完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > sic
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。
文章:2814個(gè) 瀏覽:64755次 帖子:124個(gè)
SiC 功率 MOSFET 和肖特基二極管正在快速應(yīng)用于電力電子轉(zhuǎn)換半導(dǎo)體 (PECS) 應(yīng)用,例如電動(dòng)汽車(chē)充電和牽引、儲(chǔ)能系統(tǒng)和工業(yè)電源。SiC 功率...
通過(guò)RECOM的DC/DC轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)的SiC技術(shù)
在許多人的頭腦中,電力電子與可再生能源及電動(dòng)力緊密關(guān)聯(lián) 換言之:數(shù)百伏的電壓以及中等到高功率范圍的功率輸出。樂(lè)高 盒式模塊化電源(即 DC/DC 轉(zhuǎn)換器...
2018-06-29 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器SiCDC/DC轉(zhuǎn)換器 6217 0
推出電動(dòng)汽車(chē)(EV)的通告已經(jīng)鋪天蓋地地席卷了全球。這些標(biāo)題的吸睛點(diǎn)和不同點(diǎn)在于電動(dòng)汽車(chē)遠(yuǎn)程駕駛能力超越了目前的200至300英里范圍:目前,在所有駕駛...
2018-08-27 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)充電技術(shù)SiC 6206 0
該團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了一個(gè)生長(zhǎng)3C-SiC的液相TSSG長(zhǎng)晶設(shè)備,其生長(zhǎng)過(guò)程是這樣的:首先,在高溫石墨坩堝區(qū)域中溶解C粉;然后在對(duì)流作用下,將C粉從高溫區(qū)輸送到低...
SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)電壓尖峰與抑制方法分析(上)
高頻、高速開(kāi)關(guān)是碳化硅(SiC) MOSFET的重要優(yōu)勢(shì)之一,這能顯著提升系統(tǒng)效率,但也會(huì)在寄生電感和電容上產(chǎn)生更大的振蕩,從而讓驅(qū)動(dòng)電壓產(chǎn)生更大的尖峰。
SiC器件不同濕法腐蝕工藝的腐蝕機(jī)理和應(yīng)用領(lǐng)域
SiC 晶體中不同類(lèi)型的位錯(cuò)通常是根據(jù)腐蝕坑的形貌和尺寸來(lái)完成定量分析的。如圖 7(a)所示, 大六邊形沒(méi)有底部的腐蝕坑代表 MP,中六邊形有底部的腐蝕...
柵極驅(qū)動(dòng)芯片選型要求,如何為SiC MOSFET選擇合適的柵極驅(qū)動(dòng)芯片
柵極驅(qū)動(dòng)芯片可根據(jù)功能分為多種類(lèi)型,如單路、雙路、多路等。因此,在選型時(shí)需要根據(jù)具體應(yīng)用情況進(jìn)行選擇。
2023-07-14 標(biāo)簽:MOSFETSiC柵極驅(qū)動(dòng) 6043 0
碳化硅SiC MOSFET器件的結(jié)構(gòu)及特性
SiC功率MOSFET內(nèi)部晶胞單元的結(jié)構(gòu),主要有二種:平面結(jié)構(gòu)和溝槽結(jié)構(gòu)。平面SiC MOSFET的結(jié)構(gòu),如圖1所示。這種結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單,單元...
三菱電機(jī)開(kāi)發(fā)了首款6.5kV全SiC(Silicon Carbide)功率模塊
6.5kV新型全SiC MOSFET功率模塊內(nèi)部采用半橋拓?fù)?,一般的大功率?yīng)用可以采用并聯(lián)連接來(lái)提高輸出功率。高電壓功率模塊在高頻下運(yùn)行,需要考慮模塊自...
隨著微電子技術(shù)日新月異的發(fā)展,作為傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的硅(Si)與砷化鎵(GaAs)在半導(dǎo)體器件中表現(xiàn)出的電學(xué)性能已逐漸接近其理論極限。
2023-12-13 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)MOSFET功率器件 5827 0
碳化硅SIC MOSFET替代傳統(tǒng)MOSFET及IGBT的優(yōu)點(diǎn)
碳化硅MOS優(yōu)點(diǎn):高頻高效,高耐壓,高可靠性??梢詫?shí)現(xiàn)節(jié)能降耗,小體積,低重量,高功率密度。
基于SiC材料的MOSFET的性能及SiC MOSFET的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)要求
如何驅(qū)動(dòng)碳化硅MOSFET以?xún)?yōu)化高功率系統(tǒng)的性能和可靠性
電機(jī)碳化硅技術(shù)指標(biāo)是什么 碳化硅國(guó)家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)介紹
以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展開(kāi)始受到重視,并在多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用,并且展現(xiàn)出了良好的發(fā)展前景。
2023-02-02 標(biāo)簽:電動(dòng)車(chē)SiC碳化硅 5677 0
第三代化合物半導(dǎo)體SiC及GaN市場(chǎng)及應(yīng)用分析
SiC主要用于實(shí)現(xiàn)電動(dòng)車(chē)逆變器等驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的小量輕化。SiC器件相對(duì)于Si器件的優(yōu)勢(shì)之處在于,降低能量損耗、更易實(shí)現(xiàn)小型化和更耐高溫。
在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,每個(gè)半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝,前道工藝是整個(gè)制造過(guò)程中最為重要的部分,它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片...
2023-07-11 標(biāo)簽:ASMSiC半導(dǎo)體芯片 5633 0
SiC/GaN功率開(kāi)關(guān)完整的系統(tǒng)解決方案
驅(qū)動(dòng) SiC/GaN 功率開(kāi)關(guān)需要設(shè)計(jì)一個(gè)完整的 IC 生態(tài)系統(tǒng),這些 IC 經(jīng)過(guò)精密調(diào)整,彼此配合。于是這里的設(shè)計(jì)重點(diǎn)不再只是以開(kāi)關(guān)為中心……
2018-06-22 標(biāo)簽:功率開(kāi)關(guān)SiCGaN 5626 0
新能源車(chē)的功率控制單元(PCU)是汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)的中樞神經(jīng),管理電池中的電能與電機(jī)之間的流向、傳遞速度。傳統(tǒng) PCU 使用硅基材料半導(dǎo)體制成,強(qiáng)電流與高壓...
碳化硅襯底 產(chǎn)業(yè)鏈核心材料,制備難度大碳化硅襯底制備環(huán)節(jié)主要包括原料合成、碳化硅晶體生長(zhǎng)、晶錠加工、晶棒切割、切割片研磨、研磨片拋光、拋光片清洗等環(huán)節(jié)。
碳化硅器件的生產(chǎn)流程,碳化硅有哪些優(yōu)劣勢(shì)?
中游器件制造環(huán)節(jié),不少功率器件制造廠(chǎng)商在硅基制造流程基礎(chǔ)上進(jìn)行產(chǎn)線(xiàn)升級(jí)便可滿(mǎn)足碳化硅器件的制造需求。當(dāng)然碳化硅材料的特殊性質(zhì)決定其器件制造中某些工藝需要...
淺談SiC技術(shù)和封裝的創(chuàng)新 SiC如何應(yīng)對(duì)汽車(chē)電子技術(shù)挑戰(zhàn)
在開(kāi)始討論技術(shù)和開(kāi)發(fā)目標(biāo)前,先看一下圖1的電動(dòng)汽車(chē)概念的簡(jiǎn)單示意圖。在這種情況下,功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)和牽引電機(jī)所用的電子元器件是本項(xiàng)目的研究方向。
編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |