共同投資的新公司將為業(yè)界提供首個“片上激光”開放式硅光子平臺，用于電信、數(shù)據(jù)通信、激光雷達、醫(yī)療保健、HPC、AI及光學計算領域。

加利福尼亞山景城2022年4月19日 /美通社/ --新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）聯(lián)合Juniper Networks（紐交所股票代碼：JNPR，以下簡稱為“Juniper”）于近日宣布，雙方已完成交易成立一家獨立的新公司。該新公司將為業(yè)界提供開放式硅光子平臺，以滿足電信、數(shù)據(jù)通信、激光雷達、醫(yī)療保健、HPC、AI及光學計算等應用領域日益增長的光子計算需求。該開放式硅光子平臺將包括集成激光器、光放大器和全套光子組件，形成一個可通過工藝設計工具包 (PDK) 訪問的完整解決方案，能夠經(jīng)濟高效地實現(xiàn)全新集成水平，和高性能光子集成電路（PIC）功耗新低。新公司的名稱將于日后公布。

該交易協(xié)議的條款目前暫未披露。新公司將由新思科技和Juniper共同持有，新思科技為大股東，其財務結果將并入新思科技的財務報表。新思科技預計，該項投資并非重大投資，雖會略微攤薄2022財年的收益，但不會影響新思科技于2022年2月16日發(fā)布的第二季度的財務狀況和全年的指導范圍。Juniper的全年財務前景不會因為這項交易而發(fā)生變化。

新公司將部分由從Juniper剝離的集成硅光子資產(chǎn)組成，其中包括200多項光子器件設計和工藝集成專利。作為Juniper的一部分，新公司已經(jīng)與Tower Semiconductor開展密切合作，開發(fā)并驗證Tower Semiconductor的PH18DA工藝技術，以打造業(yè)內(nèi)首個“片上激光”開放式硅光子平臺。為了展示該平臺的強大功能并加快客戶采用該技術，新公司已經(jīng)創(chuàng)建了集成激光器的400G和800G光子參考設計，預計在2022年夏季推出首批樣片。

新思科技總裁兼首席運營官Sassine Ghazi表示：“硅光子是一個快速增長的市場，將為諸多行業(yè)帶來巨大改變，并為未來的新應用創(chuàng)造令人興奮的機會。新公司的開放式硅光子平臺將集成新思科技現(xiàn)有的光電統(tǒng)一芯片設計自動化解決方案，包括OptoCompiler?、OptSim?、PrimeSim?、Photonic Device Compiler及IC Validator?產(chǎn)等業(yè)界領先的技術。這一新平臺將助力重塑光學計算行業(yè)，協(xié)助開發(fā)者經(jīng)濟高效地轉向集成激光器，并顯著加速光子IC設計的開發(fā)?！?/p>

Juniper首席執(zhí)行官Radi Rahim表示：“這項革命性的技術將改變?nèi)藗儤嫿ü庾酉到y(tǒng)的方式。作為集成硅光子技術的堅定支持者，我們相信新公司將通過先進的開放式平臺來推動光子系統(tǒng)的開發(fā)，這將大大降低成本并提高多種用例的設計性能和可靠性。我們很高興能繼續(xù)與新公司合作，共同打造廣泛的生態(tài)系統(tǒng)，助力下一代光學收發(fā)器和一體化封裝設計的高效開發(fā)?！?/p>

硅光子行業(yè)目前面臨的一個關鍵挑戰(zhàn)是增加分立激光器的成本巨大，其中不僅包括制造成本，還包括將這些激光器組裝和匹配到光子芯片上的成本。隨著激光通道的數(shù)量和總帶寬的增加，這一挑戰(zhàn)更為嚴峻。PH18DA平臺可將磷化銦（InP）材料直接加工到硅光子晶圓上，降低了添加激光器的成本和時間，實現(xiàn)了容量的擴展和功耗效率的提升。此外，硅片上的單片集成激光器可提高整體可靠性并簡化封裝流程。這種“片上激光”開放式硅光子平臺將為集成光電子技術打開進入眾多新應用和新市場的大門。首個多項目晶圓（MPW）計劃在2022年第二季度流片。

Tower Semiconductor首席執(zhí)行官Russell Ellwanger表示：“我們與Juniper在集成光子方面有著長期的成功合作經(jīng)驗。由新思科技和Juniper組建的新公司將加強并加速硅光子平臺的應用。該開放式硅光子平臺由經(jīng)過Tower工藝認證的集成式激光器組成，將更好地幫助客戶創(chuàng)造出能夠改變行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品。”