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      標(biāo)簽　>　tsv

      tsv

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      TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過(guò)硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進(jìn)展。

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      tsv資訊

      封測(cè)：TSV研究框架

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      1后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩，先進(jìn)封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限，先進(jìn)封...

      2023-09-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 3k 0

      華林科納的一種新型的硅通孔 (TSV) 制造方法

      華林科納的一種新型的硅通孔 (TSV) 制造方法

      硅通孔（TSV）有望成為電子器件三維芯片堆疊技術(shù)的未來(lái)。TSV互連的結(jié)構(gòu)是通過(guò)首先在晶片表面蝕刻深過(guò)孔，然后用所需金屬填充這些過(guò)孔來(lái)形成的。目前，銅基T...

      2023-08-30 標(biāo)簽：芯片封裝TSV 1.2k 0

      12英寸深硅刻蝕機(jī)銷(xiāo)售突破百腔，北方華創(chuàng)助力Chiplet TSV工藝發(fā)展

      隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對(duì)工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復(fù)雜性，市場(chǎng)亟需另辟蹊徑以實(shí)現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能，以TSV（...

      2023-07-10 標(biāo)簽：晶圓TSV刻蝕機(jī) 1.6k 0

      TSV工藝及設(shè)備技術(shù)

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      由于摩爾定律逐漸接近其物理極限，為進(jìn)一步追求速度、功耗、功能與制造成本的平衡，后道封裝更加強(qiáng)調(diào)封裝集成度、I/O引腳密度及功能集成度，因此SiP、2.5...

      2023-05-31 標(biāo)簽：晶圓封裝TSV 3.1k 0

      工業(yè)以太網(wǎng)連接器介紹

      工業(yè)以太網(wǎng)SPE連接器是一種全新的連接器，它可以實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)（例如，IEEE 802.3）上更高的帶寬，同時(shí)還能適應(yīng)工業(yè)環(huán)境下的特殊要求。SPE連接器...

      2023-05-25 標(biāo)簽：連接器工業(yè)以太網(wǎng)TSV 1.7k 0

      SAPS兆頻超聲波技術(shù)應(yīng)用于TSV晶片的刻蝕后清洗工藝

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      本文介紹了我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體將空間交替相移(SAPS)兆頻超聲波技術(shù)應(yīng)用于TSV晶片的刻蝕后清洗工藝，SAPS技術(shù)通過(guò)在兆頻超聲波裝置和晶片之間的間隙中...

      2022-05-26 標(biāo)簽：晶片TSV清洗工藝 1.4k 0

      TSV制程技術(shù)日愈成熟，模擬芯片將邁向3D時(shí)代

      類(lèi)比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開(kāi)發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類(lèi)比晶片公司也積極建置類(lèi)比3D IC生產(chǎn)線(xiàn)，期透過(guò)矽穿孔(...

      2019-10-21 標(biāo)簽：TSV模擬芯片 1.4k 0

      模擬芯片技術(shù)的發(fā)展將邁向3D時(shí)代

      類(lèi)比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開(kāi)發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類(lèi)比晶片公司也積極建置類(lèi)比3D IC生產(chǎn)線(xiàn)，期透過(guò)矽穿孔(...

      2019-10-14 標(biāo)簽：TSV模擬芯片 1.1k 0

      三星電子宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)界首個(gè)12層3D-TSV技術(shù) 將鞏固其在高端半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位

      10月7日，三星電子宣布已開(kāi)發(fā)出業(yè)界首個(gè)12層3D-TSV技術(shù)。

      2019-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子TSV 3.5k 0

      2023年整體堆疊技術(shù)市場(chǎng)將超過(guò)57億美元 醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力

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      根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement（Yole）的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市...

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      2018-06-14 標(biāo)簽：傳感器siptsv 1.9k 0

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      為了緩解3D堆疊IC的挑戰(zhàn)，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無(wú)源的硅中介層來(lái)連接各個(gè)片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司...

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      2013-12-16 標(biāo)簽：晶圓廠TSV20nm 2.4k 0

      層疊的藝術(shù)：帶你深入了解3D IC

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      　在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡(jiǎn)易的開(kāi)始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過(guò)當(dāng)我們開(kāi)始探討3D IC，第一件事情就是要先問(wèn)自己...

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      2013-03-07 標(biāo)簽：3D芯片TSV 1.5k 0

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        802.11ac
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        量子計(jì)算/量子計(jì)算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。從計(jì)算的效率上來(lái)說(shuō)量子計(jì)算處理問(wèn)題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī)。
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        泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺(tái)觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測(cè)試測(cè)量供應(yīng)商之一，其市場(chǎng)遍布全球各洲。
      • 萊特波特
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        +關(guān)注
        萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線(xiàn)設(shè)備制造商提供無(wú)線(xiàn)測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線(xiàn)測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開(kāi)箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線(xiàn)芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線(xiàn)接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。
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        ITECH
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