。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案的展示板圖 ? 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等無線傳輸技術(shù)應(yīng)用層出不窮。其中Zigbee網(wǎng)絡(luò)憑借著功耗低
2022-04-06 14:01:12
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2022年6月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武紀(jì)（Cambricon）MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-06-07 15:50:532748 
致力于亞太區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團(tuán)宣布，其旗下詮鼎集團(tuán)推出Toshiba半導(dǎo)體應(yīng)用于云端存儲裝置的完整解決方案。這一系列完整解決方案是東芝半導(dǎo)體針對云端儲存應(yīng)用裝置的各種需求所提
2013-08-02 09:06:281361 世平集團(tuán)分別基于NXP的JN516X、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T，TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。##NFC
2014-02-26 10:43:062692 
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI、ON Semi、TI的電動汽車電池管理系統(tǒng)方案。##TI推出電池主動式均衡負(fù)載技術(shù).
2014-04-01 09:44:393761 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、TI、Toshiba的低功耗藍(lán)牙智能可穿戴解決方案。
2015-07-09 09:27:075356 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團(tuán)與TI合作推出基于TI DLP?芯片的微型投影光學(xué)引擎。大聯(lián)大世平除為客戶提供微型投影光學(xué)引擎之外，還提供評估板、軟件開發(fā)、終端產(chǎn)品等全產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)，并為此特別開辟專區(qū)，以方便潛在客戶更深入、直觀的了解。
2015-07-28 15:55:311636 
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出TI智能家居照明系統(tǒng)解決方案。該解決方案使用TI SimpleLink? 藍(lán)牙低功耗MCU---CC2540T，這款高度
2015-09-10 18:18:001102 
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于TI CC2541的BLE快速連接微信解決方案。該解決方案使用TI CC2541 EVM板，經(jīng)過調(diào)試得到符合微信
2015-10-16 17:51:542893 
2015年10月22日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出針對電機(jī)市場的，基于Toshiba產(chǎn)品的多個電機(jī)驅(qū)動解決方案，其中包括基于TB67S109
2015-10-22 18:05:093937 
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Toshiba TZ1000系列的智能手表解決方案，該方案可通過BLE連接手機(jī)并將采集到的心跳、計(jì)步等數(shù)據(jù)傳至手機(jī)上。
2015-11-24 09:59:442143 2016年1月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出符合 Qi無線充電標(biāo)準(zhǔn)的 TI、Toshiba 解決方案。
2016-01-19 13:58:376080 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技術(shù)和產(chǎn)品的，包含大腦、機(jī)身、驅(qū)動等核心子系統(tǒng)的完整智能機(jī)器人解決方案
2017-08-04 10:21:222737 
、刷式直流電機(jī)驅(qū)動器、工業(yè)步進(jìn)驅(qū)動等系統(tǒng)。 大聯(lián)大世平此次推出的小尺寸電機(jī)控制模塊參考設(shè)計(jì)師基于TI的TIDA-01389模塊，此參考設(shè)計(jì)還包括兩個用于對電機(jī)位置進(jìn)行編碼的TI DRV5013-Q1鎖存霍爾傳感器： TIDA-01389模塊是一種單通道H橋柵極驅(qū)動器，它使用四個外部N通
2017-10-17 15:11:1910346 2018年1月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX6UL的適用于工業(yè)網(wǎng)關(guān)的參考設(shè)計(jì)方案。大聯(lián)大世平采用的NXP i.MX6UL平臺的參考設(shè)計(jì)方案可實(shí)現(xiàn)i.MX6UL的最小系統(tǒng)，可用于擴(kuò)展工業(yè)網(wǎng)關(guān)功能。
2018-01-11 11:33:449984 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）JN5169的Wi-Fi轉(zhuǎn)ZigBee智能網(wǎng)關(guān)方案。
2018-02-09 11:10:3011045 
2018年3月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）產(chǎn)品的超低功耗智能門鎖解決方案。
2018-03-20 16:49:288276 
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平聯(lián)合上海南潮信息科技推出基于TI TM4C1294NCPDT光伏電站監(jiān)控運(yùn)營解決方案。
2018-04-12 16:28:4210967 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無鑰匙進(jìn)入及啟動系統(tǒng)解決方案。
2021-12-14 10:12:402705 
車載充電器解決方案（OBC）。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的6.6kW電動汽車車載充電器解決方案的展示板圖 ? 近年來，全球新能源行業(yè)的關(guān)注度持續(xù)提升，隨著越來越多的國家將“碳中和”作為重要發(fā)展目標(biāo)，電動汽車及其上下游產(chǎn)業(yè)迎來了快速上升期。其中，OBC（電動汽車車載充電器）作為電動
2022-05-05 15:54:004036 
2022年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118芯片的NFC車鑰匙方案。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP
2022-05-17 14:01:223914 
2022年6月1日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于東芝（TOSHIBA）M342/M343 MCU的智能監(jiān)控與遠(yuǎn)距視頻方案。 ? ? 圖示1-
2022-06-01 10:52:416519 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）IWR 1642的77G毫米波感測模塊之人員計(jì)數(shù)解決方案。
2019-08-16 17:31:582064 -大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）產(chǎn)品的跳頻PKE / RKE無鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案。
2019-09-03 10:46:091666 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32R274的77G mm Wave Radar之先進(jìn)輔助駕駛解決方案。
2019-11-07 16:51:211777 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。
2019-12-05 16:17:421715 大聯(lián)大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設(shè)參考設(shè)計(jì)方案，可助力廣大用戶快速設(shè)計(jì)出包含鍵盤、鼠標(biāo)、耳機(jī)在內(nèi)的一套電腦外設(shè)產(chǎn)品。
2021-04-15 11:45:042703 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解決方案，客戶可基于該方案并根據(jù)實(shí)際需求快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2021-05-06 15:39:193403 
由大聯(lián)大世平推出的基于NXP S32V234雙目立體視覺解決方案，可顯著提高物體識別率以及識別種類，從而進(jìn)一步完善ADAS領(lǐng)域的相關(guān)應(yīng)用。
2021-05-18 14:13:291569 
半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
2021-07-06 17:22:464363 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機(jī)驅(qū)動器解決方案。
2021-08-03 11:59:422903 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius與律碁（Orbit）AiCam的車牌識別解決方案。
2021-10-13 09:55:221762 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)（DMS）解決方案。
2021-10-19 10:16:401359 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊（Bluetrum）BT8922B2迅龍二代產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機(jī)方案。
2021-12-07 11:27:342010 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower Semiconductor，簡稱CPS）CPSQ8100芯片的50W車載無線充電方案。
2022-03-02 14:11:182752 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳機(jī)方案。
2022-03-09 13:54:431707 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽車通用評估板方案。
2022-03-17 14:47:433710 
2022年7月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）第11代Tiger Lake芯片的移動式智能超聲波方案。 ? ? ? 圖示
2022-07-12 10:52:271098 
（BLDC）驅(qū)動器方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的直流無刷電機(jī)（BLDC）驅(qū)動器方案的展示板圖 ? 隨著應(yīng)用智能化趨勢日益顯著，無刷直流電機(jī)的高能效、長壽命等優(yōu)勢逐漸被市場認(rèn)知，并廣泛運(yùn)用在各種領(lǐng)域之中。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，近幾年無刷直流電機(jī)行業(yè)收入逐年增加，電機(jī)市
2022-10-12 11:15:032610 
2022年11月1日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設(shè)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-11-01 15:10:39822 
大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案的展示板圖 ? 低成本和高可靠性是離線電源設(shè)計(jì)中兩個最重要的目標(biāo)。為了達(dá)到這一目標(biāo)，準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器正逐漸代替反激式電源轉(zhuǎn)換器被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板等消費(fèi)電子充電器設(shè)計(jì)中?；诖粟厔?，大聯(lián)大
2023-04-11 17:32:57941 
2023年5月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的車身控制模塊（BCM）方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-05-04 13:59:321566 
設(shè)備均能受益于這種技術(shù)，從手機(jī)和可穿戴設(shè)備到電動汽車不一而足。 世平集團(tuán)針對愈發(fā)壯大的無線充電市場，推出符合 QI 標(biāo)準(zhǔn)的 TI、Toshiba 無線充電方案。一、 TI高集成、易實(shí)現(xiàn)無線充電方案1.
2015-11-24 08:08:14
隨著越來越多的移動設(shè)備加入無線充電技術(shù)，近日，某國際時尚家私品牌推出了支持Qi無線充電標(biāo)準(zhǔn)的家具，無線充電市場將進(jìn)入爆炸式發(fā)展時期，各大小廠家紛紛投入該市場。因此大聯(lián)大世平集團(tuán)特推出系列 QI
2015-11-24 08:10:48
JTAG 接口；Linux Firmware Pre-Install；Quark Soc X1000 Software Stack.4. 方案照片我要聯(lián)絡(luò) 世平集團(tuán) 中國區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:29:07
× 4.5mm, t0.85mm, 0.5mm pitch)3.NFC 方案照片① NXP PN544/PN65O EVM ② NXP PN547/PN65T EVM ③ TI TRF7970A EVM ④ Toshiba T6NE2 我要聯(lián)絡(luò) 世平集團(tuán) 中國區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com``
2015-11-10 08:23:41
①Spreadtrum 手機(jī)實(shí)現(xiàn) TransferJet 功能 ②Rockchip 平板實(shí)現(xiàn) TransferJet 功能我要聯(lián)絡(luò) 世平集團(tuán) 中國區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:24:48
/秒、212kbit/秒、424kbit/秒以及 848kbit/秒四種速度可供選擇。世平集團(tuán)特別針對這兩種火熱的無線通信技術(shù)推出相關(guān)方案：1) Zigbee 方案NXP JN516X Zigbee
2013-11-01 11:23:46
DDR3 內(nèi)存可拓展藍(lán)牙、WIFI、Zigbee 功能 4. 方案照片我要聯(lián)絡(luò) 世平集團(tuán) 中國區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:30:00
MCU、系統(tǒng)內(nèi)可編程閃存存儲器、8KB RAM 以及其它功能強(qiáng)大的外設(shè)組合在一起，非常適合應(yīng)用于需要超低能耗的系統(tǒng)。世平集團(tuán)推出基于 TI CC2541 藍(lán)牙運(yùn)動手環(huán)方案，具有顯示睡眠狀態(tài)、卡路里、步
2015-10-27 08:07:55
，極大地簡化了復(fù)雜的多速率音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)。世平集團(tuán)推出基于 ADI ADAU1452 音視頻高保真方案，本方案提供 4 路高性能 Analog In & Out，一路S/PDIFF
2015-11-03 10:17:43
Express快速充電TI UCC28640電源轉(zhuǎn)接器方案 圖示4-大聯(lián)大世平符合MTK Pump Express快速充電標(biāo)準(zhǔn)的TI UCC28640電源轉(zhuǎn)接器方案框圖方案特點(diǎn)o 支持MTK快充協(xié)議o 內(nèi)部集成
2018-10-09 10:25:26
Zigbee 智能照明 LED 調(diào)光驅(qū)動方案。無線智能 LED 調(diào)光驅(qū)動方案圖：世平集團(tuán)推出的方案如下：一、Zigbee 智能照明白光 LED 調(diào)光驅(qū)動方案二、Zigbee 智能照明 RGB LED 調(diào)光
2015-01-28 16:53:56
進(jìn)入爆炸式發(fā)展時期，各大小廠家紛紛投入該市場，因此大聯(lián)大世平集團(tuán)特推出系列 QI 標(biāo)準(zhǔn)無線充電方案：一、TI 高集成、易實(shí)現(xiàn)無線充電方案二、Toshiba 簡單快速無線充電方案三、Freescale
2014-03-07 15:13:39
。 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP和TI的物聯(lián)網(wǎng)無線傳感器方案圖示2-ZigBee控制板 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP和TI的物聯(lián)網(wǎng)無線傳感器方案 圖示3-傳感器板二、基于 TI CC3200 WIFI
2016-04-15 14:36:55
世平集團(tuán)成立于1980年(中國區(qū)營運(yùn)總部成立于1986年)，總部位于***，為亞太第一、全球第一大半導(dǎo)體零組件通路商大聯(lián)大控股旗下成員之一。海內(nèi)外員工人數(shù)約1600人。長期深耕亞太地區(qū)，營銷據(jù)點(diǎn)超過
2015-08-17 11:00:19
（ConvenientPower）是無線充電領(lǐng)域的先行者，此次大聯(lián)大世平與其合作推出的無線充電發(fā)射IC方案可幫助廠商設(shè)計(jì)具有高集成度和高效率的無線充電產(chǎn)品，滿足市場需求。未來雙方將繼續(xù)攜手深耕消費(fèi)電子充電領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)無線充電技術(shù)
2023-02-14 15:36:04
和中科藍(lán)訊（Bluetrum）AB132A MCU以及艾為電子（awinic）AW86504STR霍爾傳感器的無線耳機(jī)充電倉方案的TWS耳機(jī)充電倉方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍(lán)訊和艾為產(chǎn)品
2023-03-14 15:25:05
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平與中山遠(yuǎn)大一起助力車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，聯(lián)合推出基于恩智浦半導(dǎo)體（NXP）MK64FN1M0VLL12，并配合TI、ON等眾多國際大廠技術(shù)和產(chǎn)品的電動汽車交流充電樁解決方案，該方案除可實(shí)現(xiàn)電量計(jì)費(fèi)、聯(lián)網(wǎng)控制、急停斷電等功能外，還支持以太網(wǎng)云功能，實(shí)現(xiàn)微信智能控制和收費(fèi)。
2019-07-30 07:12:18
我馬上畢業(yè)了，簽約大聯(lián)大的世平集團(tuán)，嵌入式軟件工程師職位，不知道這一家公司咋樣？知道的能不能說一說
2014-03-11 14:29:30
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團(tuán)分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T，TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-03 16:36:311530 
2013年12月3日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團(tuán)分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T，TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-04 09:38:091250 
2013年12月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團(tuán)推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對小家電電機(jī)控制市場的電源解決方案。該解決方案具體包括
2013-12-10 14:56:282054 
2014年7月3日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平為契合市場對于光伏產(chǎn)業(yè)的期望，特別推出分別以ADI ADSP-CM408和TI C2000為主芯片的微型逆變器方案。
2014-07-03 20:20:051816 2014年7月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平聯(lián)合成都嵌智捷科技有限公司，推出基于TI AM335X的電力智能抄表方案。
2014-07-08 11:29:082392 
2014年10月9日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Fairchild FAN501 + FAN6230、ON Semi NCP1247 + NCP4303、TI UCC28740 + UCC24610的5V/5A 25W 快速充電解決方案。
2014-10-09 14:32:002199 
2015年1月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee無線傳感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi傳感器信息采集方案。
2015-01-06 14:16:354135 
2015年2月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平的技術(shù)團(tuán)隊(duì)已成功完成可穿戴設(shè)備經(jīng)由微信 Wechat API，與廠商服務(wù)器進(jìn)行通訊的功能驗(yàn)證，并推出
2015-02-11 13:52:342680 ，大聯(lián)大世平為了確保系統(tǒng)的高性能和高可靠性，還采用了ADI、Atmel、Micron、Nanya、NXP、OmniVision、ONSemi、TI、Toshiba等國際大廠的無線通訊、電源、傳感器、DDR、Flash等模塊。
2015-05-07 09:20:271784 
2015年7月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平的技術(shù)團(tuán)隊(duì)已成功完成可穿戴設(shè)備經(jīng)由微信 Wechat API，與廠商服務(wù)器進(jìn)行通訊的功能驗(yàn)證，并推出
2015-07-14 09:13:451684 
的方案中，大聯(lián)大世平為確保高性能和高可靠性，采用了例如ADI、Atmel、CREE、CSR、GainSpan、NXP、ON、TI、Toshiba、Vishay等眾多國際大廠的器件。
2015-09-08 16:08:132562 
2016年2月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案。與此同時，大聯(lián)大世平在該方案中還集成了IMMO、RKE等功能。
2016-02-02 15:46:463863 2016年2月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案。
2016-02-15 13:52:182475 
QC 3.0技術(shù)問世后，快充方案又成為電源類一大熱門話題，大聯(lián)大世平趁熱打鐵，也推出了支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快充方案，讓更多的用戶體驗(yàn)快充帶來的便利。
2016-11-08 16:56:391230 2017年3月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大宣布，其旗下世平推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機(jī)驅(qū)動參考解決方案，其中包括三相無刷無感電機(jī)驅(qū)動方案、三相全波正弦PWM驅(qū)動方案、馬達(dá)驅(qū)動控制方案、三相電機(jī)驅(qū)動方案。
2017-03-15 01:10:042233 近日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee無線傳感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi傳感器信息采集方案。 物聯(lián)網(wǎng)
2018-03-23 11:22:001250 
大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)推出TI智能家居照明系統(tǒng)解決方案。該解決方案使用TI SimpleLink 藍(lán)牙低功耗MCU---CC2540T，這款高度集成的無線微控制器（MCU）能夠提供-40℃至125℃的寬泛溫度范圍和適合工業(yè)應(yīng)用的USB連接。
2018-07-10 11:11:001418 電源解決方案、NXP TEA1731和TEA1721 完整電源解決方案。大聯(lián)大世平集團(tuán)同時宣布針對該方案提供技術(shù)支持。 Fairchild FSL156完整電源解決方案 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出
2018-10-08 15:17:021172 
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的MM9Z1_638的電源信號雙隔離型車用大電流檢測器解決方案。 大聯(lián)大世平推出的大電流高精度的電源與信號雙隔離型分流器解決方案，主要用于車載BMS使用。
2019-02-26 10:47:032372 
【方案精選】40W超級無線閃充上市！大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Semtech的40W無線充電解決方案
2019-06-27 19:39:444648 【方案精選】全面優(yōu)化車載網(wǎng)絡(luò)！大聯(lián)大推出基于TOSHIBA的車載以太網(wǎng)橋接解決方案
2019-06-27 19:39:445091 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于弘凱光電（Brightek）ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛圍燈應(yīng)用解決方案。
2019-07-18 16:55:443112 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144和德州儀器（TI）TPS92662-Q1的汽車防眩目自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈系統(tǒng)（ADB）解決方案。
2019-11-12 10:08:021818 大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)解決方案部副總經(jīng)理鈕因任表示：“數(shù)字化轉(zhuǎn)型是我們所屬的企業(yè)大聯(lián)大控股的策略方針，而大聯(lián)大世平集團(tuán)所采取的行動之一就是納入物聯(lián)網(wǎng)軟硬件產(chǎn)品方案，在原先的專業(yè)半導(dǎo)體零組件代理之外另辟新局。
2019-11-23 11:51:241072 2018年6月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商——大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器(TI)產(chǎn)品的短距離雷達(dá)參考設(shè)計(jì)。
2020-12-26 00:53:461006 由大聯(lián)大世平推出的無死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案利用互感式感應(yīng)架構(gòu)設(shè)計(jì)Touch Pad，通過MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測Touch Pad，而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。
2021-06-07 16:13:573227 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于凌陽科技（Sunplus）SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
2021-06-09 16:44:052340 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC804與艾邁斯半導(dǎo)體（ams）TMF8801的ToF測距解決方案。
2021-07-15 15:50:473677 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
2021-08-19 16:54:452955 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116微控制器的汽車PEPS方案。
2022-01-19 10:50:492358 
2023年2月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度達(dá)厘米級的汽車數(shù)字鑰匙方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-02-02 17:19:211303 
2023年2月14日 ，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的無線充電
2023-02-16 19:55:041660 大聯(lián)大控股旗下的世平集團(tuán)近日宣布，推出一款基于易沖半導(dǎo)體CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。這一創(chuàng)新舉措旨在滿足消費(fèi)者對移動設(shè)備快速、便捷充電的日益增長的需求。
2024-05-10 10:28:16983 大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)近日推出了一款創(chuàng)新的磁吸無線快充方案，該方案基于易沖半導(dǎo)體的CPS8200芯片。CPS8200以其高集成度和高效率在無線充電領(lǐng)域脫穎而出。
2024-05-17 11:03:071163 。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi、Vishay和Toshiba產(chǎn)品的30W反激式輔助電源方案的展示板圖 在信息技術(shù)時代，人們對于高效、穩(wěn)定且具備出色節(jié)能特性的輔助電源需求日益增加。特別是在服務(wù)器、PC、新能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)以及工業(yè)制造等關(guān)鍵領(lǐng)域，一款性能卓越的輔助電源不僅關(guān)乎設(shè)備的穩(wěn)定
2024-06-11 13:15:39952 
2024年7月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世（Nexperia
2024-07-04 11:26:37924 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案的展示板圖 隨著AIoT技術(shù)的不斷進(jìn)步
2024-08-26 15:52:221031 
UWB汽車數(shù)字鑰匙的普及與應(yīng)用，大聯(lián)大世平推出以NXP旗下S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯
2025-03-04 10:54:09802 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）與國芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國芯微
2025-10-17 11:14:51491 
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