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標(biāo)簽 > ic設(shè)計
IC設(shè)計,Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設(shè)計,是電子工程學(xué)和計算機(jī)工程學(xué)的一個學(xué)科,其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計技術(shù)設(shè)計集成電路。
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提高驗(yàn)證生產(chǎn)力的關(guān)鍵之一就是在合適的**抽象層次**思考問題和完成驗(yàn)證工作,為此UVM提供了 **事務(wù)級別(transaction level)** 的...
EDA工具需要具備多版圖網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的能力,即能夠在一個空間內(nèi),同時優(yōu)化多個版圖之間的網(wǎng)絡(luò)連接,多個版圖以虛擬堆疊的形式位于空間的不同Storey。
在硅光子學(xué)市場上,領(lǐng)先的foundry是GlobalFoundries、Intel和Tower Semiconductor(Intel在今年早些時候宣布...
2024-01-05 標(biāo)簽:收發(fā)器IC設(shè)計光學(xué)收發(fā)器 784 0
FIFO是FPGA/IC設(shè)計中經(jīng)常使用到的模塊,它經(jīng)常被用在兩個模塊之間進(jìn)行數(shù)據(jù)的緩存,以避免數(shù)據(jù)在傳輸過程中丟失。同時FIFO也經(jīng)常被用在跨時鐘域處理中。
善用放大器進(jìn)行模擬IC極限性能設(shè)計優(yōu)化
數(shù)十年來,微波設(shè)計人員在設(shè)計中一直運(yùn)用優(yōu)化方法來提高和集中電路的性能。得益于過去十年間開發(fā)出的一些新技術(shù),現(xiàn)在模擬IC設(shè)計人員也能夠很容易地建立并高...
介紹一個IC設(shè)計錯誤案例:可讀debug寄存器錯誤跨時鐘
本文將介紹一個跨時鐘錯誤的案例如圖所示,phy_status作為一個多bit的phy_clk時鐘域的信號,需要輸入csr模塊作為一個可讀狀態(tài)寄存器
PCB布局規(guī)則: 1、在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼...
如何設(shè)計出一個具有較高熱性能的PCB系統(tǒng)
在這些封裝中,芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片起支撐作用,同時也是器件散熱的良好熱通路。當(dāng)封裝的裸焊盤被焊接...
2019-10-28 標(biāo)簽:IC設(shè)計PCB設(shè)計散熱設(shè)計 713 0
IC設(shè)計應(yīng)突破核心技術(shù)注重應(yīng)用創(chuàng)新
IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新重點(diǎn)為:一是軟件標(biāo)準(zhǔn)化;二是緊密圍繞應(yīng)用,從應(yīng)用層面推動技術(shù)創(chuàng)新;三是技術(shù)成果IP化。
IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)緊貼創(chuàng)新應(yīng)用
不管國際國內(nèi),幾乎所有的IC廠商都開始打出“創(chuàng)新應(yīng)用”牌,更多地介入方案設(shè)計層面,因?yàn)樗麄冎?,中國的電子信息產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級,他們的客戶——廣...
2011-10-01 標(biāo)簽:IC設(shè)計 700 0
云計算不再是“下一件大事”;它已成為許多行業(yè)業(yè)務(wù)的主流工具。然而,我們自己的IC設(shè)計和EDA行業(yè)一直在觀望云趨勢。我們一直很謹(jǐn)慎,直到現(xiàn)在還沒有像其他行...
統(tǒng)計涉及的集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量為3451家,比上年的3243家,多了208家。設(shè)計企業(yè)數(shù)量的增速進(jìn)一步下降。這些增加的企業(yè)中應(yīng)該有相當(dāng)部分屬于已有企業(yè)異...
談?wù)凜AN總線對線束設(shè)計的要求及內(nèi)在機(jī)理
CAN協(xié)議是串行協(xié)議,能夠有效地支持具有高安全等級的分布實(shí)時系統(tǒng)。CAN多年來作為車身控制的主干網(wǎng)已經(jīng)形成了從IC設(shè)計到軟件開發(fā)和測試驗(yàn)證的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
先進(jìn)IC設(shè)計中如何解決產(chǎn)熱對可靠性的影響?
隨著電子設(shè)備性能的不斷提升和微縮技術(shù)的進(jìn)步,熱效應(yīng)在集成電路(IC)設(shè)計中扮演著越來越重要的角色。現(xiàn)代集成電路的高密度和復(fù)雜性使得熱量的產(chǎn)生和管理成為影...
封裝設(shè)計人員需要裝配級LVS進(jìn)行HDAP驗(yàn)證
領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進(jìn)封裝(HDAP) 服務(wù)了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2....
低功耗技術(shù)在IC設(shè)計中的應(yīng)用 IC設(shè)計流程解析
IC設(shè)計流程從設(shè)計到驗(yàn)證是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程,需要多個設(shè)計工具和驗(yàn)證手段的支持。不同的設(shè)計流程可能會有所差異,具體的設(shè)計流程也會根據(jù)項(xiàng)目需求和技術(shù)發(fā)展...
近幾年,無線通信芯片成為了算法業(yè)務(wù)的最大甲方。因?yàn)檫@類芯片的信號編解碼與頻譜遷移時方式十分復(fù)雜,再加上種類繁多,各國的通信協(xié)議、標(biāo)準(zhǔn)、頻率也在不斷變化。...
為實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的萬物互聯(lián),藍(lán)牙無線連接技術(shù)進(jìn)一步強(qiáng)化連接能力和通信距離。同時,半導(dǎo)體企業(yè)開始推出多協(xié)議芯片方案。此外,并從專注于技術(shù)的提升轉(zhuǎn)向如何更好地滿...
2016-04-11 標(biāo)簽:汽車電子IC設(shè)計物聯(lián)網(wǎng) 638 0
芯片板級調(diào)試bs. eeto. a ●功能調(diào)試 -功能列表、功能確認(rèn)、兼容性 ● 指標(biāo)測量 -功耗、頻率、參數(shù) ●驅(qū)動調(diào)試 -編程指南 ...
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