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      標(biāo)簽　>　Vitis

      Vitis

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      Vitis Model Composer 是一款 Xilinx 工具包，支持在 MATALB? 和 Simulink? 環(huán)境中進(jìn)行快速設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證，并加速 Xilinx 器件的量產(chǎn)。

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      Vitis簡(jiǎn)介

      　　Vitis Model Composer 是一款 Xilinx 工具包，支持在 MATALB? 和 Simulink? 環(huán)境中進(jìn)行快速設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證，并加速 Xilinx 器件的量產(chǎn)。

      　　使用針對(duì) AI 引擎和可編程邏輯的優(yōu)化模塊，創(chuàng)建設(shè)計(jì)。可視化仿真結(jié)果并對(duì)其進(jìn)行分析，然后將得出的結(jié)果與使用 MALTAB? 和 Simulink? 生成的黃金參考進(jìn)行比較。

      • 　　無縫協(xié)同仿真 AI 引擎及可編程邏輯（HLS、HDL）模塊。
      • 　　自動(dòng)生成代碼（AI 引擎數(shù)據(jù)流程圖、RTL、HLS C++）及設(shè)計(jì)測(cè)試臺(tái)。
      • 　　在硬件驗(yàn)證設(shè)計(jì)，具有與無與倫比的易用性。

      　　Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái)包括：

      • 　　全面的內(nèi)核開發(fā)套件，可無縫構(gòu)建加速的應(yīng)用
      • 　　完整的硬件加速開源庫，針對(duì) Xilinx FPGA 和 Versal ACAP 硬件平臺(tái)進(jìn)行了優(yōu)化
      • 　　插入特定領(lǐng)域的開發(fā)環(huán)境，可直接在熟悉的更高層次框架中進(jìn)行開發(fā)
      • 　　不斷發(fā)展的硬件加速合作伙伴庫和預(yù)建應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)
      • 　　Vitis Model Composer 是一款基于模型的設(shè)計(jì)工具，支持在 MathWorks MATALB? 和 Simulink? 環(huán)境中進(jìn)行快速設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證，并加速 Xilinx 器件的量產(chǎn)。
      • 　　Vitis Networking P4 允許創(chuàng)建軟定義網(wǎng)絡(luò)。VitisNetP4 數(shù)據(jù)平面構(gòu)建器生成的系統(tǒng)可以針對(duì)從簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)包分類到復(fù)雜的數(shù)據(jù)包編輯的各種數(shù)據(jù)包處理功能進(jìn)行編程。

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      vitis知識(shí)

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      vitis技術(shù)

      如何在AMD Vitis Unified IDE中使用系統(tǒng)設(shè)備樹

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      2025-11-18 標(biāo)簽：amd設(shè)備樹Vitis 2.9k 0

      如何在應(yīng)用程序調(diào)試期間分析棧和堆使用情況

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      2025-10-24 標(biāo)簽：amd內(nèi)存應(yīng)用程序 630 0

      如何在AMD Vitis Unified 2024.2中連接到QEMU

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      2025-08-06 標(biāo)簽：amd仿真Unified 1.5k 0

      使用AMD Vitis Unified IDE創(chuàng)建HLS組件

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      這篇文章在開發(fā)者分享｜AMD Vitis HLS 系列 1 - AMD Vivado IP 流程（Vitis 傳統(tǒng) IDE） 的基礎(chǔ)上撰寫，但使用的是 ...

      2025-06-20 標(biāo)簽：amd嵌入式Vivado 2k 0

      如何使用AMD Vitis HLS創(chuàng)建HLS IP

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      本文逐步演示了如何使用 AMD Vitis HLS 來創(chuàng)建一個(gè) HLS IP，通過 AXI4 接口從存儲(chǔ)器讀取數(shù)據(jù)、執(zhí)行簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)運(yùn)算，然后將數(shù)據(jù)寫回存...

      2025-06-13 標(biāo)簽：amd接口Vivado 1.3k 0

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      由于篇幅有限，本文僅選取部分內(nèi)容進(jìn)行分享。 Vitis 簡(jiǎn)介 AMD Vitis 工具套件包含多種設(shè)計(jì)技術(shù)，用于開發(fā)以 AMD 器件（例如，AMD Ve...

      2025-01-08 標(biāo)簽：amd嵌入式設(shè)計(jì)Vitis 2.2k 0

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      2023-10-16 標(biāo)簽：AIDPU模型 2.5k 0

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      vitis資訊

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      2024-09-18 標(biāo)簽：處理器amdVitis 1.3k 0

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      Vitis AI 平臺(tái)是為 AMD 器件、板卡及 Alveo 數(shù)據(jù)中心加速卡提供的一款綜合 AI 推斷開發(fā)平臺(tái)。它包括一系列豐富的 AI 模型、優(yōu)化的深...

      2023-07-14 標(biāo)簽：處理器amd數(shù)據(jù)中心 1.6k 0

      AMD MPSoC R5 AES示例

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      在Vitis的 “File - New ” 中，選擇“Platform Project”， 指定名稱如“zcu106_r5”

      2023-07-10 標(biāo)簽：amdAESMPSoC 1.4k 0

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      2023-05-31 標(biāo)簽：HDLSimulink模型 3.3k 0

      AMD全新Vitis HLS資源現(xiàn)已推出

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      2023-04-23 標(biāo)簽：amd源代碼Vitis 1.7k 0

      使用Vitis加速RFSoC解決方案

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      Xilinx的Zynq ? UltraScale+ ? RFSoC系列器件是真正具有開創(chuàng)性的一類設(shè)備，它將射頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與信號(hào)設(shè)備中的高性能處理系統(tǒng)和可...

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      vitis數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      • 電子發(fā)燒友網(wǎng)
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        6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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        DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
      • HarmonyOS
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        +關(guān)注
        HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
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        +關(guān)注
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        AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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        擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
      • 74LS00
        74LS00
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