一段時(shí)間以來，聯(lián)發(fā)科專注于5G SoC芯片的研發(fā)，并計(jì)劃在高端5G設(shè)備領(lǐng)域替代高通Snapdragon 855。好消息這款芯片現(xiàn)已正式推出，聯(lián)發(fā)科正式將芯片命名為天璣1000，它將成為該公司5G
2019-11-27 09:44:16
5317 5月7日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1000+正式登場(chǎng)，這顆5G SOC由iQOO全球首發(fā)。天璣1000+配備了全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng)，更是業(yè)內(nèi)唯一一款支持5G+5G雙卡雙待、搭載5G
2020-05-08 10:22:558730 論5G的SoC ，Media Tek天璣1000L 必定有姓名。截止目前搭載天璣的僅OPPO Reno3 5G，拆解后，分析Reno 3內(nèi)部用多少聯(lián)發(fā)科。 E 分析： 拆解Reno3，整理共計(jì)
2020-04-02 13:23:1416932 通Snapdragon Elite Gaming?支持的極速體驗(yàn)、真正面向全球市場(chǎng)的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性。1月20日下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布2021年度首款天璣系列5G芯片天璣1200
2021-01-20 15:44:509260 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)處理器的出貨量在今年有望超過8000萬，這可能推動(dòng)聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205009 7月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商將采用聯(lián)發(fā)科剛剛推出的5G SoC天璣720。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的天璣720采用臺(tái)積電的7nm工藝打造，并且集成了低功耗的5G調(diào)制解調(diào)器
2020-07-25 10:37:365853 2020年11月11日，MediaTek天璣系列5G芯片迎來新成員天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。天璣系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端
2020-11-11 08:00:543545 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。
2021-03-11 09:41:544899 AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭(zhēng)鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時(shí)代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
，2016年全球基帶芯片設(shè)計(jì)廠商出貨量前六位分別為高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、三星、Intel和華為，分別占比為33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%。其中，高通、Intel、三星
2018-10-25 16:16:09
天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢(shì)？
2021-07-09 06:05:00
曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29941 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349 關(guān)鍵詞：5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺(tái)）經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場(chǎng)預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 臺(tái)積電產(chǎn)能消息一出，預(yù)示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺(tái)積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片（圖/網(wǎng)絡(luò)） 聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò)，兼容5G非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及獨(dú)立組網(wǎng)（SA），是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價(jià)5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140 對(duì)這個(gè)消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591005 11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場(chǎng)，經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營(yíng)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達(dá)到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246 11月26消息，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。該移動(dòng)平臺(tái)定位旗艦，旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場(chǎng)，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價(jià)20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有全球最領(lǐng)先的通信技術(shù)，全球首個(gè)支持5G雙模雙載波，不僅全面支持SA/NSA雙模組網(wǎng)，更是全球第一款支持5G+5G雙卡雙待的芯片;5G雙載波聚合更可帶來4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度，全球最快。
2019-11-28 10:06:002488 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級(jí)5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時(shí)采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨(dú)立處理器APU3.0，性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001579 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一個(gè)“狠角色”，天璣1000 5G芯片，而這款芯片也是刷新了很多人對(duì)5G芯片的認(rèn)知，在算力、全能和功耗上都達(dá)到了目前行業(yè)的最高水準(zhǔn)。
2019-11-28 09:06:037423 據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個(gè)支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球
2019-11-28 11:24:302228 針對(duì)5G芯片報(bào)價(jià)，聯(lián)發(fā)科11月28日表示不予置評(píng)。11月26日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，并帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000（內(nèi)部代號(hào)原為“MT6885”）。
2019-11-29 15:09:563447 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 在4G時(shí)代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會(huì)，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場(chǎng)，向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340 2019年11月，聯(lián)發(fā)科正式對(duì)外公布了其全新推出的5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品系列——天璣系列，據(jù)了解，該系列5G平臺(tái)將覆蓋旗艦、高端、終端等各價(jià)位段的智能手機(jī)，以助力5G智能手機(jī)在2020年進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)普及和推廣，更方便終端廠商在5G智能終端側(cè)進(jìn)行全方位的布局。
2020-01-03 13:47:443394 華為麒麟990 5G先行一步，號(hào)稱全球首款旗艦5G SoC芯片；隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強(qiáng)勢(shì)殺出，號(hào)稱全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片；然后高通驍龍865隆重登場(chǎng)，宣稱全球性能最強(qiáng)，而且是第一個(gè)真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545 MediaTek 天璣系列 5G 芯片集成 5G 調(diào)制解調(diào)器，具備高集成度的系統(tǒng)單芯片（SoC）解決方案能帶來強(qiáng)大的功能，MediaTek 將全球領(lǐng)先的通信、多媒體、AI 和影像等創(chuàng)新技術(shù)融合在 7nm 制程的 5G 單芯片中。
2020-01-08 10:09:353345 天璣800系列5G芯片支持5G雙載波聚合（2CC CA），與僅支持單載波（1CC 無 CA）的其它解決方案相比，5G高速層覆蓋范圍擴(kuò)大了30%，可實(shí)現(xiàn)多連接的無縫切換，并具備更高的平均吞吐性能。
2020-01-09 10:10:071424 一時(shí)間，無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋果之流，均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場(chǎng)之機(jī)，意欲獨(dú)占鰲頭奠定自身在5G時(shí)代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風(fēng)滿樓，一場(chǎng)5G芯片之爭(zhēng)已然拉開。
2020-01-13 08:40:482225 中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬部，而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過事實(shí)上沒這么樂觀，5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價(jià)30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
2020-01-14 13:56:323536 天風(fēng)國(guó)際證券研究與策略部副總監(jiān)、知名手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈分析師郭明錤發(fā)文表示，為提升5G芯片出貨量、拉動(dòng)用戶換機(jī)需求，高通已經(jīng)大幅降低其5G芯片高通驍龍765的售價(jià)約25–30%至40美元，已經(jīng)顯著低于聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000售價(jià)（60–70美元）。
2020-01-15 14:54:323575 報(bào)告指出，因高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于安卓品牌廠商預(yù)期，為改善5G芯片出貨動(dòng)能與提升換機(jī)需求，高通已大幅調(diào)降5G芯片驍龍765售價(jià)約25%-30%，至40美元，顯著低于聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000售價(jià)的60-70美元（成本約45-50美元）。
2020-01-15 14:54:212540 眾所周知，在去年的時(shí)候，沉寂了多年的聯(lián)發(fā)科又一次回到了手機(jī)市場(chǎng)，并帶來了一款集成了雙模5G基帶的芯片產(chǎn)品——天璣1000
2020-02-25 20:59:363558 踏入5G時(shí)代，全球芯片行業(yè)迎來新一輪競(jìng)賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭(zhēng)霸的市場(chǎng)格局，勝負(fù)的劃分更多的在于市場(chǎng)布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入，發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083164 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 09:06:5411304 
2020年5月7日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）舉辦線上媒體技術(shù)溝通會(huì)，發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--天璣1000+ 。MediaTek 5G芯片天璣1000+基于天璣
2020-05-07 16:52:243280 的競(jìng)爭(zhēng)節(jié)奏更快。4月份海思麒麟連發(fā)兩款定位中高端的全新5G芯片，并一起發(fā)布了手機(jī)新品。去年以天璣1000傲視整個(gè)5G芯片市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科，在5月7日推出了基于旗艦再升級(jí)的全新天璣1000+，同時(shí)還透露iQOO將成為首個(gè)搭載天璣1000+的終端廠商，并有多家廠商也
2020-06-15 17:46:311420 新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國(guó)這個(gè)全球最大的5G市場(chǎng)商用進(jìn)度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強(qiáng)化版”。
2020-05-09 15:47:283651 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場(chǎng)的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 近期，手機(jī)圈兒十分熱鬧，多個(gè)品牌發(fā)布聯(lián)發(fā)科的5G終端，中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上，無論聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列，還是手機(jī)品牌犀利的產(chǎn)品定位和真香定律，都賺足了眼球。而消費(fèi)者眼花繚亂之余，也能充分
2020-05-21 10:27:153680 據(jù)國(guó)外媒體消息，聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場(chǎng)銷售的天璣系列 5G 芯片組，包含針對(duì)旗艦款手機(jī)所設(shè)計(jì)的增強(qiáng)版天璣 1000+、用于高階款手機(jī)的天璣 820，還有用于中階款手機(jī)的天璣 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908 美國(guó)對(duì)華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科第五代移動(dòng)通訊（5G）芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺(tái)積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7nm及12nm，也排隊(duì)切入5nm，成為填補(bǔ)臺(tái)積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042287 與此同時(shí)，其他芯片廠商也不甘示弱。近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列 5G SoC新品——天璣 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況，動(dòng)態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，降低終端的5G功耗。
2020-07-06 17:56:372880 先來看天璣1000+的5G能力。作為天璣1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版，天璣1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待，讓用戶時(shí)時(shí)盡享5G高速連接，同時(shí)還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案，帶來全球最低的5G功耗。
2020-07-24 11:04:163321 不經(jīng)意間，聯(lián)發(fā)科竟然又發(fā)了一款天璣1000系列處理器——這次是天璣1000C，這款5G芯片是專攻美國(guó)市場(chǎng)的，CPU、GPU到內(nèi)存、攝像頭都砍了不少，5G網(wǎng)速也從4.7Gbps降至2.3Gbps。
2020-09-05 10:51:042457 臺(tái)灣業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬套。高通如果發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)，將會(huì)面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214 繼運(yùn)營(yíng)商加快5G布網(wǎng)建設(shè)后,5G手機(jī)也加速下沉市場(chǎng),越來越多的消費(fèi)者從4G升級(jí)為5G手機(jī)和5G套餐。手機(jī)的5G體驗(yàn)除了與運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)建設(shè)有關(guān),還與手機(jī)里的5G芯片息息相關(guān)， 聯(lián)發(fā)科推出的天璣系列5G
2020-10-27 12:05:402074 
聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績(jī)大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會(huì)有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533026 2020年11月11日，MediaTek天璣系列5G芯片迎來新成員--天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。天璣系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場(chǎng)的豐富選擇。
2020-11-11 09:09:291148 IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)。 IT之家了解到，天璣 700 采用八核
2020-11-11 09:40:314744 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場(chǎng)，將帶來更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 09:53:413498 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場(chǎng)，將帶來更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982 11月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。據(jù)了解，天璣700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻達(dá)2.2GHz，最高支持6400萬像素?cái)z像頭和夜拍增強(qiáng)功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面，天璣700支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS）。
2020-11-11 14:31:304297 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 11月11日晚間，不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片，聯(lián)發(fā)科也推出了入門級(jí)5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程，輔以5G調(diào)制解調(diào)器，支持載波聚合，可實(shí)現(xiàn)更快的連接（最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303995 
聯(lián)發(fā)科技表示，隨著天璣700的上市，將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)?；占?。據(jù)報(bào)道，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探，百元5G手機(jī)不太遠(yuǎn)了。
2020-11-12 13:48:584352 智能手機(jī)處理器，今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上，預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會(huì)，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機(jī)處理器，今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上，預(yù)計(jì)他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會(huì)，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年
2020-11-20 15:18:482016 IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引業(yè)內(nèi)人士的話說，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下，公司今年
2020-11-23 14:27:261821 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會(huì)創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購(gòu)英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購(gòu)買芯片設(shè)備，租用給合作代工廠，通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418 11月23日消息，據(jù)媒體援引知情人士消息報(bào)道，由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328 聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“隨著天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴(kuò)展，我們將最新的5G功能帶到各層級(jí)的手機(jī)市場(chǎng)，讓更多的用戶可以享受高速5G體驗(yàn)。天璣700采用高能效的集成式設(shè)計(jì), 支持先進(jìn)的5G連接、
2020-12-11 14:36:543118 1 月 20 日消息，聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開了天璣系列新品發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示 2020 年 5G 智能手機(jī)全球出貨量超過了 2 億，預(yù)計(jì) 2021 年 5G 手機(jī)出貨量將
2021-01-20 15:22:442112 今天，聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。在發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身，宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)天璣1200，將會(huì)推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:252440 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個(gè)系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時(shí)間進(jìn)入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969213 1月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商聯(lián)發(fā)科的副總經(jīng)理徐敬全在天璣系列新品發(fā)布會(huì)上表示，2021年，5G智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到5億部，與去年相比幾乎翻番。
2021-01-21 10:09:512216 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺(tái)積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 昨日下午，聯(lián)發(fā)科舉行線上產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，發(fā)布了備受業(yè)界關(guān)注的旗艦5G芯片天璣1200。
2021-01-21 17:23:371395 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績(jī)，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1，5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營(yíng)收來源。 去年在4G和5G交替的時(shí)間，二者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1，5G營(yíng)
2021-01-28 09:12:142201 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會(huì)，CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)，收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493 A55，CPU主頻為2.0GHz，GPU為Mali-G57 MC2，支持SA/NSA雙模5G。 此前realme曾推出過搭載聯(lián)發(fā)科天璣720的手機(jī)realme V3，這是業(yè)界第一款千元以內(nèi)的5G手機(jī)，
2021-01-29 10:30:503130 進(jìn)入5G時(shí)代后，高通驍龍?zhí)幚砥髟?b class="flag-6" style="color: red">芯片市場(chǎng)一家獨(dú)大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價(jià)格優(yōu)勢(shì)和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 2月2日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對(duì)毫米波頻段5G網(wǎng)絡(luò)的支持。不久前的1月20日，聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報(bào)道稱聯(lián)發(fā)科將在2022年發(fā)布5納米芯片，代號(hào)天璣2000。
2021-02-05 09:07:523099 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺(tái)積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品：天璣
2022-03-08 11:42:572761 2022年全球智能手機(jī)處理器芯片出貨量約為12.4億，其中4G處理器芯片出貨量約為6.0億顆，5G處理器芯片出貨量約為6.4顆，全球5G處理器芯片的出貨量的滲透率約為51.7%。
2023-03-09 11:14:201737 聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī)，MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)， 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:452237 為滿足市場(chǎng)需求，聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動(dòng)芯片——天璣6100+，這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)
2023-07-20 16:11:173399 ，我們將分別介紹幾種5G芯片，并進(jìn)行詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的比較分析。 1. 聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片 聯(lián)發(fā)科擁有適用于各個(gè)領(lǐng)域的芯片。在5G領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的天璣芯片脫穎而出。天璣800芯片是聯(lián)發(fā)科推出的第一款5G芯片，采用7nm工藝制造，支持Sub-6GHz和
2023-09-01 15:54:052318 在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍，更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是，聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論