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淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

SiP是（System In Package）的簡(jiǎn)稱，中譯為系統(tǒng)級(jí)封裝。

2023-05-20 標(biāo)簽：pcb BGA sip封裝 6.9k 0

深度拆解iPhone 12內(nèi)部構(gòu)造與細(xì)節(jié)

由本節(jié)雙面板的單通孔為了高溫中剛性更好起見(jiàn)，不但要滿塞與削平樹(shù)脂而且還要上下化銅與蓋銅才能成為焊墊。從圖25右400倍放大接圖可見(jiàn)到樹(shù)脂塞孔質(zhì)量良好，兩...

2024-03-13 標(biāo)簽：芯片 iPhone IMC 6k 0

銅絲鍵合塑封器件的幾種不同失效模式和失效機(jī)理分析

實(shí)驗(yàn)室采用高溫貯存試驗(yàn)、溫度循環(huán)試驗(yàn)、高溫高濕試驗(yàn)或高加速熱應(yīng)力試驗(yàn)等對(duì)銅絲鍵合可靠性進(jìn)行評(píng)估，結(jié)果均顯示銅絲鍵合具有非常好的使用壽命。

2022-12-28 標(biāo)簽：微處理器 EDS IMC 5.2k 0

QFN可潤(rùn)濕側(cè)翼連接的浸錫鍍層

浸錫是PCB行業(yè)內(nèi)一種成熟的表面涂層，由于其具有高可靠性，在汽車行業(yè)備受信賴。

2023-06-01 標(biāo)簽：pcb qfn IMC 3.5k 0

銀合金鍵合線IMC的實(shí)驗(yàn)檢查方法研究

介紹了封裝鍵合過(guò)程中應(yīng)用的銀合金鍵合線與鋁墊之間形成的共金化合物（IMC），提出了侵蝕對(duì)IMC的影響，由于銀合金線IMC不能通過(guò)物理方法確認(rèn)，需通過(guò)軟件...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體鍵合 IMC 2.9k 0

內(nèi)存計(jì)算IMC用于人工智能加速方面的研究進(jìn)展

內(nèi)存計(jì)算(In-memory Computing ,簡(jiǎn)稱IMC)似乎是EnCharge AI實(shí)現(xiàn)高效率和低功耗的關(guān)鍵因素。該公司在其網(wǎng)站上列出了2019...

2023-02-02 標(biāo)簽：加速器人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 2.2k 0

銅線鍵合IMC生長(zhǎng)分析

銅引線鍵合由于在價(jià)格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢(shì)有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic ...

2025-03-01 標(biāo)簽：芯片封裝顯微鏡鍵合 1.8k 0

什么是IMC（金屬間化合物）

什么是金屬間化合物（IMC）金屬間化合物（IMC）是兩種及以上金屬原子經(jīng)擴(kuò)散反應(yīng)形成的特定化學(xué)計(jì)量比化合物，其晶體結(jié)構(gòu)決定界面機(jī)械強(qiáng)度與電學(xué)性能。在芯片...

2025-09-11 標(biāo)簽：芯片封裝金屬 IMC 863 0

為什么焊點(diǎn) IMC 層厚度必須鎖定 3-5μm？

在電子制造領(lǐng)域，從日常使用的智能手機(jī)到汽車中的核心控制系統(tǒng)，再到航空航天設(shè)備，每一個(gè)電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行都離不開(kāi)焊點(diǎn)的可靠連接。而在焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)里，有一...

2025-09-28 標(biāo)簽：ecu 焊點(diǎn)IMC 290 0

金相技術(shù)在PCB失效分析中應(yīng)用

PCB印刷電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子...

2025-08-06 標(biāo)簽：pcb 失效分析 IMC 240 0

imc帖子

IMCT038逆風(fēng)啟動(dòng)磁通故障怎么解決？

標(biāo)簽：磁通 IMC 480 1

IMC T038調(diào)試逆風(fēng)的時(shí)候，有概率出現(xiàn)磁通故障怎么解決？

標(biāo)簽：磁通 IMC 439 1

如何在IMC300系列中使用開(kāi)環(huán)控制？

標(biāo)簽：開(kāi)環(huán)控制 IMC 414 1

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InSwitch IMC工業(yè)以太網(wǎng)光纖收發(fā)器用戶手冊(cè)立即下載

類別：電子資料 2022-10-14 標(biāo)簽：光纖收發(fā)器工業(yè)以太網(wǎng)IMC 581 0

imc資訊

簡(jiǎn)述ARCFOX極狐阿爾法T拆解過(guò)程解析

在廣大消費(fèi)者眼中，各家汽車品牌有著不同的性格，其中許多給人留下了深刻印象。而在每一款車誕生的背后，是工程師們的辛勤和汗水，是細(xì)化到零件層面的精益求精。毫...

2021-05-17 標(biāo)簽：西門子 CCU 智能電動(dòng)車 6.9k 0

Melexis推廣鎖存器和開(kāi)關(guān)產(chǎn)品中的集磁片（IMC）技術(shù)

隨著無(wú)刷直流（BLDC）電機(jī)愈發(fā)受到鼓風(fēng)機(jī)、冷卻風(fēng)扇以及泵類產(chǎn)品等眾多應(yīng)用的青睞，對(duì)其控制精密度的要求也隨之提高。通過(guò)集成 IMC，MLX92211...

2018-10-12 標(biāo)簽：鎖存器無(wú)刷直流電機(jī)Melexis 6.9k 0

掃描電子顯微鏡（SEM）在失效分析中的應(yīng)用

No.1 引言 ? 掃描電子顯微鏡的簡(jiǎn)稱為掃描電鏡，英文縮寫(xiě)為SEM 。它利用細(xì)聚焦的電子束，轟擊樣品表面，通過(guò)電子與樣品相互作用產(chǎn)生的二次電子、背散射...

2022-08-18 標(biāo)簽：失效分析失效檢測(cè)外觀缺陷檢測(cè) 5.6k 0

SMT焊接好壞的檢驗(yàn)應(yīng)該參考哪個(gè)標(biāo)準(zhǔn)

Q 芯片sleep電流20uA以上，懷疑是漏電，但做emmi卻沒(méi)發(fā)現(xiàn)熱點(diǎn)，而且做完emmi之后電流高達(dá)220uA，這是為什么？ A 可能分析過(guò)程導(dǎo)致樣品...

2021-08-06 標(biāo)簽：封裝 smt IMC 5k 0

深圳市福英達(dá)的錫膏小知識(shí): 封裝虛焊的原因以及解決方法

虛焊通常是因?yàn)樵诤附訒r(shí)未能形成有效形成金屬間化合物層(IMC)，導(dǎo)致元件和基板界面連接處出現(xiàn)不致密的連接。

2022-08-24 標(biāo)簽：錫膏半導(dǎo)體封裝虛焊 4.4k 0

IMC到底是越厚越好?還是越薄越好

? 談起IMC這個(gè)問(wèn)題，有點(diǎn)困惑 IMC到底是越厚越好？還是越薄越好？ IMC全稱為intermetallic（金屬間化合物），金屬化合物是兩種不同金屬...

2024-11-27 標(biāo)簽：原子 IMC 3.2k 0

IMC為什么會(huì)回歸？

CPU架構(gòu)師很聰明。他們用另一種方法來(lái)解決所有這些讀寫(xiě)的低效問(wèn)題：緩存。然后是更多緩存，更多的緩存層。通過(guò)嘗試讓大多數(shù)讀寫(xiě)操作發(fā)生在緩存而不是主內(nèi)存中，...

2022-11-09 標(biāo)簽：cpu 中央處理器 IMC 2k 0

精彩集錦 | IMC2023第六屆中國(guó)智造CIO峰會(huì)圓滿落幕!

9月22日下午,由勤哲文化舉辦的IMC2023第六屆中國(guó)智造CIO峰會(huì)在廣州奧園喜來(lái)登酒店圓滿落幕。在此,感謝各位嘉賓、各位朋友犧牲寶貴的時(shí)間出席本次峰...

2023-10-10 標(biāo)簽：CIO IMC 2k 0

新能源汽車數(shù)據(jù)采集模塊-EON

意昂神州是一家專業(yè)的新能源汽車核心技術(shù)研發(fā)及實(shí)驗(yàn)室建設(shè)整體解決方案供應(yīng)商，時(shí)刻與國(guó)際前沿技術(shù)保持同步。在新能源汽車數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域先后美國(guó)ATI公司、德國(guó)i...

2020-04-29 標(biāo)簽：新能源汽車數(shù)據(jù)采集模塊 IMC 1.8k 0

新能源汽車-IMC數(shù)據(jù)采集系列集合

立足于解決測(cè)量問(wèn)題，提供滿足各種需求的測(cè)試設(shè)備、直觀而豐富的操作軟件、成熟而高效的測(cè)量解決方案。意昂神州采用德國(guó)imc公司的上位機(jī)軟件STUDIO，直接...

2020-05-28 標(biāo)簽：新能源汽車數(shù)據(jù)采集 IMC 1.5k 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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