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• 封裝設計與仿真流程

  典型的封裝設計與仿真流程如圖所示。...

  2215次閱讀 · 0評論 pcb封裝仿真BGA封裝設計

• EUV光刻技術優(yōu)勢及挑戰(zhàn)

  EUV光刻技術仍被認為是實現(xiàn)半導體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的關鍵途徑。隨著技術的不斷發(fā)展和成熟，預計EUV光刻將在未來繼續(xù)推動芯片制程的進步。...

  3585次閱讀 · 0評論 光刻人工智能EUV芯片制程
  

• 【先進封裝】Underfill的基本特性

  底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設計、點膠工藝、固化參數(shù)等相關。而要分析空洞就需要對Underfill的特性有個基本的認識。今天就分別就空洞的特征和Underfill的基本特性做一個介紹。...

  1169次閱讀 · 0評論 封裝設計先進封裝
  

• Underfill的基本特性介紹

  底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設計、點膠工藝、固化參數(shù)等相關。...

  1055次閱讀 · 0評論 封裝技術CTE
  

• 簡述SMT貼片加工制造務必做好的一些產(chǎn)前準備工作

  SMT貼片加工從試樣到量產(chǎn)階段都需要我們做好充分的產(chǎn)前準備工作，確保所有物料能夠順利上線，避免各種停線找料事故的發(fā)生...

  992次閱讀 · 0評論 DIP封裝smt貼片

• 晶圓代工器件結構形成與功能實現(xiàn)

  在半導體晶圓代工行業(yè)內(nèi)，特色工藝是指以拓展摩爾定律為指導，不完全依賴縮小晶體管特征尺寸（以下簡稱“線寬”），通過聚焦新材料、新結構、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運用，并強調(diào)特色IP定制能力和技術品類多元性的半導體晶圓制造工藝。...

  714次閱讀 · 0評論 晶圓代工晶圓制造
  

• 封裝設計中的電-熱-力多物理場耦合設計

  集成電路及其封裝是典型的由名種材料構成的復合結構體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。...

  1511次閱讀 · 0評論 集成電路晶體管TSV封裝設計
  

• 什么是智能工廠？智能工廠的特性和優(yōu)勢

  “智能工廠”的發(fā)展，是智能工業(yè)發(fā)展的新方向。但并不是所有智能工廠都能被稱為智能工廠，如何判斷這個工廠是否是智能工廠？...

  2314次閱讀 · 0評論 機器人大數(shù)據(jù)智能工廠
  

• 什么是半導體測試探針？半導體測試探針的需求來自哪里？

  Chiplet將復雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)SoC，Chiplet能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片設計、制造成本，加速迭代速度。...

  2287次閱讀 · 0評論 探針半導體測試chiplet
  

• 封裝設計中的熱性能考量

  國際半導體設備與材料協(xié)會標準 SEMI G38-0996 和固態(tài)技術協(xié)會 JEDECJESD51 標準中定義的集成電路中各項溫度點位置如圖所示，其中T3是集成電路芯片處的溫度。...

  866次閱讀 · 0評論 集成電路TSV
  

• 一文帶你了解芯片制造過程！

  除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點連接芯片和基板的電路。這提高了半導體速度。這種技術稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更低的電阻、更快的速度和更小的外形尺寸。...

  962次閱讀 · 0評論 晶圓封裝測試芯片封裝
  

• 半導體工藝設備之單晶爐工藝流程

  單晶爐，全自動直拉單晶生長爐，是一種在惰性氣體（氮氣、氦氣為主）環(huán)境中，用石墨加熱器將多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生長無錯位單晶的設備。...

  7965次閱讀 · 0評論 半導體工藝流量控制器單晶爐
  

• 芯片的制作為什么要用半導體？Wafer晶圓半導體制造工藝

  所謂“半導體”，是一種導電性能介于“導體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導體能導電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導體？...

  9852次閱讀 · 0評論 晶圓半導體制造光刻膠Wafer
  

• 什么是先進封裝/Chiple？先進封裝Chiplet優(yōu)劣分析

  Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封裝，重新將各個“小”芯片組合起來，功能上還原原來“大”芯片的功能。Chiplet可以將一顆大芯片拆解設計成幾顆與之有相同制程的小芯片，也可以將其拆解...

  1950次閱讀 · 0評論 摩爾定律半導體制程chiplet先進封裝
  

• 一文講透光刻膠及芯片制造關鍵技術

  在集成電路制造領域，如果說光刻機是推動制程技術進步的“引擎”，光刻膠就是這部“引擎”的“燃料”。...

  2563次閱讀 · 0評論 集成電路pcb芯片制造光刻膠
  

• 晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡介

  經(jīng)過前端工藝處理并通過晶圓測試的晶圓將從背面研磨（Back Grinding）開始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序，其目的不僅是為了減少晶圓厚度，還在于聯(lián)結前端和后端工藝以解決前后兩個工藝之間出現(xiàn)的問題。半導體芯片（Chip）越薄，就能堆疊（Stacking）更多芯片，集成度也就越高。但集成...

  2763次閱讀 · 0評論 芯片半導體晶圓工藝Chip
  

• 全面解讀光刻膠工藝制造流程

  光刻膠可以通過光化學反應，經(jīng)曝光、顯影等光刻工序將所需要的微細圖形從光罩（掩模版）轉移到待加工基片上。依據(jù)使用場景，這里的待加工基片可以是集成電路材料，顯示面板材料或者印刷電路板。...

  6499次閱讀 · 0評論 集成電路三極管印刷電路板半導體制程光刻膠
  

• 典型先進封裝選型和設計要點

  隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，以系統(tǒng)級封裝（System in Package, siP）、圓片級封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進封裝技術越來越多地應用到電子產(chǎn)品中。...

  980次閱讀 · 0評論 芯片電子產(chǎn)品SiP封裝系統(tǒng)級封裝先進封裝

• 一文淺析半導體后端工藝

  制作半導體產(chǎn)品的第一步，就是根據(jù)所需功能設計芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復排列而成，當我們細看已完成的晶圓時，可以看到上面有很多小格子狀的結構，其中一個小格子就相當于一個芯片。...

  3202次閱讀 · 0評論 半導體芯片設計晶圓測試
  

• ***平行光源應用及性能參數(shù)

  光刻機用UV光源，其通過特殊光學設計發(fā)射出接近平行光的UV平行光，使特定波段的紫外線通過掩膜掩孔對集成電路高精密線路完成蝕刻曝光顯影的工作。...

  3849次閱讀 · 0評論 led集成電路光刻機
  
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