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臺積電無奈出B計劃:AMD下代顯卡40nm工藝+混合架構(gòu)

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今日看點丨助力蘋果自研芯片;均勝電子再獲150億元項目定點

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今日看點丨開除多名違規(guī)獲取2納米芯片信息的員工,蘋果腦控實機視頻曝光

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2025-03-14 00:14:002486

今日看點丨三星量產(chǎn)第四代4nm工藝;德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

1. 電邀請英偉達等成立合資公司:業(yè)內(nèi)巨頭或聯(lián)手收購英特爾代工廠 ? 據(jù)四名消息人士對媒體表示,已經(jīng)向英偉達、AMD和博通提出了合作意向,共同投資一家合資企業(yè),以此為主體運營英特爾的晶圓
2025-03-13 11:00:411309

將在臺灣再建11條芯生產(chǎn)線

美國可能取消對芯片廠商的補助,董事長魏哲家3月6日首度表示,坦白說“就算沒有補助也不怕”,的美國投資是客戶需求驅(qū)動,不要補助,只要求公平。擴大美國投資,不會影響在中國臺灣擴產(chǎn)
2025-03-07 15:15:46528

全球晶圓代工第四次大遷徙?千億美元豪賭美國

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)日前,董事長魏哲家宣布,將在美國新增 1000 億美元投資。他指出,已承諾建造 3 座半導(dǎo)體制造廠,后續(xù)還計劃新建 3 座半導(dǎo)體廠、2 座先進封裝廠以及 1
2025-03-07 00:08:002847

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與開展進一步合作

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與進一步開展合作,基于西門子先進的封裝集成解決方案,提供經(jīng)過認證的 InFO 封裝技術(shù)自動化工作流程。 ? ? 西門子與的合作由來已久, 我們很高興合作開發(fā)
2025-02-20 11:13:41960

亞利桑那第三晶圓廠年中動工

據(jù)媒報道,在赴美召開董事會期間,其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內(nèi)部會議,并作出了多項重要決議。
2025-02-18 14:43:381155

博通與或有意瓜分英特爾

半導(dǎo)體行業(yè)的兩大巨頭——博通和,近日被曝對英特爾的潛在分拆交易表現(xiàn)出濃厚興趣。據(jù)知情人士透露,博通一直密切關(guān)注著英特爾的芯片設(shè)計和營銷業(yè)務(wù),并已與顧問團隊討論了潛在的收購要約。然而,博通方面表示,只有在找到合適的合作伙伴共同收購英特爾的制造業(yè)務(wù)后,才會正式推進這一交易。
2025-02-18 14:35:08996

亞利桑那州第三座工廠或于6月動工

近日,市場傳言可能加速推進美國亞利桑那州第三座工廠的建設(shè)計劃,并計劃在6月份舉行動工典禮。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 針對此傳言,方面進行了回應(yīng)。他們表示,對于市場傳聞,公司通常不予
2025-02-18 10:49:26760

董事會在美公布7大消息!

2024年在高性能計算和智能手機平臺業(yè)績強勁成長帶動下,總營收達新臺幣28943億元,同比增長 33.9%;稅后凈利11732億元,營收和獲利同創(chuàng)新高,每股收益達新臺幣45.25元。
2025-02-17 17:07:45655

英特爾18A與N2工藝各有千秋

TechInsights與SemiWiki近日聯(lián)合發(fā)布了對英特爾Intel 18A(1.8nm級別)和N2(2nm級別)工藝的深度分析。結(jié)果顯示,兩者在關(guān)鍵性能指標上各有優(yōu)勢。 據(jù)
2025-02-17 13:52:021086

博通或聯(lián)手瓜分英特爾

英特爾的芯片設(shè)計與營銷業(yè)務(wù),并對其進行了深入的評估。同時,也已經(jīng)開始研究入主部分或全部英特爾芯片廠的可行性,這一交易部分可能通過投資者聯(lián)盟或其他架構(gòu)來實現(xiàn)。 然而,值得注意的是,博通和并未形成合作
2025-02-17 10:41:531473

美推動英特爾拆分制造部門與合資

據(jù)美國證券商Baird的分析員Tristan Gerra透露,近期供應(yīng)鏈上流傳出一則重磅消息:英特爾正在積極探討拆分其半導(dǎo)體制造部門,并計劃與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商成立一家合資企業(yè)。 據(jù)悉
2025-02-14 10:59:30801

加速美國先進制程落地

近日,在美國舉行了首季董事會,并對外透露了其在美國的擴產(chǎn)計劃。董事長魏哲家在會上表示,公司將正式啟動第三廠的建廠行動,這標志著在美國的布局將進一步加強。 據(jù)了解,在先
2025-02-14 09:58:01933

英特爾或與合作,計劃轉(zhuǎn)讓晶圓廠運營權(quán)

的聯(lián)系。 據(jù)貝雅公司發(fā)布的報告透露,美國政府可能正在積極推動一項旨在促進英特爾與之間合作的計劃。,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),將有望派遣其專業(yè)的工程師團隊前往英特爾的3納米/2納米晶圓廠。這些工程師將
2025-02-14 09:14:56810

斥資171億美元升級技術(shù)與封裝產(chǎn)能

近日宣布,將投資高達171.41億美元(約1252.63億元人民幣),旨在增強其在先進技術(shù)和封裝領(lǐng)域的競爭力。這一龐大的資本支出計劃,得到了公司董事會的正式批準。 此次投資將聚焦于三大核心
2025-02-13 10:45:59862

董事會多項重要決策出爐

近日,召開了第一季度董事會,會上通過了多項重要決策。 首先,董事會核準了2024年第四季度的每股現(xiàn)金股利為4.50元新臺幣,這一決策將為股東們帶來可觀的回報。 其次,在資本預(yù)算方面也做出
2025-02-13 09:49:54696

加大亞利桑那州廠投資,籌備量產(chǎn)3nm/2nm芯片

據(jù)最新消息,計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉,此次投資將著重于擴大生產(chǎn)線規(guī)模,為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
2025-02-12 17:04:04995

計劃擴大亞利桑那州廠投資

據(jù)外媒最新報道,正考慮增強其在美國亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務(wù),可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力,進一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺對全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)承諾與擴張戰(zhàn)略。 據(jù)悉,
2025-02-12 10:36:33787

1月營收增長,地震影響第一季營收預(yù)期

于2月10日發(fā)布了2025年1月營收報告及地震影響說明。報告顯示,1月合并營收約為新臺幣2932.88億元,較上月增長5.4%,較去年同期大幅增長35.9%。 然而,近期發(fā)生的地震對臺
2025-02-11 10:49:07795

2025年先進制程提價超15%

近期,美國特朗普總統(tǒng)宣布將對芯片、石油、天然氣等行業(yè)征收特定關(guān)稅,此舉引發(fā)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的廣泛關(guān)注。作為代工巨頭,也受到了這一政策的影響。
2025-02-08 14:40:01813

斷供一大批!

來源:?大半導(dǎo)體 剛剛,突發(fā)消息: 已正式通知中國大陸的一大批IC設(shè)計公司 ,從2025年1月31日起,若16/14納米及以下的相關(guān)產(chǎn)品未在美國BIS白名單中的“approved OSAT
2025-02-08 11:36:04581

或?qū)⒃谂_南建六座先進晶圓廠

據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞,計劃在臺南沙侖建設(shè)其最先進的1nm制程晶圓廠,并規(guī)劃打造一座超大型晶圓廠(Giga-Fab),可容納六座12英寸生產(chǎn)線。這一舉措旨在放大現(xiàn)有南科先進制程的生產(chǎn)集群效應(yīng)。
2025-02-06 17:56:291098

蘋果M5芯片量產(chǎn),采用N3P制程工藝

近日,據(jù)報道,蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310

AMD或首采COUPE封裝技術(shù)

知名分析師郭明錤發(fā)布最新報告,指出臺在先進封裝技術(shù)方面取得顯著進展。報告顯示,的COUPE(緊湊型通用光子引擎)技術(shù)供應(yīng)鏈能見度大幅提升,奇景光電(Himax)已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨家供應(yīng)商。
2025-01-24 14:09:081275

兩工廠受地震影響,預(yù)計1至2萬片晶圓報廢

近日,臺灣半導(dǎo)體制造業(yè)巨頭遭遇了一次突發(fā)事件。據(jù)臺灣媒體報道,電位于臺南的Fab14和Fab18工廠在近期發(fā)生的地震中受損,初步估計將有1至2萬片晶圓報廢。本月21日零時17分,臺灣嘉義縣
2025-01-24 11:27:29944

投資60億美元新建兩座封裝工廠

為了滿足英偉達等廠商在AI領(lǐng)域的強勁需求,計劃投資超過2000億新臺幣(約合61億美元)建設(shè)兩座先進的CoWoS封裝工廠。
2025-01-23 15:27:171016

應(yīng)對臺南6.2級地震:各廠區(qū)營運正常

近期,臺灣臺南市發(fā)生了一場震源深度達14公里的6.2級地震,全島范圍內(nèi)震感強烈。面對這一突發(fā)自然災(zāi)害,半導(dǎo)體制造巨頭迅速作出反應(yīng),確保了各廠區(qū)的安全與正常運營。 據(jù)1月21日中午發(fā)布
2025-01-23 10:37:51777

擴大先進封裝設(shè)施,南科等地將增建新廠

)三期建設(shè)兩座新的工廠。 針對這一傳言,在1月20日正式作出回應(yīng)。公司表示,鑒于市場對先進封裝技術(shù)的巨大需求,計劃在臺灣地區(qū)的多個地點擴大其先進封裝設(shè)施的生產(chǎn)規(guī)模。其中,南科園區(qū)作為的重要生產(chǎn)基地之一,也將納入此次擴產(chǎn)計劃之中。 強調(diào),此
2025-01-23 10:18:36930

獲15億美元美國芯片法案補貼

近日,晶圓代工大廠透露,其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由首席財務(wù)官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露。
2025-01-22 15:54:51888

機構(gòu):英偉達將大砍、聯(lián)80%CoWoS訂單

近日,野村證券在報告中指出,英偉達因多項產(chǎn)品需求放緩,將大砍在臺、聯(lián)等CoWoS-S訂單量高達80%,預(yù)計將導(dǎo)致營收減少1%至2%。 野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師鄭明宗指出,英偉達Hopper
2025-01-22 14:59:23872

地震未致和聯(lián)的臺南晶圓廠重大損害

1月21日,臺灣嘉義發(fā)生6.4級地震,業(yè)界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,和聯(lián)的臺南廠已疏散人員并停機檢查,未有重大損失。 ?
2025-01-22 14:24:301805

三星重啟1b nm DRAM設(shè)計,應(yīng)對良率與性能挑戰(zhàn)

nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項目被命名為D1B-P,其重點將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進版制程V6P相似,顯示三星在半導(dǎo)體工藝研發(fā)上的持續(xù)創(chuàng)新與投入。 據(jù)了解,在決定啟動D1B-P項目時,三星現(xiàn)有的12nm級DRAM工藝良率
2025-01-22 14:04:071408

確認地震后各廠區(qū)營運正常

近日,臺灣臺南市發(fā)生了一場6.2級的地震,震源深度達到14公里。此次地震給臺灣全島帶來了強烈的震感,引發(fā)了廣泛關(guān)注和擔憂。 面對這場突如其來的自然災(zāi)害,迅速做出了反應(yīng)。在地震發(fā)生后不久,
2025-01-22 10:38:06817

總營收超萬億,AI仍是最強底牌!

新臺幣的總營收。營收結(jié)構(gòu)上,由于AI的快速發(fā)展,HPC(高性能計算)得到持續(xù)提升,仍然是最核心的業(yè)務(wù),其第四季度貢獻了近1.53萬億新臺幣的收入,AI以及7nm以下先進制程市場為持續(xù)賦力。 01|毛利率59%,整體收益超預(yù)期 圖源: 拆分營收的具體財務(wù)數(shù)據(jù)
2025-01-21 14:36:211086

南科三期再投2000億建CoWoS新廠

近日,據(jù)最新業(yè)界消息,計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠,預(yù)計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)投入,也對其近期CoWoS砍單傳聞做出了實際擴
2025-01-21 13:43:39874

擴展CoWoS產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場需求!

,計劃在南科三期建設(shè)兩座新的晶圓廠以及一棟辦公大樓,以擴大其先進封裝技術(shù)CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的產(chǎn)能。這一舉措不僅展示了
2025-01-21 11:41:50923

美國Fab 21晶圓廠2024年Q4量產(chǎn)4nm芯片

近日,據(jù)外媒報道,已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產(chǎn)階段,主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 然而,與在臺灣地區(qū)的晶圓廠相比,F(xiàn)ab
2025-01-20 14:49:411129

拒絕代工,三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進封裝?

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)根據(jù)相關(guān)媒體報道,拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù),理由是害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos處理器可能會導(dǎo)致泄密,讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449

拒絕為三星代工Exynos芯片

合作,以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據(jù)其透露,已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求,不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52887

回應(yīng)CoWoS砍單市場傳聞

報展示了在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的強勁實力和穩(wěn)健的市場表現(xiàn)。 然而,在臺發(fā)布財報之際,市場上傳出了有關(guān)英偉達可能減少采用CoWoS-S封裝的傳聞。天風證券知名分析師郭明錤此前發(fā)文指出,根據(jù)英偉達最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍圖,他預(yù)計在未來至少1年內(nèi)
2025-01-17 13:54:58794

2024年財報亮眼,第四季度營收大幅增長

近日發(fā)布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財務(wù)數(shù)據(jù),表現(xiàn)十分亮眼。 在第四季度,實現(xiàn)了營業(yè)收入凈額8684.6億新臺幣,與去年同期相比增長了38.8%,環(huán)比也增長了14.3
2025-01-17 10:11:45936

臺灣取消海外生產(chǎn)2nm芯片限制

近日有消息報道,(TSMC)在美國投資生產(chǎn)下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標志著臺灣當局在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)策略上的重要調(diào)整。 此前,為了維護中國臺灣在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
2025-01-15 15:21:521017

亞利桑那工廠啟動蘋果芯片生產(chǎn)

,亞利桑那工廠已經(jīng)成功完成了試生產(chǎn)階段,各項工藝和技術(shù)指標均達到預(yù)期標準。接下來,蘋果將對首批芯片進行嚴格的質(zhì)量驗證,以確保其性能、功耗和穩(wěn)定性等關(guān)鍵指標滿足高端智能手機的應(yīng)用需求。 據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,一旦
2025-01-15 11:13:40859

美國芯片量產(chǎn)!臺灣對先進制程放行?

來源:半導(dǎo)體前線 在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),而中國臺灣也有意不再對臺先進制程赴美設(shè)限,因此中國臺灣有評論認為,不僅在“去化”,也有是否會變成“美”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09994

4nm芯片量產(chǎn)

率和質(zhì)量可媲美臺灣產(chǎn)區(qū)。 此外;還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù),預(yù)計生產(chǎn)時間是2028年。 4nm芯片量產(chǎn)標志著在美國市場的進一步拓展,也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141453

美國工廠生產(chǎn)4納米芯片

近日,據(jù)最新報道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進的4納米芯片的生產(chǎn)。這一舉措標志著在美國市場的進一步拓展,也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934

2024年12月營收增長穩(wěn)健,英偉達或成未來最大客戶

近日發(fā)布了其2024年12月份的營收報告,數(shù)據(jù)顯示公司當月合并營收約為2781.63億新臺幣,環(huán)比增長0.8%,同比大幅增長57.8%。這一亮眼表現(xiàn)彰顯了在全球半導(dǎo)體市場的強勁競爭力
2025-01-13 10:16:581312

亞利桑那州晶圓廠啟動AMD與蘋果芯片生產(chǎn)

中的至少一顆芯片,以及AMD Ryzen 9000系列CPU中的一款。 據(jù)悉,這三款芯片均采用了的先進
2025-01-10 15:19:291101

機構(gòu):CoWoS今年擴產(chǎn)至約7萬片,英偉達占總需求63%

先進封裝大擴產(chǎn),其中CoWoS制程是擴充主力。隨著群創(chuàng)舊廠購入后設(shè)備進機與臺中廠產(chǎn)能擴充,2025年CoWoS月產(chǎn)能將上看7.5萬片。 行業(yè)調(diào)研機構(gòu)semiwiki分析稱,
2025-01-07 17:25:20859

聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

CoWoS擴產(chǎn)超預(yù)期,月產(chǎn)能將達7.5萬片

近日,在先進封裝技術(shù)CoWoS方面的大擴產(chǎn)計劃正在順利推進,甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息,攜手合作伙伴,有望在2025年中旬前實現(xiàn)擴產(chǎn)目標,以迅速滿足客戶需求。 法人及研究機構(gòu)預(yù)測,
2025-01-06 10:22:37943

2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點

預(yù)計達到6972億美元,同比增長11.2%。伴隨市場動能持續(xù)復(fù)蘇,十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢蓄勢待發(fā)。 01 2nm及以下工藝量產(chǎn) 2025年,是先進制程代工廠交付2nm及以下工藝的時間點。2nm工藝預(yù)計2025年下半年量產(chǎn),這也是從FinFet架構(gòu)轉(zhuǎn)向GAA(全環(huán)繞柵極)架構(gòu)的第一個制程節(jié)點
2025-01-06 10:02:261716

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