盡管英特爾將其5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)和IP產(chǎn)品組合出售給了蘋果公司，但英特爾 表示仍有可能為PC生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器。今天的情況似乎并非如此，因為競爭對手聯(lián)發(fā)科宣布英特爾將在PC中使用其5G
2019-11-26 11:26:42
10132 市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472048 最新，據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場手機需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科對市場傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實力。
2019-05-29 20:23:051575 1000系列、天璣800系列和天璣820系列。外媒稱聯(lián)發(fā)科和高通，在今年三季度還將推出入門級5G智能手機處理器。 隨著越來越多的國家加入5G商用的行列，5G商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴大，消費者對5G智能手機的需求也在持續(xù)增加，智能手機廠商也推出了更多的
2020-06-11 10:03:205009 7月24日消息，據(jù)國外媒體報道，華為、小米、OPPO等手機廠商將采用聯(lián)發(fā)科剛剛推出的5G SoC天璣720。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的天璣720采用臺積電的7nm工藝打造，并且集成了低功耗的5G調(diào)制解調(diào)器
2020-07-25 10:37:365853 據(jù)digitimes報道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，聯(lián)發(fā)科正在為2021年擴大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。
2020-12-15 10:04:293728 AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
，“5G”的搜索量環(huán)比增長526%。
據(jù)中信建投證券梳理，三星、華為、小米等多家手機廠商都計劃在2019年推出5G手機，蘋果可能要等到2020年。
根據(jù)中國移動的預(yù)測，在2019年預(yù)商用
2019-03-14 09:29:58
第一次對外宣布5G手機的測試時間，而在此前，中國移動已啟動“5G終端先行者計劃”，計劃在2019年三季度推出5G智能手機?！笆聦嵣?，最近手機廠商都在爭取這些運營商的首發(fā)權(quán)，目前頭部手機企業(yè)已經(jīng)在自家
2018-09-18 18:51:04
是否有模塊，可以和5G手機直接通信，不需要基站的支持
2019-12-04 13:39:52
手機強勢搶眼，7月份5G手機已出貨7.2萬部，5G時代真的來臨了，你準備換手機了嗎？5G不單單是通信網(wǎng)絡(luò)迎來5G時代，在手機性能與配置上同樣也是質(zhì)的提升，例如華為首款5G手機采用的是麒麟980芯片+巴龍
2019-08-17 10:10:01
5G的應(yīng)用離不開芯片，而對消費者日常使用息息相關(guān)的5G終端設(shè)備，尤其是5G手機來說，最關(guān)鍵的是5G基帶芯片。有了基帶芯片才能實現(xiàn)5G的通信，也意味著很快基于這個芯片的終端產(chǎn)品就會進入到我們的生活中了
2019-09-17 09:05:06
的TD-SCDMA技術(shù)被國際電聯(lián)認定為3G標準，提案也被3GPP接納。就這樣，在3G時代，移動通信標準依然是三足鼎立。WCDMA成了事實上的全球標準，CDMA2000主要在美國使用，TD-SCDMA主要
2018-01-20 12:36:42
移動通信在短短的三十多年里便實現(xiàn)了從1G到4G的跨越式發(fā)展。三十多年在漫漫的人類歷史長河只能算是彈指一揮間，5G的8個KPI指標遠不是移動通信發(fā)展的終極目標。5G以后，希望每個G不再只是更高的速率、更短的時延，我們期望可以給人類帶來更多、改變更多。
2019-07-11 06:30:39
5G有望為全互聯(lián)社會帶來無數(shù)新的應(yīng)用，而使數(shù)據(jù)傳輸呈指數(shù)性地增長。與此同時，5G NR（新空口）的設(shè)計需要支持數(shù)十億臺互聯(lián)設(shè)備，這又會推動全球網(wǎng)絡(luò)中的基站數(shù)量大幅增長。基站數(shù)量增加就需要提供更多
2019-08-01 07:21:46
今天看到新聞?wù)f5g射頻芯片什么開發(fā)出來了，是誰家開發(fā)的??？
2021-10-17 14:26:50
路由器共同點??1、都是采用5G網(wǎng)絡(luò)都進行數(shù)據(jù)傳輸交互;??2、采用的5G模塊芯片基本一樣,國內(nèi)基本兩家高通或是華為;??3、接口千兆或是百兆網(wǎng)口傳輸;??4、基本5G天線都是4根或是4根以上;??5
2020-08-06 17:29:59
5G 商用化是 2019 年最讓眾人期待的技術(shù)發(fā)展之一。在剛舉行的 2019 世界移動通訊大會上，眾多手機廠商展示新一代 5G 手機。華為推出的新折迭屏幕手機便支持 5G 網(wǎng)絡(luò)，更示范在數(shù)秒內(nèi)下載容量達 1GB 的電影內(nèi)容，大幅提升用戶的移動體驗。
2019-07-29 08:41:14
5G標準對射頻影響較大，需要一系列新的射頻芯片技術(shù)來支持，例如支持相控天線的毫米波技術(shù)。毫米波技術(shù)最早應(yīng)用在航空軍工領(lǐng)域，如今汽車雷達、60GHz Wi-Fi都已經(jīng)采用，將來5G也必然會采用。運營商
2019-06-19 08:14:33
使用的頻段全球也并沒有統(tǒng)一，采用較高頻段的話，實現(xiàn)連續(xù)覆蓋需要大量的基站，很難規(guī)模覆蓋，而如果想回收利用目前已有的頻段，更多的環(huán)境不同，可回收的頻段也有很大的差異?！ ?b class="flag-6" style="color: red">三、中國與世界在5G上的差距有多大
2019-01-13 15:27:48
聯(lián)發(fā)科預(yù)計2019年可正式商用5G基帶芯片。以上只是列舉了各廠商研發(fā)出的單片5G調(diào)制解調(diào)芯片的部分參數(shù)，而要想實現(xiàn)芯片的量產(chǎn)，還存在不少難題，如必須兼容3G/4G，頻譜的廣泛性、芯片的運算能力，芯片
2018-10-25 16:16:09
驍龍855外掛X50 5G 調(diào)制解調(diào)器是否會引起“功耗過大”的擔憂成為了不少明年想搶購5G手機用戶的關(guān)注點，不過這個問題暫時還需要明年5G手機上市后才能檢驗。但是，為何曾經(jīng)內(nèi)置在SoC中的調(diào)制解調(diào)器，在5G時代紛紛選擇“分居”了呢？
2021-01-06 07:19:03
由于在信號處理的技術(shù)要求上比4G要復(fù)雜得多，其SOC（以及基帶芯片）的電路集成密集度也比4G產(chǎn)品要更加密集。為了 適應(yīng)功能上的增加，以及耗能、散熱上的需要，5G手機的核心處理器必須占據(jù)更多的機內(nèi)空間
2021-07-27 07:29:15
5G大潮洶涌而至，除了芯片廠商、運營商與設(shè)備廠商卯足勁兒外，終端廠商也在奮力劃槳。近日，即將面世的三星S10手機的相關(guān)參數(shù)被媒體曝光。各項參數(shù)中，格外引人關(guān)注的是其電池容量。據(jù)悉，在S10系列中
2021-01-07 06:24:09
5G基站投資占網(wǎng)絡(luò)總投資約60%，并預(yù)期5G基站數(shù)量為4G基站約1.5倍：5G 產(chǎn)業(yè)鏈投資跨度長，主要包括網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃，無線側(cè)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)運維等環(huán)節(jié)。當中，參考2017年4G投資來看，無線
2019-09-17 08:02:52
什么是5G4G必須被5G替代嗎？5G到底有多快？5G還會帶來什么其他的改變？5G多久才會來？5G來了我們要不要換手機卡？5G到來，資費會不會是天價？
2020-12-18 06:44:12
的精度和可靠性有更高的要求，LDS是手機廠商的首選方案。特別是隨著的5G主板的面積，以及攝像頭數(shù)量的增加，手機的空間更加捉襟見肘。我們可以看到，今年5G手機都大量了使用了LDS天線。值得注意的是，由于在
2020-01-02 13:56:47
`眾所周知，相對4G網(wǎng)絡(luò)，5G通訊具有極高的速率、極大的容量、極低的時延三大特點，傳輸速率提升10~100倍，10秒下載一部高清電影不再是幻想。隨著通訊業(yè)界的不斷發(fā)力，5G時代即將來臨，有望2019
2018-10-24 15:58:42
周晨，了解到紫光展銳首款芯片背后的更多細節(jié)。單芯片成本上億美元首先需要強調(diào)的是，春藤系列是紫光展銳在2018年發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品品牌，并非手機芯片。馬卡魯是5G通信技術(shù)平臺的品牌，馬卡魯?shù)耐ㄐ偶夹g(shù)可以
2019-09-18 09:05:14
三防手機終端 5G POC公網(wǎng)對講 Model:A8 5G(SOC）功能：1P68 MTK6833(天璣700) 3GB+128G8 4BMPTride Caman Andod11
2023-04-11 20:00:37
5G市場前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長未來可期，隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增，國家對5G技術(shù)科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點層出不窮，中國5G產(chǎn)業(yè)將迎來大規(guī)模的需求增長，5G技術(shù)有望進一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹。
2018-06-11 11:33:002531 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科加入多項國際級5G計劃，于今年2月世界行動通訊大會與國際級領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計劃」合作備忘錄，透過聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實力，實現(xiàn)全球5G在2020 年商轉(zhuǎn)的共同目標。 此外
2018-09-12 09:06:572889 在全球5G無線技術(shù)布局上，高通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機廠商是重要力量，聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高，但是5G也是聯(lián)發(fā)科非常重視的市場，2月份的MWC展會上簽署了5G先進者
2018-09-14 15:29:442883 關(guān)鍵詞：5G手機 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺）經(jīng)濟日報 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 編者按 ：為了占據(jù)5G通信時代的高點，以高通、華為、蘋果、展銳、聯(lián)發(fā)科為代表的眾多國內(nèi)外通信芯片制造廠商均在5G技術(shù)上加碼投入，搶注未來。 目前，5G已經(jīng)成為全民熱議的話題，其商用化的步伐愈加臨近
2018-10-01 11:48:021085 高通與聯(lián)發(fā)科的競爭，一路從手機晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場，兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預(yù)計最快明年上半就會有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準2020年起
2018-11-04 10:59:105030 包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等全球手機芯片廠商全力加快5G數(shù)據(jù)機芯片研發(fā)，希望明年上半年可以完成認證并進入量產(chǎn)。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區(qū)塊，同時要跨網(wǎng)支持4G
2018-12-02 09:46:006010 契合三大運營商的消息，預(yù)測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)科的商用時間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215212 聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署，并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565 聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場，是電信設(shè)備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成首輪5G互通測試。
2019-03-04 16:39:265295 關(guān)鍵詞：5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機 , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認，將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306 5G的賽道上道阻且長。毋庸置疑，今年是5G終端特別是智能手機的元年。而在智能手機基帶芯片領(lǐng)域，高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定著5G手機的來臨時間，它們彼此之間的戰(zhàn)火也從以往的3G、4G燃到5G。
2019-03-13 16:28:053648 5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對全球高端智能手機，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手高通
2019-05-31 14:04:045231 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎？
2019-06-09 17:57:006779 4G時代產(chǎn)品落后領(lǐng)先者大概三年的追趕者，如今搶先發(fā)布5G SoC，這到底是聯(lián)發(fā)科的真實力還是為引發(fā)關(guān)注的噱頭？
2019-06-10 17:35:526271 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 足了功夫。雖然受到了美國的打壓，華為并未停止前進的步伐。繼華為之后，又一國產(chǎn)5G芯片推出，它就是聯(lián)發(fā)科發(fā)布的5G SOC。
2019-06-16 10:19:055154 搭載聯(lián)發(fā)科5G手機芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473717 因此，對于手機品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外，而三星已準備將其5G基帶對外供應(yīng)。因此，其他手機品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。
2019-07-02 09:03:473950 芯片的整體進度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無意外的領(lǐng)先，而高通只在NSA（非獨立組網(wǎng)）中完成三項測試。 業(yè)內(nèi)人士看來這不無原因，首先高通使用的是5G單模方案，其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前高
2019-07-24 18:19:492549 聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說明會，對于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門，執(zhí)行長蔡力行表示，對于聯(lián)發(fā)科5G來說，“不見得有特別影響”，且聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片)，以滿足客戶需求，明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品。
2019-08-06 15:56:253210 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單?；鶐?、華為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多?；鶐ВＳ捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù)，且鎖定公開市場，其
2019-08-20 22:22:56516 8月19日消息，IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價5G手機
2019-08-21 17:19:303140 對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591005 11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274894 主流的手機SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。
2019-11-11 09:25:087151 11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 現(xiàn)任芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，半導(dǎo)體行業(yè)的風云人物。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會后，在他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪中稱道：我們的第一顆5G SoC規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里
2019-11-11 12:08:006850 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300 目前，聯(lián)發(fā)科除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機訂單外，還正在送樣到華為，如果一切順利的話，聯(lián)發(fā)科將有機會進入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低端手機訂單。
2019-11-11 10:55:581705 前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 距離聯(lián)發(fā)科26日在深圳發(fā)表其下首顆5G SOC單芯片處理器的時間僅剩下一天時間，聯(lián)發(fā)科在其官方微博再展示了發(fā)表會的海報，說明聯(lián)發(fā)科的5G SOC單芯片處理器將支援雙聚合載波，達成高速5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的功能，也讓市場人士更加期待接下來發(fā)表會的內(nèi)容。
2019-11-25 11:11:543207 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場，經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246 在5G時代，聯(lián)發(fā)科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶，加價20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)科就會正式推出5G處理器，不僅首發(fā)A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。
2019-11-26 09:33:052242 11月26消息，IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機SoC移動平臺——天璣1000。該移動平臺定位旗艦，旨在為高端旗艦智能手機提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153497 華為麒麟990 5G先行一步，號稱全球首款旗艦5G SoC芯片；隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強勢殺出，號稱全球最先進旗艦級5G單芯片；然后高通驍龍865隆重登場，宣稱全球性能最強，而且是第一個真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545 一時間，無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋果之流，均瞄準5G芯片快速搶占市場之機，意欲獨占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風滿樓，一場5G芯片之爭已然拉開。
2020-01-13 08:40:482225 中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒這么樂觀，5G安卓機需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:323536 眾所周知，在去年的時候，沉寂了多年的聯(lián)發(fā)科又一次回到了手機市場，并帶來了一款集成了雙模5G基帶的芯片產(chǎn)品——天璣1000
2020-02-25 20:59:363558 踏入5G時代，全球芯片行業(yè)迎來新一輪競賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強爭霸的市場格局，勝負的劃分更多的在于市場布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入，發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083164 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
5G紅利刺激下，智能終端的戰(zhàn)爭焦點正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起，高通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，備戰(zhàn)近在眼前的5G機?；鞈?zhàn)。
2020-05-10 10:55:471403 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 相信大家都知道，自從進入到5G網(wǎng)絡(luò)時代以來，各大手機廠商、各大手機芯片廠商、各大通信設(shè)備巨頭等等，都紛紛開始展開新的技術(shù)較量，而華為憑借雄厚的5G技術(shù)實力，成為了全球唯一能夠提供“端到端”5G商用
2020-06-08 14:21:034323 與此同時，其他芯片廠商也不甘示弱。近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列 5G SoC新品——天璣 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況，動態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，降低終端的5G功耗。
2020-07-06 17:56:372880 聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533026 據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723 的 5G 芯片出貨量預(yù)計超過 4500 萬片。 業(yè)界人士指出，聯(lián)發(fā)科 5G 芯片出貨大增，主要受惠于明年全球 5G 手機大量換機潮，尤其中國非蘋品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)科客戶，聯(lián)發(fā)科擁有高性價比優(yōu)勢，獲得客戶大量采用。 另外報道稱，華為已宣布分割榮耀，榮耀每年 7，000 萬部的中低端
2020-11-23 14:27:261821 近日有媒體報道稱，由于OPPO、vivo和小米等手機商都在增加5G芯片訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達1.2億套以上。
2020-11-23 16:25:361787 11月23日消息，據(jù)媒體援引知情人士消息報道，由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328 得到完滿解決。 不過，本次報道并未點名涉及哪些5G芯片，應(yīng)該是低中高都覆蓋，畢竟聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在有著較為齊整的5G SoC陣容。 前不久一款采用Cortex A78+Mali-G77的聯(lián)發(fā)科新U現(xiàn)身，安兔兔跑分超越了驍龍865，爆料稱品名MT6893，頻率超3GHz，6nm工藝，榮耀也許
2020-12-14 16:24:101758 提升公司的產(chǎn)業(yè)地位。 蔡明介提到，聯(lián)發(fā)科早期以光驅(qū)芯片創(chuàng)業(yè)，再到手機芯片，由2G到今年5G SoC芯片，與各種終端產(chǎn)品芯片，都有很好的市場地位，未來半導(dǎo)體技術(shù)仍會有許多創(chuàng)新和應(yīng)用，值得探索與突破。 今年的業(yè)績增長主要受益于5G，今年是5G元年，聯(lián)發(fā)
2020-12-15 18:26:192755 ，和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組研發(fā)的廠商，而這款模組是一款車規(guī)級模組。這也反映出移柯的市場策略一開始就定位于汽車市場，而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場。 據(jù)了解，移柯推出的基于聯(lián)發(fā)科全新5G套片的5G車規(guī)
2021-01-25 09:45:537060 首款實體鍵盤5G手機搭載聯(lián)發(fā)科芯片！售價超四千元,鍵盤,5g手機,聯(lián)發(fā)科,手機,全尺寸
2021-02-04 14:39:331723 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會，CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 ，我們將分別介紹幾種5G芯片，并進行詳盡、詳實、細致的比較分析。 1. 聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片 聯(lián)發(fā)科擁有適用于各個領(lǐng)域的芯片。在5G領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的天璣芯片脫穎而出。天璣800芯片是聯(lián)發(fā)科推出的第一款5G芯片，采用7nm工藝制造，支持Sub-6GHz和
2023-09-01 15:54:052318
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