市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2047 最新，據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場手機(jī)需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科對市場傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899 自2017年底至今，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，預(yù)計搭載這些芯片的終端將在2019年面世。5G芯片量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)難點主要有五個方面，第一
2018-07-06 14:23:107728 AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
NR標(biāo)準(zhǔn)最終定案前，利用其FPGA平臺不斷更新與驗證5G芯片，一旦標(biāo)準(zhǔn)定案，可以迅速將5G芯片推向市場。這一基于FPGA的第三代移動試驗平臺處理能力是前一代的兩倍，最高達(dá)到10Gbps的吞吐量。具體來講
2017-03-01 17:23:20
和4G共存，未來還可能和5G共存，果真是生命力頑強(qiáng)。與此同時，美國的高通公司主導(dǎo)的CDMA（碼分多址）技術(shù)和cdmaOne標(biāo)準(zhǔn)（也簡稱CDMA），成為2G標(biāo)準(zhǔn)在全球抗衡GSM的最強(qiáng)力量。要說CDMA技術(shù)
2018-01-20 12:36:42
`物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用興起，細(xì)分領(lǐng)域的大部分芯片不需要用到先進(jìn)晶圓制程，模塊化封裝變成一個趨勢；如BLE，WIFI，RF，PMIC等功能芯片組合成一個模組（SIP），實現(xiàn)模塊的多種功能集成。 同時5G網(wǎng)絡(luò)
2020-04-02 16:21:51
今天看到新聞?wù)f
5g射頻
芯片什么開發(fā)出來了，是誰家開發(fā)的?。?/div>
2021-10-17 14:26:50
各不相同，因此芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，必須是一個在全球各個區(qū)域都能使用的通用芯片，可以支持不同國家和地區(qū)的不同頻段。 除了多頻段兼容之外，支持的模式數(shù)增加也使得設(shè)計難度有所增加。5G基帶芯片需要
2019-09-17 09:05:06
超過10Gbps，是現(xiàn)在LTE標(biāo)準(zhǔn)的100倍。5G技術(shù)能否成為現(xiàn)實，現(xiàn)在還是一個疑問。不過，5G市場已經(jīng)開始升溫。Anokiwave、博通、英特爾、Qorvo、高通、三星以及其他不斷涌現(xiàn)出來的廠商
2019-06-19 08:14:33
運(yùn)營商、設(shè)備廠商和芯片廠商正在齊心協(xié)力地推動第五代移動通信標(biāo)準(zhǔn)（即5G）的制定。5G是現(xiàn)在4G（也稱為長期演進(jìn)項目，Long term evolution，即LTE）移動通信標(biāo)準(zhǔn)的下一代，5G
2019-07-11 07:46:45
調(diào)制解調(diào)器，使得高通成為了全球首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片的基帶研發(fā)廠商。而Intel在一年后才發(fā)布世界上另一款5G調(diào)制解調(diào)芯片XMM8060。華為作為中國通信領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，面對5G的巨大應(yīng)用市場，也于
2018-10-25 16:16:09
國際大T依然對中興保持了信心和耐心，而中興也正與全球重要運(yùn)營商進(jìn)行點對點洽談，反饋情況保持良好?！比ρ簩?b class="flag-6" style="color: red">5G和芯片“5G”將會成為中興重返主流市場的關(guān)鍵詞。中興通訊CEO徐子陽就投資者關(guān)心的恢復(fù)生產(chǎn)
2018-08-30 14:02:10
天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢？
2021-07-09 06:05:00
發(fā)科等全球科技廠商早已摩拳擦掌、跑馬圈地，紛紛發(fā)布各自的芯片計劃，希望搶先提供可商用的5G芯片?；仡檱鴥?nèi)，中國最大運(yùn)營商中國移動強(qiáng)調(diào)將在明年商用5G，向各界提前拋出橄欖枝。各芯片企業(yè)當(dāng)然都希望能跟上
2018-08-20 17:30:01
雷鋒網(wǎng)消息，巴塞羅那通信展期間，紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510，在5G商用元年，紫光展銳正加速追趕芯片第一梯隊，雷鋒網(wǎng)在芯片發(fā)布之后對話紫光展銳市場副總裁
2019-09-18 09:05:14
明確了5G網(wǎng)絡(luò)承載需求，明確指出25G/100G/400G光模塊新需求將成為5G時代光通信的主流。那么國內(nèi)有此資質(zhì)的光模塊廠商有哪些呢？公司主營業(yè)務(wù)備注光迅科技光器件國內(nèi)光無源器件生產(chǎn)規(guī)模大，品種多
2020-03-05 14:13:28
在6月5日的Computex 2018大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00812 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349 5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70，初期將是分離式設(shè)計，未來有競爭力的產(chǎn)品將會落在與應(yīng)用處理器（AP）整合的單芯片產(chǎn)品。
2018-06-08 14:27:278553 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2019年將有機(jī)會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機(jī)芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為先后展示了自家的5G芯片，并宣布預(yù)計將在2019年商用。相比之下聯(lián)發(fā)科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
2018-06-11 16:44:005655 目前全球各手機(jī)芯片展開了5G芯片競賽，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等紛紛發(fā)布它們的5G芯片計劃，希望趕在明年各運(yùn)營商商用5G的時候提供可商用的芯片，因為這將決定它們在芯片市場的格局。
2018-08-22 11:32:403970 目前全球各手機(jī)芯片展開了5G芯片競賽，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等紛紛發(fā)布它們的5G芯片計劃，希望趕在明年各運(yùn)營商商用5G的時候提供可商用的芯片，因為這將決定它們在芯片市場的格局。
2018-08-23 10:58:539413 其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科加入多項國際級5G計劃，于今年2月世界行動通訊大會與國際級領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計劃」合作備忘錄，透過聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實力，實現(xiàn)全球5G在2020 年商轉(zhuǎn)的共同目標(biāo)。 此外
2018-09-12 09:06:572889 關(guān)鍵詞：5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺）經(jīng)濟(jì)日報 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 編者按 ：為了占據(jù)5G通信時代的高點，以高通、華為、蘋果、展銳、聯(lián)發(fā)科為代表的眾多國內(nèi)外通信芯片制造廠商均在5G技術(shù)上加碼投入，搶注未來。 目前，5G已經(jīng)成為全民熱議的話題，其商用化的步伐愈加臨近
2018-10-01 11:48:021084 聯(lián)發(fā)科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費(fèi)者將享受到5G技術(shù)帶來的非凡體驗。Helio M70目前應(yīng)用市場上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強(qiáng)大功能的5G單芯片
2018-12-11 10:37:396354 聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署，并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565 聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場，是電信設(shè)備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨(dú)家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成首輪5G互通測試。
2019-03-04 16:39:265295 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對全球高端智能手機(jī)，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手高通
2019-05-31 14:04:045231 聯(lián)發(fā)科技5G 芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布。
2019-05-31 14:33:335154 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎？
2019-06-09 17:57:006779 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 目前關(guān)于5G的傳聞越來越多，備受矚目的當(dāng)屬5G通訊。華為已經(jīng)成為了手機(jī)市場中的領(lǐng)頭羊，很早的時候就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G芯片巴龍G01，在5G領(lǐng)域取得了巨大的突破。不可否認(rèn)的是，華為在5G領(lǐng)域確實下
2019-06-16 10:19:055154 搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473717 隨著5G商用的開啟，5G商用芯片的研發(fā)測試也在緊鑼密鼓地進(jìn)行。有消息稱，三星電子已經(jīng)向部分手機(jī)廠牌提供5G芯片，客戶企業(yè)正在密集測試。與此同時，聯(lián)發(fā)科、紫光展銳也在近期進(jìn)行了基于5G芯片的網(wǎng)絡(luò)測試
2019-07-09 16:07:563761 我國是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運(yùn)營商對測試
2019-07-24 18:19:492549 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單?；鶐?、華為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多?；鶐В?。由于聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù)，且鎖定公開市場，其
2019-08-20 22:22:56516 8月19日消息，IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140 對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 主流的手機(jī)SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。
2019-11-11 09:25:087151 聯(lián)發(fā)科最新的旗艦級5G芯片在Sub-6GHz 頻段下傳輸速率達(dá)到4.7Gbps，是目前業(yè)界最高速率。該5G芯片基于7nm工藝，采用ARM最新的Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU。
2019-11-20 11:58:001601 現(xiàn)任芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云人物。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會后，在他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪中稱道：我們的第一顆5G SoC規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里
2019-11-11 12:08:006850 前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 看著整個行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:424004 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球
2019-11-28 11:24:302228 現(xiàn)在5g手機(jī)市場已經(jīng)正式拉開大戰(zhàn)了，可以看到華為，高通，三星都推出了自家的5g芯片，而前不久的時候，聯(lián)發(fā)科的5g芯片也正式問世了。
2019-11-28 15:32:515964 針對5G芯片報價，聯(lián)發(fā)科11月28日表示不予置評。11月26日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，并帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000（內(nèi)部代號原為“MT6885”）。
2019-11-29 15:09:563445 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 華為麒麟990 5G先行一步，號稱全球首款旗艦5G SoC芯片；隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強(qiáng)勢殺出，號稱全球最先進(jìn)旗艦級5G單芯片；然后高通驍龍865隆重登場，宣稱全球性能最強(qiáng)，而且是第一個真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545 一時間，無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋果之流，均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場之機(jī)，意欲獨(dú)占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風(fēng)滿樓，一場5G芯片之爭已然拉開。
2020-01-13 08:40:482225 中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過事實上沒這么樂觀，5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:323536 踏入5G時代，全球芯片行業(yè)迎來新一輪競賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭霸的市場格局，勝負(fù)的劃分更多的在于市場布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入，發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083163 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
5G紅利刺激下，智能終端的戰(zhàn)爭焦點正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起，高通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，備戰(zhàn)近在眼前的5G機(jī)?；鞈?zhàn)。 基于手機(jī)廠商5G產(chǎn)品的密集規(guī)劃，今年5G芯片
2020-06-15 17:46:311420 據(jù)國外媒體消息，聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的天璣系列 5G 芯片組，包含針對旗艦款手機(jī)所設(shè)計的增強(qiáng)版天璣 1000+、用于高階款手機(jī)的天璣 820，還有用于中階款手機(jī)的天璣 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908 與此同時，其他芯片廠商也不甘示弱。近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列 5G SoC新品——天璣 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況，動態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，降低終端的5G功耗。
2020-07-06 17:56:372880 聯(lián)發(fā)科的T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6 5G技術(shù)，該公司表示已經(jīng)測試了不依賴4G LTE網(wǎng)絡(luò)的5G獨(dú)立通話。不過，與此同時，聯(lián)發(fā)科技表示，該芯片還支持非獨(dú)立的Sub-6 5G網(wǎng)絡(luò)
2020-08-16 10:53:514646 不經(jīng)意間，聯(lián)發(fā)科竟然又發(fā)了一款天璣1000系列處理器——這次是天璣1000C，這款5G芯片是專攻美國市場的，CPU、GPU到內(nèi)存、攝像頭都砍了不少，5G網(wǎng)速也從4.7Gbps降至2.3Gbps。
2020-09-05 10:51:042457 繼運(yùn)營商加快5G布網(wǎng)建設(shè)后,5G手機(jī)也加速下沉市場,越來越多的消費(fèi)者從4G升級為5G手機(jī)和5G套餐。手機(jī)的5G體驗除了與運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)建設(shè)有關(guān),還與手機(jī)里的5G芯片息息相關(guān)， 聯(lián)發(fā)科推出的天璣系列5G
2020-10-27 12:05:402074 
11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 11月11日晚間，不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片，聯(lián)發(fā)科也推出了入門級5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程，輔以5G調(diào)制解調(diào)器，支持載波聚合，可實現(xiàn)更快的連接（最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303994 
供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強(qiáng)勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723 IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下，公司今年
2020-11-23 14:27:261820 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購買芯片設(shè)備，租用給合作代工廠，通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418 來自Digitimes的報道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。
2020-12-14 16:07:061608 來自Digitimes的報道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。 結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進(jìn)展非常樂觀的信號，這意味著榮耀與華為脫鉤獨(dú)立運(yùn)營后，芯片方面“卡脖子”的問題有望
2020-12-14 16:24:101758 2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身，全年營收首次站上100億美元，大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 ，和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組研發(fā)的廠商，而這款模組是一款車規(guī)級模組。這也反映出移柯的市場策略一開始就定位于汽車市場，而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場。 據(jù)了解，移柯推出的基于聯(lián)發(fā)科全新5G套片的5G車規(guī)
2021-01-25 09:45:537060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預(yù)計將會在2021年Q1，5G手機(jī)芯片會首次超過4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營收來源。 去年在4G和5G交替的時間，二者對于聯(lián)發(fā)科的營收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1，5G營
2021-01-28 09:12:142201 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會，CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 進(jìn)入5G時代后，高通驍龍?zhí)幚砥髟?b class="flag-6" style="color: red">芯片市場一家獨(dú)大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 2月2日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對毫米波頻段5G網(wǎng)絡(luò)的支持。不久前的1月20日，聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報道稱聯(lián)發(fā)科將在2022年發(fā)布5納米芯片，代號天璣2000。
2021-02-05 09:07:523099 有哪些大動作？ 最新，據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場手機(jī)需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科
2021-11-11 09:54:122832 5G芯片是指可連接5G高速數(shù)據(jù)服務(wù)的芯片。
2022-01-14 17:13:3821884 7nm麒麟5G芯片 麒麟7nm芯片回歸 7納米麒麟5G芯片? 隨著5G技術(shù)的推廣，各大芯片廠商紛紛推出5G芯片，其中華為的7nm麒麟5G芯片備受關(guān)注。這一芯片的推出，不僅意味著華為的技術(shù)實力得到
2023-08-31 09:37:284813 芯片，已經(jīng)成為企業(yè)在5G領(lǐng)域中主導(dǎo)地位的重要原因之一。 華為5G芯片的研發(fā)歷程 華為在5G芯片的研發(fā)方面始終保持了領(lǐng)先的態(tài)勢。自2013年起，華為5G芯片的研發(fā)計劃就已經(jīng)開始，系統(tǒng)性推進(jìn)了5G芯片的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構(gòu)建。經(jīng)過多年的技術(shù)積累和不
2023-08-31 09:40:297661 的嗎？華為5G芯片有哪些型號呢？下面我們來一起探討。 5G芯片是華為的嗎？ 首先，需要明確的是，5G芯片并不是華為獨(dú)占的。事實上，全球范圍內(nèi)有許多科技企業(yè)都在研發(fā)和生產(chǎn)5G芯片，包括高通、三星、聯(lián)發(fā)科等知名企業(yè)。而在中國國內(nèi)，華為的5G芯片也并
2023-08-31 09:42:184795 華為5g芯片和高通芯片? 隨著5G技術(shù)的逐漸普及和發(fā)展，5G芯片也越來越受到各大廠商的關(guān)注和重視。其中，華為5G芯片和高通芯片是目前市場上最為知名的兩種芯片。本文將對這兩種5G芯片進(jìn)行詳盡的比較
2023-08-31 09:44:354505 ，我們將分別介紹幾種5G芯片，并進(jìn)行詳盡、詳實、細(xì)致的比較分析。 1. 聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片 聯(lián)發(fā)科擁有適用于各個領(lǐng)域的芯片。在5G領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的天璣芯片脫穎而出。天璣800芯片是聯(lián)發(fā)科推出的第一款5G芯片，采用7nm工藝制造，支持Sub-6GHz和
2023-09-01 15:54:052318 在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍，更引領(lǐng)了移動芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063 
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