TPS6281
x-Q1 是引腳對(duì)引腳 1A、
2A、3A 和 4A 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器系列。所有設(shè)備均提供高效率和易用性。TPS6281
x-Q1 系列基于峰值電流模式控制拓?fù)?/div>
2025-06-13 10:50:38
675 
TPS6281xM 是引腳對(duì)引腳 1A、2A、3A 和 4A 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器系列。所有設(shè)備均提供高效率和易用性。該器件系列基于峰值電流模式控制拓?fù)?。低電阻開(kāi)關(guān)在高環(huán)境溫度下允許高達(dá) 4A
2025-06-09 16:55:34553 
TPS6281xM 是引腳對(duì)引腳 1A、2A、3A 和 4A 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器系列。所有設(shè)備均提供高效率和易用性。該器件系列基于峰值電流模式控制拓?fù)?。低電阻開(kāi)關(guān)在高環(huán)境溫度下允許高達(dá) 4A
2025-06-09 16:47:57517 
LMR436x0-Q1 是業(yè)界最小的 36V、2A 和 1A 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，采用 2mm × 2mm HotRod 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 3.0V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
2025-06-09 11:03:24692 
頻應(yīng)用場(chǎng)景提供關(guān)鍵技術(shù)支持。 技術(shù)優(yōu)勢(shì)與設(shè)計(jì)創(chuàng)新? ATR2037采用GaAs pHEMT工藝實(shí)現(xiàn)0.7-6GHz超寬帶工作，其噪聲系數(shù)低至0.35dB@1.8GHz，配合20dB增益能力，可顯著提升系統(tǒng)信噪比。創(chuàng)新的有源偏置設(shè)計(jì)使芯片在-40℃至105℃環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定性能，而DFN2×2mm封裝
2025-06-09 10:58:43493 TPS6281xM 是引腳對(duì)引腳 1A、2A、3A 和 4A 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器系列。所有設(shè)備均提供高效率和易用性。該器件系列基于峰值電流模式控制拓?fù)?。低電阻開(kāi)關(guān)在高環(huán)境溫度下允許高達(dá) 4A
2025-06-09 10:51:44542 
TPS6281xM 是引腳對(duì)引腳 1A、2A、3A 和 4A 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器系列。所有設(shè)備均提供高效率和易用性。該器件系列基于峰值電流模式控制拓?fù)?。低電阻開(kāi)關(guān)在高環(huán)境溫度下允許高達(dá) 4A
2025-06-09 10:38:41552 
LMR436x0-Q1 是業(yè)界最小的 36V、2A 和 1A 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，采用 2mm × 2mm HotRod 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 3.0V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
2025-06-08 15:18:29778 
LMR436x0 是業(yè)界最小的 36V、2A 和 1A 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，采用 2mm × 2mm HotRod 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 3.0 V 至 36 V 的寬輸入電壓范圍
2025-06-06 09:54:47771 
LMR436x0 是業(yè)界最小的 36V、2A 和 1A 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，采用 2mm × 2mm HotRod 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 3.0 V 至 36 V 的寬輸入電壓范圍，瞬態(tài)電壓高達(dá) 42 V。
2025-06-06 09:51:03596 
LMR43606-Q1 是一款小型 36V、0.6A、同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，采用 2mm × 2mm HotRod 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 3.0V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
2025-06-04 11:36:52676 
LMR36503E-Q1 是一款 65V、0.3A 同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，采用 2mm × 2mm HotRod 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器可以處理高達(dá) 70V 的輸入電壓瞬變，提供出色的 EMI 性能，并支持固定的 3.3V、5V 和其他可調(diào)輸出電壓。
2025-05-30 16:20:49587 
~DD~ ) 調(diào)節(jié)至35mA。ADL8140放大器的輸入/輸出也采用交流耦合，內(nèi)部匹配為50Ω。這款放大器符合RoHS規(guī)范，采用2mm x 2mm 8引線框架芯片級(jí)LFCSP封裝。典型應(yīng)用包括衛(wèi)星通信、雷達(dá)和電信。
2025-05-29 14:05:01624 
LMR60420 是一款 3V 至 36V （42V 瞬態(tài)）、2A 同步降壓轉(zhuǎn)換器，專為工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。LMR60420 采用超緊湊的 2.5mm × 2mm HotRod QFN-9 封裝，提供
2025-05-28 15:55:37616 
產(chǎn)品簡(jiǎn)介X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振，日本進(jìn)口晶振，EPSON晶振，愛(ài)普生晶振，型號(hào)：FC2012AN，編碼為
2025-05-13 17:03:51
0 產(chǎn)品簡(jiǎn)介X1A000161000300,FC3215AN,32.768KHz,3215mm,EPSON晶體，日本進(jìn)口晶振，EPSON晶振，愛(ài)普生晶振，型號(hào)：FC3215AN，編碼為
2025-05-12 15:09:130 這里是我從論壇里看到的主函數(shù)代碼，有什么方法可以讓測(cè)量的距離從50mm——1200mm變成測(cè)量2mm——1200mm
我修改了if(DeviceRangeStatusInternal3
2025-05-09 11:44:34
5.5mm x 4mm、15 引腳封裝采用*增強(qiáng)型 HotRod QFN* 技術(shù)，可提高熱性能、減小尺寸和降低 EMI。封裝尺寸具有可從周邊訪問(wèn)的所有引腳和一個(gè)大型導(dǎo)熱墊，可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的布局和制造中的輕松處理。
2025-04-21 09:22:48754 
使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引腳 QFN 封裝中。小型 HotRod? QFN 封裝技術(shù)增強(qiáng)了熱性能，確保在高環(huán)境溫度下運(yùn)行。器件可配置為 1V 至 6V 輸出，帶有電阻器反饋分壓器。
2025-04-18 09:56:27831 
這款 –8V、8.2mΩ、1.2mm × 1.2mm 基板柵格陣列 （LGA） NexFET? 器件旨在以盡可能小的外形提供最低的導(dǎo)通電阻和柵極電荷，并在超扁平中具有出色的熱特性。基板柵格陣列 （LGA） 封裝是一種硅芯片級(jí)封裝，采用金屬焊盤而不是焊球。
2025-04-16 09:18:13614 
這款 30V、12.6mΩ、2mm × 2mm SON NexFET? 功率 MOSFET 旨在最大限度地減少功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的損耗，并針對(duì) 5V 柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。2mm × 2mm SON 為封裝尺寸提供出色的熱性能。
2025-04-15 17:08:38699 
MAX9390/MAX9391是雙路2 x 2交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)，完成高速、低功耗和低噪聲信號(hào)分配。對(duì)于每個(gè)通道來(lái)說(shuō)，MAX9390/MAX9391可將兩組差分輸入信號(hào)對(duì)中的一組分配到任何一個(gè)或兩個(gè)LVDS輸出端，獨(dú)立的使能輸入可閉合或關(guān)斷每一個(gè)差分輸出對(duì)。
2025-04-15 16:08:23866 
MAX9392/MAX9393雙2 x 2交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)能夠?qū)崿F(xiàn)高速、低功耗、低噪聲信號(hào)切換。MAX9392/MAX9393將兩路差分輸入中的一路復(fù)用到一路或兩路低壓差分信號(hào)(LVDS)輸出。獨(dú)立的使能輸入對(duì)每路差分信號(hào)進(jìn)行通、斷控制。
2025-04-15 15:55:071642 
MAX9392/MAX9393雙2 x 2交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)能夠?qū)崿F(xiàn)高速、低功耗、低噪聲信號(hào)切換。MAX9392/MAX9393將兩路差分輸入中的一路復(fù)用到一路或兩路低壓差分信號(hào)(LVDS)輸出。獨(dú)立的使能輸入對(duì)每路差分信號(hào)進(jìn)行通、斷控制。
2025-04-15 15:36:471375 
1、IC卡可以根據(jù)客戶提供的素材進(jìn)行版面設(shè)計(jì)，也可由客戶提供設(shè)計(jì)稿2、IC卡的厚度從0.5mm到2mm，一般國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)厚度0.84MM3、IC卡的標(biāo)準(zhǔn)大小是85.5mmX54mm，圓角104、IC卡
2025-04-01 14:51:48751 
我無(wú)法在 imx8mm-c2 板上啟動(dòng)藍(lán)牙、我正在使用 AMPAK 固件 BCM4362A2_001.003.006.1132.1255.hcd、這是我的 dts 文件更改
uart3
2025-03-31 06:07:52
請(qǐng)問(wèn)瑞芯微的soc芯片，有沒(méi)有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于視頻處理
2025-03-28 11:47:44
非常適合需要 D2S 轉(zhuǎn)換的應(yīng)用。片上匹配元件可對(duì)印刷電路板 （PCB）實(shí)現(xiàn)方案進(jìn)行簡(jiǎn)化，并在可用帶寬內(nèi)提供超高性能。此器件采用德州儀器 （TI） 先進(jìn)的互補(bǔ)BiCMOS 工藝制造，并采用節(jié)省空間的 WQFN-FCRLF 2mmx 2mm 封裝。
2025-03-17 10:49:43980 
微波無(wú)線設(shè)備，以及CATV和電纜調(diào)制解調(diào)器，工作頻率范圍為40MHz至4000MHz。放大器采用+3V至+5.25V電源供電，內(nèi)部提供輸入和輸出端口的50Ω匹配。該系列器件引腳互相兼容，采用緊湊的2mm x 3mm TDFN無(wú)鉛封裝。
2025-03-13 13:44:31722 
微波無(wú)線設(shè)備，以及CATV和電纜調(diào)制解調(diào)器，工作頻率范圍為40MHz至4000MHz。放大器采用+3V至+5.25V電源供電，內(nèi)部提供輸入和輸出端口的50Ω匹配。該系列器件引腳互相兼容，采用緊湊的2mm x 3mm TDFN無(wú)鉛封裝。
2025-03-13 11:54:19874 
微波無(wú)線設(shè)備，以及CATV和電纜調(diào)制解調(diào)器，工作頻率范圍為40MHz至4000MHz。放大器采用+3V至+5.25V電源供電，內(nèi)部提供輸入和輸出端口的50Ω匹配。該系列器件引腳互相兼容，采用緊湊的2mm x 3mm TDFN無(wú)鉛封裝。
2025-03-13 11:45:50882 
ST25TV02K這款的芯片的尺寸是不是1.6mm X1.8mm？
2025-03-13 07:02:22
3月7日，ISLE 2025盛大開(kāi)幕。雷曼光電攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案亮相7-B01展位，全面展示公司在商用顯示、家庭巨幕、教育及創(chuàng)意場(chǎng)景等領(lǐng)域的硬核科技實(shí)力。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，雷曼光電首款0.9mm
2025-03-08 09:50:131363 HMC596LP4(E)是一款低成本4x2開(kāi)關(guān)矩陣產(chǎn)品，采用無(wú)引腳QFN 4x4 mm表貼封裝，可用于衛(wèi)星/DBS、LNB和200 MHz至3000 MHz的多路開(kāi)關(guān)。 開(kāi)關(guān)上集成由正電壓控制的4位解碼器。 該開(kāi)關(guān)可用于75 Ω或50 Ω系統(tǒng)。
2025-03-07 16:50:271511 
HMC536LP2(E)是一款DC至6 GHz GaAs MMIC T/R開(kāi)關(guān)，采用無(wú)引腳2x2 mm DFN LP2表貼封裝，帶有裸露接地焊盤。 該開(kāi)關(guān)非常適合蜂窩、WiMAX和WiBro接入點(diǎn)
2025-03-07 14:47:371177 
電壓基準(zhǔn)和反饋環(huán)路，在所有負(fù)載、線路、工藝和溫度變化范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn) 2% 的整體精度。該器件的額定溫度范圍為 T J = –40°C 至 +125°C，采用扁平、薄型 SOT-23 封裝和 2mm × 2mm WSON 封裝，專為無(wú)線手機(jī)和 WLAN 卡而設(shè)計(jì)。
2025-03-07 11:25:01762 
,DIP, 1x3Pin,Matte TIN,NY66,TAIL=3.4mm, Halogen Free
G86303121T2EU
Board mount - Header Plug
2025-03-03 10:09:04
IU5516具備直通跟隨模式，DFN2X2_6L封裝，低功耗3μA，1M@2.0A降壓穩(wěn)壓器
2025-03-02 20:26:17744 
SMA連接器是被廣泛使用的小型螺紋連接的同軸連接器，一般常用的就是3.5mm，2.92mm的連接器，在不同場(chǎng)景下又要如何選擇，使用時(shí)會(huì)有什么性能變化，那么SMA，3.5mm，2.92mm 連接器
2025-03-01 09:12:521397 
TLV759P 是一款可調(diào)節(jié)的 1A 低壓降 （LDO） 穩(wěn)壓器。該器件采用小型 6 引腳、
2mm × 2mm WSON 封裝，靜態(tài)電流非常低，可提供快速線路和負(fù)載瞬態(tài)性能。TLV759P 在 1 A 時(shí)具有 225 mV 的超低壓差，有助于提高系統(tǒng)的電源效率。
2025-02-28 15:52:541423 
TPS746 是一款具有電源正常功能的可調(diào) 1A 低壓降 （LDO） 穩(wěn)壓器。該器件采用小型 6 引腳、2mm × 2mm WSON 封裝，靜態(tài)電流非常低，可提供快速線路和負(fù)載瞬態(tài)性能。TPS746 在 1A 電流下具有 225mV 的超低壓差，有助于提高系統(tǒng)的電源效率。
2025-02-28 15:28:18877 
TPS745 是一款具有電源正常功能的可調(diào) 500mA 低壓降 （LDO） 穩(wěn)壓器。該器件采用小型 6 引腳、2mm × 2mm WSON 封裝，靜態(tài)電流非常低，可提供快速線路和負(fù)載瞬態(tài)性能。TPS745 在 500mA 時(shí)具有 130mV 的超低壓差，有助于提高系統(tǒng)的電源效率。
2025-02-28 15:03:26961 
TLV758P 是一款可調(diào)節(jié)的 500mA 低壓降 （LDO） 穩(wěn)壓器。該器件采用小型 6 引腳、2mm × 2mm WSON 封裝和 5 引腳 SOT23 封裝，具有極低的靜態(tài)電流，可提供快速線路
2025-02-28 14:48:521727 
TLV751 是一款雙通道、可調(diào)、500mA 低壓差 （LDO） 穩(wěn)壓器。該器件采用小型 10 引腳、2mm × 2mm WSON 封裝，消耗 25μA 靜態(tài)電流，同時(shí)提供快速線路和負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)
2025-02-28 10:31:30824 
TLV752 是一款雙通道、可調(diào)、1A 低壓差 （LDO） 穩(wěn)壓器。該器件采用小型 10 引腳、2mm × 2mm WSON 封裝，消耗 25μA 靜態(tài)電流，同時(shí)提供快速線路和負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)
2025-02-28 10:23:40768 
深圳安騰納天線｜300x32mm玻璃鋼天線：高性能通信解決方案
2025-02-27 09:03:01927 ）超薄ePOP4x，實(shí)現(xiàn)了更精簡(jiǎn)的穿戴物理布局。 超薄封裝、高集成度設(shè)計(jì) 穿戴設(shè)備更極致的空間利用 與標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)方案相比，ePOP4x采用了創(chuàng)新的封裝技術(shù)和高度集成設(shè)計(jì)。其最大厚度僅為0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度產(chǎn)品減少了近25%，是當(dāng)前市場(chǎng)上最薄的ePOP產(chǎn)品之一。
2025-02-21 11:09:32402 
龍?jiān)俅瓮瞥龃┐鞔鎯?chǔ)力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，實(shí)現(xiàn)了更精簡(jiǎn)的穿戴物理布局。 ? ? 超薄封裝、高集成度設(shè)計(jì) 穿戴設(shè)備更極致的空間利用 與標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)方案相比，ePOP4x采用了創(chuàng)新的封裝技術(shù)和高度集成設(shè)計(jì)。其最大厚度僅為0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度產(chǎn)品減少了近25%，是
2025-02-21 09:29:05673 ）超薄ePOP4x，實(shí)現(xiàn)了更精簡(jiǎn)的穿戴物理布局。超薄封裝、高集成度設(shè)計(jì)穿戴設(shè)備更極致的空間利用最大厚度0.6mm(max)|64GB+16Gb與標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)方案相比，e
2025-02-20 17:31:571227 
特點(diǎn)LGA封裝（12個(gè)引腳），占地面積2mm x 2mm，高度0.95毫米?數(shù)字接口SPI（4線、3線）、I2C、2個(gè)中斷引腳VDDIO電壓范圍：1.2V至3.6V?可編程功能加速度范圍±2g/±4g/±8g/±16g低通濾波器帶寬684Hz-
2025-02-17 15:07:36
的封裝(2mm x 2mm x 0.74mm)有助于降低制造成本和 PCB電路板尺寸。整體設(shè)計(jì)對(duì)電能的需求也更低，系統(tǒng)架構(gòu)需求的復(fù)雜程度也隨之降低。不過(guò)，ST1VAFE3BX保留了先前推出的ST1VAFE6AX的有限狀態(tài)機(jī)和機(jī)器學(xué)習(xí)核心，確保了能夠在邊緣端提供人工智能。
2025-02-13 10:24:07886 1.27mm Pitch For USB3,Right Angle,2x18Pin,Matte Tin,LCP,Removed#36Pos,2.7mm*4.5mm*1.7mm
2025-01-22 08:58:10
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