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DRAM庫存調(diào)整收尾,消費內(nèi)存市場前景看好
三大存儲巨頭的限產(chǎn)有助于穩(wěn)定市場環(huán)境以及減少虧損。產(chǎn)品供應的限制使得HBM、DDR5以及LPDDR5這些高端和先進產(chǎn)品的售價上調(diào)。據(jù)消息人士透露,盡管存...
SK海力士展示業(yè)界最高標準適于AI應用的存儲器產(chǎn)品
3月18日至21日,SK海力士在圣何塞舉辦的2024年度英偉達GPU技術(shù)大會(NVIDIA GTC 2024,NVIDIA GPU Technology...
2024-03-21 標簽:存儲器數(shù)據(jù)傳輸NVIDIA 1.1k 0
三星電子組建HBM4獨立團隊,力爭奪回HBM市場領(lǐng)導地位
具體而言,現(xiàn)有的DRAM設(shè)計團隊將負責HBM3E內(nèi)存的進一步研發(fā),而三月份新成立的HBM產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊則專注于開發(fā)下一代HBM內(nèi)存——HBM4。
得益于AI需求的有力推動;高帶寬內(nèi)存(HBM)需求持續(xù)暴漲,這帶動了英偉達供應商SK海力士盈利大增158%。 據(jù)SK海力士公布的財務(wù)業(yè)績數(shù)據(jù)顯示,在20...
在近日舉行的SK AI峰會上,韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出,標志著SK海力士在...
目前,HBM產(chǎn)品的主要供應商是三星、SK海力士和美光。根據(jù)全球市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查顯示,2022年,SK海力士在HBM市場占據(jù)...
關(guān)于2024年Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計的四個重要預測
ChatGPT等應用作為生活中不可或缺的工具,需要海量數(shù)據(jù)才能維持正常運轉(zhuǎn)。
據(jù)外媒彭博和紐約時報,美國拜登政府表示,將向SK海力士提供4.5億美元補貼和5億美元貸款,用于在印第安納州建造先進的芯片封裝和研究設(shè)施,該項目將增強美國...
美光科技計劃擴大HBM生產(chǎn),或?qū)⒃隈R來西亞建廠
據(jù)知情人士透露,全球知名的半導體企業(yè)美光科技正積極布局高帶寬存儲器(HBM)市場。該公司不僅在美國本土建設(shè)了先進的高帶寬存儲器測試生產(chǎn)線,還計劃擴建位于...
三星電子考慮采用1c nm DRAM裸片生產(chǎn)HBM4內(nèi)存
早前在Memcon 2024行業(yè)會議上,三星電子代表曾表示,該公司計劃在年底前實現(xiàn)對1c納米制程的大規(guī)模生產(chǎn);而關(guān)于HBM4,他們預見在明年會完成研發(fā),...
SK海力士增產(chǎn)HBM DRAM,應對AI芯片市場旺盛需求
SK海力士今年計劃大幅提升其高帶寬內(nèi)存(HBM)的DRAM產(chǎn)能,目標是將每月產(chǎn)能從去年的10萬片增加至17萬片,這一增幅達到了70%。此舉被視為該公司對...
SK海力士在CES 2024展示未來AI基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵技術(shù)
尤其值得關(guān)注的是,HBM3E系目前最具頂級性能的存儲器,由SK海力士于去年8月成功研發(fā)。公司預計自今明兩年起實現(xiàn)此類產(chǎn)品的大量生產(chǎn),并向廣泛的AI科技企業(yè)供應。
Rambus產(chǎn)品營銷高級總監(jiān) Frank Ferro 在 Rambus 設(shè)計展會上發(fā)表演講時表示:“HBM 的優(yōu)點在于,可以在可變的范圍內(nèi)獲得所有這些帶...
人工智能熱潮驅(qū)動HBM需求飆升,行業(yè)巨頭競相擴產(chǎn)
7月12日,隨著人工智能技術(shù)的日新月異,作為其核心技術(shù)支撐的高頻寬存儲器(HBM)正成為市場關(guān)注的焦點,供不應求的態(tài)勢愈發(fā)明顯。面對這一挑戰(zhàn),存儲器行業(yè)...
在全球高帶寬內(nèi)存(HBM)市場競爭日益激烈的背景下,美光(Micron)近日宣布了其雄心勃勃的市場拓展計劃。該公司預計,在2024會計年度,將搶下HBM...
SK 海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門,任命首席開發(fā)官及首席生產(chǎn)官
據(jù) Businesses Korea 報道,SK 海力士宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2...
三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問題影響測試,與英偉達合作暫時擱淺
這是三星首次公開承認未能通過英偉達測試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲產(chǎn)品,需“依據(jù)客戶需求進行優(yōu)化”,并強調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能...
HBM通過使用3D堆疊技術(shù),將多個DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)芯片堆疊在一起,并通過硅通孔(TSV,Through-Silicon Via)進行連接,...
據(jù)多位知情人士透露,面對美國可能加強對華芯片出口的限制,中國科技巨頭如百度、多家大型企業(yè)及初創(chuàng)企業(yè)正積極囤積三星電子生產(chǎn)的高帶寬存儲器(HBM)芯片,以...
就此,知情人士指出,三星此舉體現(xiàn)出該公司提升HBM良率的決心。對此,一家行業(yè)分析機構(gòu)表示,考慮到AI行業(yè)對HBM3及HBM3E芯片需求日益增長,三星有必...
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