhí)行官Greg Smith表示:“得益于高帶寬內(nèi)存(HBM)以及人工智能應(yīng)用對計算需求的增長,半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)中的內(nèi)存收入表現(xiàn)繼續(xù)超...

2024-10-25 標(biāo)簽:人工智能泰瑞達HBM 956 0

SK海力士與英偉達加速HBM研發(fā),供應(yīng)量已敲定

在2025年國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES 2025)期間,韓國SK集團會長崔泰源透露了與英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛的會面細(xì)節(jié)。雙方就高帶寬存儲器(HBM...

2025-01-13 標(biāo)簽:AI英偉達SK海力士 953 0

存儲芯片市場預(yù)計明年將歷史性突破2000億美元大關(guān)

年初之際,SK海力士收到了來自前沿人工智能(AI)加速器制造商A公司的慷慨提議:“我們愿預(yù)付超5000億韓元,誠邀您打造專屬存儲半導(dǎo)體生產(chǎn)線?!边@一提議...

2024-09-04 標(biāo)簽:存儲SK海力士HBM 950 0

美光今年HBM產(chǎn)能已銷售一空

存儲芯片行業(yè)的領(lǐng)軍者美光科技,最近發(fā)布了其第二財季的業(yè)績報告,業(yè)績數(shù)據(jù)亮眼,顯示出強勁的增長勢頭。據(jù)報告,截至2024年2月底,美光科技的季度營收達到了...

2024-03-22 標(biāo)簽:美光科技存儲芯片HBM 950 0

半導(dǎo)體市場復(fù)蘇趨勢會在什么時候?

半導(dǎo)體市場復(fù)蘇趨勢會在什么時候?

在本文中,我們將Mos Memory分為DRAM和NAND閃存,并嘗試從各公司的價格趨勢和銷售(份額)趨勢來預(yù)測全球市場何時完全復(fù)蘇。在這個過程中,筆者...

2024-01-19 標(biāo)簽:DRAMNAND三星電子 949 0

內(nèi)存領(lǐng)域,一場關(guān)于HBM的競賽已悄然打響

存儲器數(shù)據(jù)訪問速度跟不上處理器的數(shù)據(jù)處理速度,數(shù)據(jù)傳輸就像處在一個巨大的漏斗之中,不管處理器灌進去多少,存儲器都只能“細(xì)水長流”。兩者之間數(shù)據(jù)交換通路窄...

2023-01-17 標(biāo)簽:DRAM存儲器數(shù)據(jù)SK海力士 948 0

三星聯(lián)席CEO在AI合作交流中力推HBM內(nèi)存

慶桂顯此行主要推廣三星的HBM內(nèi)存,并探索AI合作可能性。然而,由于此前在HBM策略上出現(xiàn)失誤,三星已被競爭對手SK海力士超越;位于第三位的美光近年來也...

2024-04-16 標(biāo)簽:芯片HBM三星 947 0

英偉達HBM3e 驗證計劃2024 Q1完成

英偉達HBM3e 驗證計劃2024 Q1完成

HBM4 預(yù)計將于 2026 年推出,具有針對英偉達和其他 CSP 未來產(chǎn)品量身定制的增強規(guī)格和性能。在更高速度的推動下,HBM4 將標(biāo)志著其最底部邏輯...

2023-11-28 標(biāo)簽:存儲芯片Nand flash英偉達 944 0

HBM明年售價預(yù)計上漲18%,營收年增156%

市場調(diào)研機構(gòu)集邦科技對HBM(高帶寬存儲器)的長期發(fā)展持樂觀態(tài)度。據(jù)其預(yù)測,明年HBM3e將占據(jù)整體HBM市場的近九成份額,這將推動HBM產(chǎn)品的平均售價...

2024-10-22 標(biāo)簽:存儲器英偉達HBM 942 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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    STM32F103C8T6
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    MPU-6000(6050)為全球首例整合性6軸運動處理組件,相較于多組件方案,免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題,減少了大量的封裝空間。
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    基站測試
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    802.11ac與11基站測試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動,802.11n怎么安裝。
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機不能達到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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    靜電防護
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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