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意法半導體推出新系列多媒體顯示器系統(tǒng)級芯片

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2025-05-14 09:48:18762

半導體ST25R系列NFC讀卡新增車規(guī)產(chǎn)品

半導體ST25R系列NFC讀卡推出兩款喚醒速度和檢測距離俱佳的車規(guī)新產(chǎn)品,提升用戶體驗。ST25R500和ST25R501符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)和無線充電聯(lián)盟(Wireless Power Consortium)兩大標準的要求,目標應用瞄準汽車數(shù)字鑰匙、設備配對、發(fā)動機啟動和中控臺無線充電NFC卡保護。
2025-05-14 09:44:29931

半導體推出工業(yè)MEMS加速度計IIS2DULPX

半導體的工業(yè)MEMS加速度計IIS2DULPX具有機器學習功能,省電節(jié)能,耐高溫,有助于提高傳感集成度,讓數(shù)據(jù)驅動的操作決策變得更智能,適用于資產(chǎn)跟蹤、機器人和工廠自動化,以及工業(yè)安全設備和醫(yī)療保健設備。
2025-05-12 15:14:49828

半導體推出TSC1801低邊電流測量放大器

半導體的TSC1801低邊電流測量放大器集成了設定增益所需的匹配電阻,從而簡化了電路設計,節(jié)省了物料清單成本,并確保在整個溫度范圍內增益準確度在0.15%以下。固定增益還省去了在生產(chǎn)線上用外部電阻微調增益的過程。
2025-04-28 13:40:32914

半導體推出兩款四通道智能功率開關

半導體的IPS4140HQ和IPS4140HQ-1是兩款功能豐富的四通道智能功率開關,采用8mmx6mm緊湊封裝,每通道RDS(on)導通電阻80mΩ(最大值),工作電源電壓10.5V-36V,還配備各種診斷保護功能。
2025-04-18 14:22:18942

半導體披露公司全球計劃細節(jié)

半導體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月,半導體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃,擬進一步增強企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導體龍頭地位,利用公司的技術研發(fā)、產(chǎn)品設計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993

半導體ST推出帶有可改變存儲配置存儲的Stellar車規(guī)微控制解決方案,確保滿足下一代汽車的未來需求

開發(fā)創(chuàng)新應用,包括更多需要大容量內存的人工智能應用。 ◆?xMemory基于半導體專有相變存儲(PCM)技術,2025年底投產(chǎn)。 半導體(簡稱ST)推出內置xMemory的Stellar車規(guī)微控制。xMemory是Stellar系列汽車微控制內置的新一代可改變存儲配置的存
2025-04-17 11:25:191744

半導體TeseoV GNSS接收賦能賽格威割草機器人

????????半導體以廣受全球客戶好評的高精度Teseo導航技術,助力賽格威近期推出的Navimow X3割草機器人系列實現(xiàn)前所未有的高能效和定位精度,使其信號覆蓋范圍提高20%-30%。
2025-04-10 17:06:221115

半導體深圳大學講座圓滿舉行

日前,半導體(ST)在深圳大學舉辦了一場主題為“‘職’點迷津,打破偏見,點亮未來”的校園講座。
2025-04-10 17:04:531139

半導體:推進8英寸SiC戰(zhàn)略,引領行業(yè)規(guī)?;l(fā)展

新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來的前進方向,行家說三代半與行家極光獎聯(lián)合策劃了 《第三代半導體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》 專題報道。 ? ? 日前, 半導體半導體中國區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場及應用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662

半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落幕

近日,半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落下帷幕,行業(yè)內眾多專家、企業(yè)代表齊聚一堂,共同探討工業(yè)領域的前沿技術與發(fā)展趨勢。半導體(ST)在峰會上展示了在工業(yè)領域深厚的技術積累和創(chuàng)新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術和智能應用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

半導體推出新款微型單片降壓轉換DCP3601

半導體新款微型單片降壓轉換DCP3601集成大量的功能,具有更高的設計靈活性,可以簡化應用設計,降低物料清單成本。這款芯片內置功率開關與補償電路,構建完整的輸出電壓設置電路,僅需電感、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體(ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521827

半導體與重慶郵電大學達成戰(zhàn)略合作

日前,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體(ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355

半導體推出Teseo VI系列GNSS接收芯片

半導體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收芯片,目標應用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術的多種行業(yè)。在汽車行業(yè),Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng)
2025-03-13 14:25:491295

半導體推出全新STM32U3微控制,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358

昂科燒錄支持ST半導體的汽車8位微控制STM8AF52A8T

芯片燒錄領導者昂科技術近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,半導體(ST)推出的汽車8位微控制STM8AF52A8T已被昂科十大編程品牌燒錄工具
2025-03-07 15:16:16946

基于半導體STWLC38的可穿戴設備無線充電解決方案

半導體可提供1W至100W功率的無線充電芯片。STWLC38是一款獲得Qi 1.3認證的無線電能接收芯片,針對可穿戴設備、耳機等空間受限的產(chǎn)品設備應用進行了優(yōu)化,最大功率可達15w,而總體面積(包括外圍元件)僅為7mm x 7mm。STWLC38可以與STWBC86發(fā)射芯片配套使用。
2025-03-06 09:04:461084

合資工廠通線啟示:國產(chǎn)自主品牌碳化硅功率半導體的自強之路

近日,三安光電與半導體在重慶合資設立的安半導體碳化硅晶圓工廠正式通線,預計2025年四季度批量生產(chǎn),形成了合資碳化硅功率器件的鯰魚效應,結合過去二十年合資汽車和自主品牌的此消彼長發(fā)展歷程,不難看出國產(chǎn)碳化硅功率半導體必須走自立自強與突圍之路:從合資依賴到自主創(chuàng)新的路徑分析。
2025-03-01 16:11:141015

道達爾能源與半導體簽署實體購電協(xié)議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協(xié)議1,為半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安光電與半導體重慶8英寸碳化硅項目通線

三安光電和半導體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安半導體有限公司,簡稱安),全面落成后預計總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預計將在2025年四季度投產(chǎn),屆時將成為國內首條8英寸車規(guī)碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線。
2025-02-27 18:12:341589

多媒體信息發(fā)布系統(tǒng):智慧電梯的“信息樞紐”

(一)、信息發(fā)布 多媒體信息發(fā)布系統(tǒng)能夠實時發(fā)布各類信息,包括電梯運行狀態(tài)、安全提示、廣告內容等。通過高清顯示屏,乘客可以直觀地獲取所需信息,提升乘坐體驗。例如,在電梯轎廂內,系統(tǒng)可以顯示當前樓層、運行方向
2025-02-21 17:34:04985

半導體推出新一代專有硅光技術

半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術,為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)增長,計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創(chuàng)新NFC技術應用開發(fā)套件

半導體推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發(fā)
2025-02-20 17:16:071440

半導體推出車規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片,新產(chǎn)品適用于Stellar車規(guī)微控制等高集成度處理,用戶可以按照系統(tǒng)要求設置上電順序,優(yōu)調輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網(wǎng)關模塊。
2025-02-20 17:14:353192

BCM6715B0KFFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒體處理

數(shù)量為7,406個。產(chǎn)品概述BCM6715B0KFFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒體處理,專為家庭娛樂和智能設備設計。該芯片集成了強大的處理能力和豐富的多媒體功能,能夠
2025-02-18 23:47:18

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認證Rust編譯半導體的Stellar系列28nm微控制。Stellar系列微控制半導體的首款通過同一安全標準認證的微控制,其強大的安全性和可靠性備受業(yè)界認可。 Rust編程語言因其出色的內存安全特性,在汽車行業(yè)
2025-02-18 09:52:00922

半導體發(fā)布NFC讀取芯片及開發(fā)套件

半導體近日推出了一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術開發(fā)套件,旨在加速非接觸產(chǎn)品的設計進程。該開發(fā)套件的核心是半導體新研發(fā)的ST25R200 NFC讀寫芯片,它為NFC技術的應用創(chuàng)新提供
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調試和Flasher在線編程全面支持半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制。
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結構,分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結構,主要應用于電機驅動和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導體推出VNH9030AQ全橋電機驅動

半導體近日推出了一款集成化全橋直流電機驅動VNH9030AQ,專為汽車電驅系統(tǒng)設計而生。這款驅動不僅具備實時診斷功能,還通過高度集成降低了系統(tǒng)成本,簡化了設計流程。 VNH9030AQ集成
2025-02-14 10:40:421012

半導體與HighTec合作開發(fā)汽車功能安全整體解決方案

當安全標準相互契合:半導體(ST)Stellar MCU取得了風險管理安全標準等級最高的ISO 26262 ASIL D認證,現(xiàn)在更有達到同等安全級別的HighTec Rust編譯的加持。
2025-02-13 10:18:23820

半導體2024年第四季度及全年財報亮點

的領先地位,也反映了全球市場對高性能半導體產(chǎn)品的強勁需求。同時,該季度的毛利率為37.7%,營業(yè)利潤率為11.1%,顯示出公司高效的運營管理和成本控制能力。 凈利潤方面,半導體在第四季度實現(xiàn)了3.41億美元的凈利潤,同比增長顯著,這得益于公
2025-02-10 11:18:141048

AIS328DQTR 是半導體(STMicroelectronics)推出的一款高性能三軸加速度傳感

AIS328DQTR 產(chǎn)品概述 如需了解價格貨期等具體信息,歡迎在首頁找到聯(lián)系方式鏈接我。不要留言,留言會被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半導體
2025-02-10 07:40:46

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)封裝(SiP)的諧振轉換參考設計。
2025-02-06 11:31:151133

半導體2024年第四季度總結回顧

半導體第四季度實現(xiàn)凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業(yè)利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據(jù)外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區(qū)建設一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅動

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅動新增八款產(chǎn)品,滿足電動工具、家用電器、工業(yè)自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅動

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅動產(chǎn)品線,新增八款產(chǎn)品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業(yè)自動化等領域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡工具ST AIoT Craft

半導體推出了一款基于網(wǎng)絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感的機器學習內核(MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項目以及相關網(wǎng)絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體推出全新40V MOSFET晶體管

半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產(chǎn)品兼?zhèn)鋸娀鏈喜蹡偶夹g的優(yōu)勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271021

半導體與格芯法國晶圓廠項目停滯

近日,據(jù)媒體最新報道,2022年宣布的半導體與格芯在法國投資57億歐元建立晶圓廠的合資項目,目前似乎已經(jīng)陷入停滯狀態(tài)。 這一項目原本旨在滿足全球半導體市場的強勁需求,特別是在汽車、工業(yè)、5G
2025-01-15 15:13:10832

半導體推出全新IO-Link參考設計 助力智能工業(yè)應用

日前,全球知名的半導體領導企業(yè)半導體正式發(fā)布了一款全新的IO-Link參考設計——EVLIOL4LSV1電路板。此產(chǎn)品以其強大的功能和高集成度,旨在為工業(yè)監(jiān)控和設備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

半導體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅動概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關柵極驅動集成了半導體最新的穩(wěn)健的電隔離技術、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。
2025-01-09 14:48:331278

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