。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案的展示板圖 ? 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等無(wú)線傳輸技術(shù)應(yīng)用層出不窮。其中Zigbee網(wǎng)絡(luò)憑借著功耗低
2022-04-06 14:01:12
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2022年6月7日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于寒武紀(jì)(Cambricon)MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-06-07 15:50:53
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致力于亞太區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大集團(tuán)宣布,其旗下詮鼎集團(tuán)推出Toshiba半導(dǎo)體應(yīng)用于云端存儲(chǔ)裝置的完整解決方案。這一系列完整解決方案是東芝半導(dǎo)體針對(duì)云端儲(chǔ)存應(yīng)用裝置的各種需求所提
2013-08-02 09:06:28
1361 世平集團(tuán)分別基于NXP的JN516X、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。##NFC
2014-02-26 10:43:06
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致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于ADI、ON Semi、TI的電動(dòng)汽車(chē)電池管理系統(tǒng)方案。##TI推出電池主動(dòng)式均衡負(fù)載技術(shù).
2014-04-01 09:44:39
3761 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、TI、Toshiba的低功耗藍(lán)牙智能可穿戴解決方案。
2015-07-09 09:27:07
5356 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團(tuán)與TI合作推出基于TI DLP?芯片的微型投影光學(xué)引擎。大聯(lián)大世平除為客戶(hù)提供微型投影光學(xué)引擎之外,還提供評(píng)估板、軟件開(kāi)發(fā)、終端產(chǎn)品等全產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù),并為此特別開(kāi)辟專(zhuān)區(qū),以方便潛在客戶(hù)更深入、直觀的了解。
2015-07-28 15:55:31
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致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出TI智能家居照明系統(tǒng)解決方案。該解決方案使用TI SimpleLink? 藍(lán)牙低功耗MCU---CC2540T,這款高度
2015-09-10 18:18:00
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致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于TI CC2541的BLE快速連接微信解決方案。該解決方案使用TI CC2541 EVM板,經(jīng)過(guò)調(diào)試得到符合微信
2015-10-16 17:51:54
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2015年10月22日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出針對(duì)電機(jī)市場(chǎng)的,基于Toshiba產(chǎn)品的多個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案,其中包括基于TB67S109
2015-10-22 18:05:09
3937 
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商----大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Toshiba TZ1000系列的智能手表解決方案,該方案可通過(guò)BLE連接手機(jī)并將采集到的心跳、計(jì)步等數(shù)據(jù)傳至手機(jī)上。
2015-11-24 09:59:44
2143 2016年1月19日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商----大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出符合 Qi無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)的 TI、Toshiba 解決方案。
2016-01-19 13:58:37
6080 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技術(shù)和產(chǎn)品的,包含大腦、機(jī)身、驅(qū)動(dòng)等核心子系統(tǒng)的完整智能機(jī)器人解決方案
2017-08-04 10:21:22
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、刷式直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)等系統(tǒng)。 大聯(lián)大世平此次推出的小尺寸電機(jī)控制模塊參考設(shè)計(jì)師基于TI的TIDA-01389模塊,此參考設(shè)計(jì)還包括兩個(gè)用于對(duì)電機(jī)位置進(jìn)行編碼的TI DRV5013-Q1鎖存霍爾傳感器: TIDA-01389模塊是一種單通道H橋柵極驅(qū)動(dòng)器,它使用四個(gè)外部N通
2017-10-17 15:11:19
10346 2018年1月11日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的適用于工業(yè)網(wǎng)關(guān)的參考設(shè)計(jì)方案。大聯(lián)大世平采用的NXP i.MX6UL平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)方案可實(shí)現(xiàn)i.MX6UL的最小系統(tǒng),可用于擴(kuò)展工業(yè)網(wǎng)關(guān)功能。
2018-01-11 11:33:44
9984 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)JN5169的Wi-Fi轉(zhuǎn)ZigBee智能網(wǎng)關(guān)方案。
2018-02-09 11:10:30
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2018年3月20日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)產(chǎn)品的超低功耗智能門(mén)鎖解決方案。
2018-03-20 16:49:28
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致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平聯(lián)合上海南潮信息科技推出基于TI TM4C1294NCPDT光伏電站監(jiān)控運(yùn)營(yíng)解決方案。
2018-04-12 16:28:42
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車(chē)無(wú)鑰匙進(jìn)入及啟動(dòng)系統(tǒng)解決方案。
2021-12-14 10:12:40
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車(chē)載充電器解決方案(OBC)。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的6.6kW電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器解決方案的展示板圖 ? 近年來(lái),全球新能源行業(yè)的關(guān)注度持續(xù)提升,隨著越來(lái)越多的國(guó)家將“碳中和”作為重要發(fā)展目標(biāo),電動(dòng)汽車(chē)及其上下游產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了快速上升期。其中,OBC(電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器)作為電動(dòng)
2022-05-05 15:54:00
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2022年5月17日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118芯片的NFC車(chē)鑰匙方案。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP
2022-05-17 14:01:22
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2022年6月1日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于東芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的智能監(jiān)控與遠(yuǎn)距視頻方案。 ? ? 圖示1-
2022-06-01 10:52:41
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)IWR 1642的77G毫米波感測(cè)模塊之人員計(jì)數(shù)解決方案。
2019-08-16 17:31:58
2064 -大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)產(chǎn)品的跳頻PKE / RKE無(wú)鑰匙車(chē)輛門(mén)禁系統(tǒng)解決方案。
2019-09-03 10:46:09
1666 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32R274的77G mm Wave Radar之先進(jìn)輔助駕駛解決方案。
2019-11-07 16:51:21
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。
2019-12-05 16:17:42
1715 大聯(lián)大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設(shè)參考設(shè)計(jì)方案,可助力廣大用戶(hù)快速設(shè)計(jì)出包含鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、耳機(jī)在內(nèi)的一套電腦外設(shè)產(chǎn)品。
2021-04-15 11:45:04
2703 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解決方案,客戶(hù)可基于該方案并根據(jù)實(shí)際需求快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2021-05-06 15:39:19
3403 
由大聯(lián)大世平推出的基于NXP S32V234雙目立體視覺(jué)解決方案,可顯著提高物體識(shí)別率以及識(shí)別種類(lèi),從而進(jìn)一步完善ADAS領(lǐng)域的相關(guān)應(yīng)用。
2021-05-18 14:13:29
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半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識(shí)別解決方案。
2021-07-06 17:22:46
4363 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案。
2021-08-03 11:59:42
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius與律碁(Orbit)AiCam的車(chē)牌識(shí)別解決方案。
2021-10-13 09:55:22
1762 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于豪威科技(OmniVision)OV9284的駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(DMS)解決方案。
2021-10-19 10:16:40
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊(Bluetrum)BT8922B2迅龍二代產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機(jī)方案。
2021-12-07 11:27:34
2010 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體(ConvenientPower Semiconductor,簡(jiǎn)稱(chēng)CPS)CPSQ8100芯片的50W車(chē)載無(wú)線充電方案。
2022-03-02 14:11:18
2752 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳機(jī)方案。
2022-03-09 13:54:43
1707 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽車(chē)通用評(píng)估板方案。
2022-03-17 14:47:43
3710 
2022年7月12日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)第11代Tiger Lake芯片的移動(dòng)式智能超聲波方案。 ? ? ? 圖示
2022-07-12 10:52:27
1098 
(BLDC)驅(qū)動(dòng)器方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的直流無(wú)刷電機(jī)(BLDC)驅(qū)動(dòng)器方案的展示板圖 ? 隨著應(yīng)用智能化趨勢(shì)日益顯著,無(wú)刷直流電機(jī)的高能效、長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)逐漸被市場(chǎng)認(rèn)知,并廣泛運(yùn)用在各種領(lǐng)域之中。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示,近幾年無(wú)刷直流電機(jī)行業(yè)收入逐年增加,電機(jī)市
2022-10-12 11:15:03
2610 
2022年11月1日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平臺(tái)的游戲外設(shè)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-11-01 15:10:39
822 
大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案的展示板圖 ? 低成本和高可靠性是離線電源設(shè)計(jì)中兩個(gè)最重要的目標(biāo)。為了達(dá)到這一目標(biāo),準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器正逐漸代替反激式電源轉(zhuǎn)換器被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板等消費(fèi)電子充電器設(shè)計(jì)中?;诖粟厔?shì),大聯(lián)大
2023-04-11 17:32:57
941 
2023年5月4日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的車(chē)身控制模塊(BCM)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-05-04 13:59:32
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設(shè)備均能受益于這種技術(shù),從手機(jī)和可穿戴設(shè)備到電動(dòng)汽車(chē)不一而足。 世平集團(tuán)針對(duì)愈發(fā)壯大的無(wú)線充電市場(chǎng),推出符合 QI 標(biāo)準(zhǔn)的 TI、Toshiba 無(wú)線充電方案。一、 TI高集成、易實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電方案1.
2015-11-24 08:08:14
隨著越來(lái)越多的移動(dòng)設(shè)備加入無(wú)線充電技術(shù),近日,某國(guó)際時(shí)尚家私品牌推出了支持Qi無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)的家具,無(wú)線充電市場(chǎng)將進(jìn)入爆炸式發(fā)展時(shí)期,各大小廠家紛紛投入該市場(chǎng)。因此大聯(lián)大世平集團(tuán)特推出系列 QI
2015-11-24 08:10:48
JTAG 接口;Linux Firmware Pre-Install;Quark Soc X1000 Software Stack.4. 方案照片我要聯(lián)絡(luò) 世平集團(tuán) 中國(guó)區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:29:07
× 4.5mm, t0.85mm, 0.5mm pitch)3.NFC 方案照片① NXP PN544/PN65O EVM ② NXP PN547/PN65T EVM ③ TI TRF7970A EVM ④ Toshiba T6NE2 我要聯(lián)絡(luò) 世平集團(tuán) 中國(guó)區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com``
2015-11-10 08:23:41
①Spreadtrum 手機(jī)實(shí)現(xiàn) TransferJet 功能 ②Rockchip 平板實(shí)現(xiàn) TransferJet 功能我要聯(lián)絡(luò) 世平集團(tuán) 中國(guó)區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:24:48
/秒、212kbit/秒、424kbit/秒以及 848kbit/秒四種速度可供選擇。世平集團(tuán)特別針對(duì)這兩種火熱的無(wú)線通信技術(shù)推出相關(guān)方案:1) Zigbee 方案NXP JN516X Zigbee
2013-11-01 11:23:46
DDR3 內(nèi)存可拓展藍(lán)牙、WIFI、Zigbee 功能 4. 方案照片我要聯(lián)絡(luò) 世平集團(tuán) 中國(guó)區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:30:00
MCU、系統(tǒng)內(nèi)可編程閃存存儲(chǔ)器、8KB RAM 以及其它功能強(qiáng)大的外設(shè)組合在一起,非常適合應(yīng)用于需要超低能耗的系統(tǒng)。世平集團(tuán)推出基于 TI CC2541 藍(lán)牙運(yùn)動(dòng)手環(huán)方案,具有顯示睡眠狀態(tài)、卡路里、步
2015-10-27 08:07:55
,極大地簡(jiǎn)化了復(fù)雜的多速率音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)。世平集團(tuán)推出基于 ADI ADAU1452 音視頻高保真方案,本方案提供 4 路高性能 Analog In & Out,一路S/PDIFF
2015-11-03 10:17:43
Express快速充電TI UCC28640電源轉(zhuǎn)接器方案 圖示4-大聯(lián)大世平符合MTK Pump Express快速充電標(biāo)準(zhǔn)的TI UCC28640電源轉(zhuǎn)接器方案框圖方案特點(diǎn)o 支持MTK快充協(xié)議o 內(nèi)部集成
2018-10-09 10:25:26
Zigbee 智能照明 LED 調(diào)光驅(qū)動(dòng)方案。無(wú)線智能 LED 調(diào)光驅(qū)動(dòng)方案圖:世平集團(tuán)推出的方案如下:一、Zigbee 智能照明白光 LED 調(diào)光驅(qū)動(dòng)方案二、Zigbee 智能照明 RGB LED 調(diào)光
2015-01-28 16:53:56
進(jìn)入爆炸式發(fā)展時(shí)期,各大小廠家紛紛投入該市場(chǎng),因此大聯(lián)大世平集團(tuán)特推出系列 QI 標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線充電方案:一、TI 高集成、易實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電方案二、Toshiba 簡(jiǎn)單快速無(wú)線充電方案三、Freescale
2014-03-07 15:13:39
。 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP和TI的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線傳感器方案圖示2-ZigBee控制板 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP和TI的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線傳感器方案 圖示3-傳感器板二、基于 TI CC3200 WIFI
2016-04-15 14:36:55
世平集團(tuán)成立于1980年(中國(guó)區(qū)營(yíng)運(yùn)總部成立于1986年),總部位于***,為亞太第一、全球第一大半導(dǎo)體零組件通路商大聯(lián)大控股旗下成員之一。海內(nèi)外員工人數(shù)約1600人。長(zhǎng)期深耕亞太地區(qū),營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)超過(guò)
2015-08-17 11:00:19
(ConvenientPower)是無(wú)線充電領(lǐng)域的先行者,此次大聯(lián)大世平與其合作推出的無(wú)線充電發(fā)射IC方案可幫助廠商設(shè)計(jì)具有高集成度和高效率的無(wú)線充電產(chǎn)品,滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。未來(lái)雙方將繼續(xù)攜手深耕消費(fèi)電子充電領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電技術(shù)
2023-02-14 15:36:04
和中科藍(lán)訊(Bluetrum)AB132A MCU以及艾為電子(awinic)AW86504STR霍爾傳感器的無(wú)線耳機(jī)充電倉(cāng)方案的TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍(lán)訊和艾為產(chǎn)品
2023-03-14 15:25:05
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平與中山遠(yuǎn)大一起助力車(chē)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,聯(lián)合推出基于恩智浦半導(dǎo)體(NXP)MK64FN1M0VLL12,并配合TI、ON等眾多國(guó)際大廠技術(shù)和產(chǎn)品的電動(dòng)汽車(chē)交流充電樁解決方案,該方案除可實(shí)現(xiàn)電量計(jì)費(fèi)、聯(lián)網(wǎng)控制、急停斷電等功能外,還支持以太網(wǎng)云功能,實(shí)現(xiàn)微信智能控制和收費(fèi)。
2019-07-30 07:12:18
我馬上畢業(yè)了,簽約大聯(lián)大的世平集團(tuán),嵌入式軟件工程師職位,不知道這一家公司咋樣?知道的能不能說(shuō)一說(shuō)
2014-03-11 14:29:30
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團(tuán)分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-03 16:36:31
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2013年12月3日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團(tuán)分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-04 09:38:09
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2013年12月10日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團(tuán)推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對(duì)小家電電機(jī)控制市場(chǎng)的電源解決方案。該解決方案具體包括
2013-12-10 14:56:28
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2014年7月3日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平為契合市場(chǎng)對(duì)于光伏產(chǎn)業(yè)的期望,特別推出分別以ADI ADSP-CM408和TI C2000為主芯片的微型逆變器方案。
2014-07-03 20:20:05
1816 2014年7月8日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平聯(lián)合成都嵌智捷科技有限公司,推出基于TI AM335X的電力智能抄表方案。
2014-07-08 11:29:08
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2014年10月9日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Fairchild FAN501 + FAN6230、ON Semi NCP1247 + NCP4303、TI UCC28740 + UCC24610的5V/5A 25W 快速充電解決方案。
2014-10-09 14:32:00
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2015年1月6日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee無(wú)線傳感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi傳感器信息采集方案。
2015-01-06 14:16:35
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2015年2月10日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平的技術(shù)團(tuán)隊(duì)已成功完成可穿戴設(shè)備經(jīng)由微信 Wechat API,與廠商服務(wù)器進(jìn)行通訊的功能驗(yàn)證,并推出
2015-02-11 13:52:34
2680 ,大聯(lián)大世平為了確保系統(tǒng)的高性能和高可靠性,還采用了ADI、Atmel、Micron、Nanya、NXP、OmniVision、ONSemi、TI、Toshiba等國(guó)際大廠的無(wú)線通訊、電源、傳感器、DDR、Flash等模塊。
2015-05-07 09:20:27
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2015年7月14日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平的技術(shù)團(tuán)隊(duì)已成功完成可穿戴設(shè)備經(jīng)由微信 Wechat API,與廠商服務(wù)器進(jìn)行通訊的功能驗(yàn)證,并推出
2015-07-14 09:13:45
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的方案中,大聯(lián)大世平為確保高性能和高可靠性,采用了例如ADI、Atmel、CREE、CSR、GainSpan、NXP、ON、TI、Toshiba、Vishay等眾多國(guó)際大廠的器件。
2015-09-08 16:08:13
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2016年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車(chē)無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案。與此同時(shí),大聯(lián)大世平在該方案中還集成了IMMO、RKE等功能。
2016-02-02 15:46:46
3863 2016年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車(chē)無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案。
2016-02-15 13:52:18
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QC 3.0技術(shù)問(wèn)世后,快充方案又成為電源類(lèi)一大熱門(mén)話題,大聯(lián)大世平趁熱打鐵,也推出了支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快充方案,讓更多的用戶(hù)體驗(yàn)快充帶來(lái)的便利。
2016-11-08 16:56:39
1230 2017年3月14日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商大聯(lián)大宣布,其旗下世平推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考解決方案,其中包括三相無(wú)刷無(wú)感電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案、三相全波正弦PWM驅(qū)動(dòng)方案、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制方案、三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案。
2017-03-15 01:10:04
2233 近日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee無(wú)線傳感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi傳感器信息采集方案。 物聯(lián)網(wǎng)
2018-03-23 11:22:00
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大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)推出TI智能家居照明系統(tǒng)解決方案。該解決方案使用TI SimpleLink 藍(lán)牙低功耗MCU---CC2540T,這款高度集成的無(wú)線微控制器(MCU)能夠提供-40℃至125℃的寬泛溫度范圍和適合工業(yè)應(yīng)用的USB連接。
2018-07-10 11:11:00
1418 電源解決方案、NXP TEA1731和TEA1721 完整電源解決方案。大聯(lián)大世平集團(tuán)同時(shí)宣布針對(duì)該方案提供技術(shù)支持。 Fairchild FSL156完整電源解決方案 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出
2018-10-08 15:17:02
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致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的MM9Z1_638的電源信號(hào)雙隔離型車(chē)用大電流檢測(cè)器解決方案。 大聯(lián)大世平推出的大電流高精度的電源與信號(hào)雙隔離型分流器解決方案,主要用于車(chē)載BMS使用。
2019-02-26 10:47:03
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【方案精選】40W超級(jí)無(wú)線閃充上市!大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Semtech的40W無(wú)線充電解決方案
2019-06-27 19:39:44
4648 【方案精選】全面優(yōu)化車(chē)載網(wǎng)絡(luò)!大聯(lián)大推出基于TOSHIBA的車(chē)載以太網(wǎng)橋接解決方案
2019-06-27 19:39:44
5091 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛圍燈應(yīng)用解決方案。
2019-07-18 16:55:44
3112 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144和德州儀器(TI)TPS92662-Q1的汽車(chē)防眩目自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈系統(tǒng)(ADB)解決方案。
2019-11-12 10:08:02
1818 大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)解決方案部副總經(jīng)理鈕因任表示:“數(shù)字化轉(zhuǎn)型是我們所屬的企業(yè)大聯(lián)大控股的策略方針,而大聯(lián)大世平集團(tuán)所采取的行動(dòng)之一就是納入物聯(lián)網(wǎng)軟硬件產(chǎn)品方案,在原先的專(zhuān)業(yè)半導(dǎo)體零組件代理之外另辟新局。
2019-11-23 11:51:24
1072 2018年6月14日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商——大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)產(chǎn)品的短距離雷達(dá)參考設(shè)計(jì)。
2020-12-26 00:53:46
1006 由大聯(lián)大世平推出的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案利用互感式感應(yīng)架構(gòu)設(shè)計(jì)Touch Pad,通過(guò)MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測(cè)Touch Pad,而無(wú)需額外掛載Touch Pad Driver IC。
2021-06-07 16:13:57
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于凌陽(yáng)科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
2021-06-09 16:44:05
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導(dǎo)體(ams)TMF8801的ToF測(cè)距解決方案。
2021-07-15 15:50:47
3677 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
2021-08-19 16:54:45
2955 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽車(chē)PEPS方案。
2022-01-19 10:50:49
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2023年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度達(dá)厘米級(jí)的汽車(chē)數(shù)字鑰匙方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-02-02 17:19:21
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2023年2月14日 ,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于易沖半導(dǎo)體(ConvenientPower)CPS8600 15W SoC的無(wú)線充電
2023-02-16 19:55:04
1660 大聯(lián)大控股旗下的世平集團(tuán)近日宣布,推出一款基于易沖半導(dǎo)體CPS8200芯片的磁吸無(wú)線快充方案。這一創(chuàng)新舉措旨在滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)設(shè)備快速、便捷充電的日益增長(zhǎng)的需求。
2024-05-10 10:28:16
983 大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)近日推出了一款創(chuàng)新的磁吸無(wú)線快充方案,該方案基于易沖半導(dǎo)體的CPS8200芯片。CPS8200以其高集成度和高效率在無(wú)線充電領(lǐng)域脫穎而出。
2024-05-17 11:03:07
1163 。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi、Vishay和Toshiba產(chǎn)品的30W反激式輔助電源方案的展示板圖 在信息技術(shù)時(shí)代,人們對(duì)于高效、穩(wěn)定且具備出色節(jié)能特性的輔助電源需求日益增加。特別是在服務(wù)器、PC、新能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)以及工業(yè)制造等關(guān)鍵領(lǐng)域,一款性能卓越的輔助電源不僅關(guān)乎設(shè)備的穩(wěn)定
2024-06-11 13:15:39
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2024年7月2日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世(Nexperia
2024-07-04 11:26:37
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案的展示板圖 隨著AIoT技術(shù)的不斷進(jìn)步
2024-08-26 15:52:22
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UWB汽車(chē)數(shù)字鑰匙的普及與應(yīng)用,大聯(lián)大世平推出以NXP旗下S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無(wú)線控制芯
2025-03-04 10:54:09
802 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國(guó)芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國(guó)芯微
2025-10-17 11:14:51
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評(píng)論