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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。

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超低功耗ST-MRAM內(nèi)存架構(gòu)

ST-MRAM有潛力成為領(lǐng)先的存儲(chǔ)技術(shù)，因?yàn)樗且环N高性能存儲(chǔ)器（可以挑戰(zhàn)DRAM和SRAM），可擴(kuò)展至10nm以下，并挑戰(zhàn)了閃存的低成本。STT代表旋...

2020-04-03 標(biāo)簽：MRAM everspin 1.8k 0

?Everspin和Globalfoundries將其MRAM協(xié)議擴(kuò)展到12nm工藝

MRAM是基于電子自旋而不是電荷的下一代存儲(chǔ)技術(shù)。MRAM通常被稱為存儲(chǔ)器的圣杯，具有快速，高密度和非易失性的特點(diǎn)，可以在單個(gè)芯片中替代當(dāng)今使用的所有類(lèi)...

2020-03-25 標(biāo)簽：MRAM 12nm工藝 1.3k 0

為MRAM工藝打造的量測(cè)方案

在不久的將來(lái)，我們將看到嵌入式STT-MRAM (eMRAM)出現(xiàn)在諸如物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、微控制器(MCU)、汽車(chē)、邊緣運(yùn)算和人工智能(AI)等應(yīng)用中。...

2020-03-25 標(biāo)簽：MRAM 770 0

everspin生態(tài)系統(tǒng)和制造工藝創(chuàng)新

Everspin與GlobalFoundries有著悠久的合作歷史，而且十多年來(lái)，通過(guò)不斷改進(jìn)，對(duì)其工廠進(jìn)行微調(diào)優(yōu)化。能迅速積累并將這些經(jīng)驗(yàn)傳授給Glo...

2020-03-23 標(biāo)簽：MRAM everspin 1k 0

格芯表示要做MRAM領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者以推動(dòng)潛在的新計(jì)算架構(gòu)等新技術(shù)發(fā)展

2018年8月份AMD宣布將7nm CPU訂單全都交給臺(tái)積電，雙方的合作關(guān)系這兩年非常密切。與之相比，AMD的前女友GF公司現(xiàn)在與X86 CPU代工漸行...

2020-03-07 標(biāo)簽：amd MRAM 格芯 2.3k 0

Globalfoundries提供eMRAM 計(jì)劃在2020年實(shí)現(xiàn)多個(gè)流片

Globalfoundries正在22nm FD-SOI上提供eMRAM技術(shù)，該公司正在與幾個(gè)客戶合作，計(jì)劃在2020年實(shí)現(xiàn)多個(gè)流片。

2020-03-03 標(biāo)簽：mcu MRAM 2.8k 0

臺(tái)工研院MRAM技術(shù)，比臺(tái)積電和三星更穩(wěn)定

臺(tái)工業(yè)技術(shù)研究院10日于美國(guó)舉辦的國(guó)際電子元件會(huì)議（IEDM）中發(fā)表鐵電存儲(chǔ)器（FRAM）、磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（MRAM）等6篇技術(shù)論文。其中，從研究成...

2019-12-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 mram 3.2k 0

電子存儲(chǔ)器迎來(lái)革新，RRAM和MRAM的優(yōu)勢(shì)是什么

在最近的一年，固態(tài)硬盤(pán)和內(nèi)存的漲勢(shì)卻是讓很多廠商都掙得盆滿缽滿的，就連美光也一反頹勢(shì)，取得了相當(dāng)不錯(cuò)的成績(jī)。

2019-11-12 標(biāo)簽：MRAM RRAM 1.2萬(wàn) 0

嵌入式MRAM有什么解決方案

隨著制造成本下降以及其他存儲(chǔ)器技術(shù)面臨可擴(kuò)展性挑戰(zhàn)，嵌入式MRAM正在獲得更多考慮。

2019-09-16 標(biāo)簽：嵌入式 MRAM 1.2k 0

28nm節(jié)點(diǎn)可能是eFlash最后一個(gè)經(jīng)濟(jì)高效的節(jié)點(diǎn) 格芯欲用22FDXeMRAM技術(shù)取代

格芯的戰(zhàn)略是為快速增長(zhǎng)市場(chǎng)中的客戶提供高度差異化、高附加值的解決方案，而踐行這一承諾的實(shí)際成果就是我們的22nmFD-SOI（22FDX）嵌入式MRAM...

2019-09-04 標(biāo)簽：eFlash MRAM 格芯 9k 0

下一代非易失性存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模在5年內(nèi)翻至26倍

在美國(guó)舉行的“MRAM開(kāi)發(fā)者日”活動(dòng)上，Yole Development分析師Simone Bertolazzi分享了MRAM技術(shù)和市場(chǎng)的最新趨勢(shì)。

2019-08-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 MRAM 3.5k 0

未來(lái)五年預(yù)計(jì)上漲40倍的MRAM，正在收割下一代非易失性存儲(chǔ)市場(chǎng)？

8月5日，在美國(guó)舉行的MRAM開(kāi)發(fā)者日活動(dòng)上，Yole Development分析師Simone Bertolazzi分享了MRAM技術(shù)和市場(chǎng)的最新趨勢(shì)...

2019-08-08 標(biāo)簽：閃存存儲(chǔ)器 MRAM 1.1萬(wàn) 0

新型存儲(chǔ)器的發(fā)展方向在哪里

人工智能與大數(shù)據(jù)對(duì)芯片的處理能力提出了越來(lái)越嚴(yán)苛的要求，芯片的運(yùn)算能力和存儲(chǔ)能力正在成為瓶頸，這也是各家半導(dǎo)體公司競(jìng)相開(kāi)發(fā)新的硬件平臺(tái)、計(jì)算架構(gòu)與設(shè)計(jì)路...

2019-08-06 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器 MRAM 9.9k 0

三星大規(guī)模量產(chǎn)下一代內(nèi)存芯片MRAM，更凸顯互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)

據(jù)報(bào)道，近日，三星宣布已在一條基于28納米FD-SOI工藝的生產(chǎn)線上，開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)和商業(yè)運(yùn)輸嵌入式MRAM(eMRAM)解決方案。

2019-03-25 標(biāo)簽：三星電子 MRAM 3.8k 1

新興記憶體已初露曙光長(zhǎng)期或影響DRAM、NAND閃存？

依據(jù)von Neumann架構(gòu)，計(jì)算機(jī)中記憶體和控制單元是分離的，這也是目前計(jì)算機(jī)及相關(guān)的半導(dǎo)體零件制造的指導(dǎo)方針。但是在目前海量資料的處理與儲(chǔ)存上，這...

2019-03-14 標(biāo)簽：DRAM NAND 記憶體 6.3k 0

內(nèi)存市場(chǎng)轉(zhuǎn)向成效浮現(xiàn) 三星、Intel促嵌入式MRAM普及

在內(nèi)存市場(chǎng)，業(yè)界普遍認(rèn)為，在前沿SoC（片上系統(tǒng)）和大規(guī)模微控制器（MCU）中的邏輯嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的開(kāi)發(fā)可謂非常活躍。到目前為止，處理器內(nèi)核的程序...

2019-03-13 標(biāo)簽：閃存三星電子 intel 1.2萬(wàn) 0

三星開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)MRAM記憶體，結(jié)合DRAM和NAND閃存特性

三星已將下一代嵌入式半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)品MRAM納入生產(chǎn)制造范疇，并在韓國(guó)器興廠區(qū)率先進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)。MRAM號(hào)稱是次世代記憶體，是繼半導(dǎo)體存儲(chǔ)器DRAM和...

2019-03-06 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)器 MRAM 7.6k 0

MRAM的嵌入式和獨(dú)立式存儲(chǔ)器會(huì)開(kāi)始分流

幾乎所有的新興存儲(chǔ)器出道時(shí)都宣稱與CMOS工藝兼容，意思是可以做邏輯工藝的嵌入式存儲(chǔ)器。

2019-01-25 標(biāo)簽：嵌入式 MRAM 5.2k 0

強(qiáng)化嵌入式MRAM技術(shù)發(fā)展開(kāi)拓多元需求帶動(dòng)市場(chǎng)起飛

在商品化方面，目前MRAM已發(fā)展到第三代，具有非揮發(fā)性、讀寫(xiě)速度快、能耗低、制程仍有持續(xù)微縮空間等優(yōu)點(diǎn)。就產(chǎn)品發(fā)展上，MRAM可分為獨(dú)立式(stand-...

2019-01-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 MRAM 4.1k 0

MRAM存儲(chǔ)器在未來(lái)將得到更多的應(yīng)用

MRAM是一種非易失性存儲(chǔ)器，可與其他的NVM技術(shù)相媲美，如閃存，英特爾的Optane，以及FRAM和RRAM （圖1）。每種NVM都有自己的優(yōu)缺點(diǎn)。雖...

2018-12-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 MRAM 5.5k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
SK海力士

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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