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2022年10月12日，由全球高科技產業(yè)研究機構TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導體觀察主辦的“2022集邦咨詢半導體峰會暨存儲產業(yè)高層論壇”線上會議成功舉辦。
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本次線上會議吸引了超過2萬名業(yè)內人士觀看，11位演講嘉賓分別從各自領域深度剖析半導體以及存儲產業(yè)技術、市場與應用等趨勢，為業(yè)界提供了前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考，反響熱烈。
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除了精彩的演講之外，本次會議還設置了云展廳，復旦微電子、時創(chuàng)意、大普微、康盈半導體等公司新產品、新技術“云端”精彩亮相，獲得極大關注。
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會議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司總經理樊曉莉致辭，她對各位線上觀眾表達了誠摯感謝，并表示當前全球半導體產業(yè)步入新一輪調整時期，風險與機遇并存，集邦咨詢舉辦本次會議，希望能與各位菁英同心聚力，一起探討半導體以及存儲產業(yè)趨勢脈絡與發(fā)展機遇，為產業(yè)發(fā)展作出積極貢獻。
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隨后，集邦咨詢分析師與半導體及存儲領域行業(yè)專家相繼發(fā)表精彩演講，演講精華匯總如下。
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集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮：通脹與后疫情下的2023年內存產業(yè)趨勢與發(fā)展
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郭祚榮先生表示，全球內存產業(yè)在通貨膨脹以及復雜的全球趨勢下，DRAM價格自年初以來就一路走跌，下半年合約價每季跌幅更超過10％，需求方面如智能手機與筆記本今年衰退高達近8％與18％，顯見需求市場的嚴峻。
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放眼2023年，TrendForce集邦咨詢預估明年內存供給成長率僅來到14%，與今年相比大幅收斂，但需求明年僅有9%成長下，供過于求將更甚今年。
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隨著新工藝逐步往1anm與1bnm前進下，后續(xù)顆粒也將從8Gb主流顆粒往16Gb甚至24Gb邁進，屆時DDR5明年將有一定程度的市占率；明年價格在總體經濟等諸多因素不明朗下，預估2023年也將是極具挑戰(zhàn)的一年。
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至訊創(chuàng)新CEO龔翊：群雄并起，存儲行業(yè)的現(xiàn)狀與機遇
存儲器產業(yè)大概可以分成三個梯隊，第一梯隊是原廠，包括三星、SK海力士、美光、西部數(shù)據、鎧俠等海外企業(yè)，以及國內的長江存儲和長鑫存儲；第二梯隊主要是中等容量的存儲器，包括MLC/DDR3/LP3，主要廠商包括南亞科、華邦、旺宏等；第三梯隊做小容量存儲，代表企業(yè)包括兆易創(chuàng)新、北京君正、復旦微等。
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龔翊女士表示，至訊創(chuàng)新是存儲器行業(yè)的新軍，隨著今年年底的第一顆SLC產品量產，將很快達到一億甚至幾億的銷售，未來隨著MLC產品的量產，公司規(guī)模會迅速達到幾十億甚至超過上百億的銷售規(guī)模，至訊創(chuàng)新希望能成為國內第一個超過百億級銷售額的中小容量存儲器廠商。
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至訊創(chuàng)新認為，到2030年中國企業(yè)將會成為一個不可忽視的重要力量。除了主流賽道群雄并起，存算一體這個新興市場也將有更多的發(fā)展機會和新興的力量加入。今年9月至訊創(chuàng)新已經和浙江大學開始合作共同開發(fā)存算一體的芯片，這款產品將是業(yè)內首款基于NAND閃存存算一體量產產品，預計24年4月完成設計，10月量產。
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大普微副總裁李金星：高端企業(yè)級SSD的挑戰(zhàn)與機遇
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李金星先生認為，行業(yè)挑戰(zhàn)包括兩方面：一是疫情、俄烏沖突、高通貨膨脹等因素下，大家消費欲望較低，存儲行業(yè)受到一些牽連，存儲市場需求變弱，產品價格下降較多；二是來自PCIe Gen 5 CPU與SSD，包括PCIe Gen5 SI w/ U.2帶來速度限制，以及DDR5成本/信號完整性、NAND切換速度非?？斓?。
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新的行業(yè)機遇則來自SSD主流容量點和form factor趨勢的變化，比如EDSFF規(guī)格中E1.S與E3正受到極大關注，此外國產化也是企業(yè)級SSD行業(yè)一大機遇。各行各業(yè)鼓勵國內玩家提供產品，未來國內主控廠商將是一大趨勢。
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大普微是國內高端企業(yè)級存儲產品提供商，在PCIe Gen5、Smart IO、SRIOV、ZNS、CSD、Dual Port、SCM等眾多領域均有布局。其中，SCM領域，大普微重點展示了Xlenstor Gen2的出眾性能表現(xiàn)，該款產品也被外媒評為英特爾傲騰系列強勁的挑戰(zhàn)者。此外，大普微還在會上重磅介紹業(yè)界首款PCIe 5.0 E1.S產品——DapuStor Haishen5。
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集邦咨詢資深分析師敖國鋒：后疫情時代閃存市場的挑戰(zhàn)及機會
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敖國鋒先生表示，2023年閃存產業(yè)供應及需求的變化，加上中國大陸閃存占比不斷提升，對于未來供應商市占格局將帶來影響。
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消費級產品方面，隨著各家終端產品搭載的閃存容量不斷提升，QLC在大容量產品的成本優(yōu)勢有助于該方案在消費級產品的滲透率提升。
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企業(yè)級固態(tài)硬盤市場未來需求位元成長動能依舊強勁，服務器存儲器需求十分旺盛，為滿足服務器計算能力需求，以及迎合AI/ML等服務，包括CXL、OCP等在內的新興傳輸接口興起，大大考驗各家原廠的研發(fā)能力，同時也將給各大原廠帶來新的發(fā)展機會。
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Solidigm亞太區(qū)銷售總監(jiān)倪錦峰：構建固態(tài)存儲新范式
以前的數(shù)字宇宙（Datacosm）以計算為中心，我們稱之為計算星系，CPU是太陽，數(shù)據圍繞它旋轉，CPU的引力將數(shù)據拉近，通常通過本地總線連接，實現(xiàn)數(shù)據快速傳輸。后來隨著AI與5G不斷發(fā)展，幫助創(chuàng)建引力極強的數(shù)據群，在數(shù)字宇宙中創(chuàng)建屬于自己的星系 — 存儲星系。行業(yè)期望減少星系間的星際旅行，降低整體成本，顯著提高效率。
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企業(yè)、云計算和邊緣計算對存儲的要求各不相同，鑒于存儲需求的不斷變化，Solidigm致力于打造面向這兩個星系的創(chuàng)新解決方案。Solidigm植根于英特爾和SK海力士，擁有50多年的存儲創(chuàng)新，這些創(chuàng)新涵蓋了存儲解決方案的所有關鍵要素—接口、介質、外形、軟件等，希望為企業(yè)、云計算和客戶端設計、制造和銷售廣泛的SSD產品組合。
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會上，倪錦峰先生介紹了Solidigm基于floating gate技術的第四代QLC NAND，世界上第一款PLC (PentaLevel Cell) NAND SSD原型以及最新發(fā)布的消費級SSD P41 plus等存儲解決方案。其中，Solidigm PLC NAND相比于192L QLC NAND，其容量密度提升 25%，一千次 program/erase 后經歷高溫bake，其展示的數(shù)據維持能力可以達到與QLC產品相同的級別。Solidigm認為，PLC提供更高的密度、更低的成本，可為將來的新一輪HDD 替換打下堅實的基礎。
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西部數(shù)據產品營銷總監(jiān)張丹：創(chuàng)新融合，助力智慧未來
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張丹女士表示，近期存儲市場下行壓力很大，存儲行業(yè)正在集體越冬。不過，這是周期性的調整，因為存儲行業(yè)的需求勢能—數(shù)據生成，仍呈現(xiàn)出持續(xù)增長的勢頭。存儲行業(yè)大跨步邁進了ZB時代，云/數(shù)據中心、汽車、游戲三大應用領域驅動NAND Flash持續(xù)在ZB時代高速增長。
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面對數(shù)據發(fā)展的需求，NAND FLASH工藝和技術在過去和未來都將持續(xù)演進。2017年開始，閃存行業(yè)整體邁入3D時代，西數(shù)認為，未來可以從結構，橫向，縱向和邏輯等維度，持續(xù)拓展NAND Flash技術。
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數(shù)據在融合，應用在創(chuàng)新。從持續(xù)融合創(chuàng)新的角度，西數(shù)發(fā)明的OptiNAND技術，在硬盤產品中整合了NAND Flash，融合出一種全新的閃存增強型硬盤架構，其開發(fā)、設計、測試和驗證等流程都是可以垂直整合的，提升了整體的創(chuàng)新效率和穩(wěn)定性。西數(shù)希望未來可以不斷對產品和平臺進行融合，以高效高質量的向客戶交付滿足應用需求的產品。
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集邦咨詢研究經理劉家豪：2023服務器市場逆勢飛揚，引領存儲器開創(chuàng)新局
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劉家豪先生指出，伴隨疫后衍生的串流影音服務，刺激了更多業(yè)者數(shù)位轉型，服務器出貨更聚焦于數(shù)據中心，影響server DRAM的使用量攀升之余，也讓新型態(tài)的存儲器模塊開始聚攏，同時也讓存儲器業(yè)者開始思考組合型態(tài)的存儲器解決方案，其中CXL就是目前次世代型態(tài)的存儲器相關產品。
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由于服務器系統(tǒng)的插槽數(shù)量有限，因此透過CXL的采用使整機高速運算時能夠避開該限制，增加可支援系統(tǒng)運用的DRAM數(shù)量。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa不但將支援CXL 1.0，以及DRAM模塊將采用DDR5。
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再者，為了使AI與ML（Machine Learning）的運算有效運行，部分server GPU也將導入新一代的HBM3規(guī)格，因此在存儲器廠商與多家主芯片提供者的規(guī)劃下，新一代存儲器世代已經逐漸形成，期望在2023年陸續(xù)斬獲市場。
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浪潮信息存儲產品線副總經理李博樂：閃存加速，數(shù)聚向新
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數(shù)據極富價值，堪比新時代的石油。數(shù)字經濟時代，數(shù)據價值如何快速、高效地釋放顯得尤為重要。
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李博樂先生表示，浪潮信息聚焦智慧計算戰(zhàn)略，以算力、算法、數(shù)據、網絡四大支柱，為客戶構建開放、敏捷、集約、高效的數(shù)字信息基礎設施。其中在存儲方面，浪潮提出新存儲之道，堅持存儲即平臺理念，打造全閃軟件棧，打通SSD高速存儲介質與存儲控制器之間的“任督二脈”，實現(xiàn)盤控完美融合，讓存儲性能得到質的飛躍，在SPC-1國際基準測試中奪得全球第一。
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目前浪潮存儲擁有全閃分布式存儲和全閃集中式存儲兩大平臺，并推出新一代SSD高速存儲介質，以從核心部件到存儲陣列再到場景方案的全棧創(chuàng)新助力企業(yè)構建業(yè)界領先的數(shù)據基礎設施，加速釋放數(shù)據要素價值，讓企業(yè)數(shù)字化轉型駛入“高速公路”。
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Qorvo電源產品事業(yè)部AE負責人李方哲：PMIC在SSD中的應用
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大家談到存儲的時候，討論最多的是存儲的顆粒技術，以及相應的終端產品技術趨勢和發(fā)展。但其實在存儲中還有一個重要的組成——PMIC（電源管理芯片），這是讓存儲產品穩(wěn)定工作的基本。
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當前SSD市場一大趨勢是集成度與可配置性，SSD form factor從2280 1TB演進到2230 1TB，甚至是2230 2TB，存儲密度越來越大，尺寸與可配置性發(fā)揮了很大作用。Qorvo PMIC產品適合應用于小系統(tǒng)場景，SSD是Qorvo關注以及相對而言市場份額較高的應用場景，PMIC產品具備高的集成度、靈活度與可配置性，契合了SSD的發(fā)展需求。
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會上，針對集成度與可配置性，李方哲先生介紹了Qorvo PMIC在企業(yè)級以及消費級SSD上的應用，展示了Qorvo ACT88329、ACT88760、ACT85610、ACT85410等單品，以及Qorvo靈活的PMIC組合應用方案，還有ActiveCiPS?應用工具等。
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Cadence總監(jiān)王輝：3DHI—異構集成和基于芯粒的堆疊硅架構的先進封裝
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從SiP/MCM封裝、2.5D芯片封裝、Interconnect Bridges、FOWLP、Silicon Stacking、3D System-on-a-Wafer到Co-Packaged，封裝技術不斷發(fā)展，如今后摩爾時代，各大公司都在發(fā)展Chiplet（芯粒）技術。工程師可以把多個Chiplets封裝在一起，再通過die to die的內部互聯(lián)，來實現(xiàn)復雜的系統(tǒng)功能。
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王輝先生介紹了3DHI在Package Designers、IC Designers等方面遇到的挑戰(zhàn)，并展示了Cadence多芯粒3D工具組合。Cadence要從IC進入系統(tǒng)領域，該領域對芯片設計的作用越來越重要。為此Cadence推出了一系列工具，王輝先生會上重點介紹了Clarity 3D Solver、Celsius Thermal Solver應用方案。
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此外，Cadence展示了今年推出的新工具，Optimality，利用AI驅動和云計算技術進行系統(tǒng)設計優(yōu)化。充分利用AI達到對系統(tǒng)快速優(yōu)化。同時，Cadence還展示了用于3D封裝和3D集成的統(tǒng)一設計/分析平臺：Integrity? 3D-IC ，該平臺允許系統(tǒng)級設計者為各種封裝方式規(guī)劃、實現(xiàn)和分析任何類型的堆疊小芯片系統(tǒng)，是業(yè)界首個集成的系統(tǒng)和SoC級解決方案，能夠與Cadence的 Virtuoso? 和Allegro?模擬與封裝實現(xiàn)環(huán)境進行系統(tǒng)分析，包括協(xié)同設計。
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集邦咨詢資深分析師喬安：庫存亂象沖擊，晶圓代工制程多元布局成關鍵
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喬安女士指出，晶圓代工產業(yè)在2022年初仍壟罩在缺芯潮的陰霾之下，而后受到俄烏沖突、通貨膨脹、疫情效應消退等因素影響，需求端迅速急凍，不論是品牌成品或零部件供應商皆已進入庫存調整階段。
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然而，在近17%的年增產能、漲價晶圓產出，以及先進制程量產規(guī)模擴大的帶動下，2022年全球晶圓代工產值漲福甚至超越2021年達到28%。
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而2022下半年面對消費性電子產品相關零部件大幅調整訂單，同時中國大陸廠在成熟制程方面強勢擴產，考驗晶圓代工廠在各個制程技術的獨特性及多元性，如何有效分配產能資源、開創(chuàng)制程多元布局成為主要關鍵。
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在演講嘉賓、線上觀眾以及復旦微電子、時創(chuàng)意、大普微、銓興科技、康盈半導體、至訊創(chuàng)新以及得瑞領新等企業(yè)的大力支持下，“2022集邦咨詢半導體峰會暨存儲產業(yè)高層論壇”線上會議圓滿結束。讓我們期待下次再相會！
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本次線上會議吸引了超過2萬名業(yè)內人士觀看，11位演講嘉賓分別從各自領域深度剖析半導體以及存儲產業(yè)技術、市場與應用等趨勢，為業(yè)界提供了前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考，反響熱烈。
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除了精彩的演講之外，本次會議還設置了云展廳，復旦微電子、時創(chuàng)意、大普微、康盈半導體等公司新產品、新技術“云端”精彩亮相，獲得極大關注。
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會議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司總經理樊曉莉致辭，她對各位線上觀眾表達了誠摯感謝，并表示當前全球半導體產業(yè)步入新一輪調整時期，風險與機遇并存，集邦咨詢舉辦本次會議，希望能與各位菁英同心聚力，一起探討半導體以及存儲產業(yè)趨勢脈絡與發(fā)展機遇，為產業(yè)發(fā)展作出積極貢獻。
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隨后，集邦咨詢分析師與半導體及存儲領域行業(yè)專家相繼發(fā)表精彩演講，演講精華匯總如下。
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集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮：通脹與后疫情下的2023年內存產業(yè)趨勢與發(fā)展
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郭祚榮先生表示，全球內存產業(yè)在通貨膨脹以及復雜的全球趨勢下，DRAM價格自年初以來就一路走跌，下半年合約價每季跌幅更超過10％，需求方面如智能手機與筆記本今年衰退高達近8％與18％，顯見需求市場的嚴峻。
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放眼2023年，TrendForce集邦咨詢預估明年內存供給成長率僅來到14%，與今年相比大幅收斂，但需求明年僅有9%成長下，供過于求將更甚今年。
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隨著新工藝逐步往1anm與1bnm前進下，后續(xù)顆粒也將從8Gb主流顆粒往16Gb甚至24Gb邁進，屆時DDR5明年將有一定程度的市占率；明年價格在總體經濟等諸多因素不明朗下，預估2023年也將是極具挑戰(zhàn)的一年。
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至訊創(chuàng)新CEO龔翊：群雄并起，存儲行業(yè)的現(xiàn)狀與機遇
存儲器產業(yè)大概可以分成三個梯隊，第一梯隊是原廠，包括三星、SK海力士、美光、西部數(shù)據、鎧俠等海外企業(yè)，以及國內的長江存儲和長鑫存儲；第二梯隊主要是中等容量的存儲器，包括MLC/DDR3/LP3，主要廠商包括南亞科、華邦、旺宏等；第三梯隊做小容量存儲，代表企業(yè)包括兆易創(chuàng)新、北京君正、復旦微等。
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龔翊女士表示，至訊創(chuàng)新是存儲器行業(yè)的新軍，隨著今年年底的第一顆SLC產品量產，將很快達到一億甚至幾億的銷售，未來隨著MLC產品的量產，公司規(guī)模會迅速達到幾十億甚至超過上百億的銷售規(guī)模，至訊創(chuàng)新希望能成為國內第一個超過百億級銷售額的中小容量存儲器廠商。
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至訊創(chuàng)新認為，到2030年中國企業(yè)將會成為一個不可忽視的重要力量。除了主流賽道群雄并起，存算一體這個新興市場也將有更多的發(fā)展機會和新興的力量加入。今年9月至訊創(chuàng)新已經和浙江大學開始合作共同開發(fā)存算一體的芯片，這款產品將是業(yè)內首款基于NAND閃存存算一體量產產品，預計24年4月完成設計，10月量產。
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大普微副總裁李金星：高端企業(yè)級SSD的挑戰(zhàn)與機遇
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李金星先生認為，行業(yè)挑戰(zhàn)包括兩方面：一是疫情、俄烏沖突、高通貨膨脹等因素下，大家消費欲望較低，存儲行業(yè)受到一些牽連，存儲市場需求變弱，產品價格下降較多；二是來自PCIe Gen 5 CPU與SSD，包括PCIe Gen5 SI w/ U.2帶來速度限制，以及DDR5成本/信號完整性、NAND切換速度非?？斓?。
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新的行業(yè)機遇則來自SSD主流容量點和form factor趨勢的變化，比如EDSFF規(guī)格中E1.S與E3正受到極大關注，此外國產化也是企業(yè)級SSD行業(yè)一大機遇。各行各業(yè)鼓勵國內玩家提供產品，未來國內主控廠商將是一大趨勢。
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大普微是國內高端企業(yè)級存儲產品提供商，在PCIe Gen5、Smart IO、SRIOV、ZNS、CSD、Dual Port、SCM等眾多領域均有布局。其中，SCM領域，大普微重點展示了Xlenstor Gen2的出眾性能表現(xiàn)，該款產品也被外媒評為英特爾傲騰系列強勁的挑戰(zhàn)者。此外，大普微還在會上重磅介紹業(yè)界首款PCIe 5.0 E1.S產品——DapuStor Haishen5。
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集邦咨詢資深分析師敖國鋒：后疫情時代閃存市場的挑戰(zhàn)及機會
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敖國鋒先生表示，2023年閃存產業(yè)供應及需求的變化，加上中國大陸閃存占比不斷提升，對于未來供應商市占格局將帶來影響。
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消費級產品方面，隨著各家終端產品搭載的閃存容量不斷提升，QLC在大容量產品的成本優(yōu)勢有助于該方案在消費級產品的滲透率提升。
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企業(yè)級固態(tài)硬盤市場未來需求位元成長動能依舊強勁，服務器存儲器需求十分旺盛，為滿足服務器計算能力需求，以及迎合AI/ML等服務，包括CXL、OCP等在內的新興傳輸接口興起，大大考驗各家原廠的研發(fā)能力，同時也將給各大原廠帶來新的發(fā)展機會。
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Solidigm亞太區(qū)銷售總監(jiān)倪錦峰：構建固態(tài)存儲新范式
以前的數(shù)字宇宙（Datacosm）以計算為中心，我們稱之為計算星系，CPU是太陽，數(shù)據圍繞它旋轉，CPU的引力將數(shù)據拉近，通常通過本地總線連接，實現(xiàn)數(shù)據快速傳輸。后來隨著AI與5G不斷發(fā)展，幫助創(chuàng)建引力極強的數(shù)據群，在數(shù)字宇宙中創(chuàng)建屬于自己的星系 — 存儲星系。行業(yè)期望減少星系間的星際旅行，降低整體成本，顯著提高效率。
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企業(yè)、云計算和邊緣計算對存儲的要求各不相同，鑒于存儲需求的不斷變化，Solidigm致力于打造面向這兩個星系的創(chuàng)新解決方案。Solidigm植根于英特爾和SK海力士，擁有50多年的存儲創(chuàng)新，這些創(chuàng)新涵蓋了存儲解決方案的所有關鍵要素—接口、介質、外形、軟件等，希望為企業(yè)、云計算和客戶端設計、制造和銷售廣泛的SSD產品組合。
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會上，倪錦峰先生介紹了Solidigm基于floating gate技術的第四代QLC NAND，世界上第一款PLC (PentaLevel Cell) NAND SSD原型以及最新發(fā)布的消費級SSD P41 plus等存儲解決方案。其中，Solidigm PLC NAND相比于192L QLC NAND，其容量密度提升 25%，一千次 program/erase 后經歷高溫bake，其展示的數(shù)據維持能力可以達到與QLC產品相同的級別。Solidigm認為，PLC提供更高的密度、更低的成本，可為將來的新一輪HDD 替換打下堅實的基礎。
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西部數(shù)據產品營銷總監(jiān)張丹：創(chuàng)新融合，助力智慧未來
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張丹女士表示，近期存儲市場下行壓力很大，存儲行業(yè)正在集體越冬。不過，這是周期性的調整，因為存儲行業(yè)的需求勢能—數(shù)據生成，仍呈現(xiàn)出持續(xù)增長的勢頭。存儲行業(yè)大跨步邁進了ZB時代，云/數(shù)據中心、汽車、游戲三大應用領域驅動NAND Flash持續(xù)在ZB時代高速增長。
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面對數(shù)據發(fā)展的需求，NAND FLASH工藝和技術在過去和未來都將持續(xù)演進。2017年開始，閃存行業(yè)整體邁入3D時代，西數(shù)認為，未來可以從結構，橫向，縱向和邏輯等維度，持續(xù)拓展NAND Flash技術。
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數(shù)據在融合，應用在創(chuàng)新。從持續(xù)融合創(chuàng)新的角度，西數(shù)發(fā)明的OptiNAND技術，在硬盤產品中整合了NAND Flash，融合出一種全新的閃存增強型硬盤架構，其開發(fā)、設計、測試和驗證等流程都是可以垂直整合的，提升了整體的創(chuàng)新效率和穩(wěn)定性。西數(shù)希望未來可以不斷對產品和平臺進行融合，以高效高質量的向客戶交付滿足應用需求的產品。
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集邦咨詢研究經理劉家豪：2023服務器市場逆勢飛揚，引領存儲器開創(chuàng)新局
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劉家豪先生指出，伴隨疫后衍生的串流影音服務，刺激了更多業(yè)者數(shù)位轉型，服務器出貨更聚焦于數(shù)據中心，影響server DRAM的使用量攀升之余，也讓新型態(tài)的存儲器模塊開始聚攏，同時也讓存儲器業(yè)者開始思考組合型態(tài)的存儲器解決方案，其中CXL就是目前次世代型態(tài)的存儲器相關產品。
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由于服務器系統(tǒng)的插槽數(shù)量有限，因此透過CXL的采用使整機高速運算時能夠避開該限制，增加可支援系統(tǒng)運用的DRAM數(shù)量。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa不但將支援CXL 1.0，以及DRAM模塊將采用DDR5。
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再者，為了使AI與ML（Machine Learning）的運算有效運行，部分server GPU也將導入新一代的HBM3規(guī)格，因此在存儲器廠商與多家主芯片提供者的規(guī)劃下，新一代存儲器世代已經逐漸形成，期望在2023年陸續(xù)斬獲市場。
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浪潮信息存儲產品線副總經理李博樂：閃存加速，數(shù)聚向新
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數(shù)據極富價值，堪比新時代的石油。數(shù)字經濟時代，數(shù)據價值如何快速、高效地釋放顯得尤為重要。
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李博樂先生表示，浪潮信息聚焦智慧計算戰(zhàn)略，以算力、算法、數(shù)據、網絡四大支柱，為客戶構建開放、敏捷、集約、高效的數(shù)字信息基礎設施。其中在存儲方面，浪潮提出新存儲之道，堅持存儲即平臺理念，打造全閃軟件棧，打通SSD高速存儲介質與存儲控制器之間的“任督二脈”，實現(xiàn)盤控完美融合，讓存儲性能得到質的飛躍，在SPC-1國際基準測試中奪得全球第一。
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目前浪潮存儲擁有全閃分布式存儲和全閃集中式存儲兩大平臺，并推出新一代SSD高速存儲介質，以從核心部件到存儲陣列再到場景方案的全棧創(chuàng)新助力企業(yè)構建業(yè)界領先的數(shù)據基礎設施，加速釋放數(shù)據要素價值，讓企業(yè)數(shù)字化轉型駛入“高速公路”。
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Qorvo電源產品事業(yè)部AE負責人李方哲：PMIC在SSD中的應用
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大家談到存儲的時候，討論最多的是存儲的顆粒技術，以及相應的終端產品技術趨勢和發(fā)展。但其實在存儲中還有一個重要的組成——PMIC（電源管理芯片），這是讓存儲產品穩(wěn)定工作的基本。
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當前SSD市場一大趨勢是集成度與可配置性，SSD form factor從2280 1TB演進到2230 1TB，甚至是2230 2TB，存儲密度越來越大，尺寸與可配置性發(fā)揮了很大作用。Qorvo PMIC產品適合應用于小系統(tǒng)場景，SSD是Qorvo關注以及相對而言市場份額較高的應用場景，PMIC產品具備高的集成度、靈活度與可配置性，契合了SSD的發(fā)展需求。
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會上，針對集成度與可配置性，李方哲先生介紹了Qorvo PMIC在企業(yè)級以及消費級SSD上的應用，展示了Qorvo ACT88329、ACT88760、ACT85610、ACT85410等單品，以及Qorvo靈活的PMIC組合應用方案，還有ActiveCiPS?應用工具等。
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Cadence總監(jiān)王輝：3DHI—異構集成和基于芯粒的堆疊硅架構的先進封裝
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從SiP/MCM封裝、2.5D芯片封裝、Interconnect Bridges、FOWLP、Silicon Stacking、3D System-on-a-Wafer到Co-Packaged，封裝技術不斷發(fā)展，如今后摩爾時代，各大公司都在發(fā)展Chiplet（芯粒）技術。工程師可以把多個Chiplets封裝在一起，再通過die to die的內部互聯(lián)，來實現(xiàn)復雜的系統(tǒng)功能。
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王輝先生介紹了3DHI在Package Designers、IC Designers等方面遇到的挑戰(zhàn)，并展示了Cadence多芯粒3D工具組合。Cadence要從IC進入系統(tǒng)領域，該領域對芯片設計的作用越來越重要。為此Cadence推出了一系列工具，王輝先生會上重點介紹了Clarity 3D Solver、Celsius Thermal Solver應用方案。
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此外，Cadence展示了今年推出的新工具，Optimality，利用AI驅動和云計算技術進行系統(tǒng)設計優(yōu)化。充分利用AI達到對系統(tǒng)快速優(yōu)化。同時，Cadence還展示了用于3D封裝和3D集成的統(tǒng)一設計/分析平臺：Integrity? 3D-IC ，該平臺允許系統(tǒng)級設計者為各種封裝方式規(guī)劃、實現(xiàn)和分析任何類型的堆疊小芯片系統(tǒng)，是業(yè)界首個集成的系統(tǒng)和SoC級解決方案，能夠與Cadence的 Virtuoso? 和Allegro?模擬與封裝實現(xiàn)環(huán)境進行系統(tǒng)分析，包括協(xié)同設計。
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集邦咨詢資深分析師喬安：庫存亂象沖擊，晶圓代工制程多元布局成關鍵
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喬安女士指出，晶圓代工產業(yè)在2022年初仍壟罩在缺芯潮的陰霾之下，而后受到俄烏沖突、通貨膨脹、疫情效應消退等因素影響，需求端迅速急凍，不論是品牌成品或零部件供應商皆已進入庫存調整階段。
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然而，在近17%的年增產能、漲價晶圓產出，以及先進制程量產規(guī)模擴大的帶動下，2022年全球晶圓代工產值漲福甚至超越2021年達到28%。
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而2022下半年面對消費性電子產品相關零部件大幅調整訂單，同時中國大陸廠在成熟制程方面強勢擴產，考驗晶圓代工廠在各個制程技術的獨特性及多元性，如何有效分配產能資源、開創(chuàng)制程多元布局成為主要關鍵。
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在演講嘉賓、線上觀眾以及復旦微電子、時創(chuàng)意、大普微、銓興科技、康盈半導體、至訊創(chuàng)新以及得瑞領新等企業(yè)的大力支持下，“2022集邦咨詢半導體峰會暨存儲產業(yè)高層論壇”線上會議圓滿結束。讓我們期待下次再相會！
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工商網監(jiān)
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