HBM需求強勁,美光科技預測第一財季營收將超87億美元

美光科技在盤后交易中股價飆升約14%，這一顯著漲幅源自其發(fā)布的樂觀第一財季營收預測，背后驅(qū)動力在于人工智能（AI）計算領域?qū)?nèi)存芯片，尤其是高帶寬內(nèi)存（...

2024-09-26 標簽：內(nèi)存AIHBM 1.1k 0

三星或?qū)BM產(chǎn)能目標下調(diào)至每月17萬顆

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已對其2025年底的高帶寬內(nèi)存（HBM）最大產(chǎn)能目標進行了調(diào)整，下調(diào)幅度超過10%，從原先計劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變...

2024-10-14 標簽：三星電子內(nèi)存HBM 1.1k 0

美光科技Q2業(yè)績超預期 營收同比增長58%

美光科技Q2業(yè)績超預期 營收同比增長58% 美光科技Q2業(yè)績超預期，截至2月29日的第二財季，美光營收同比增長58%，高達58.2億美元，大幅超出分析師...

2024-03-21 標簽：美光科技HBMHBM3 1.1k 0

AI芯片需求猛增，CoWoS封裝供不應求，HBM技術難度升級

行業(yè)觀察者預測，英偉達即將推出的B系列產(chǎn)品，如GB200， B100， B200等，將對CoWoS封裝產(chǎn)能產(chǎn)生巨大壓力。據(jù)IT之家早前報道，臺積電已計劃...

2024-05-20 標簽：CoWoSHBMAI芯片 1.1k 0

SK海力士與臺積電達成研發(fā)合作，推動HBM4和下一代封裝技術發(fā)展?

據(jù)協(xié)議內(nèi)容，雙方首先致力于提升 HBM 封裝中的基礎裸片（Base Die）性能。HBM 由多個 DRAM 裸片（Core Die）堆疊在基礎裸片之上，...

2024-04-19 標簽：DRAM封裝gpu 1.1k 0

集邦咨詢：明年HBM TSV產(chǎn)能預計250K/m，占DRAM總產(chǎn)能14%

集邦咨詢的報告進一步強調(diào)，HBM和DDR5之間的區(qū)別主要在于Die Size上。在同等制程及容量（如24GB）下，HBM Die尺寸大于DDR5的基礎版...

2024-03-19 標簽：封裝HBMDDR5 1.1k 0

Omdia報告：半導體行業(yè)2023年收入預計5448億美元

值得關注的是，AI 和車用領域表現(xiàn)亮眼：英偉達在 AI 邏輯芯片領域以 490 億美元收入，同比增幅高達 134%，且是 2019 年的四倍之多；HBM...

2024-03-29 標簽：存儲器AI英偉達 1.1k 0

三星將投資1萬億韓元擴大HBM產(chǎn)能，以滿足英偉達和AMD需求

三星計劃在天安工廠安裝該設備，增加hbm的出貨量。天安工廠是三星半導體后端工程生產(chǎn)基地?？紤]到hbm是垂直連接多個dram而成的形態(tài)，三星為增加出貨量，...

2023-07-14 標簽：處理器半導體HBM 1.1k 0

SK海力士與Amkor攜手推進硅中介層合作，強化HBM市場競爭力

在半導體行業(yè)日益激烈的競爭中，SK海力士再次展現(xiàn)其前瞻布局與技術創(chuàng)新的決心。近日，有消息稱SK海力士正與全球知名的封裝測試外包服務（OSAT）大廠Amk...

2024-07-18 標簽：半導體SK海力士HBM 1.1k 0

三星下調(diào)HBM產(chǎn)能目標，強化研發(fā)與生產(chǎn)協(xié)作

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已對其2025年底的高帶寬內(nèi)存（HBM）最大產(chǎn)能目標進行了調(diào)整。原定的每月20萬顆產(chǎn)能目標已被下調(diào)至每月17萬顆，降幅超過10%。

2024-10-15 標簽：三星電子內(nèi)存HBM 1.1k 0

美光科技計劃大規(guī)模擴大DRAM產(chǎn)能

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，美光科技預計今年將繼續(xù)積極擴大其DRAM產(chǎn)能，與去年相似。得益于美國政府確認的巨額補貼，美光近期將具體落實對現(xiàn)有DRAM工廠進行改造的投資計...

2025-01-07 標簽：DRAM美光科技HBM 1.1k 0

三星加大投資提升HBM產(chǎn)能，與SK海力士競爭加劇

近日，據(jù)報道，三星電子正計劃大規(guī)模擴大其HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)能，以滿足不斷增長的市場需求。這一舉措將進一步加劇與SK海力士的競爭。

2024-01-26 標簽：三星電子SK海力士HBM 1.1k 0

Camtek上季度營業(yè)收入7380萬美元，毛利率47.4%

康特科技的首席執(zhí)行官Rafi Amit說：“我們的業(yè)績比14/4有所改善，其中包括收益和利潤率。我們被業(yè)界的發(fā)展勢頭和訂單的流動感所鼓舞。除了我們最近報...

2023-08-01 標簽：芯片應用程序HBM 1.1k 0

SK海力士斥資10億美元，加碼先進芯片封裝研發(fā)以滿足AI需求

據(jù)封裝研發(fā)負責人李康旭副社長（Lee Kang-Wook）介紹，SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴充及改良芯片封裝技術。精心優(yōu)化封裝工藝是HBM獲青睞...

2024-03-07 標簽：半導體SK海力士HBM 1.1k 0

三星芯片復興之路：半導體業(yè)務飆升與HBM挑戰(zhàn)并存

在科技行業(yè)的浩瀚星空中，三星電子無疑是一顆璀璨的星辰。近期，這家科技巨頭憑借其半導體業(yè)務的顯著改善，實現(xiàn)了利潤的飆升，再次向世人展示了其強大的市場影響力...

2024-07-09 標簽：半導體三星電子HBM 1.1k 0

三星Display援助三星電子，計劃增加可分紅利潤的方案

減少資本準備金、增加利潤盈余是企業(yè)為擴大分紅規(guī)模而進行的程序之一。因為韓國稅法規(guī)定，通過減少資本準備金籌集的可分紅利潤可以用作非課稅分紅財源。

2023-12-21 標簽：存儲器DisplayHBM 1.1k 0

SK海力士創(chuàng)新下一代HBM，融入計算與通信功能

SK海力士正引領半導體行業(yè)進入新時代，開發(fā)了一種融合計算與通信功能的下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。這一創(chuàng)新戰(zhàn)略旨在鞏固其在HBM市場中的領先地位，同時進一...

2024-05-29 標簽：半導體SK海力士HBM 1.1k 0

IDC：半導體行業(yè)借助人工智能復蘇，銷售額預計增長20%?

IDC提出，2024年全球范圍內(nèi)，銷售額增長預期將使得半導體市場的年度增長率達至20%。相較于2023年下半年下跌20%的行業(yè)銷售額，IDC對此年的整體...

2024-01-04 標簽：存儲器半導體市場HBM 1.1k 0

美光第一財季營收47.26億美元年增15.6%，Q2將高于預期

美光首席執(zhí)行官桑杰·梅羅特拉表示，得益于強大的執(zhí)行力與定價策略，美光的第一財季業(yè)績超過預期。對于整個2024財年，他預測業(yè)務基本面會有所改善，期望到20...

2023-12-21 標簽：美光人工智能HBM 1.1k 0