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展訊推出40nm單芯片手機基帶平臺SC6531

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發(fā)布首款40納米工藝2.5G基帶芯片5月量產(chǎn)

  據(jù)媒體報道,訊通信宣布,業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。
2012-05-02 08:34:19956

本土IC爭推智能手機芯片方案 海外市場商機無限

  近期,本土IC企業(yè)紛紛推出智能手機芯片解決方案,推出低成本智能手機平臺SC6820,新岸線推出WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應(yīng)用處理器NS115的“泰山”平臺,晨星推出智能手機方案
2012-06-07 09:31:351581

三星GALAXY S III采用TD基帶芯片

訊通信有限公司宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G與RF收發(fā)器-SR3200被三星選定,用于中國移動定制款最新頂級TD-SCDMA智能手機GALAXY S III (GT-I9308)。
2012-06-20 08:56:111621

華為推出采用TD芯片的旗艦智能機

訊通信有限公司作為中國領(lǐng)先的2G 、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,今日宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G被華為Ascend P1 TD-SCDMA旗艦智能機采用。
2012-08-14 15:21:562421

李力游是如何讓起死回生的

是一家無晶圓廠IC公司,成立于2001年,業(yè)務(wù)重點是移動手持設(shè)備基帶芯片。2007年,在成長為最大的中國IC公司后,上市了。不過事情并沒有按照預(yù)想的發(fā)展,在納斯達克的
2012-09-12 09:00:103310

智能手機芯片SC8810席卷全球 獲頂級智能手機廠商采用

智能手機芯片-SC8810自第四季度起被世界頂級智能手機廠商采用,用于低成本TD-SCDMA智能手機,這些產(chǎn)品銷往遍布世界各地的消費者。
2012-12-11 08:56:044340

宣布首款WCDMA基帶芯片已量產(chǎn)出貨

7月30日消息,今日宣布其首款WCDMA基帶芯片SC7701B已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),包括三星在內(nèi)的客戶已采用該款芯片。據(jù)悉,SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基帶處理器,可在WCDMA功能機上實現(xiàn)WCDMA/EDGE雙模切換。
2013-07-31 14:02:402353

低功耗的TD-SCDMA低成本智能手機平臺SC8810

SC8810采用40納米 CMOS工藝,是一款高集成度、低功耗的TD-SCDMA主流智能手機平臺。該芯片集成了1GHz CortexA5處理器、圖形加速專用GPU和電源管理單元,實現(xiàn)芯片支持TD-HSPA/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM多模。
2014-01-21 17:06:502796

CEVA和擴大長期合作伙伴關(guān)系 瞄準中高端智能手機LTE SoC

迄今為止,基于CEVA DSP的芯片出貨量已超過20億顆,包括集成了多核CEVA DSP的最新 16nm 5模 LTE SoC平臺SC9860。
2016-05-03 13:49:001266

、聯(lián)發(fā)科較勁16nm工藝,先行一步

聯(lián)發(fā)科、訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現(xiàn)量產(chǎn),首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599

賽普拉斯采用UMC工藝生產(chǎn)的40nm eCT Flash MCU現(xiàn)已出貨

全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子公司(以下簡稱“UMC”)于今日宣布,賽普拉斯由UMC代工的專有40nm嵌入式 電荷捕獲 (eCT?) 閃存微控制器(MCU),現(xiàn)已開始大出貨。
2016-12-29 15:46:582708

Crossbar公司與中芯國際合作的結(jié)晶:40nm的ReRAM芯片

目前在下一代存儲芯片的研發(fā)當(dāng)中,除了3D XPoint芯片外還有ReRAM芯片(非易失性阻變式存儲器)。2016年3月,Crossbar公司宣布與中芯國際達成合作,發(fā)力中國市場。其中,中芯國際將采用自家的40nm CMOS試產(chǎn)ReRAM芯片。
2017-01-17 16:28:554016

發(fā)布14納米LET芯片 內(nèi)置Intel架構(gòu)

今天MWC2017展會開幕,在展會前夕不少廠商已發(fā)布了一批新機?,F(xiàn)在中國領(lǐng)先的手機芯片供應(yīng)商展在MWC2017上,面向全球中高端智能手機市場,推出了8核64位LTE SoC芯片平臺 SC9861G-IA。
2017-02-28 09:34:431688

推出14納米8核64位中高端LTE芯片平臺SC9861G-IA

簡稱“”)今日在2017世界移動通信大會(MWC)上宣布推出14納米8核64位LTE SoC芯片平臺 SC9861G-IA。
2017-03-16 12:53:015609

Intel合作第二款14nm芯片手機第 3 季量產(chǎn)

外電報導(dǎo)指出,英特爾和合作的第二款14nm手機芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)科、高通爭搶中低端市場。
2017-05-04 01:07:111401

世平聯(lián)合北京飛圖推出基于SC7701的共享單車解決方案

2018年1月16日,致力于亞太地區(qū)市場的半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平聯(lián)合北京飛圖科技推出基于SC7701的 共享單車 解決方案。 SC7701芯片是一個30nm低功耗
2018-01-23 07:52:501395

紫光銳宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺—紫光SC9863

紫光集團旗下紫光銳,作為全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一,宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺—紫光SC9863,該平臺面向全球主流市場,可實現(xiàn)高性能的AI運算與應(yīng)用,全面提升移動終端的智能化體驗。
2018-05-18 14:04:002460

紫光銳和Senwa聯(lián)合發(fā)布高性能智能手機 搭載SC9853I芯片

紫光集團旗下紫光銳,作為全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一,攜手Senwa 在2018世界移動大會MWC上正式發(fā)布兩款搭載SC9853I芯片平臺的高性能智能手機 - Senwa LS9718和LS9918。
2018-03-05 10:00:025017

SC8810的參數(shù)與功能介紹(含sc8810平臺LCD架構(gòu))

 SC8810的參數(shù)與功能介紹SC8810的工藝說明:采用40納米CMOS工藝,是一款高集成度、低功耗的TD-SCDMA主流智能手機平臺。該芯片集成了1GHz CortexA5處理器、圖形加速
2018-03-30 17:10:4812138

推出28nmSC883XG為手機廠商供用高性價比解決方案

推出采用先進28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺---SC883XG。SC883XG采用四核ARM Cortex A7架構(gòu),主頻高達1.4GHz
2018-04-14 08:51:004584

4月手機CPU出貨量排行榜第一名竟是SC6531,一顆2G手機芯片?

手機CPU出貨量排行榜上,SC6531以768萬的成績排名第一,而它只是一顆2G手機芯片,驍龍845排在16位,出貨量比華為海思麒麟970低得多。
2018-06-26 15:04:0025580

深耕印度10年拿下40%市場,銳在印度市場成功的秘訣

在2015年銳的首款4G芯片SC9830量產(chǎn)之后,眾多的印度手機品牌廠商也都有推出基于4G芯片的智能手機。此外,當(dāng)時在印度手機市場份額排名第一的三星,也是的主要客戶。2016年8月,三星在印度發(fā)布的Z2智能手機所采用正是的4G手機芯片SC9830i。
2018-06-29 16:18:085580

發(fā)布采用28nm工藝的高集成度四核智能手機平臺

、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,今日推出采用先進28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺---SC883XG。該款產(chǎn)品采用更先進的半導(dǎo)體工藝
2018-09-23 12:43:02518

攜手Mozilla推出售價25美金智能手機的整體解決方案

解決方案。這些解決方案可極大地減少手機制造商的市場推廣時間和成本,主要面向全球首次購買智能機和入門級智能機用戶,快速推廣開放式網(wǎng)絡(luò)智能手機。與 Mozilla 現(xiàn)已完成火狐 OS 與包括 SC6821 的多款 WCDMA 和 EDGE 智能手機芯片組整合,同時今天推出了業(yè)界首款可支持售價
2018-10-04 07:32:01488

世平推出智能手機方案及硅谷數(shù)模 SlimPort高清數(shù)字顯示接口解決方案

關(guān)鍵詞:智能手機 , SC8825 , , SlimPort , DisplayPort 大聯(lián)大集團旗下世平集團推出(Spreadtrum)SC8825智能手機方案 硅谷數(shù)模
2018-10-17 20:36:01806

推出集成無線連接40nm芯片平臺

的2G 、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,今日宣布其首款集成了無線連接的手機基帶平臺-SC6531正式商用。芯片40nm GSM/GPRS手機基帶平臺SC6531集成了FM與藍牙,更高
2018-11-14 20:39:01983

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:19:391

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:20:310

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:22:153

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:26:530

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:33:100

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-03-16 19:34:040

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:511

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122

ST宣布:40nm MCU交由華虹代工!

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布了將與中國第二大晶圓代工廠合作,計劃于2025年底在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點的微控制器(MCU).
2024-11-21 15:41:561482

ST宣布華虹代工 生產(chǎn)40nm節(jié)點的MCU

11月21日,意法半導(dǎo)體(ST)宣布與中國晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體合作的新計劃 ,將與華虹合作在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點的MCU! 意法半導(dǎo)體表示,它正在與中國第二大定制芯片制造商華虹合作,到2025年底在
2024-11-26 01:05:001224

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