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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進(jìn)展。

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如何利用工具模板快速對(duì)TSV陣列進(jìn)行建模

本文介紹了采用芯和半導(dǎo)體ViaExpert軟件進(jìn)行TSV陣列的建模和仿真分析流程。TSV結(jié)構(gòu)復(fù)雜，存在建模繁瑣、分析不便等問題。

2022-06-03 標(biāo)簽：軟件 TSV viaexpert 2.6k 0

一文看懂TSV

肖特基的硅片上制作孔專利此后， IBM開始在集成電路領(lǐng)域發(fā)力，并在垂直電互連方面取得了突破。

2023-03-31 標(biāo)簽：集成電路 mems TSV 2.5k 0

第四篇：了解不同類型的半導(dǎo)體封裝（第二部分）

想象一下，在一個(gè)由多棟低層樓房組成的住宅綜合體內(nèi)，若要容納數(shù)千名居民，則需要占據(jù)非常大的面積才能滿足需求。

2024-01-25 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓半導(dǎo)體封裝 2.5k 0

什么原因會(huì)影響TSV的可靠性呢？

就像PCB中的高縱橫比通孔和小直徑通孔一樣，半導(dǎo)體封裝中的3D互連也面臨著與3D晶片堆棧的熱力學(xué)行為相關(guān)的可靠性挑戰(zhàn)。

2023-07-21 標(biāo)簽：pcb DRAM HDI 2.4k 0

TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進(jìn)展與趨勢(shì)展望

先進(jìn)封裝是芯片設(shè)計(jì)的必由之路。TSV則是必由之路上的服務(wù)站。世界上各個(gè)主要的IC廠商包括設(shè)計(jì)、晶圓、封測(cè)廠商，開發(fā)了一大批專利技術(shù)，使用TSV達(dá)成各種復(fù)...

2024-02-25 標(biāo)簽：sram 芯片設(shè)計(jì)TSV 2.4k 0

基于TSV的3D-IC關(guān)鍵集成技術(shù)

3D-IC通過采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計(jì)顯著提升了系統(tǒng)集成度，同時(shí)有效地...

2025-02-21 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 2.3k 0

TSV以及博世工藝介紹

在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下，硅通孔（TSV,Through-SiliconVia）工藝作為實(shí)現(xiàn)芯片垂直互連與三維...

2025-04-17 標(biāo)簽：TSV 博世 2.3k 0

先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)

先進(jìn)封裝簡(jiǎn)介先進(jìn)封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動(dòng)力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的技術(shù)手段。本文探討先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)...

2024-12-18 標(biāo)簽：TSV FOWLP 先進(jìn)封裝 2.3k 0

先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展

2023-09-06 標(biāo)簽：封裝電鍍 TSV 2.2k 0

一文看懂TSV技術(shù)

來源：半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo) 從HBM存儲(chǔ)器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場(chǎng)上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，意為“通過硅通...

2023-07-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 2.2k 0

?三維集成電路的TSV布局設(shè)計(jì)

在三維集成電路設(shè)計(jì)中，TSV（硅通孔）技術(shù)通過垂直互連顯著提升了系統(tǒng)集成密度與性能，但其物理尺寸效應(yīng)與寄生參數(shù)對(duì)互連特性的影響已成為設(shè)計(jì)優(yōu)化的核心挑戰(zhàn)。

2025-08-25 標(biāo)簽：集成電路 TSV 硅通孔 2.2k 0

封裝設(shè)計(jì)中的電-熱-力多物理場(chǎng)耦合設(shè)計(jì)

集成電路及其封裝是典型的由名種材料構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)體系，也是典型的多物理場(chǎng)耦合系統(tǒng)。

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路晶體管 TSV 2k 0

先進(jìn)封裝中TSV工藝需要的相關(guān)設(shè)備

Hello,大家好，我們來分享下先進(jìn)封裝中TSV需要的相關(guān)設(shè)備。

2025-02-19 標(biāo)簽：工藝 TSV 先進(jìn)封裝 1.8k 0

TSV制造技術(shù)里的通孔刻蝕與絕緣層

相較于傳統(tǒng)CMOS工藝，TSV需應(yīng)對(duì)高深寬比結(jié)構(gòu)帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)，從激光或深層離子反應(yīng)刻蝕形成盲孔開始，經(jīng)等離子體化學(xué)氣相沉積絕緣層、金屬黏附/阻擋/種子...

2025-08-01 標(biāo)簽：制造技術(shù)TSV 刻蝕 1.8k 0

盤點(diǎn)先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片...

2023-07-12 標(biāo)簽：fpga 晶圓封裝 1.8k 0

應(yīng)用于后蝕刻TSV晶圓的表面等離子體清洗技術(shù)

直通硅通孔(TSV)器件是3D芯片封裝的關(guān)鍵推動(dòng)者，可提高封裝密度和器件性能。要實(shí)現(xiàn)3DIC對(duì)下一代器件的優(yōu)勢(shì)，TSV縮放至關(guān)重要。

2022-04-12 標(biāo)簽：晶圓清洗 TSV 1.8k 0

半導(dǎo)體封裝演進(jìn)及未來發(fā)展方向

由于HPC先進(jìn)封裝的互連長(zhǎng)度很短，將存儲(chǔ)器3D堆疊在邏輯之上或反之亦然，這被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)超高帶寬的最佳方法。不過，其局限性包括邏輯IC中用于功率和信號(hào)的大...

2024-02-25 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體封裝 TSV 1.8k 0

TSV制造技術(shù)里的關(guān)鍵界面材料與工藝

在TSV制造技術(shù)中，既包含TSV制造技術(shù)中通孔刻蝕與絕緣層的相關(guān)內(nèi)容。

2025-08-01 標(biāo)簽：工藝制造技術(shù)TSV 1.6k 0

封裝設(shè)計(jì)中的熱性能考量

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn) SEMI G38-0996 和固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì) JEDECJESD51 標(biāo)準(zhǔn)中定義的集成電路中各項(xiàng)溫度點(diǎn)位置如圖所示，其中T3...

2023-05-16 標(biāo)簽：芯片封裝 TSV 1.6k 0

基于TSV的三維集成電路制造技術(shù)

三維集成電路工藝技術(shù)因特征尺寸縮小與系統(tǒng)復(fù)雜度提升而發(fā)展，其核心目標(biāo)在于通過垂直堆疊芯片突破二維物理極限，同時(shí)滿足高密度、高性能、高可靠性及低成本的綜合需求。

2025-07-08 標(biāo)簽：芯片集成電路鍵合 1.6k 0

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是德科技

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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
802.11ac

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IEEE 802.11ac，是一個(gè)802.11無線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
FLIR

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FLIR Systems Inc，（NASDAQ： FLIR）作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測(cè)系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國(guó)家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
量子計(jì)算

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量子計(jì)算/量子計(jì)算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。從計(jì)算的效率上來說量子計(jì)算處理問題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī)。
封測(cè)

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致遠(yuǎn)電子

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廣州致遠(yuǎn)電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計(jì)算到ZWS IoT-PaaS云平臺(tái)的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
太陽(yáng)能逆變器

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逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽(yáng)能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽(yáng)能電池板所發(fā)的電全部都要通過逆變器的處理才能對(duì)外輸出。
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磁力計(jì)

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　　磁力計(jì)（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測(cè)試磁場(chǎng)強(qiáng)度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計(jì)的原理跟指南針原理類似，可以測(cè)量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個(gè)方向上的夾角。
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泰克科技

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泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡(jiǎn)稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺(tái)觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測(cè)試測(cè)量供應(yīng)商之一，其市場(chǎng)遍布全球各洲。
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萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。
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電源紋波

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電源紋波是在電源中，存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號(hào)電壓和電流波形，其中包括耦合自電源變壓器的磁場(chǎng)，耦合自開關(guān)節(jié)點(diǎn)的電場(chǎng)，以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
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電氣化就是國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒有終極目標(biāo)。因?yàn)楝F(xiàn)在還沒有人能預(yù)見到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測(cè)電氣化將達(dá)到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會(huì)發(fā)展到何等地步。
四方光電

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四方光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
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紅外熱成像儀

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失調(diào)電壓

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　　失調(diào)電壓，又稱輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差。
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矢量信號(hào)發(fā)生器

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　　矢量信號(hào)發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號(hào)發(fā)生器，它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號(hào)發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域，為通信設(shè)備的測(cè)試提供了必要的條件。
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陀螺儀傳感器

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　　陀螺儀傳感器是一個(gè)簡(jiǎn)單易用的基于自由空間移動(dòng)和手勢(shì)的定位的控制系統(tǒng)，它原本是運(yùn)用到直升機(jī)模型上，現(xiàn)已被廣泛運(yùn)用于手機(jī)等移動(dòng)便攜設(shè)備。

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