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意法半導體推出支持3D的機頂盒芯片STi7108

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半導體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動器

半導體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動器,為開發(fā)者帶來更高的設(shè)計靈活性和更多的功能,提高目標應(yīng)用的能效和魯棒性。
2025-06-04 14:44:581135

半導體攜手華虹打造STM32全流程本地化供應(yīng)鏈

????????在全球半導體產(chǎn)業(yè)加速變革的今天,供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性與本地化能力成為企業(yè)競爭力的核心要素。在剛剛結(jié)束的STM32峰會上,半導體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平先生與合作伙伴華虹半導體及多位
2025-05-26 09:51:431078

半導體可持續(xù)發(fā)展再進階

???????? 三十多年來,可持續(xù)發(fā)展一直是半導體(ST)的發(fā)展指引原則。作為一家垂直整合半導體制造公司,ST的大多數(shù)制造活動都在自營工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面,ST都堅定地致力于可持續(xù)生產(chǎn),積極主動地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項活動中。
2025-05-17 11:16:39766

半導體新型Stellar微控制器:開啟軟件定義汽車新時代

Stellar微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲配置的xMemory技術(shù),基于半導體專有的相變存儲器(PCM)技術(shù),計劃于2025年底投產(chǎn)。這一技術(shù)允許汽車廠商根據(jù)需求靈活調(diào)整存儲容量,支持包括
2025-05-16 14:12:10571

半導體榮登CDP氣候變化和水安全A級企業(yè)榜單

半導體(簡稱ST)因在企業(yè)透明度和氣候與水安全類別表現(xiàn)出色而受到非營利環(huán)境評級機構(gòu)全球環(huán)境信息研究中心(簡稱CDP)的認可,榮登該機構(gòu)的氣候變化A級企業(yè)榜單,并被評為水安全類別A級企業(yè)。
2025-05-14 09:48:18762

半導體推出TSC1801低邊電流測量放大器

半導體的TSC1801低邊電流測量放大器集成了設(shè)定增益所需的匹配電阻,從而簡化了電路設(shè)計,節(jié)省了物料清單成本,并確保在整個溫度范圍內(nèi)增益準確度在0.15%以下。固定增益還省去了在生產(chǎn)線上用外部電阻微調(diào)增益的過程。
2025-04-28 13:40:32914

半導體收購多倫多初創(chuàng)公司Deeplite,助力邊緣AI技術(shù)發(fā)展!

近日,半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布已成功收購加拿大多倫多的初創(chuàng)公司Deeplite。這一戰(zhàn)略性收購旨在加強半導體在邊緣人工智能(AI)技術(shù)領(lǐng)域的布局,并將
2025-04-28 11:28:54986

半導體推出兩款四通道智能功率開關(guān)

半導體的IPS4140HQ和IPS4140HQ-1是兩款功能豐富的四通道智能功率開關(guān),采用8mmx6mm緊湊封裝,每通道RDS(on)導通電阻80mΩ(最大值),工作電源電壓10.5V-36V,還配備各種診斷保護功能。
2025-04-18 14:22:18942

半導體披露公司全球計劃細節(jié)

半導體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月,半導體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃,擬進一步增強企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導體龍頭地位,利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993

半導體TeseoV GNSS接收器賦能賽格威割草機器人

????????半導體以廣受全球客戶好評的高精度Teseo導航技術(shù),助力賽格威近期推出的Navimow X3割草機器人系列實現(xiàn)前所未有的高能效和定位精度,使其信號覆蓋范圍提高20%-30%。
2025-04-10 17:06:221115

半導體深圳大學講座圓滿舉行

日前,半導體(ST)在深圳大學舉辦了一場主題為“‘職’點迷津,打破偏見,點亮未來”的校園講座。
2025-04-10 17:04:531139

半導體:推進8英寸SiC戰(zhàn)略,引領(lǐng)行業(yè)規(guī)?;l(fā)展

新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來的前進方向,行家說三代半與行家極光獎聯(lián)合策劃了 《第三代半導體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》 專題報道。 ? ? 日前, 半導體半導體中國區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662

半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落幕

近日,半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落下帷幕,行業(yè)內(nèi)眾多專家、企業(yè)代表齊聚一堂,共同探討工業(yè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢。半導體(ST)在峰會上展示了在工業(yè)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術(shù)和智能應(yīng)用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

半導體推出新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601

半導體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能,具有更高的設(shè)計靈活性,可以簡化應(yīng)用設(shè)計,降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補償電路,構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路,僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體(ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521827

半導體與重慶郵電大學達成戰(zhàn)略合作

日前,服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司半導體(ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355

半導體推出Teseo VI系列GNSS接收器芯片

半導體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收器芯片,目標應(yīng)用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè)。在汽車行業(yè),Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng)
2025-03-13 14:25:491295

半導體推出全新STM32U3微控制器,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358

合資工廠通線啟示:國產(chǎn)自主品牌碳化硅功率半導體的自強之路

近日,三安光電與半導體在重慶合資設(shè)立的安半導體碳化硅晶圓工廠正式通線,預計2025年四季度批量生產(chǎn),形成了合資碳化硅功率器件的鯰魚效應(yīng),結(jié)合過去二十年合資汽車和自主品牌的此消彼長發(fā)展歷程,不難看出國產(chǎn)碳化硅功率半導體必須走自立自強與突圍之路:從合資依賴到自主創(chuàng)新的路徑分析。
2025-03-01 16:11:141015

道達爾能源與半導體簽署實體購電協(xié)議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協(xié)議1,為半導體位于法國的工廠供應(yīng)可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安光電與半導體重慶8英寸碳化硅項目通線

三安光電和半導體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安半導體有限公司,簡稱安),全面落成后預計總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預計將在2025年四季度投產(chǎn),屆時將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?;慨a(chǎn)線。
2025-02-27 18:12:341589

半導體推出新一代專有硅光技術(shù)

半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件

半導體推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071440

半導體推出車規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片,新產(chǎn)品適用于Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理器,用戶可以按照系統(tǒng)要求設(shè)置上電順序,優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網(wǎng)關(guān)模塊。
2025-02-20 17:14:353192

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認證Rust編譯器與半導體的Stellar系列28nm微控制器。Stellar系列微控制器是半導體的首款通過同一安全標準認證的微控制器,其強大的安全性和可靠性備受業(yè)界認可。 Rust編程語言因其出色的內(nèi)存安全特性,在汽車行業(yè)
2025-02-18 09:52:00922

半導體發(fā)布NFC讀取器芯片及開發(fā)套件

半導體近日推出了一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)開發(fā)套件,旨在加速非接觸產(chǎn)品的設(shè)計進程。該開發(fā)套件的核心是半導體新研發(fā)的ST25R200 NFC讀寫芯片,它為NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新提供
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調(diào)試器和Flasher在線編程器全面支持半導體針對汽車應(yīng)用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結(jié)構(gòu),分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應(yīng)用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結(jié)構(gòu),主要應(yīng)用于電機驅(qū)動器和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導體與HighTec合作開發(fā)汽車功能安全整體解決方案

當安全標準相互契合:半導體(ST)Stellar MCU取得了風險管理安全標準等級最高的ISO 26262 ASIL D級認證,現(xiàn)在更有達到同等安全級別的HighTec Rust編譯器的加持。
2025-02-13 10:18:23820

芯片3D堆疊封裝:開啟高性能封裝新時代!

半導體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中,芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛,傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下,芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運而生,成為半導體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452817

博通涉嫌壟斷韓國機頂盒SoC市場,達成和解

近日,韓國公平貿(mào)易委員會披露,博通就其涉嫌在韓國有線電視機頂盒SoC市場實施壟斷行為,已提交了一份和解方案。 據(jù)悉,韓國反壟斷機構(gòu)指控博通要求機頂盒制造商在競標時僅提供基于其SoC的方案,或更改已決
2025-02-11 10:24:371060

半導體2024年第四季度及全年財報亮點

近日,半導體公布了其2024年第四季度及全年的財務(wù)業(yè)績,展現(xiàn)出強勁的市場表現(xiàn)和穩(wěn)健的盈利能力。 在2024年第四季度,半導體實現(xiàn)了33.2億美元的凈營收,這一數(shù)字不僅彰顯了公司在半導體行業(yè)
2025-02-10 11:18:141048

AIS328DQTR 是半導體(STMicroelectronics)推出的一款高性能三軸加速度傳感器

AIS328DQTR 產(chǎn)品概述 如需了解價格貨期等具體信息,歡迎在首頁找到聯(lián)系方式鏈接我。不要留言,留言會被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半導體
2025-02-10 07:40:46

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應(yīng)用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設(shè)計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計。
2025-02-06 11:31:151132

半導體2024年第四季度總結(jié)回顧

半導體第四季度實現(xiàn)凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業(yè)利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據(jù)外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區(qū)建設(shè)一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅(qū)動器

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅(qū)動器新增八款產(chǎn)品,滿足電動工具、家用電器、工業(yè)自動化等應(yīng)用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

半導體獲評2025年全球杰出雇主

今年,半導體成為僅有的17家全球最佳雇主之一,因其在全球范圍內(nèi)出色的人力資源政策與實踐獲得了Top Employers Institute的認可,涵蓋ST分布在41個國家的實體機構(gòu)/分公司。
2025-01-23 10:11:30867

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅(qū)動器

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅(qū)動器產(chǎn)品線,新增八款產(chǎn)品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業(yè)自動化等領(lǐng)域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)工具ST AIoT Craft

半導體推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感器的機器學習內(nèi)核(MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體推出全新40V MOSFET晶體管

半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產(chǎn)品兼?zhèn)鋸娀鏈喜蹡偶夹g(shù)的優(yōu)勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應(yīng)用場景。
2025-01-16 13:28:271021

半導體與格芯法國晶圓廠項目停滯

近日,據(jù)媒體最新報道,2022年宣布的半導體與格芯在法國投資57億歐元建立晶圓廠的合資項目,目前似乎已經(jīng)陷入停滯狀態(tài)。 這一項目原本旨在滿足全球半導體市場的強勁需求,特別是在汽車、工業(yè)、5G
2025-01-15 15:13:10832

多維精密測量:半導體微型器件的2D&3D視覺方案

精密視覺檢測技術(shù)有效提升了半導體行業(yè)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量保障。友思特自研推出基于深度學習平臺和視覺掃描系統(tǒng)的2D3D視覺檢測方案,通過9種深度學習模型、60+點云處理功能,實現(xiàn)PCB元器件、IGBT質(zhì)量檢測等生產(chǎn)過程中的精密測量。
2025-01-10 13:54:191362

半導體推出全新IO-Link參考設(shè)計 助力智能工業(yè)應(yīng)用

日前,全球知名的半導體領(lǐng)導企業(yè)半導體正式發(fā)布了一款全新的IO-Link參考設(shè)計——EVLIOL4LSV1電路板。此產(chǎn)品以其強大的功能和高集成度,旨在為工業(yè)監(jiān)控和設(shè)備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

半導體與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章

???????作為全球最早承諾實現(xiàn)碳中和的半導體企業(yè)之一,半導體將可持續(xù)發(fā)展視為釋放企業(yè)競爭力,推動產(chǎn)業(yè)增長的重要手段。通過研發(fā)碳化硅等綠色技術(shù)和產(chǎn)品,堅持可持續(xù)發(fā)展的方式,打造為利益相關(guān)者創(chuàng)造長遠價值的可持續(xù)企業(yè),助力全球綠色生產(chǎn)力的蓬勃發(fā)展。
2025-01-09 15:08:131153

半導體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅(qū)動器概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動器集成了半導體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331278

技術(shù)前沿:半導體先進封裝從2D3D的關(guān)鍵

技術(shù)前沿:半導體先進封裝從2D3D的關(guān)鍵 半導體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來,集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展,推動了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進
2025-01-07 09:08:193352

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