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IBM成功研發(fā)出8位智能模擬芯片

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2019-12-05 15:07:092331

華虹宏力已攜手合作伙伴成功研發(fā)出了AI芯片解決方案

近日,在中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會(ICCAD 2019)上,華虹半導體(無錫)*研發(fā)總監(jiān)陳華倫代表華虹宏力受邀演講,在《持續(xù)創(chuàng)新,助力智能時代》的報告中闡述了華虹宏力立足8英寸產(chǎn)線、并將優(yōu)勢擴展至12英寸的“8+12”戰(zhàn)略布局,以及通過持續(xù)創(chuàng)新助力智能時代高速增長的“芯”愿景。
2019-12-17 09:54:305561

IBM宣布電池技術(shù)突破,可達到5分鐘80%的充電率

12月18日,IBM在其官網(wǎng)上了宣布了一項技術(shù)突破。IBM研發(fā)部門在歷史悠久的材料科學創(chuàng)新基礎(chǔ)上,成功發(fā)出了新的電池技術(shù)。
2019-12-19 16:38:564270

我國研發(fā)出新型垂直納米環(huán)柵晶體管 國產(chǎn)2nm芯片有望

近日,中科院對外宣布,中國科學家研發(fā)出了新型垂直納米環(huán)柵晶體管,這種新型晶體管被視為2nm及一下工藝的主要技術(shù)候選。這意味著此項技術(shù)成熟后,國產(chǎn)2nm芯片有望成功“破冰”,意義重大。
2020-01-15 09:40:329726

IBM模擬芯片可使智能手機更快速的識別語音

目前,IBM已經(jīng)開始研發(fā)新一代人腦模擬芯片,使移動設(shè)備能更好地完成一些對人腦來說相當容易但對計算機來說卻相當困難的任務(wù),例如語音識別和詮釋圖片。
2020-01-17 16:18:041073

IBM開發(fā)全新技術(shù)和改進方案,實現(xiàn)最高量子體積研發(fā)

近日,IBM 宣布實現(xiàn)其量子計算研發(fā)版圖中的全新里程碑:迄今為止最高的量子體積。通過結(jié)合一系列新型軟硬件技術(shù)來提升整體性能,IBM 成功升級其最新的 27-量子比特客戶部署系統(tǒng),使量子體積增加到64。過去四年,IBM 通過 IBM Quantum Experience 構(gòu)建了 28臺量子計算機。
2020-09-02 14:44:422189

IBM將制定“百萬以上”量子芯片

僅僅是個開始,在未來的某個未指定的時間點,他們將制定百萬以上量子芯片。 為了制造Quantum Condor芯片及其后續(xù)產(chǎn)品,IBM正在投資一個稀釋冰箱(dilution refrigerator
2020-09-23 14:59:492182

微軟研發(fā)出低溫量子控制平臺的量子計算機硬件系統(tǒng)

領(lǐng)域取得新突破,成功研發(fā)出了量子計算機硬件系統(tǒng)。 通過和悉尼大學的研究團隊緊密合作,微軟已經(jīng)成功發(fā)出了具有前瞻性的量子計算機硬件系統(tǒng)。這個團隊開發(fā)了一個低溫量子控制平臺,使用專門的 CMOS 電路來接受數(shù)字輸入,并產(chǎn)生許多并行
2021-01-28 14:00:372228

研究人員已成功研發(fā)出一種新型的磁驅(qū)動高速軟體機器人

據(jù)國內(nèi)媒體報道,《通訊-材料》最新發(fā)表了一篇技術(shù)研發(fā)成果論文,研究人員已成功研發(fā)出一種新型的磁驅(qū)動高速軟體機器人,這種機器人可以行走、游泳、漂浮和捕捉活體蒼蠅。
2020-09-27 10:38:152501

模擬芯片供應(yīng)商力芯微科創(chuàng)板IPO成功過會

模擬芯片供應(yīng)商力芯微科創(chuàng)板IPO成功過會 據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2020年第106次審議會議結(jié)果顯示,無錫力芯微電子股份有限公司(簡稱:力芯微)科創(chuàng)板IPO成功過會。力芯微致力于模擬芯片研發(fā)及銷售
2020-11-23 15:05:413111

DN35-128通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)與IBM PC串口的接口

DN35-128通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)與IBM PC串口的接口
2021-04-19 12:01:179

IBM宣布成功研制出全球首款2納米規(guī)格芯片

這是芯片行業(yè)發(fā)展過程中的一個里程碑,將在芯片性能和能源效率方面實現(xiàn)飛躍。 紐約州奧爾巴尼 — 2021年 5月 6日:IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布,IBM成功研制出全球首款采用 2納米
2021-05-10 16:48:453645

富士通開發(fā)出世界最快模擬量子計算機

近期,富士通正式宣布已成功發(fā)出世界上速度最快的模擬量子計算機,可以實現(xiàn)IBM和英特爾等類似機器的兩倍性能,可并行處理36個量子的量子電路,重新排列分布式內(nèi)存中的量子狀態(tài),成功實現(xiàn)世界最快的計算速度。
2022-04-01 11:06:501701

富士通成功開發(fā)全球最快量子計算機模擬

富士通近日宣布,已經(jīng)成功發(fā)出全球最快的量子計算機模擬器,并運行在富士通 PRIMEHPC FX 700超級計算機集群系統(tǒng)上,能夠處理36量子的量子電路。
2022-04-08 17:14:442321

2nm芯片最新官方消息 IBM已開發(fā)出全球首個2nm芯片

目前,IBM已開發(fā)出全球首個2nm芯片,這種新型2nm芯片所體現(xiàn)的IBM創(chuàng)新對整個半導體和IT行業(yè)至關(guān)重要,能夠在指甲大小的芯片上容納多達500億個晶體管,在半導體設(shè)計上實現(xiàn)了重大的突破。
2022-06-24 09:52:422734

IBM的2nm工藝是一個怎樣的技術(shù)

IBM宣布了一條可以轟炸整個科技圈的消息,成功研發(fā)出了全球首款2nm EUV工藝的半導體芯片。
2022-06-28 15:44:562265

IBM發(fā)布2nm芯片,它能否實現(xiàn)量產(chǎn)

IBM成功研發(fā)出了全球首款2nm EUV工藝的半導體芯片
2022-06-28 16:17:131675

臺積電2nm芯片什么時候研發(fā)出來的

臺積電2nm芯片什么時候研發(fā)出來的?去年五月份,美國企業(yè)IBM推出了全球首個2nm芯片制造技術(shù),2nm芯片在市場掀起風起云涌。早在去年下半年,臺積電就實現(xiàn)了5nm芯片的量產(chǎn),而它的下一個目標就是3nm和2nm制程。
2022-06-29 09:54:491954

IBM發(fā)布的2nm芯片都采用了哪些技術(shù)

IBM公司研發(fā)的2nm芯片,其采用了2納米工藝制造的測試芯片可以在一塊指甲大小的芯片中容納500億個晶體管。
2022-07-01 14:27:542350

2nm芯片技術(shù)成功了嗎

成功是指IBM確確實實已經(jīng)研發(fā)出了2nm芯片,還沒成功指的是IBM雖然研發(fā)出了2nm芯片,但還沒有實現(xiàn)量產(chǎn),并不能真正的投入到生產(chǎn)當中去,并且我國中科院也僅僅只是攻克了兩項2nm關(guān)鍵技術(shù)而已,還有很多方面的技術(shù)需要繼續(xù)研發(fā)。 雖然到現(xiàn)在為止還沒有廠商
2022-07-04 10:26:213279

IBM已開發(fā)出全球首個2nm芯片

IBM宣布已開發(fā)出全球首個2nm工藝的半導體芯片,采用三層GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),首次使用底介電隔離通道,其潛在性能和電池續(xù)航能力都將得到巨大的提升。
2022-07-04 12:22:561653

IBM首發(fā)2nm芯片 采用GAA技術(shù)

去年5月,IBM成功制造出世界上首顆2nm制程的半導體芯片。
2022-07-05 13:22:581681

8與32MCU如何選擇?

從發(fā)展趨勢觀察,4與16MCU芯片使用案例愈來愈少,目前市場上較活躍的是8及32MCU芯片。
2023-03-07 18:04:521687

日本電產(chǎn)三協(xié)成功研發(fā)出裝有圓柱形硅凝膠的觸覺裝置

日本電產(chǎn)三協(xié)成功研發(fā)出使用圓柱形硅凝膠的觸覺設(shè)備,該圓柱形硅凝膠是三協(xié)的自主產(chǎn)品。
2022-12-07 17:04:041328

IBM的新型模擬內(nèi)存芯片能否證明AI操作的性能和能源效率呢?

IBM 的新型模擬內(nèi)存芯片證明了 AI 操作的性能和能源效率都是可能的。
2023-12-18 10:09:301535

8x18LED矩陣驅(qū)動器,8模擬8/16 PWM調(diào)光LP5868數(shù)據(jù)表

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《8x18LED矩陣驅(qū)動器,8模擬8/16 PWM調(diào)光LP5868數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-04-01 09:49:500

6x18 LED矩陣驅(qū)動器,8模擬8/16 PWM調(diào)光LP5866數(shù)據(jù)表

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《6x18 LED矩陣驅(qū)動器,8模擬8/16 PWM調(diào)光LP5866數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-04-01 10:22:101

18通道LED驅(qū)動器,8模擬8/16PWM調(diào)光LP5861數(shù)據(jù)表

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2024-04-02 09:09:370

2x18 LED矩陣驅(qū)動器,8模擬8/16 PWM調(diào)光LP5862數(shù)據(jù)表

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《2x18 LED矩陣驅(qū)動器,8模擬8/16 PWM調(diào)光LP5862數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-04-02 09:30:450

清華大學研發(fā)成功大規(guī)模干涉-衍射異構(gòu)集成芯片——太極

4月12日公布,清華大學研發(fā)出太極芯片,實現(xiàn)了每瓦160TOPS的高性能通用智能計算,這是該校電子工程系與自動化系共同攻克的難題。
2024-04-12 15:50:151066

Rapidus與IBM合作研發(fā)芯片封裝技術(shù)

在半導體行業(yè)的新浪潮中,Rapidus Corporation與IBM攜手合作,共同開發(fā)小芯片(chiplet)封裝的量產(chǎn)技術(shù)。此次合作旨在推動高性能半導體封裝技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。
2024-06-06 09:13:58890

AFEx39xx使用電壓和PWM輸出進行TEC控制的12、108智能模擬前端數(shù)據(jù)表

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2024-07-15 11:17:150

蘋果研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片

蘋果科技巨頭近期宣布已成功突破難關(guān),研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片,且預(yù)定明年將該創(chuàng)新技術(shù)引入新款的各類設(shè)備之中,其中首先亮相的很有可能就是備受期待的iPhone SE 4。
2024-07-29 16:56:251488

國數(shù)集聯(lián)研發(fā)出首款CXL多級網(wǎng)絡(luò)交換機

今日,全球頂級高速互聯(lián)芯片及解決方案設(shè)計專家——國數(shù)集聯(lián)公司,憑借自主研發(fā)的CXL(Compute Express Link)協(xié)議IP,引領(lǐng)行業(yè)前沿,成功研發(fā)出全球首款CXL多級網(wǎng)絡(luò)交換機(又名CXL Multi-level Networking Switch,簡稱“CMNS”)參考設(shè)計。
2024-07-31 13:04:361859

IBM關(guān)閉中國研發(fā)部門

IBM近期宣布了一項重大戰(zhàn)略調(diào)整,決定將其在中國系統(tǒng)實驗室的基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)研發(fā)工作全面撤出,并轉(zhuǎn)移至海外其他IBM基礎(chǔ)設(shè)施基地。這一決定背后,是中國市場近年來基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)面臨的挑戰(zhàn)與下滑趨勢。為更好地把握全球市場機遇,IBM作出了將資源重新配置至更接近客戶需求地區(qū)的艱難抉擇。
2024-08-27 15:58:21981

TDK成功研發(fā)出用于神經(jīng)形態(tài)設(shè)備的自旋憶阻器

TDK公司宣布其已成功研發(fā)出一款超低能耗的神經(jīng)形態(tài)元件--自旋憶阻器。通過模擬人腦高效節(jié)能的運行模式,該元件可將人工智能(AI)應(yīng)用的能耗降至傳統(tǒng)設(shè)備的百分之一。與法國研究機構(gòu)原子能和替代能源
2024-10-14 11:00:461305

東風汽車已成功研發(fā)出三款車規(guī)級芯片

日前,東風汽車研發(fā)總院智能化總師張凡武強調(diào),對于那些難以被替代的芯片,尤其是MCU和專用芯片,更應(yīng)加速國產(chǎn)替代的步伐,視其為國產(chǎn)芯片替代工作的重中之重。據(jù)悉,東風汽車已成功研發(fā)出三款車規(guī)級芯片,填補
2024-10-22 16:31:131638

晶升股份研發(fā)出可視化8英寸電阻法SiC單晶爐

 10月26日,晶升股份憑借其在碳化硅領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)引起了市場關(guān)注。據(jù)“證券時報”報道,晶升股份已成功研發(fā)出可視化的8英寸電阻法SiC單晶爐,該設(shè)備能將碳化硅晶體的生長過程變得透明化,使得晶體良率得以提升超過20%,并已順利通過客戶端驗證。
2024-10-29 11:13:331513

IBM如何基于SAP平臺和數(shù)據(jù)推動生成式AI的成功應(yīng)用

“近日,IBM 商業(yè)價值研究院(IBV)與 SAP 研究洞察中心聯(lián)合開展了一項大規(guī)模調(diào)研,覆蓋全球 1200余全球企業(yè)高管,其中 200來自大中華區(qū),以深入洞察組織如何基于 SAP 平臺和數(shù)據(jù)推動生成式 AI 的成功應(yīng)用。
2025-04-17 10:20:26871

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