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展訊推出40nm單芯片手機(jī)基帶平臺(tái)SC6531

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稱三星兩款功能機(jī)使用其基帶芯片

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大家好!請(qǐng)求大家誰有6531的CPU的相關(guān)圖紙!RF是7168功放。字庫是1319 62309S90001及它的位號(hào)圖呀!急! 急 ! 急需!?。?/div>
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臺(tái)積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題  據(jù)臺(tái)積電公司高級(jí)副總裁劉德音最近在一次公司會(huì)議上表示,臺(tái)積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:43893

賽靈思40nm Virtex-6 FPGA系列通過全生產(chǎn)驗(yàn)證

賽靈思40nm Virtex-6 FPGA系列通過全生產(chǎn)驗(yàn)證 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子( UMC (NYSE: UMC; TSE: 2303))今天共
2010-01-22 09:59:51716

賽靈思高性能40nm Virtex-6 FPGA系列即將轉(zhuǎn)入

賽靈思高性能40nm Virtex-6 FPGA系列即將轉(zhuǎn)入量產(chǎn) 賽靈思公司(Xilinx, Inc.)與聯(lián)華電子(UMC)今天共同宣布,采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex-6 FPGA,已經(jīng)完全通過生產(chǎn)前的驗(yàn)
2010-01-26 08:49:17851

華邦電子宣布將于年內(nèi)開始40nm制程技術(shù)研發(fā)

華邦電子宣布將于年內(nèi)開始40nm制程技術(shù)研發(fā)  華邦電子公司的總裁詹東義近日宣布,華邦公司將于年內(nèi)開始40nm制程工藝的開發(fā),不過華邦拒絕就其將于爾必達(dá)合作進(jìn)
2010-02-02 18:00:12783

三星首家量產(chǎn)40nm級(jí)工藝4Gb DDR3綠色內(nèi)存芯片

三星首家量產(chǎn)40nm級(jí)工藝4Gb DDR3綠色內(nèi)存芯片  三星電子宣布,該公司已經(jīng)在業(yè)內(nèi)第一家使用40nm級(jí)別工藝批量生產(chǎn)低功耗的4Gb DDR3內(nèi)存芯片。   這種內(nèi)存芯片
2010-02-26 11:33:42780

IMEC、瑞薩、M4S推出可重配置多標(biāo)準(zhǔn)無線收發(fā)器

IMEC、瑞薩、M4S推出可重配置多標(biāo)準(zhǔn)無線收發(fā)器 IMEC、株式會(huì)社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)、M4S聯(lián)手推出了利用40nm低功耗CMOS工藝制造而成、帶有RF、基帶和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器電
2010-03-01 11:14:01860

臺(tái)積電無奈出B計(jì)劃:AMD下代顯卡40nm工藝+混合架構(gòu)

臺(tái)積電無奈出B計(jì)劃:AMD下代顯卡40nm工藝+混合架構(gòu) AMD曾在多個(gè)場合確認(rèn)將在今年下半年發(fā)布全系列新顯卡,我們也都期待著全新的
2010-04-01 09:17:50712

展訊40nm低功耗3G手機(jī)解決方案

基于展訊SC8800G系列芯片和多模射頻芯片SR3200的3G手機(jī)解決方案,具有功能全、成本低、功耗小和Turn Key方案的優(yōu)勢特點(diǎn),可以幫助更多的終端廠商開發(fā)極具成本優(yōu)勢的TD功能機(jī)和TD智能機(jī)
2011-03-22 17:53:302845

Broadcom推出首款40nm Wi-Fi和藍(lán)牙組合芯片BCM43142

芯片BCM43142是業(yè)界首款適用于筆記本電腦和上網(wǎng)本的40nm Wi-Fi藍(lán)牙組合芯片。該新芯片實(shí)現(xiàn)了Wi-Fi Direct互連與就近配對(duì)的無縫結(jié)合,極大地簡化了家庭中的無線互連。這款組合芯片支持
2011-06-02 08:43:248793

燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm芯片在中芯國際驗(yàn)證成功

燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司與中芯國際今天共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗(yàn)證成功。
2011-06-22 09:16:331258

創(chuàng)毅推40納米TD-LTE芯片WarpDrive5000

近日,創(chuàng)毅正式推出兼容3GPP R9版本的40nm工藝 WarpDrive 5000芯片。該款芯片支持TD-LTE FDD/TDD共模,采用40納米工藝,兼容3GPP LTE 標(biāo)準(zhǔn) (Release-9)
2011-09-30 09:38:42872

博通推出高清數(shù)字電視傳送適配器SoC

Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出40nm高清(HD)跨平臺(tái)全球數(shù)字電視傳送適配器(DTA)單芯片系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列
2011-10-11 09:40:381020

瑞薩電子開發(fā)出首款用于汽車實(shí)時(shí)應(yīng)用的40nm工藝嵌入式閃存技術(shù)

瑞薩電子宣布開發(fā)出業(yè)界首款適用于汽車實(shí)時(shí)應(yīng)用領(lǐng)域的40nm工藝嵌入式閃存技術(shù)。瑞薩電子也將是首先使用上述40nm工藝閃存技術(shù),針對(duì)汽車應(yīng)用領(lǐng)域推出40nm嵌入式閃存微控制器(MCU)的廠
2012-01-05 19:44:13797

展訊通信發(fā)布TD-LTE基帶調(diào)制解調(diào)器SC9610

展訊通信有限公司發(fā)布其第一款TD-LTE基帶調(diào)制解調(diào)器 SC9610?;?b class="flag-6" style="color: red">40納米 CMOS,SC9610 在單芯片內(nèi)集成了多模通信標(biāo)準(zhǔn)
2012-01-10 09:39:412113

意法愛立信發(fā)布首個(gè)40nm制造工藝的CG2905平臺(tái)

意法·愛立信今天發(fā)布了業(yè)界首個(gè)采用40nm制造工藝的整合GPS、GLONASS、藍(lán)牙和FM收音的平臺(tái)CG2905。這款開創(chuàng)性產(chǎn)品將提高定位導(dǎo)航的速度和精度,推動(dòng)市場對(duì)擴(kuò)增實(shí)境應(yīng)用和先進(jìn)定位服務(wù)
2012-03-01 09:04:38783

展訊發(fā)布首款40納米CMOS工藝基帶芯片

北京時(shí)間4月26日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,展訊通信今日宣布,業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。
2012-04-27 14:05:16855

展訊發(fā)布首款40納米工藝2.5G基帶芯片5月量產(chǎn)

  據(jù)媒體報(bào)道,展訊通信宣布,業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。
2012-05-02 08:34:19688

手機(jī)基帶_手機(jī)基帶是什么

本內(nèi)容介紹了手機(jī)基帶相關(guān)內(nèi)容,手機(jī)基帶是什么,手機(jī)基帶版本等
2012-05-24 14:48:325528

本土IC爭推智能手機(jī)芯片方案 海外市場商機(jī)無限

  近期,本土IC企業(yè)紛紛推出智能手機(jī)芯片解決方案,展訊推出低成本智能手機(jī)平臺(tái)SC6820,新岸線推出WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應(yīng)用處理器NS115的“泰山”平臺(tái),晨星推出智能手機(jī)方案
2012-06-07 09:31:351175

45/40nm成營收主力 晶圓廠爭相擴(kuò)產(chǎn)

全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45奈米(nm)先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場不斷增長,讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德
2012-08-22 09:16:07839

展訊宣布首款WCDMA基帶芯片已量產(chǎn)出貨

7月30日消息,展訊今日宣布其首款WCDMA基帶芯片SC7701B已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),包括三星在內(nèi)的客戶已采用該款芯片。據(jù)悉,展訊SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基帶處理器,可在WCDMA功能機(jī)上實(shí)現(xiàn)WCDMA/EDGE雙模切換。
2013-07-31 14:02:401758

中芯國際出樣40nm工藝的ReRAM意義何在?

作為中國本土半導(dǎo)體制造的龍頭企業(yè),中芯國際(SMIC)的新聞及其取得的成績一直是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。2017新年伊始,其一如既往地吸引著人們的眼球。前幾天,該公司宣布正式出樣采用40nm工藝的ReRAM(非易失性阻變式存儲(chǔ)器)芯片,并稱更先進(jìn)的28nm工藝版很快也會(huì)到來。
2017-01-17 09:40:003747

Crossbar公司與中芯國際合作的結(jié)晶:40nm的ReRAM芯片

目前在下一代存儲(chǔ)芯片的研發(fā)當(dāng)中,除了3D XPoint芯片外還有ReRAM芯片(非易失性阻變式存儲(chǔ)器)。2016年3月,Crossbar公司宣布與中芯國際達(dá)成合作,發(fā)力中國市場。其中,中芯國際將采用自家的40nm CMOS試產(chǎn)ReRAM芯片。
2017-01-17 16:28:553396

泰斗微電子全面量產(chǎn)第四代GPS/BDS/GLONASS GNSS芯片平臺(tái)

上海市-2017年5月23日-國內(nèi)領(lǐng)先的衛(wèi)星導(dǎo)航定位和授時(shí)芯片及應(yīng)用解決方案研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)泰斗微電子科技有限公司(以下簡稱“泰斗微電子”)在“第八屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會(huì)”中向業(yè)界重點(diǎn)推介第四代自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的40nm多模GNSS基帶射頻一體化芯片平臺(tái)——TD1030。
2017-05-23 14:25:507080

展訊推出28nmSC883XG為手機(jī)廠商供用高性價(jià)比解決方案

展訊推出采用先進(jìn)28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機(jī)平臺(tái)---SC883XG。SC883XG采用四核ARM Cortex A7架構(gòu),主頻高達(dá)1.4GHz
2018-04-14 08:51:004143

4月手機(jī)CPU出貨量排行榜第一名竟是展訊SC6531,一顆2G手機(jī)芯片?

手機(jī)CPU出貨量排行榜上,展訊SC6531以768萬的成績排名第一,而它只是一顆2G手機(jī)芯片,驍龍845排在16位,出貨量比華為海思麒麟970低得多。
2018-06-26 15:04:0023869

三星推出基于10nm工藝的3GPP Release 15的5G基帶芯片

三星電子發(fā)布了其第一款5G基帶處理器Exynos Modem 5100,據(jù)稱這是世界上首款完全兼容3GPP Release 15的5G基帶芯片。這款基于10nm工藝的基帶芯片能夠在單芯片上支持5G及傳統(tǒng)移動(dòng)服務(wù)(全網(wǎng)通)。
2018-08-29 16:27:373993

中芯國際出樣40nm ReRAM存儲(chǔ)芯片比NAND快一千倍

出樣40nm ReRAM存儲(chǔ)芯片,更先進(jìn)的28nm工藝版很快也會(huì)到來,這種新型存儲(chǔ)芯片比NAND閃存快一千倍,耐用一千倍。
2018-11-01 16:07:162811

展訊推出集成無線連接40nm芯片平臺(tái)

的2G 、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,今日宣布其首款集成了無線連接的手機(jī)基帶平臺(tái)-SC6531正式商用。展訊單芯片40nm GSM/GPRS手機(jī)基帶平臺(tái)SC6531集成了FM與藍(lán)牙,更高
2018-11-14 20:39:01419

應(yīng)用于中芯國際40nm和55nm成熟工藝的SoC設(shè)計(jì)的USB3.0 IP解決方案

“芯啟源”)共同合作,集成USB3.0物理層設(shè)計(jì)(PHY)與控制器 (Controller)并應(yīng)用于中芯國際40nm和55nm的工藝技術(shù),推出完整的USB 3.0 IP解決方案。
2018-12-05 14:06:566394

2020 年 Q3 5G 基帶芯片收益 71 億美元,高通占比 40%

2 月 1 日消息 Strategy Analytics 手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2020 年 Q3 基帶市場追蹤,5G 推動(dòng)收益創(chuàng)歷史新高》指出,2020 年 Q3,全球蜂窩基帶芯片
2021-02-01 16:29:141799

現(xiàn)在手機(jī)芯片是幾nm 5nm手機(jī)有哪些

目前手機(jī)芯片已經(jīng)進(jìn)入了5nm時(shí)代,隨著手機(jī)芯片的快速發(fā)展,3nm芯片也將進(jìn)入使用。
2021-12-16 11:23:58141878

富士康計(jì)劃新建12英寸晶圓廠,將鎖定28nm40nm制程

合作,一同成立合資企業(yè),并在馬來西亞新建一座12英寸晶圓工廠。 據(jù)了解,富士康提及到該工廠將會(huì)鎖定28nm40nm制程,并且預(yù)計(jì)該晶圓廠投產(chǎn)后,每個(gè)月能夠提供4萬片的產(chǎn)能。目前市面上的微控制器、傳感器、連接相關(guān)芯片等都廣泛使用了28nm制程,因此例如臺(tái)積電等制
2022-05-18 16:35:032398

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:19:391

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:20:310

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:22:152

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:26:530

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:33:100

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-03-16 19:34:040

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122

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