對細間距連接器的需求。它設計為兼具可靠性和經濟性，可滿足各種封裝和互連要求。種類繁多的元件和應用可能性，加上小巧緊湊的占用面積，使其不僅幫助您節(jié)省空間，而且也能進行高質量的設計。這使 AMPMODU
2026-01-05 10:15:13
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出一款雙通道比較器（CMOS）——“TC75W71FU”。該產品具有高速響應和I/O全范圍（軌到軌）的特點，適用于工業(yè)設備[1]中的過流檢測。新產品于今日起開始出貨。
2025-12-31 09:25:58
487 
幫助工程師在空間受限的高壓應用中，可靠地驅動MOSFET或IGBT，簡化設計并提升系統(tǒng)功率密度。核心特性：
高壓與小封裝集成：支持最高200V的母線電壓，采用超緊湊的DFN3x3-8封裝，顯著節(jié)省PCB空間
2025-12-27 09:27:00
。
無人機電調與高性能數(shù)字功放： 在無人機領域，電調的輕量化與高效化直接關聯(lián)飛行時間。該驅動器的高電流驅動能力可優(yōu)化電機控制響應，其小封裝有助于實現(xiàn)電調模塊的極致緊湊設計。在高保真D類音頻功放中，其低
2025-12-16 08:38:27
一、什么是ModBus？
ModBus是一種串行通信協(xié)議，由Modicon公司（現(xiàn)施耐德電氣）于1979年推出，最初用于可編程邏輯控制器（PLC）之間的通信。如今，它已成為工業(yè)自動化領域的通信標準
2025-12-15 10:08:42
全球微電子工程公司Melexis宣布，推出新版本雙輸入電感傳感器接口MLX90514，專為機器人、工業(yè)及移動出行應用設計，通過其SSI輸出協(xié)議提供具備高抗噪能力的絕對位置信息。 在機器人關節(jié)控制
2025-12-12 13:03:00883 
安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布推出采用行業(yè)標準T2PAK頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET，為汽車和工業(yè)應用的電源封裝技術帶來突破。這款新品為電動汽車、太陽能基礎設施及儲能系統(tǒng)等市場的高功率、高電壓應用提供增強的散熱性能、可靠性和設計靈活性。
2025-12-11 17:48:49736 Amphenol商用ACPI緊湊型組合連接器：高效連接的理想之選 在電子設備的設計中，連接器的性能和適用性對整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性起著至關重要的作用。今天，我們將深入探討Amphenol推出
2025-12-11 14:05:08179 200V半橋門極驅動芯片，采用先進的 DFN3×3-8 超小封裝，專為高壓、高頻應用場景優(yōu)化。它集成了高壓集成電路（HVIC）與鎖存免疫CMOS技術，在單芯片內實現(xiàn)了高低側驅動功能，支持高達290mA源電流
2025-12-09 08:35:20
燈具、門禁、安防攝像頭或任何IOT設備添加至家庭網(wǎng)絡。Matter是目前最新的智能家居開源標準，而作為首款滿足Matter協(xié)議最新發(fā)布增強特性的商用解決方案，ST25DA-C的推出將在安全性、可靠性和易用性等方面全面提升智能家居產品的使用體驗。
2025-12-03 09:44:1362738 在電子設備小型化和高性能化的今天，電子工程師們對于元器件的要求也越來越高。既要滿足功能需求，又要在有限的空間內合理布局。今天，我們就來聊聊ON Semiconductor推出的SZNZ9F2V4ST5G系列齊納電壓調節(jié)器，看看它是如何在小封裝里發(fā)揮大作用的。
2025-11-28 10:07:59262 一、比較器簡介據(jù)圣邦微SGMICRO比較器一級代理鑫富立介紹，比較器是一種得到廣泛使用的電路元件。實際上也是增益非常高的運算放大器，可以放大輸入端很小的差分信號，并驅動輸出端切換到兩個輸出狀態(tài)中的一
2025-11-21 20:13:54333 
緊湊封裝，精準破解中低壓場景下“大電流承載、低能耗、小體積”的核心痛點，成為消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等領域的優(yōu)選解決方案。本文將從參數(shù)解析、技術優(yōu)勢、場景落地
2025-11-17 11:19:17407 
，成為中高功率應用的理想選擇。系列定位與核心特性：TR50-RF系列是光頡科技針對嚴苛工業(yè)環(huán)境推出的一款功率電阻解決方案，采用標準TO-220封裝，在25°C下功率
2025-11-11 11:57:54240 
。
SiLM6609一款高效同步降壓DC-DC變換器，采用緊湊的DFN10封裝（3mm×3mm），支持-40℃至+150℃的結溫范圍，能夠提供3A的連續(xù)輸出電流。3.5V至40V的寬輸入電壓范圍，使其能夠適應
2025-11-06 08:36:50
（7x7mm）、LQFP32、QFN32、QFN28 和 TSSOP20 等多種緊湊封裝，適應不同 PCB 布局需求。外設資源模擬模塊ADC：1 個 12 位 2MSPS 模數(shù)轉換器，支持多達 15 個
2025-11-05 09:40:21
STMicroelectronics ST25R3916B/17B NFC讀卡器是高性能NFC通用器件，用于支付、消費類和工業(yè)應用。ST25R3916B/17B支持NFC啟動器、NFC接受器、NFC
2025-10-30 13:47:02526 
有強大的熱插拔功能。 該收發(fā)器采用標準SO-8封裝，工作溫度范圍為-40°C至+125°C (ST4E1216) 和-40°C至+85°C (ST4E1240)。
2025-10-21 09:14:31408 
STMicroelectronics ST25R300 NFC讀卡器是一款高性能通用器件，支持NFC啟動器、目標、讀卡器和卡仿真模式。ST25R300設計用于符合EMVCo^?^ PCD 3.2a模擬和數(shù)字標準，優(yōu)化用于最具挑戰(zhàn)性的POS終端應用。
2025-10-16 09:32:21737 
STM32主機MCU。STMicroelectronics ST67W Wi-Fi 6/藍牙5.4/Thread模塊為獨立式模塊，已根據(jù)強制性規(guī)格進行預認證，采用32引腳LGA封裝，可直接安裝在電路板上。理想應用包括智能家居、智能電器、醫(yī)療保健和工業(yè)IoT。
2025-10-15 15:15:29790 
）是一家多元化的工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力，今日宣布推出DFNAK3系列大功率TVS二極管。該系列緊湊型表面貼裝器件可提供 3 kA (8/20 μs) 浪涌電流保護，在極小空間內可提供最高的浪涌保護，非常適合在苛刻環(huán)境中保護直流供電系統(tǒng)和以太網(wǎng)供電 (PoE
2025-09-26 17:32:151582 
Nexperia(安世半導體)近日宣布推出符合AEC-Q101標準的新款100 V MOSFET，采用緊湊型CCPAK1212(12 x 12毫米)銅夾封裝。此款器件具有超低導通損耗，導通電
2025-09-18 18:19:141109 DTE6024S12 是XP Power旗下 DTE60 系列的工業(yè)級隔離式DC-DC轉換器，采用 4:1 寬電壓輸入設計（9V 至 36V），輸出穩(wěn)定 12V/5A（60W），具備 2.5kV
2025-09-18 09:25:24
Bourns 推出全新 Riedon 系列功率電阻。此系列采用緊湊型 TO-247 封裝，具備堅固耐用、高功率的厚膜電阻特性，能在搭配散熱器時提供高達 100 W 的輸出功率，并可承受最高 700
2025-09-17 14:37:11678 高性能傳感器，助力工業(yè)與汽車應用ST推出全新IIS3DWBG1三軸數(shù)字振動傳感器，憑借其超寬頻帶、低噪聲和擴展溫度范圍的卓越性能，成為工業(yè)振動監(jiān)測和電動/混合動力車輛應用的理想選擇。該傳感器支持高達
2025-09-15 13:41:00827 
mm)線性位移測量的應用。
TE的拉繩位移傳感器產品組合的標準現(xiàn)貨封裝和用于OEM 應用的定制設計功能，工業(yè)封裝測量范圍高達 43 米，可用于室內和戶外;模擬電壓輸出包括：4-20mA，分壓器
2025-09-11 10:26:10
在工業(yè)自動化、機器人技術迅猛發(fā)展的今天，高效、緊湊、可靠的電機驅動方案成為提升設備性能的關鍵。SiLM2026EN-DG高壓半橋柵極驅動器，200V耐壓、強勁驅動電流（290mA/600mA） 以及
2025-09-04 08:22:55
在追求高密度布板與高效驅動的功率電子設計中，一款性能卓越、封裝緊湊的柵極驅動器至關重要。SLM27511AC-7G 正是為此而生，它是一款高性能單通道低邊柵極驅動器，采用超小的 SOT23-6 封裝
2025-08-22 08:32:15
本帖最后由 苡只貓 于 2025-8-18 21:06 編輯
TE Connectivity標準FASTON母端是鍍錫黃銅端子和高溫鍍鎳鋼制端子，采用直式和旗形配置，帶有各種壓接筒。該器件
2025-08-18 17:18:16
碳化硅（SiC）功率半導體技術引領者森國科，推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結合了高功率密度與系統(tǒng)級可靠性，為新能源發(fā)電、工業(yè)電源及電動汽車等領域提供高效能解決方案。
2025-08-16 13:50:093154 
日本航空電子工業(yè)(JAE)現(xiàn)已開始對外銷售推/推式“ST51系列”的卡座連接器，該系列連接器支持的“microSD EXPRESS卡”，實現(xiàn)高速大容量的數(shù)據(jù)讀寫。
2025-08-15 11:19:362458 
【2025年8月1日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）近日推出了采用頂部散熱（TSC）Q-DPAK封裝
2025-08-01 17:05:091506 
13.5V至20V單電源供電，滿足多種主流驅動電壓需求。采用極小尺寸的SOT23-5封裝，為空間敏感型設計（如緊湊型電源模塊、便攜設備）提供理想選擇。
高集成度與可靠性設計：
內部防直通優(yōu)化： 獨特
2025-07-28 09:07:47
深圳市瑞之辰科技有限公司推出的高精度壓力傳感器，正是為滿足工業(yè)自動化需求而精心打造的產品。瑞之辰壓力傳感器具有以下幾大優(yōu)勢：體積小巧：瑞之辰壓力傳感器采用緊湊型設計，便于在空間有限的設備中安裝，特別
2025-07-24 17:12:45538 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 TDFN 封裝的 1.5A 單閃 LED 驅動器 IC相關產品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有采用 TDFN 封裝的 1.5A 單閃 LED 驅動器 IC的引腳圖、接線圖、封裝手冊
2025-07-23 18:32:19
全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級系統(tǒng)載流能力，該解決方案采用3.0mm的標準工業(yè)封裝，各引腳提供的電流高達
2025-07-21 12:51:25
基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體）近日宣布擴展其雙極性晶體管(BJT)產品組合，推出12款采用銅夾片封裝(CFP15B)的MJD式樣的雙極性晶體管。這款名為MJPE系列
2025-07-18 14:19:472331 2025年7月16日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，宣布擴展其符合 AEC-Q200 標準車規(guī)級 CRF 系列電流檢測電阻，推出采用 SMD 2010
2025-07-17 11:25:4816914 領導制造供貨商，推出全新厚膜電阻系列，具備高耐熱特性并采用緊湊型 TO-227 封裝。Bourns? Riedon? PF2270 系列功率厚膜電阻采用厚膜技術設計，具備卓越的功率耗散能力與優(yōu)異的脈沖處理性能，搭配散熱片時可承受高達 300 瓦的功率耗散。其低電感設計與高功率處理能力，使該系
2025-07-11 17:39:141578 
全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 針對 SFF-TA-1002 推出的行業(yè)領先的 Sliver 跨接式連接器。此款連接器采用新標準外型規(guī)格，支持開源計算項目
2025-06-30 10:01:16
對細間距連接器的需求。它設計為兼具可靠性和經濟性，可滿足各種封裝和互連要求。種類繁多的元件和應用可能性，加上小巧緊湊的占用面積，使其不僅幫助您節(jié)省空間，而且也能進行高質量的設計。這使 AMPMODU
2025-06-30 09:59:29
意法半導體（STMicroelectronics）最新推出的ST25R500和ST25R501車規(guī)NFC讀卡器，不僅性能卓越，還專為汽車應用設計，滿足車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟（CCC）和無線充電聯(lián)盟（WPC）的嚴格標準。那么，這兩款新品究竟有哪些亮點？它們如何助力汽車數(shù)字鑰匙和無線充電技術的創(chuàng)新？讓我們一探
2025-06-24 14:02:001499 
源+高壓隔離+緊湊封裝” 三重需求，尤其適合空間受限的電池/汽車系統(tǒng)。
22V耐壓為設計提供安全冗余，降低系統(tǒng)故障率。
#ADCMP354 #ADCMP354YKSZ-REEL7 #比較器 #低功耗電子 #工業(yè)級芯片
2025-06-20 08:51:18
Keysight全新推出一系列緊湊型信號發(fā)生器和分析儀產品，專為從事高精度應用的工程師設計。
2025-06-13 10:21:44870 隨著工業(yè)邊緣部署的數(shù)量和復雜性的增加，許多設置需要計算能力，不僅要滿足嚴格的可靠性標準，還要符合嚴格的空間和熱約束。無論是在售貨亭內還是嵌入控制柜內，空間通常都是有限的，灰塵、振動和功率波動等環(huán)境
2025-06-11 15:33:58368 
）。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內提供最高60 W高效功率輸出。系統(tǒng)中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無需外部散熱器，從而縮小
2025-05-30 16:55:05489 
在功率器件領域，TO-252封裝的MOS管因緊湊尺寸與性價比優(yōu)勢成為工業(yè)場景的主流選擇。合科泰HKTD80N06通過單芯片工藝革新，在標準封裝內實現(xiàn)性能突破，為新能源、工業(yè)控制等領域提供“高可靠、低阻抗、易散熱”的核心器件，助力B端客戶提升產品競爭力。
2025-05-29 10:09:481551 
JSAB正式推出應用于工業(yè)伺服及變頻的頂部散熱TO-263T單管，產品采用TO-263T 4L封裝，封裝型號為650V-30A及以下、1200V-25A及以下，并正在開發(fā)更高功率的規(guī)格，同時有適配的相同封裝的整流橋。
2025-05-27 10:08:472174 
PCB標準封裝庫文件
2025-05-22 17:43:15
9 PY32F030系列微控制器采用高性能32位ARM? Cortex?-M0+內核，支持寬電壓工作范圍。集成高達64 KB Flash存儲器和8 KB SRAM，最高運行頻率48 MHz，提供多種封裝
2025-05-16 14:33:16
可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor?保護晶閘管系列，該產品是業(yè)內首款采用DO-214AB（SMC）緊湊型封裝的2 kA晶閘管
2025-05-15 17:43:431577 
納微半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 今日推出一種全新的可靠性標準，以滿足最嚴苛汽車及工業(yè)應用的系統(tǒng)壽命要求。納微最新一代650V與1200V“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET，搭配優(yōu)化的HV-T2Pak頂部散熱封裝，實現(xiàn)行業(yè)最高6.45mm爬電距離，可滿足1200V以下應用的IEC合規(guī)性。
2025-05-14 15:39:301341 意法半導體ST25R系列NFC讀卡器推出兩款喚醒速度和檢測距離俱佳的車規(guī)新產品，提升用戶體驗。ST25R500和ST25R501符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟（CCC）和無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium）兩大標準的要求，目標應用瞄準汽車數(shù)字鑰匙、設備配對、發(fā)動機啟動和中控臺無線充電NFC卡保護。
2025-05-14 09:44:29931 （EMI）。5. 緊湊封裝與環(huán)保標準采用 3.5mm×4mm×1.25mm 超薄 LGA 封裝，節(jié)省 PCB 空間，適合高密度集成。無鉛設計，符合 RoHS 標準，滿足環(huán)保與工業(yè)規(guī)范要求。應用場景l(fā) 通信
2025-05-13 09:45:09
、適配性差，是否讓您屢陷被動？捷邁開年重磅力作——3250系列緊湊型重載壓力傳感器正式推出！該系列專為中國市場多樣化液壓應用場景量身打造，為您開啟液壓測量新體驗！
2025-05-10 10:40:04801 TLV170x 系列器件提供寬電源范圍、軌到軌輸入、低靜態(tài)電流和低傳播延遲。 所有這些特性均符合行業(yè)標準，采用極小封裝，借此，這些器件得以成為目前市場上可提供的最佳通用比較器。
2025-04-29 14:52:44851 
TLV170x 系列器件提供寬電源范圍、軌到軌輸入、低靜態(tài)電流和低傳播延遲。 所有這些特性均符合行業(yè)標準，采用極小封裝，借此，這些器件得以成為目前市場上可提供的最佳通用比較器。
2025-04-28 15:17:46788 
TLV170x 系列器件提供寬電源范圍、軌到軌輸入、低靜態(tài)電流和低傳播延遲。 所有這些特性均符合行業(yè)標準，采用極小封裝，借此，這些器件得以成為目前市場上可提供的最佳通用比較器。
2025-04-28 14:32:55825 
TLV7011/7021（單通道）和 TLV7012/7022（雙通道）是微功耗比較器，采用低工作電壓，具有軌至軌輸入功能。這些比較器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無引線封裝和標準引線式封裝，適用于空間緊湊型設計，例如智能手機和其他便攜式或電池供電 應用。
2025-04-20 17:26:30932 
TLV7011/7021（單通道）和 TLV7012/7022（雙通道）是微功耗比較器，采用低工作電壓，具有軌至軌輸入功能。這些比較器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無引線封裝和標準引線式封裝，適用于空間緊湊型設計，例如智能手機和其他便攜式或電池供電 應用。
2025-04-20 11:42:00976 
TLV7031/41（單通道）、TLV7032/42（雙通道）和 TLV7034/44（四通道）是低電壓、毫微功耗的比較器。這些器件采用超小型無引線封裝以及標準的 5 引腳 SC70、SOT-23
2025-04-20 09:47:57857 
TLV7031/41（單通道）、TLV7032/42（雙通道）和 TLV7034/44（四通道）是低電壓、毫微功耗的比較器。這些器件采用超小型無引線封裝以及標準的 5 引腳 SC70、SOT-23
2025-04-20 09:33:57922 TLV7081 是一款單通道納瓦級功率比較器，工作電壓低至 1.7V。該比較器采用 0.7mm × 0.7mm 超小型 WCSP 封裝，使 TLV7081 適用于空間關鍵型設計，例如智能手機和其他便攜式或電池供電 應用。
2025-04-17 14:45:19782 
[FCO-3C-UP](FCO-3C-UP 晶體振蕩器規(guī)格書下載-電子電路圖,電子技術資料網(wǎng)站) 是 FCom 針對更復雜系統(tǒng)環(huán)境推出的標準封裝超低功耗振蕩器，采用 3.2×2.5mm 兼容型
2025-04-16 17:15:21
ST 推出全新 1.5 MP 全局快門圖像傳感器 VB56G4A，專為汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng) (DMS) 設計。采用 3D 堆疊技術和背照式 (BSI) 工藝，傳感器在近紅外區(qū)域（940 nm）表現(xiàn)卓越
2025-04-15 12:23:291050 
TLV7031/41（單通道）、TLV7032/42（雙通道）和 TLV7034/44（四通道）是低電壓、毫微功耗的比較器。這些器件采用超小型無引線封裝以及標準的 5 引腳 SC70、SOT-23
2025-04-14 15:14:20943 
專為 PSA 3級認證設計
TrustZone 隔離、側信道保護和篡改檢測
超緊湊型封裝
應用
電腦配件、游戲控制器和遙控器
虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實
智能家居和物質
醫(yī)療設備
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
2025-04-14 09:20:36
TLV7011/7021（單通道）和 TLV7012/7022（雙通道）是微功耗比較器，采用低工作電壓，具有軌至軌輸入功能。這些比較器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無引線封裝和標準引線式封裝，適用于空間緊湊型設計，例如智能手機和其他便攜式或電池供電 應用。
2025-04-11 11:06:401030 
TLV7011/7021（單通道）和 TLV7012/7022（雙通道）是微功耗比較器，采用低工作電壓，具有軌至軌輸入功能。這些比較器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無引線封裝和標準引線式封裝，適用于空間緊湊型設計，例如智能手機和其他便攜式或電池供電 應用。
2025-04-11 10:56:12993 
近期，日本航空電子工業(yè)（JAE）在其符合 IEC 標準的緊湊型以太網(wǎng)防水連接器 JB12 系列（M12 X-code）中新增了角型插頭。
2025-04-10 09:10:591079 
mm)線性位移測量的應用。
TE的拉繩位移傳感器產品組合的標準現(xiàn)貨封裝和用于OEM 應用的定制設計功能，工業(yè)封裝測量范圍高達 43 米，可用于室內和戶外;模擬電壓輸出包括：4-20mA，分壓器
2025-04-09 11:38:50
TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源，結構緊湊、堅固耐用，專為成本敏感型的工業(yè)應用場景設計。
2025-04-08 16:59:591076 TLV7031/41（單通道）、TLV7032/42（雙通道）和 TLV7034/44（四通道）是低電壓、毫微功耗的比較器。這些器件采用超小型無引線封裝以及標準的 5 引腳 SC70、SOT-23
2025-04-08 14:42:25898 
HMC967LP4E是一款緊湊型GaAs MMIC I/Q下變頻器，采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 該器件提供15 dB的小信號轉換增益、2.5 dB的噪聲系數(shù)，并在頻段范圍內提供25
2025-04-02 16:10:21841 
HMC572LC5是一款緊湊型GaAs MMIC I/Q下變頻器，采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 該器件在整個頻段范圍內提供8 dB的小信號轉換增益、3.5 dB的噪聲系數(shù)和18 dB的鏡像抑制性能。 HMC572LC5采用LNA，后接由x2有源倍頻器驅動的鏡像抑制混頻器。
2025-04-02 09:59:55916 
HMC570LC5是一款緊湊型GaAs MMIC I/Q下變頻器，采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 該器件在整個頻段范圍內提供10 dB的小信號轉換增益、3 dB的噪聲系數(shù)和18 dB的鏡像
2025-04-02 09:45:14727 
HMC951B是一款緊湊型GaAs MMIC I/Q下變頻器，采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 該器件在整個頻段范圍內提供13 dB的小信號轉換增益、2 dB的噪聲系數(shù)和24 dB的鏡像抑制
2025-03-28 10:33:37778 
HMC977是一款緊湊型GaAs MMIC I/Q下變頻器，采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 該器件提供14 dB的小信號轉換增益、2.7 dB的噪聲系數(shù)和21 dBc的鏡像抑制性能
2025-03-26 10:44:04990 
HMC789ST89E是一款高線性度GaAs InGaP HBT增益模塊MMIC，工作頻率范圍為0.7至2.8 GHz，采用業(yè)界標準SOT89封裝。 該放大器僅使用極小數(shù)量的外部元件和+5V單電源
2025-03-21 14:37:28745 
全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 針對 SFF-TA-1002 推出的行業(yè)領先的 SILVER 跨接式連接器。此款連接器采用新標準外型規(guī)格，支持開源計算項目
2025-03-21 11:54:49
Nexperia（安世半導體）正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。
2025-03-21 10:11:001232 HMC480ST89(E)是一款InGaP HBT增益模塊MMIC SMT放大器，在DC至5 GHz的頻率下工作，采用行業(yè)標準SOT89封裝。 該放大器能夠用作可級聯(lián)50 Ohm RF/IF增益級
2025-03-20 13:54:33774 
近日，Nexperia宣布推出一系列新型的1200V碳化硅(SiC)MOSFET，專為滿足工業(yè)應用中的高效能和耐用性需求而設計。這些新產品不僅具備卓越的溫度穩(wěn)定性，還采用了先進的表面貼裝(SMD
2025-03-20 11:18:11963 
背景介紹在智能工廠、醫(yī)療設備、戶外能源等場景中，工業(yè)顯示器需在高頻振動、高溫嚴寒、腐蝕性液體等多重極限環(huán)境下穩(wěn)定運行。而支撐其可靠性的核心，正是比較低調的工業(yè)級連接器。凌科電氣LP20-USB系列
2025-03-18 19:18:32548 
超級緊湊小巧且具有成本效益的工業(yè)相機——Vieworks的VZ系列。
2025-03-14 14:04:08785 
缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個問題，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝
2025-03-03 15:50:564323 
在智能照明快速普及的今天，LED驅動器的性能直接決定了燈具的可靠性、能效與調光體驗。傳統(tǒng)降壓型LED驅動器雖能滿足基礎需求，但在工業(yè)級應用中，往往面臨輸入電壓范圍受限、效率不足、保護功能單一等痛點
2025-02-28 09:31:56
40 A至240 A雙二極管和單相橋式器件正向壓降低至1.36 V，QC僅為56 nC 威世科技宣布，推出16款采用工業(yè)標準SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基
2025-02-27 12:49:35763 
）大于50 dBc。
功耗與封裝：
單個-5.0V電源的功耗為3.0W。
采用64針QFN封裝。
與其他品牌或型號的比較
精度與性能：
不同品牌和型號的DDS在精度和性能上可能存在差異。例如，一些高端
2025-02-24 09:32:22
公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產品系列。 CoolSiC MOSFET
2025-02-21 16:38:52758 
???????? ST最新推出的生物傳感器ST1VAFE3BX將生物電位輸入與意法半導體的加速度計以及機器學習核心相結合并實現(xiàn)同步，從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設備開辟了道路。此外，其小巧
2025-02-13 10:24:07886 全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)近日宣布，即日起正式供應STMicroelectronics推出的全新緊湊型雙功能生物傳感器
2025-02-08 14:21:58828 VCE05系列封裝和開放式框架寬輸入AC-DC電源XP?POWERVCE05是XP?POWER一系列開放式框架和封裝式AC-DC單輸出電源，專門針對低成本ITE和工業(yè)應用需求設計。VCE05系列
2025-01-24 08:41:10
封裝尺寸為14*14mm，厚度更是僅有8.2mm，體積小巧卻性能卓越。Dcel系列傳感器本體高度為10mm，直徑為20mm，相較于傳統(tǒng)的四系產品，Dcel系列更加小巧輕便，同時能夠兼容標準四系的客戶電路板，便于集成與應用。而Mcel系列傳感器則更為緊湊，本體高度僅8mm，直徑為
2025-01-23 14:12:041165 全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級系統(tǒng)載流能力，該解決方案采用3.0mm的標準工業(yè)封裝，各引腳提供的電流高達
2025-01-23 11:42:26
對細間距連接器的需求。它設計為兼具可靠性和經濟性，可滿足各種封裝和互連要求。種類繁多的元件和應用可能性，加上小巧緊湊的占用面積，使其不僅幫助您節(jié)省空間，而且也能進行高質量的設計。這使 AMPMODU
2025-01-17 11:22:59
Allegro MicroSystems, Inc.，全球領先的運動控制、節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案供應商，近日宣布推出兩款革命性的電流傳感器IC——ACS37030MY和ACS37220MZ。這
2025-01-15 15:00:13918 宏集Xedge Slim緊湊型工業(yè)PC重磅發(fā)布！更緊湊，更高效，靈活適配邊緣計算、遠程監(jiān)控與維護、設備數(shù)據(jù)集成等多種應用場景。
2025-01-10 14:53:59644 
Allegro MicroSystems, Inc.（納斯達克股票代碼：ALGM；以下簡稱為“Allegro”）今天宣布推出兩款全新電流傳感器IC - ACS37030MY和ACS37220MZ。憑借
2025-01-10 11:28:491629 
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