近年來可穿戴設備概念持續(xù)火熱，這種便攜式設備不僅僅作為硬件使用，更可通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實現(xiàn)強大的功能。如今可穿戴設備越來越小，也從很不切實際的概念，成為我們每天都會接觸的日常。不知不覺中，我們的衣食住行都被智能穿戴設備“嵌入”了。

　　就連剛剛結束的冬奧會也在賽場中采用了“可穿戴式運動傳感器”，以大量收集短道速滑運動員的基礎數(shù)據(jù)。智能穿戴設備的展示舞臺，隨處可見。

　　近日，江波龍旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE緊跟市場“潮流”，推出了ePOP3這款嵌入式“時尚寵兒”，從“源頭”上與行業(yè)客戶共同推動智能化與應用市場的深度融合。

　　（FORESEE ePOP3）

　　前沿的性能和設計

　　ePOP3將eMMC與LPDDR整合在同一封裝內，目前提供市場主流8GB+8Gb和8GB+4Gb的容量組合，最大厚度控制在0.9mm內，并搭配低功耗模式（對比正常模式，功耗最大可降低30%），有效提升終端設備的續(xù)航能力。其中，NAND Flash采用高性能閃存芯片，DRAM速率最高可達1600Mbps，將性能、耐用性與穩(wěn)定性的平衡得恰到好處，實現(xiàn)1+1大于2的效果。

　　（主要參數(shù)）

　　為智能穿戴設備而生

　　ePOP3滿足設備對于儲存及緩存數(shù)據(jù)需求，面對集成度較高的設備均能夠輕松面對，更適用于智能穿戴、教育電子等對于小型化、低功耗有著更高要求的終端應用。

　　（主要應用）

　　節(jié)省終端設備PCB空間40%~60%

　　隨著用戶對智能化設備的外觀、體積、重量、性能等要求逐漸提高，終端廠商一方面需要提高原材料的水平和質量，另一方面則需要將每一塊PCB板空間利用率發(fā)揮到極致。而ePOP3“二合一”的封裝技術集成了RAM和ROM，并可搭載于兼容主機CPU的上方，優(yōu)化了PCB板走線設計，大幅度節(jié)省裝置內部空間，讓智能化終端在具備多任務處理的同時，不必擔心內部組件空間不足。

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　　優(yōu)化終端客戶的采購物料清單

　　ePOP3采用TFBGA堆疊封裝技術，可為客戶從嵌入式多媒體芯片和動態(tài)隨機存儲器（DRAM）兩種物料采購簡化至單一物料采購，精簡了元器件的供應鏈條，在供應周期可控的同時降低了成本。

　?。ㄒ惑w化封裝）

　　優(yōu)選資源保障長期穩(wěn)定的品質和供應

　　FORESEE ePOP3采用原廠資源，所有顆粒從準入到成品，每一步都經過江波龍全面的質量管理體系驗證，通過貫穿客戶需求、產品開發(fā)、物料選型和生產交付等每個環(huán)節(jié)管理，加強備貨和備份，保障長期穩(wěn)定的供應需求。

　　1/ 該產品搭配的Flash相對于常規(guī)的TLC Flash，在壽命及穩(wěn)定性上都有較大優(yōu)勢。

　　2/ DRAM采用新一代20nm制程，對比上一代舊的30nm制程，在成本可控的前提下，性能得到進一步提升。

　　全面軟硬件測試方案帶來“質”的飛躍

　　FORESEE ePOP3采用了江波龍自主研發(fā)的SLT芯片測試方案，創(chuàng)新地達成了在同一個產品里面eMMC（FT、RDT）和LPDDR高頻率同時進行大規(guī)模測試，實現(xiàn)了批量自動測試機臺，并自主開發(fā)測試程序，同測數(shù)可達256顆且可拓展，能夠實現(xiàn)同一產品里的eMMC測試、DRAM速度測試、功能測試、功耗測試等測試能力，為產品質量保駕護航。

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　　展望

　　江波龍嵌入式存儲產品線成立11年以來，在智能穿戴、IOT、智能手機等應用領域已有長足的經驗，具備符合客戶各類要求的交付能力。隨著AI/VR/AR等技術的逐漸成熟和普及，智能穿戴設備將成為人工智能領域的重要節(jié)點。今年，嵌入式存儲產品線還將持續(xù)升級擴展現(xiàn)有的產品規(guī)格和選型，ePOP4x、eMMC、eMCP以及UFS等主力產品悉數(shù)在列，更多容量組合和性能搭配全面覆蓋智能化終端應用，為客戶提供多樣化選擇。