應(yīng)用提供全面的單排和雙排選項(xiàng)組合,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)靈活性
?經(jīng)濟(jì)緊湊的設(shè)計(jì)可節(jié)省 PCB 空間
?多個(gè)焊尾長度可適應(yīng)不同 PCB 厚度
?可用于大多數(shù)安裝幾何形狀、鍍層類型和封裝樣式,從而可提供
2026-01-05 10:15:13
R&S?RTP164B 示波器全解析基本規(guī)格與性能R&S?RTP164B是羅德與施瓦茨 (Rohde & Schwarz) 公司旗艦級(jí)高性能示波器,訂單號(hào) 1803.7000.16,專為高速信號(hào)測試
2025-12-27 17:07:57
羅德與施瓦茨RTP164數(shù)字示波器RTP164觸摸屏示波器16GR&S?RTP 高性能示波器將**的信號(hào)完整性與出色的波形捕獲率相結(jié)合。它結(jié)構(gòu)緊湊,內(nèi)部集成定制化的前端 
2025-12-23 10:19:57
是項(xiàng)目調(diào)研的設(shè)備清單:序號(hào)設(shè)備編號(hào)位置車間設(shè)備類型設(shè)備名稱型號(hào)品牌1PSC170027190122厚膜車間回流焊無鉛電腦熱風(fēng)回流焊FLW-KR1060科隆威自動(dòng)化設(shè)
2025-12-22 10:12:29
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2023年,安世半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)如巨石投入平靜湖面,在電子元器件行業(yè)激起千層浪。盡管其中國公司已恢復(fù)部分出貨,但OEM廠商對(duì)進(jìn)口元件可靠性的信心已悄然動(dòng)搖。這一變化,為國內(nèi)電子元器件廠商撕開了從配角邁向主角的機(jī)遇裂口。然而,如何牢牢抓住這一契機(jī)?關(guān)鍵在于破解三個(gè)核心難題。
2025-12-19 10:35:23
523 本文以焊材廠家工程師視角,科普焊材導(dǎo)致功率器件封裝焊接失效的核心問題,補(bǔ)充了晶閘管等此前未提及的器件類型。不同器件焊材適配邏輯差異顯著:小功率MOSFET用SAC305錫膏,中功率IGBT選
2025-12-04 10:03:57
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在電源轉(zhuǎn)換、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域,功率MOS管是實(shí)現(xiàn)高效功率控制的核心器件。然而,工程師在應(yīng)用中常遇到參數(shù)選擇、導(dǎo)通時(shí)間計(jì)算、PCB散熱設(shè)計(jì)等問題,影響設(shè)計(jì)效率與系統(tǒng)可靠性。合科泰作為專注半導(dǎo)體
2025-12-03 16:32:02
965 在消費(fèi)電子與電動(dòng)工具的鋰電保護(hù)場景中,MOS 管的選型對(duì)保護(hù)板的性能、可靠性有著直接影響。本文結(jié)合典型應(yīng)用場景介紹常見方案,并圍繞合科泰 HKTD040N03、HKTD030N03 兩款 MOS 管,分析其替換適配性及應(yīng)用注意事項(xiàng)。
2025-12-03 16:11:20
965 行業(yè)背景 隨著電子制造業(yè)的快速發(fā)展,回流焊接機(jī)作為SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線的重要設(shè)備,其穩(wěn)定性和效率直接影響到產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。某電子廠回流焊接工序承擔(dān)PCB板元器件焊接任務(wù),以往設(shè)備數(shù)據(jù)需
2025-11-25 14:00:10
155 和墨西哥設(shè)立了超過40處分部。Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品
2025-11-25 09:35:04
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的超小型彈簧夾可節(jié)省寶貴的PCB空間,并可用于各行各業(yè)中具有空間限制的各類應(yīng)用。
TE最新推出的超小型彈簧夾連接器
2025-11-20 16:31:40
新品第二代CoolSiCMOSFETG21400V,TO-247PLUS-4回流焊封裝采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiCMOSFETG21400V功率器件,是電動(dòng)汽車充電、儲(chǔ)能
2025-11-17 17:02:54
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能力,設(shè)有多個(gè)觸點(diǎn)束,可確保低接觸電阻、最小發(fā)熱和低壓降。正向鎖定排針和插座提供牢固的插配及觸覺反饋,排針支持引腳粘貼SMT回流焊和波峰焊處理,以適應(yīng)各種工業(yè)自動(dòng)化、電信和組網(wǎng)應(yīng)用。
2025-11-17 11:15:49
328 表現(xiàn)優(yōu)異。
采用 ESOP-8 封裝形式,底部集成散熱焊盤,助力熱量散發(fā)。
核心功能特性
內(nèi)置 200V 耐壓 MOS 管,無需額外搭配高壓器件,簡化電路設(shè)計(jì)。
支持 PWM 與 PFM 雙模工作,輕
2025-11-15 10:07:41
在工業(yè)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)及照明系統(tǒng)等高壓應(yīng)用場景中,功率MOS管的可靠性、能效與成本控制直接決定了終端產(chǎn)品的市場競爭力。合科泰電子推出的高壓MOS管 HKTD7N65,憑借650V耐壓、7A電流與低至1.08Ω的導(dǎo)通電阻,為工程師提供了一款兼具高性能與高可靠性的國產(chǎn)功率器件新選擇。
2025-11-07 17:46:10
1414 從南國云南到內(nèi)蒙古礦區(qū),從東海寧波到香港特別行政區(qū),由泰科天潤自主研發(fā)的碳化硅功率器件,正在全國各地充換電設(shè)施中穩(wěn)定運(yùn)行,見證著國產(chǎn)芯片在技術(shù)上有重大突破。
2025-11-06 16:21:49
670 針對(duì)目前面向汽車市場廣受歡迎的小型高密度非防水連接器“MX34系列”,本次日本航空電子工業(yè)(JAE)已開始銷售支持通孔回流類型的“MX34T”新品。
2025-11-06 15:21:39
597 PCBA 可焊性直接影響產(chǎn)品可靠性與良率,指元器件引腳或焊盤快速形成優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的能力。若可焊性差,易出現(xiàn)虛焊、設(shè)備故障等問題。以下從全流程拆解核心提升手段。
2025-11-06 14:40:31
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傳統(tǒng)的金屬彈片和普通導(dǎo)電材料,常面臨壓縮不回彈、焊接移位、表面斷裂等行業(yè)痛點(diǎn)。今天,蘇州康麗達(dá)為您帶來革命性的解決方案——SMT導(dǎo)電泡棉,一款能直接上SMT產(chǎn)線回流焊接的智能電磁屏蔽元器件!
2025-11-03 08:31:14
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保護(hù)器件——TS1501SA-W,正是為解決這一痛點(diǎn)而生。 若引腳錯(cuò)位,很容易導(dǎo)致VBUS 搭接TX/RX和DP/DM TS0321TB-Fx 應(yīng)用廣泛 晶揚(yáng)電子近日推出一款Type-C快充接口高速信號(hào)浪涌保護(hù)器件TS1501SA-W。該產(chǎn)品采用最新超低電容平臺(tái)與先進(jìn)封裝技術(shù),可實(shí)現(xiàn)超高速信號(hào)
2025-11-02 15:05:15
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在電子元器件采購中,生產(chǎn)日期往往是買家關(guān)注的焦點(diǎn)。如果你買到了一批生產(chǎn)日期已超過五年的芯片,會(huì)不會(huì)擔(dān)心他的性能退化影響使用?老年份的電子元器件是否可買,需要從元器件類型、存儲(chǔ)條件、應(yīng)用場景、技術(shù)進(jìn)步以及測試方法等多維度進(jìn)行評(píng)估。
2025-10-31 10:05:51
618 做電子制造的朋友都懂:場地緊張、小批量試產(chǎn)耗能耗時(shí)、新手操作門檻高……這些痛點(diǎn)是不是常讓你頭疼?別急,來看看晉力達(dá)小型回流焊!深耕焊接設(shè)備領(lǐng)域多年的晉力達(dá),把“精準(zhǔn)適配”刻進(jìn)了產(chǎn)品基因,專為中小制造
2025-10-29 17:25:25
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隨著電子產(chǎn)品元器件及PCB板不斷小型化的趨勢,片狀元件的廣泛應(yīng)用使得傳統(tǒng)焊接方法逐漸難以滿足需求,回流焊接技術(shù)因此越來越受到重視。回流焊接以其高效、穩(wěn)定的特點(diǎn),成為電子制造領(lǐng)域不可或缺的工藝之一。下文將詳細(xì)介紹回流焊接技術(shù)的工藝流程,并探討相關(guān)注意事項(xiàng)。
2025-10-29 09:13:24
348 電子元件是電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的核心組成,包括半導(dǎo)體主動(dòng)器件和被動(dòng)器件,承擔(dān)功率轉(zhuǎn)換、信號(hào)處理、電路防護(hù)等關(guān)鍵功能。合科泰提供豐富的電子元件,涵蓋主動(dòng)器件如 MOS 管、二極管、IC,以及被動(dòng)器件如貼片
2025-10-22 15:48:14
612 股票代碼:LFUS)是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司,致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今日宣布推出首款支持回流焊接、具有長行程和單刀雙向(SPDT)功能的K5V4發(fā)光輕觸開關(guān),使K5V系列照明型輕觸開關(guān)產(chǎn)品系列得到擴(kuò)展。產(chǎn)品包括鷗翼(GH)和2.1mm引腳浸錫膏(
2025-10-20 10:47:58
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,合科泰MOS管來救場!合科泰MOS管依靠先進(jìn)的SGT溝槽工藝,有豐富的類型、多樣的封裝和寬廣的參數(shù),能為各類電子設(shè)備提供精準(zhǔn)適配的高效方案。
2025-10-11 13:55:06
589 回流焊是電子制造關(guān)鍵工藝,用于將元器件焊接到 PCB 板材,靠熱氣流作用使焊劑發(fā)生物理反應(yīng)完成焊接,因氣體循環(huán)產(chǎn)生高溫得名。其歷經(jīng)熱板傳導(dǎo)、紅外熱輻射迭代,現(xiàn)熱風(fēng)回流焊熱效率高、無陰影效應(yīng)且不受元器件顏色對(duì)吸熱量沒有影響
2025-10-10 17:16:31
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隨著手機(jī)快充功率從18W躍升至200W甚至更高,充電器內(nèi)的MOS管已成為決定效率、溫升和可靠性的核心元件。合科泰通過一系列高性能MOS管,為快充電源提供關(guān)鍵支持,助力實(shí)現(xiàn)更高效、更安全、更小巧的充電體驗(yàn)。那么,合科泰的MOS管是如何助力實(shí)現(xiàn)高效快充的呢?
2025-09-22 10:57:08
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羅德與施瓦茨(Rohde & Schwarz,簡稱R&S)RTP系列示波器以其卓越的性能和靈活的應(yīng)用,成為高速電子測試領(lǐng)域的重要設(shè)備。本文圍繞RTP系列示波器在高速測試中的應(yīng)用進(jìn)行
2025-09-18 17:48:10
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產(chǎn)品的生命周期。合科泰的高壓和中低壓 MOS 管產(chǎn)品矩陣,能夠精準(zhǔn)覆蓋不同的場景,本文可以為工程師提供器件的完整決策框架。
2025-09-15 16:02:55
1003 泰科機(jī)器人憑借十多年的技術(shù)積淀與持續(xù)創(chuàng)新,已成功推出多款高性能人形機(jī)器人四肢的解決方案。今天,泰科機(jī)器人再次迎來重大突破——首款自主研發(fā)的雙足人形機(jī)器人硬件本體正式發(fā)布!這一突破標(biāo)志著泰科機(jī)器人在核心技術(shù)轉(zhuǎn)化與人形機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。
2025-09-02 14:34:11
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隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展,傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)越來越無法滿足超細(xì)小化電子基板、多層化的點(diǎn)狀零件焊接需求。激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、恒溫、可實(shí)時(shí)質(zhì)量控制」等技術(shù)優(yōu)勢逐漸成為彌補(bǔ)傳統(tǒng)
2025-08-21 14:06:01
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、可靠的電源路徑保護(hù).pdf? 背景與挑戰(zhàn)現(xiàn)代電子系統(tǒng)集成度高,使用昂貴且敏感的器件(如FPGA、ASIC、MCU),需要精確保護(hù)。傳統(tǒng)保護(hù)方式(如保險(xiǎn)絲、PTC、電阻、二極管)響應(yīng)慢、精度低、可配置性
2025-08-19 17:11:52
干擾防護(hù)功能。緊湊的低外形系統(tǒng)優(yōu)化了設(shè)備側(cè)面,節(jié)省空間,滿足未來高速通信鏈路不斷提升的需求。全長度電纜屏蔽層具有出色的信號(hào)性能并降低了電磁干擾 (EMI),接頭采用耐高溫塑性材料制成,與無鉛通孔回流焊
2025-08-19 11:39:11
部。Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與硬件,傳感器等。
2025-08-18 17:21:33
TEC 要在電子設(shè)備里正常發(fā)揮溫控作用,引線焊接可是關(guān)鍵一環(huán)。在傳統(tǒng)的 TEC 引線焊接中,主要采用烙鐵焊接或回流焊,而隨著激光焊錫機(jī)技術(shù)的出現(xiàn),其非接觸、局部焊盤放熱的特點(diǎn),在TEC 引線焊接的應(yīng)用中解決傳統(tǒng)方式的疑難問題。
2025-08-13 15:29:20
1117 
合科泰HKT系列產(chǎn)品推出新品N溝道增強(qiáng)型MOSFET,采用SGT屏蔽柵技術(shù),其中HKTS80N06采用新款TOLL4封裝優(yōu)化散熱,產(chǎn)品均符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),以低導(dǎo)通電阻和高電流承載,可適配封閉環(huán)境應(yīng)用,如儲(chǔ)能電池包BMS和車載OBC應(yīng)用。
2025-08-12 16:54:00
1608 
近日,合科泰電子的兩家授權(quán)代理商 深圳市順慶電子商行 和 深圳市國晶微電子科技有限公司 盛大開業(yè),雙店同日舉辦了開業(yè)慶典,共同開啟了合科泰戰(zhàn)略發(fā)展的新篇章!
2025-07-25 16:25:30
871 那么回流焊具體有何作用?深圳哪家的回流焊設(shè)備更出色呢?
深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司
2025-07-23 17:31:02
539 從回流焊工藝的精密運(yùn)作,到晉力達(dá)在設(shè)備制造與服務(wù)上的深耕,共同為電子制造行業(yè)賦能。回流焊是技術(shù)基石,晉力達(dá)是設(shè)備與服務(wù)后盾,攜手推動(dòng)電子制造向更高效、更優(yōu)質(zhì)、更可靠邁進(jìn),在電子產(chǎn)業(yè)的浪潮中,書寫合作共贏的精彩篇章,助力更多電子企業(yè)在創(chuàng)新發(fā)展的道路上 “加速奔跑” 。
2025-07-23 10:48:33
997 
與產(chǎn)品壽命。以下是確保焊接質(zhì)量的六大核心要點(diǎn): 1. 溫度控制與工藝選擇 - 回流焊:適用于SMT貼片元件,需精準(zhǔn)控制溫區(qū)曲線(預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻),避免虛焊或元件熱損傷。 - 波峰焊:用于DIP插件焊接,需調(diào)整波峰高度與焊接時(shí)間,防止焊點(diǎn)橋接或漏焊。
2025-07-23 09:26:22
1016 Loss = (Expected RTP Packet Number - RIP Received Packet Number) / Expected RTP Packet Numnber三、信而泰
2025-07-22 11:15:03
隨著電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展,表面組裝技術(shù)(SMT)中的回流焊工藝對(duì)最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能起著至關(guān)重要的作用。合理設(shè)計(jì)和控制回流焊溫度曲線,不僅能保障焊點(diǎn)的可靠性,還能提升生產(chǎn)效率,降低制造成本。本系統(tǒng)
2025-07-17 10:20:19
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在3C電子、光通訊器件邁向微型化的今天,焊點(diǎn)間距已突破0.2mm,元件熱敏性卻日益攀升。傳統(tǒng)激光焊接常因溫度失控導(dǎo)致焊盤燒穿、虛焊及熱損傷,長期制約著高端電子制造。而閉環(huán)溫控技術(shù)的出現(xiàn),正將激光錫焊推向“微米級(jí)精度,±2℃恒溫”的新時(shí)代。
2025-07-14 15:55:32
776 
?MOSFET的參數(shù)性能是選型的關(guān)鍵,而決定其性能的是關(guān)鍵工藝參數(shù)調(diào)控。作為國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),合科泰深入平面與溝槽等工藝的協(xié)同,致力于在氧化層厚度、溝道長度和摻雜濃度等核心參數(shù)上突破。如今,合科泰的MOS管被廣泛地應(yīng)用在汽車電子、消費(fèi)電子當(dāng)中。
2025-07-10 17:34:34
543 
請(qǐng)問:
CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度?
2025-07-08 06:29:13
回流焊 :精確控制焊接溫度,避免熱損傷,提升焊接質(zhì)量。 檢測設(shè)備 :配備AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測)、X-RAY(三維透視)、SPI(錫膏檢測)等,實(shí)現(xiàn)100%全檢,缺陷率需低于0.1%(醫(yī)療行業(yè)要求)。 柔性生產(chǎn)能力 :支持單雙/多層/FPC/軟硬結(jié)合板生產(chǎn),滿足醫(yī)療
2025-07-01 15:29:32
408 應(yīng)用提供全面的單排和雙排選項(xiàng)組合,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)靈活性
?經(jīng)濟(jì)緊湊的設(shè)計(jì)可節(jié)省 PCB 空間
?多個(gè)焊尾長度可適應(yīng)不同 PCB 厚度
?可用于大多數(shù)安裝幾何形狀、鍍層類型和封裝樣式,從而可提供
2025-06-30 09:59:29
在工業(yè)4.0的推進(jìn)中,工業(yè)加固平板電腦作為產(chǎn)線控制的核心終端,憑借高可靠性、寬溫適應(yīng)性和強(qiáng)大擴(kuò)展性,成為智能制造的關(guān)鍵設(shè)備。合科泰依托半導(dǎo)體技術(shù)積累,為其提供核心器件解決方案,確保設(shè)備在極端場景下穩(wěn)定運(yùn)行。
2025-06-18 13:42:00
428 加工中用于現(xiàn)代電子設(shè)備組件焊接的重要工藝方法。其基本原理是通過回流爐的溫度曲線控制,將預(yù)涂在焊點(diǎn)上的焊膏熔化并回流,從而實(shí)現(xiàn)元器件與電路板的牢固連接。回流焊接具有高效、自動(dòng)化程度高、焊接質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn),是PCBA貼片加工的核心工藝之一。 影響回
2025-06-13 09:40:55
662
以下是一個(gè)回流焊以及工藝失控導(dǎo)致SMT產(chǎn)線直通率驟降,通過更換我司晉力達(dá)回流焊、材料管理以及工藝優(yōu)化后直通率達(dá)98%的案例分析,包含根本原因定位、系統(tǒng)性改進(jìn)方案及量化改善效果:
背景:某通信設(shè)備
2025-06-10 15:57:26
在工業(yè)設(shè)備維護(hù)、電氣檢修和建筑診斷領(lǐng)域,精準(zhǔn)、高效的溫度監(jiān)測工具至關(guān)重要。近日,科創(chuàng)板首批上市企業(yè)睿創(chuàng)微納(688002)旗下品牌Raythink燧石推出全新CX200S系列手持測溫?zé)嵯駜x。該系
2025-06-09 17:20:50
1117 
在電子制造行業(yè)快速發(fā)展的今天,回流焊技術(shù)作為表面貼裝技術(shù)(SMT)的核心工藝,正推動(dòng)著電子產(chǎn)品向更高精度、更高可靠性邁進(jìn)。作為行業(yè)領(lǐng)先的電子制造解決方案提供商,[深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司] 深耕回流焊技術(shù)領(lǐng)域20年,以先進(jìn)的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)和完善的服務(wù),為客戶打造一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)體驗(yàn)。
2025-06-04 10:46:34
845 
)執(zhí)行器使操作員可以確保FPC電纜的正確插入。零插入力(ZIF)設(shè)計(jì)可減少FPC觸點(diǎn)的磨損,并使連接器能夠承受更多的插接次數(shù)。
作為TE的授權(quán)分銷商,Heilind Electronics(赫聯(lián)電子
2025-06-03 20:24:22
,支持更高效的啟停、能量回收、電動(dòng)增壓等功能,實(shí)現(xiàn)了燃油經(jīng)濟(jì)性提升15%-20%的目標(biāo)。然而,48V混動(dòng)系統(tǒng)的復(fù)雜電氣架構(gòu)對(duì)測試設(shè)備提出了更高要求,尤其是在功率分析、電磁兼容性(EMC)測試、實(shí)時(shí)信號(hào)監(jiān)測等環(huán)節(jié)。德國羅德與施瓦茨(RS RTP系列示波器(
2025-06-03 16:31:50
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技術(shù)適用于大批量、中批量電子產(chǎn)品的生產(chǎn),尤其適用于通孔插裝元器件(THT)的焊接。對(duì)于表面貼裝元器件(SMT),雖然也可采用波峰焊技術(shù),但通常更傾向于使用回流焊技術(shù)。這是因?yàn)?SMT 元器件尺寸較小
2025-05-29 16:11:10
在功率器件領(lǐng)域,TO-252封裝的MOS管因緊湊尺寸與性價(jià)比優(yōu)勢成為工業(yè)場景的主流選擇。合科泰HKTD80N06通過單芯片工藝革新,在標(biāo)準(zhǔn)封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能突破,為新能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域提供“高可靠、低阻抗、易散熱”的核心器件,助力B端客戶提升產(chǎn)品競爭力。
2025-05-29 10:09:48
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氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊 vs 普通回流焊:如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝?
2025-05-26 14:03:32
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在納米尺度集成電路制造領(lǐng)域,快速熱處理(RTP)技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)器件性能突破與工藝優(yōu)化的核心工具。相較于傳統(tǒng)高溫爐管工藝,RTP通過單片式作業(yè)模式與精準(zhǔn)的熱過程控制,有效解決了先進(jìn)制程中熱預(yù)算控制、超淺結(jié)形成及工藝一致性的技術(shù)痛點(diǎn)。
2025-05-22 16:04:03
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、工業(yè)控制等領(lǐng)域。作為國內(nèi)分立器件的領(lǐng)軍企業(yè),合科泰電子通過材料創(chuàng)新與工藝優(yōu)化,將肖特基二極管的性能推向新高度。
2025-05-20 10:48:57
1085 再流焊接技術(shù):表面貼裝工藝的核心再流焊接是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的技術(shù),它通過熔化預(yù)先放置在印刷電路板(PCB)焊盤上的膏狀焊料,實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件與PCB之間的機(jī)械和電氣連接。這一過程涉及到
2025-05-15 16:06:28
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晶揚(yáng)電子推出一款用于高速信號(hào)線和高頻天線的超低電容ESD保護(hù)器件—TT0501SZ。該產(chǎn)品使用最新的超低電容平臺(tái)和先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對(duì)超高速線路和高頻天線的保護(hù),非常適合USB Type-C、Thunderbolt、HDMI和高頻天線的應(yīng)用。
2025-05-14 14:30:22
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5月8日至10日,TE Connectivity(泰科電子,以下簡稱:TE)攜創(chuàng)新漆包線免焊連接方案重磅登陸2025第23屆深圳國際小電機(jī)及電機(jī)工業(yè)、磁性材料展覽會(huì)!
2025-05-10 10:34:20
1118 的作用。汽車電子設(shè)備在運(yùn)行過程中需要面對(duì)復(fù)雜多變的工作環(huán)境,如高溫、高濕、振動(dòng)等,而良好的可焊性是確保光電半導(dǎo)體器件與電路板之間實(shí)現(xiàn)可靠電氣連接和機(jī)械固定的基礎(chǔ)。只有
2025-05-07 14:11:04
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下降、散熱惡化和機(jī)械失效等問題。解決需從材料優(yōu)化(定制錫膏、表面處理)、工藝管控(精準(zhǔn)回流焊曲線、印刷參數(shù))、環(huán)境控制(氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">保護(hù)、真空焊接)及檢測閉環(huán)(X 射線掃描
2025-04-15 17:57:18
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表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
a.溫度不均勻。由于二次回流焊需要將整個(gè)PCB再次送入焊接爐,導(dǎo)致溫度不均勻,使得焊點(diǎn)容易產(chǎn)生缺陷。
b.時(shí)間過長。二次回流焊的時(shí)間較長,會(huì)使得焊盤與元器件之間的液態(tài)焊料分布
2025-04-15 14:29:28
質(zhì)量不僅影響產(chǎn)品的使用壽命,更關(guān)乎品牌的市場競爭力,因此,確保SMT加工的質(zhì)量至關(guān)重要。 SMT加工基本流程及重要性 SMT加工主要包括以下步驟: 1. 絲網(wǎng)印刷:在PCB(印刷電路板)焊盤上印刷焊膏,使得元器件可以通過焊膏與焊盤形成良好連接。 2. 貼片:利用貼
2025-04-15 09:09:52
1030 烙鐵(溫度300℃左右)吸除多余焊錫。 ??助焊劑調(diào)整??:選擇低殘留、高活性的助焊劑,如捷多邦推薦的JDB-200系列,能有效減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。 ??預(yù)防措施:?? 鋼網(wǎng)厚度控制在0.1mm以內(nèi),開口比例建議1:0.9。 回流焊時(shí),升溫速率≤2℃/s,避免焊
2025-04-12 17:44:50
1178 四月的香港,燈光與創(chuàng)新交織成海。在剛剛落幕的2025香港國際春季燈飾展上,TE Connectivity(泰科電子,以下簡稱“TE”)攜智能連接解決方案驚艷亮相,演繹"不止于連接"的科技美學(xué),與全球行業(yè)精英共話照明科技新篇章,共同探索技術(shù)創(chuàng)新、發(fā)展趨勢和未來合作機(jī)會(huì)。
2025-04-11 10:30:09
798 羅德與施瓦茨RTP064B示波器 產(chǎn)品特點(diǎn) 帶寬:6 GHz 通道:4 采樣率:40 Gsample/s Z大存儲(chǔ)深度:3 GptsMSO選件:16個(gè)數(shù)字通道帶寬:6
2025-04-10 09:26:59
本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝:從預(yù)熱區(qū)“熱身”(150-180℃)到回流區(qū)“巔峰熔融”(230-250℃),錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程,助焊劑活化、冶金反應(yīng)、晶格定型的每一步都暗藏工藝玄機(jī)。文章以
2025-04-07 18:03:55
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干擾防護(hù)功能。緊湊的低外形系統(tǒng)優(yōu)化了設(shè)備側(cè)面,節(jié)省空間,滿足未來高速通信鏈路不斷提升的需求。全長度電纜屏蔽層具有出色的信號(hào)性能并降低了電磁干擾 (EMI),接頭采用耐高溫塑性材料制成,與無鉛通孔回流焊
2025-04-07 12:13:18
部。Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與硬件,傳感器等。
2025-04-02 10:57:55
在3C電子產(chǎn)品日益輕薄化、高密度化的趨勢下,F(xiàn)PC激光切割機(jī)和回流焊設(shè)備的加工精度與穩(wěn)定性成為行業(yè)核心挑戰(zhàn);傳感器技術(shù)通過實(shí)時(shí)監(jiān)測、非接觸測量與智能化反饋,為設(shè)備賦予了“感知神經(jīng)”。從光柵尺的微米級(jí)
2025-04-01 07:33:40
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近日,合科泰集團(tuán)南充智能制造基地投產(chǎn)慶典在四川省南充市順利舉行。此次基地投產(chǎn)不僅標(biāo)志著合科泰集團(tuán)在智能制造領(lǐng)域的又一重大突破,也預(yù)示著公司未來發(fā)展的新篇章。
2025-03-18 11:11:30
1274 2025年3月,全球連接行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity(泰科電子,簡稱“TE”) 宣布,其于2024年3月推出的0.19mm2多贏復(fù)合線方案在一年中取得了突破性進(jìn)展。
2025-03-17 16:18:04
1049 了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程,先經(jīng)高精度印刷設(shè)備,把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB焊盤上,完成錫膏印刷。隨后靠貼片機(jī)以高速高精度將元器件貼于涂錫焊盤。最后進(jìn)入回流焊階段,嚴(yán)格控溫使錫膏重熔,實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤的穩(wěn)固連
2025-03-12 14:46:10
1800 中,合理的表面組裝工藝技術(shù)對(duì)于控制和提高SMT產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要。
一、回流焊中的錫球
● 形成原因
焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,隨著印制板穿過回流焊爐,焊膏熔化變成液體,如果與焊盤和器件引腳
2025-03-12 11:04:51
在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中,回流焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié),該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷,可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯(cuò)件、反向、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常等
2025-03-03 10:00:55
744 在電子制造領(lǐng)域,回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝,它確保電子元器件與印刷電路板(PCB)之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,各種類型的錫膏應(yīng)運(yùn)而生,以滿足不同應(yīng)用場景的需求。其中,高鉛錫膏和板級(jí)錫膏
2025-02-28 10:48:40
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影響功率器件性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。真空回流焊技術(shù)作為一種先進(jìn)的焊接方法,在解決新型功率器件焊接空洞問題上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。本文將深入探討新型功率器件真空回流焊
2025-02-27 11:05:22
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氮化鎵(GaN)功率器件系列能夠設(shè)計(jì)出體積更小,成本更低,效率更高的電源系統(tǒng),從而突破基于硅的傳統(tǒng)器件的限制。 這里我們給大家介紹一下GaNPX?和PDFN封裝器件的熱設(shè)計(jì)。 *附件:應(yīng)用筆
2025-02-26 18:28:47
1205 塊的鍵合質(zhì)量進(jìn)行精確評(píng)估,是確保半導(dǎo)體器件高性能和高可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文科準(zhǔn)測控小編將介紹如何焊接強(qiáng)度測試儀進(jìn)行冷/熱焊凸塊拉力測試。 一、常用試驗(yàn)方法 1、引線拉力測試(Pull Test) 原理:在鍵合線上施加一個(gè)向
2025-02-20 11:29:14
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工回流焊與波峰焊有什么區(qū)別?PCBA加工回流焊與波峰焊的區(qū)別。在印刷電路板組裝(PCBA)過程中,焊接是一個(gè)至關(guān)重要的步驟,它決定了元器件與電路板的連接
2025-02-12 09:25:53
1754 RS?RTP 高性能示波器將優(yōu)異的信號(hào)完整性與波形捕獲率相結(jié)合。它結(jié)構(gòu)緊湊,內(nèi)部集成定制化的前端 ASIC 和實(shí)時(shí)處理硬件,能夠以全新的速度執(zhí)行準(zhǔn)確測量。 XLT RS?RTP 高性能示波器將優(yōu)異
2025-02-11 16:38:28
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功率器件熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC等高功率密度器件可靠運(yùn)行的基礎(chǔ)。掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),不僅有助于提高功率器件的利用率和系統(tǒng)可靠性,還能有效降低系統(tǒng)成本。本文將從熱設(shè)計(jì)的基本概念、散熱形式、熱阻與導(dǎo)熱系數(shù)、功率模塊的結(jié)構(gòu)和熱阻分析等方面,對(duì)功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)進(jìn)行詳細(xì)講解。
2025-02-03 14:17:00
1354 一、回流焊流程詳解 回流焊是一種用于電子元件焊接的自動(dòng)化工藝,廣泛應(yīng)用于PCB(印刷電路板)的組裝過程中。以下是回流焊的詳細(xì)流程: 準(zhǔn)備階段 設(shè)備調(diào)試 :在操作前,需要對(duì)回流焊設(shè)備進(jìn)行調(diào)試,確保其
2025-02-01 10:25:00
4092 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子設(shè)備變得越來越復(fù)雜,對(duì)印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)和制造提出了更高的要求。多層板因其能夠提供更多的電路層和更高的布線密度而成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分。回流焊作為
2025-01-20 09:35:28
972 回流焊時(shí)光學(xué)檢測方法主要依賴于自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)技術(shù)。以下是對(duì)回流焊時(shí)光學(xué)檢測方法的介紹: 一、AOI技術(shù)概述 AOI(Automated Optical Inspection)即自動(dòng)光學(xué)檢測
2025-01-20 09:33:46
1450 回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃是確保生產(chǎn)高效、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是對(duì)回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃的介紹: 一、生產(chǎn)線布局原則 流程優(yōu)化 :確保生產(chǎn)線上的各個(gè)工序流暢銜接,減少物料搬運(yùn)和等待時(shí)間,提高生產(chǎn)效率
2025-01-20 09:31:25
1119 在現(xiàn)代電子制造中,PCB回流焊工藝是實(shí)現(xiàn)高效率、低成本生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一。這種工藝通過精確控制溫度曲線,使焊膏在特定溫度下熔化并固化,從而實(shí)現(xiàn)電子元件與PCB的永久連接。 優(yōu)點(diǎn) 1. 高效率 PCB
2025-01-20 09:28:50
1610 在電子制造領(lǐng)域,焊接技術(shù)是連接電路板上各個(gè)元件的關(guān)鍵步驟。回流焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法,它們各有特點(diǎn)和適用場景。 一、回流焊 回流焊是一種無鉛焊接技術(shù),主要用于表面貼裝技術(shù)(SMT)中
2025-01-20 09:27:05
4957 工作原理在于通過精確控制溫度和時(shí)間,使焊膏熔化并與焊接區(qū)域形成可靠的焊點(diǎn)。這一過程不僅確保了焊接質(zhì)量,還最大限度地減少了對(duì)電子元器件的熱沖擊。 回流焊的工藝流程 回流焊的工藝流程通常包括預(yù)涂錫膏、貼片、回流焊接和冷卻等關(guān)鍵
2025-01-20 09:23:27
1301 應(yīng)用提供全面的單排和雙排選項(xiàng)組合,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)靈活性
?經(jīng)濟(jì)緊湊的設(shè)計(jì)可節(jié)省 PCB 空間
?多個(gè)焊尾長度可適應(yīng)不同 PCB 厚度
?可用于大多數(shù)安裝幾何形狀、鍍層類型和封裝樣式,從而可提供
2025-01-17 11:22:59
圣邦微電子推出 SGM05HU1AL,一款 5.5V 單向靜電放電(ESD)和浪涌保護(hù)裝置。該器件可應(yīng)用于 USB VBUS 和 CC 線路保護(hù)、麥克風(fēng)線路保護(hù),以及 GPIO 保護(hù)。
2025-01-15 11:48:46
986 SMT回流焊是通過加熱使焊錫膏融化,從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過程中,焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板焊盤上,元器件被精準(zhǔn)放置后,電路板經(jīng)由傳送系統(tǒng)通過預(yù)設(shè)溫度區(qū)域,利用外部熱源使
2025-01-15 09:49:57
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焊料和元器件特性調(diào)整回流焊爐的溫度、時(shí)間及風(fēng)速,確保焊接效果。
預(yù)熱處理: 適當(dāng)預(yù)熱有助于提高焊料的可焊性和穩(wěn)定性,預(yù)熱溫度需依據(jù)具體元件和焊料類型定制。
板層與厚度: 考慮元器件尺寸和焊盤設(shè)計(jì),合理
2025-01-15 09:44:32
普通回流焊與氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊,一個(gè)是親民的 “實(shí)干家”,成本低、操作易、適用廣;一個(gè)是高端的 “品質(zhì)控”,抗氧化強(qiáng)、焊接優(yōu)、質(zhì)量高。它們?cè)诓煌奈枧_(tái)上發(fā)光發(fā)熱,共同鑄就了電子制造的輝煌。
2025-01-09 08:58:20
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/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2025-01-06 17:05:48
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評(píng)論