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UCIe 是一種分層協(xié)議,具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業(yè)巨頭成立了新的通用小芯片高速互連 (UCIe) 聯(lián)盟。致力于通過規(guī)范并定義封裝內(nèi)Chiplet之間的相互連接來促進開放式Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的形成及Chiplet在封裝級別的普遍互連。
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Chiplet是大勢所趨,完整UCIe解決方案應(yīng)對設(shè)計挑戰(zhàn)
隨著摩爾定律的放緩,Chiplet成為持續(xù)提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內(nèi)已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術(shù)的芯片,Chiplet儼然已...
芯來科技宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個開放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、S...
首先是面積的影響。為了滿足不斷增長的性能需求,芯片面積增加,有些設(shè)計甚至?xí)鲅谀0婷娣e的限制。即使不超過面積限制,改用多個小芯片也更有利于提升良率。另...
超異構(gòu)帶來的算力指數(shù)級提升,使得Chiplet的價值得到更加充分的發(fā)揮
UCIe能夠滿足幾乎所有計算領(lǐng)域,包括云端、邊緣端、企業(yè)、5G、汽車、高性能計算和移動設(shè)備等,對算力、內(nèi)存、存儲和互連不斷增長的需求。UCIe 具有封裝...
UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)是一種開放規(guī)范,它定義了一個封裝內(nèi)的chiplet之間的互連。
芯動科技加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 助力Chiplet標準化
中國一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,助力Chiplet標準化,致力于Chiplet創(chuàng)新、迭代...
芯和半導(dǎo)體正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和...
2022-05-09 標簽:eda芯和半導(dǎo)體UCIe 2.9k 0
芯和半導(dǎo)體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國產(chǎn)EDA
2022年4月29日,中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconne...
2022-04-29 標簽:eda芯和半導(dǎo)體UCIe 3.1k 0
一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
日前一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) ...
2022-04-20 標簽:IP燦芯半導(dǎo)體UCIe 3.3k 0
燦芯半導(dǎo)體正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
截至目前燦芯半導(dǎo)體已加入USB-IF組織,MIPI 聯(lián)盟,PCI-SIG協(xié)會及CXL聯(lián)盟,此次加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,可充分利用聯(lián)盟資源,加速IP研發(fā),標...
2022-04-19 標簽:芯片IP燦芯半導(dǎo)體 2k 0
Innolink-國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
隨著高性能計算、云服務(wù)、邊緣端、企業(yè)應(yīng)用、5G通信、人工智能、自動駕駛、移動設(shè)備等應(yīng)用的高速發(fā)展,算力、內(nèi)存、存儲和互連的需求呈現(xiàn)爆炸式增長,但同時,先...
中國IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝加入UCle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
專注先進工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Expre...
UCIe聯(lián)盟熱之下的思考,Chiplet技術(shù)本身更值得關(guān)注
上月初,英特爾攜手日月光半導(dǎo)體(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電等廠商發(fā)起UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(通用芯粒高速互連),意欲...
日前,中國芯片設(shè)計的領(lǐng)先企業(yè)芯原股份正式宣布加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是英特爾、臺積電、微軟、高通、三星、日月光、谷歌、AMD、ARM、Me...
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