據(jù)一位高級(jí)管理人員透露，三星電子在英偉達(dá)AI內(nèi)存芯片認(rèn)證方面取得了新進(jìn)展，這一消息促使這家韓國(guó)科技巨頭的股價(jià)攀升了3.6%。

三星正積極爭(zhēng)取其最新芯片獲得英偉達(dá)的認(rèn)可，這一進(jìn)程為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士和美光科技提供了一個(gè)難得的長(zhǎng)期機(jī)遇，使它們能夠在快速發(fā)展的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)位置。

在財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上，三星存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的執(zhí)行副總裁Jaejune Kim透露，公司預(yù)計(jì)將在第四季度向客戶(hù)推出其利潤(rùn)率最高、技術(shù)最先進(jìn)的HBM3E芯片，并在與主要客戶(hù)的認(rèn)證過(guò)程中取得了“實(shí)質(zhì)性”的進(jìn)展。

Kim還表示，三星正在削減成熟制程存儲(chǔ)產(chǎn)品的產(chǎn)量，以加速向尖端制造工藝的轉(zhuǎn)型。他強(qiáng)調(diào)，公司在存儲(chǔ)相關(guān)的資本支出方面將優(yōu)先考慮高端產(chǎn)品。今年，三星與芯片相關(guān)的總資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到47.9萬(wàn)億韓元，并計(jì)劃在明年下半年大規(guī)模生產(chǎn)下一代HBM4芯片。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)作為三星電子的支柱，其第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3.86萬(wàn)億韓元（約28億美元），與上一季度相比下降了40%，且低于市場(chǎng)預(yù)期的6.66萬(wàn)億韓元，這反映出三星在利潤(rùn)豐厚的AI芯片領(lǐng)域追趕的艱難。

到目前為止，三星未能充分抓住AI和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器相關(guān)需求激增的大部分機(jī)遇。該公司還面臨著中國(guó)市場(chǎng)成熟芯片供應(yīng)增加的問(wèn)題，同時(shí)其移動(dòng)芯片銷(xiāo)售依然疲軟。高管們預(yù)測(cè)，明年智能手機(jī)芯片的需求將繼續(xù)保持疲軟態(tài)勢(shì)。