半導體主要由4個部分組成：集成電路、光電器件、分立器件、傳感器，集成電路通常稱芯片（IC）。2018年，我國進口集成電路 4200 億塊，進口金額約3100億美元，就是2萬億人民幣，而且還以年20%的速度在增長，芯片從2015年起已經(jīng)連續(xù)多年是我國第一大進口商品。

2000 年，國務院就發(fā)布了《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》，芯片在有巨大的市場需求，又有國家和政策支持下，為什么九年后我國芯片還被掐脖子？下面分析四家芯片上市公司的情況：

芯片的主要環(huán)節(jié)包括設計、生產、封裝和檢測，按負責產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的企業(yè)分類：IDM模式，設計、生產、封裝和檢測都是自己做，比如三星、英特爾、德州儀器等極少數(shù)國際巨頭是此類。Fabless模式，即無晶圓廠的芯片設計企業(yè)，專注于芯片的設計研發(fā)和銷售，將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)外包給代工廠完成，比如高通、AMD、聯(lián)發(fā)科，我國的華為海思、瀾起科技等多數(shù)是這種模式。

由于封測環(huán)節(jié)技術含量相對沒那么高，我國在封測環(huán)節(jié)并不落后，在2018年全球十大封測企業(yè)中，我國有長電科技、通富微電、華天科技三家公司上榜，***企業(yè)則占五席。在加工生產環(huán)節(jié)（晶圓制造），***企業(yè)處于領先地位，全球具備 28nm及以下先進制程技術的純晶圓代工廠有臺積電、格芯、聯(lián)華電子、中芯國際、和艦芯片、華力微6家。

臺積電一家占全球芯片代工市場約60%的份額，中芯國際是國內純晶圓代工廠龍頭，14nm 制程量產已進入客戶驗證階段。大多數(shù)芯片企業(yè)自己負責研發(fā)和銷售，將晶圓制造和封測進行外包，就如蘋果手機和小米手機自己進行設計和銷售，將生產進行外包一樣道理。

就如蘋果和小米都可選擇富士康代工一樣，芯片設計企業(yè)也可選擇如臺積電或中芯國際等代工生產，所以決定芯片實力的關鍵不在制造或封測，而在設計環(huán)節(jié)。中國有約2000多家芯片設計企業(yè)，股權道之前發(fā)過的申請科創(chuàng)板企業(yè)：晶晨半導體、瀾起科技、聚辰半導體、晶豐明源4家都是芯片設計公司。

芯片按不同的特點分為數(shù)字芯片和模擬芯片，不是手機信號從模擬到數(shù)字的升級，而是一個電子產品可能需要同時使用模擬芯片和數(shù)字芯片共同協(xié)作完成各項功能。芯片設計公司也相應分為數(shù)字芯片和模擬芯片公司，比如華為、瀾起科技、晶晨半導體、聚辰半導體都是做數(shù)字芯片的（華為后來也做模擬芯片了）。

本次研究的圣邦股份、韋爾股份是做模擬芯片的公司。數(shù)字芯片和模擬芯片特點不同，業(yè)界有1年數(shù)字、10年模擬的說法。數(shù)字芯片更容易速成，對制造的要求更高，可以靠砸錢解決，所以我國部分數(shù)字芯片已接近國際水平，據(jù)說華為的數(shù)字芯片就不錯，而芯片巨頭之三星也用瀾起科技的數(shù)字芯片。但芯片的種類繁多，我國能追上的也只是很少類別而已。

模擬芯片對制造要求沒這么高，所以國內有模擬企業(yè)同時負責設計或封測或生產，比如富滿電子是負責設計和封測，士蘭微則設計、生產、封測都自己做。但模擬芯片對設計人員的要求更高，模擬芯片設計高度依賴人工經(jīng)驗，所以有模擬10年的說法，據(jù)說模擬芯片大牛多是白發(fā)蒼蒼的老爺爺，比如圣邦股份的4個核心技術人員中，有3位為60后，1位為50后。

圣邦股份招股書說，我國進口的模擬芯片占全球總量的45%，就是說全球將近一半的模擬芯片都賣到中國了；而國產模擬芯片只占全球份額的10%。就是我國約80%的模擬芯片靠進口咯。在全球前十大模擬芯片公司中，美國公司占據(jù)多家，包括 德州儀器、ADI、Maxim 等，歐洲有代表性的模擬芯片廠商是 STM、Infineon、NXP。

2016 年，德州儀器、Infineon、NXP、ADI四家供應的模擬芯片占全球約 40%的市場份額；在中國市場，德州儀器、NXP、Infineon、Skyworks四家占30%的市場份額。