今天在香港，高通宣布聞泰等廠商成為高通關(guān)鍵伙伴，將首批發(fā)布驍龍X50基帶5G手機。認證為聞泰科技董事長助理的鄧安明MING在微博透露，聞泰不僅會首發(fā)5G手機，還有筆記本電腦以及基于5G的IoT(物
2018-10-23 09:09:49
1077 Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出Qualcomm驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器，使
2016-10-18 13:41:182199 驍龍 X50 5G 新空口調(diào)制解調(diào)器系列預(yù)計將支持于 2019 年上半年商用推出的5G智能手機和網(wǎng)絡(luò)。
2017-10-17 14:16:096001 從驍龍X50到X70，通過回顧高通5G基帶芯片發(fā)展的歷史，我們不難從中梳理5G技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品性能的演進路徑。
2022-03-16 09:30:222211 
高通在香港召開了4G/5G summit（峰會），確定了5G標(biāo)準(zhǔn)以及5G規(guī)劃，國內(nèi)三大運營商都有參與。現(xiàn)在最新消息，高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。據(jù)悉，驍龍X50是高通首款
2018-10-23 09:55:552069 毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD和FDD，支持獨立和非獨立組網(wǎng)模式。 這是繼兩年前，高通推出全球首顆5G基帶芯片X50后，在5G基帶芯片性能上的又一次躍遷。在X50問世并推動第一波全球5G建設(shè)和部署之后，X55的亮相意味著高通的5G基帶產(chǎn)品進一步成熟完善，也意味著在被稱為
2019-02-20 09:08:494868 Sub-6GHz頻段，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。 近段時間，5G基帶芯片密集發(fā)布，此前幾天，高通也宣布推出第二代5G基帶芯片驍龍X55，當(dāng)時電子發(fā)燒友觀察（ID：elecfanscom）發(fā)布過一篇《五大廠商5G基帶芯片全對比》的文章，就已經(jīng)全面介紹了目前全球5G基帶芯片的發(fā)布情況，今天
2019-03-01 11:59:0414848 4G日常網(wǎng)優(yōu)命令5G日常網(wǎng)優(yōu)命令
2021-03-03 08:02:03
5G天線被廣泛使用。2G和3G頻段已經(jīng)很少實用，現(xiàn)在使用較多的大多是4G和5G。有很多客戶對5g天線和4g天線通用都不是很確認，答：明確告訴你，4G和5G天線不能通用，5G天線用到是不能用到4G
2023-05-09 14:26:32
限度地降低DRAM容量增加所帶來的功耗增加。ICMAX LPDDR4X搭配5G 手機，將能使手機功耗降低20%左右，降低手機的發(fā)熱度，提高了手機的續(xù)航能力，待機時間更長。作為與CPU交互的存儲器
2019-08-17 10:10:01
算法到量產(chǎn)需要三年，而展銳的迭代速度目前已經(jīng)和高通不相上下。要追趕高通，就要縮短迭代周期，因此每一個環(huán)節(jié)都需要通力協(xié)作。5G帶來了新的技術(shù)難關(guān) 不同于4G，5G帶來了全新的架構(gòu)，同時也出現(xiàn)了新的技術(shù)
2019-09-17 09:05:06
和華為技術(shù)較強，占據(jù)了高端市場。而在5G時代，四大廠商也率先完成了新一代的5G調(diào)制解調(diào)芯片研發(fā)。一、高通是全球率先研制出5G調(diào)制解調(diào)芯片的廠商2016年10月，高通公司在香港宣布正式推出驍龍X50 5G
2018-10-25 16:16:09
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
驍龍855外掛X50 5G 調(diào)制解調(diào)器是否會引起“功耗過大”的擔(dān)憂成為了不少明年想搶購5G手機用戶的關(guān)注點，不過這個問題暫時還需要明年5G手機上市后才能檢驗。但是，為何曾經(jīng)內(nèi)置在SoC中的調(diào)制解調(diào)器，在5G時代紛紛選擇“分居”了呢？
2021-01-06 07:19:03
無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對于5G手機的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時間晚上，高通對于上述5G手機的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費者也許真的可以在5G手機的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍 ^?^ X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列。基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列性能全面升級
2023-02-28 09:50:58
立(NSA)組網(wǎng)模式，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端。愛立信在5G上早有布局，早在今年6月份，愛立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
高通X50基帶支持800MHz頻譜，分為8x100MHz，如此高的帶寬使得X50基帶速度非?？捎^，高通官方表示X50基帶設(shè)計目標(biāo)是支持5Gbps速率，不過高通官網(wǎng)中并沒有公布X50基帶現(xiàn)在到底能達到多少下行速度。
2016-10-19 18:33:359579 美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）宣布，高通Snapdragon X50讓高通成為業(yè)界首家發(fā)表5G數(shù)據(jù)機芯片組解決方案商業(yè)化的公司，其旨在支援OEM廠商打造下一代蜂巢式終端裝置，并協(xié)助電信營運商展開初期5G試驗和布建。
2016-11-14 10:19:481746 高通在5G芯片研發(fā)方面居于領(lǐng)先地位，其最先開發(fā)出支持1Gbps的X16基帶，也是全球最先開發(fā)出5G基帶驍龍X50，其技術(shù)實力之強毋庸置疑，但是這已無法阻止它在4G和5G標(biāo)準(zhǔn)上話語權(quán)的下降。
2016-11-30 11:54:52940 高通X50基帶已經(jīng)完成了縮小化，并且已經(jīng)在原型機中正常工作。Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，推動全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。
2017-10-17 15:45:001635 此次5G數(shù)據(jù)連接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies實驗室中進行。Qualcomm驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接。
2017-10-17 11:27:24879 今年高通將全面發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò)，真正的商用最快將在2019年，而美國運營商AT&T宣布今年底推出5G網(wǎng)絡(luò)?，F(xiàn)在最新消息，高通將在明年底發(fā)布驍龍850處理器，驍龍850相比驍龍845，最主要的是升級了基帶首款X50，全力支持5G。
2018-04-24 11:37:00935 高通早在2017年初即發(fā)布了5G基帶X50，預(yù)計最快在明年初用于智能手機上，而當(dāng)前它已與多個運營商采用搭載該款芯片的產(chǎn)品進行測試，2017年10月基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。
2018-03-03 16:35:141804 2017年下半年高通發(fā)布曉龍X50 5G基帶芯片。
2018-03-05 13:32:493040 此前，高通發(fā)布X50 5G基帶時，公布了首批5G合作伙伴，其中包括18家全球運營商、19家終端廠商，其中包括小米、OPPO和vivo等。最快明年初，搭載X50基帶的驍龍855就會上市，也就是說即便5G網(wǎng)絡(luò)還未準(zhǔn)備好、手機終端是可以支持的。
2018-07-03 15:08:2612914 今天在香港，高通宣布聞泰等廠商成為高通關(guān)鍵伙伴，將首批發(fā)布驍龍X50基帶5G手機。認證為聞泰科技董事長助理的鄧安明MING在微博透露， 聞泰不僅會首發(fā)5G手機，還有筆記本電腦以及基于5G的IoT（物聯(lián)網(wǎng)）產(chǎn)品。
2018-10-23 10:48:331285 今天高通4G/5G峰會在香港開幕，高通將在2019年采用其驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。
2018-10-24 17:49:158458 資料顯示，驍龍X50是全球首款5G基帶，采用28nm工藝打造，峰值5Gbps，支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻，我國目前規(guī)劃的5G頻段是Sub 6GHz。
2018-10-26 17:09:156707 在高通的5G展會上，已經(jīng)明確表示一加將成為其首批5G終端的合作廠商，一加也曾表示將于明年初推出全新的5G手機，搭載高通的次時代旗艦驍龍8150處理器，同時搭配驍龍X50基帶實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的運行。
2018-11-21 16:46:194749 、LG等在內(nèi)的一大批國內(nèi)外手機廠商都在大會上發(fā)布了首款5G手機，全部采用高通第一代5G解決方案，即驍龍855移動平臺搭配驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器（俗稱“基帶”）。2019年第二季度，搭載這套5G方案
2019-03-01 10:26:104395 在5G基帶芯片方面，目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為的巴龍5000，以及紫光展銳的春藤510。下面我們來看看這幾款5G基帶芯片的最新研發(fā)進展。
2019-03-11 01:49:0011911 提到5G，大多數(shù)人首先想到的是快到難以想象的速度，殊不知，對各個行業(yè)來說，快只是5G應(yīng)用的冰山一角。與2G和3G、4G網(wǎng)絡(luò)相比，5G是一項更加通用的技術(shù)，它為人類社會帶來的革命性代表，以后各行各業(yè)想
2019-08-30 12:37:00531 外掛基帶的問題在于額外占用機身空間、發(fā)熱較高、綜合成本也更貴。此前發(fā)布的高通驍龍X50是業(yè)界第一款5G基帶，采用的還是28nm工藝。從功耗來說，搭載驍龍X50基帶的旗艦機是“耗電大戶”。
2019-03-11 16:30:162928 目前5G基帶領(lǐng)域處于第一梯隊是華為和高通。華為今年1月底推出多模基帶Balong5000（巴龍5000），高通較早推出5G單模基帶驍龍X50。華為的基帶主要自己用。高通則提供給三星、OPPO、vivo、小米、一加、努比亞、聯(lián)想等手機品牌。
2019-04-10 08:57:341144 在今年MWC期間，已有多款支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機與我們見面，但是這些產(chǎn)品的共同點是均采用外掛基帶， 即驍龍855外掛X50、麒麟980外掛Balong 5000，因為驍龍855和麒麟980在SoC層面封裝的都是4G基帶。 外掛基帶的問題在于額外占用機身空間、發(fā)熱較高、綜合成本也更貴。
2019-05-09 09:16:554784 最近，關(guān)于驍龍X50系列NSA 5G手機要全面淘汰的消息甚囂塵上，甚至謠傳NSA 5G手機不是真5G，種種不實消息讓很多真正關(guān)心中國5G進展、關(guān)注科技圈的業(yè)內(nèi)人士痛心疾首。這樣一條明顯不符合邏輯
2019-07-04 14:04:001052 牌照的發(fā)放高通熱烈祝賀，并且表示已經(jīng)做好充分地準(zhǔn)備，全力支持中國5G的商用部署。 一直以來，作為全球通訊業(yè)巨頭的高通，在5G推進方面始終不遺余力。早在2016年高通就發(fā)布了全球首款也是自己第一代5G基帶驍龍X50，提前數(shù)年助力全球?qū)崿F(xiàn)5G測試
2019-06-10 21:53:28478 隨著工信部5G牌照的發(fā)放，2019年成為中國的5G商用元年。早在2016年高通就推出了全球首款10 納米制程的5G基帶驍龍X50，旨在支持合作伙伴打造5G手機和移動終端，并協(xié)助運營商開展早期5G試驗
2019-06-11 23:08:45618 解決方案，也就是5G基帶驍龍X50，旨在幫助手機廠商率先部署自己的5G手機，并協(xié)助運營商開展早期5G試驗。高通5G基帶驍龍X50就是致力于為全球用戶盡早帶來非凡的5G體驗。 開放合作是5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律，高通在中國5G發(fā)展進程中承擔(dān)著賦能和橋梁的重要作
2019-06-14 21:22:18630 X50 5G調(diào)制解調(diào)器、集成式射頻收發(fā)器及高通射頻前端解決方案。事實上，驍龍855+驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的組合已經(jīng)成
2019-07-01 21:32:31482 近來，真假5G的論調(diào)在網(wǎng)上持續(xù)發(fā)酵，NSA非獨立組網(wǎng)被說成是假5G，支持SA獨立組網(wǎng)的才是真5G手機，而采用高通驍龍X50 5G基帶的NSA 5G手機自然而然的成了某些人和錯誤輿論筆下的假5G手機
2019-07-04 21:13:31769 ，業(yè)內(nèi)人士已經(jīng)進行了科普并不存在NSA是假5G，支持SA才是真5G手機之說。目前很多手機都搭載了支持NSA組網(wǎng)的5G基帶高通驍龍X50，毫無疑問都是真5G手機，對用戶來說體驗一致。 當(dāng)前小米、一加、vivo、OPPO、中興等等這些優(yōu)秀的國產(chǎn)手機品牌，正用它們第一
2019-07-05 20:24:57773 ，NSA當(dāng)然不是假5G，NSA和SA都是5G組網(wǎng)模式，沒有真假之分。而且5G組網(wǎng)初期，NSA網(wǎng)絡(luò)用武之地更多。 現(xiàn)在很多產(chǎn)商基于高通驍龍X50打造的NSA制式5G手機就是真5G手機了，即便年底購買了雙模5G手機，使用的網(wǎng)絡(luò)也大多是NSA的，而且二者對現(xiàn)在的用戶體驗來
2019-07-09 21:20:10733 非獨立組網(wǎng)（NSA）作為3GPP通過的5G組網(wǎng)方案，與獨立組網(wǎng)（SA）方式都將長期存在。市面上絕大多數(shù)5G手機都搭載了高通驍龍X50基帶，支持NSA組網(wǎng)，能夠讓消費者率先體驗5G速度。在這些搭載高
2019-07-12 20:40:11708 的5G解決方案，積極推動了全球5G手機的落地和5G大規(guī)模商用部署。 目前，市場上的5G手機絕大多數(shù)都采用了高通5G解決方案，也就是高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器和驍龍855的強勁組合，為用戶帶來第一批5G手機終端產(chǎn)品。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器是一款發(fā)布于2016年
2019-07-19 21:29:47320 ?？梢哉f，高通5G技術(shù)在推動中國5G商用、助力中國廠商引領(lǐng)全球5G潮流方面，起到了重要的橋梁式作用。 早在2018年1月份高通就攜手小米、OPPO、vivo、聯(lián)想、中興等國內(nèi)知名手機品牌共同打造了5G領(lǐng)航計劃，以支持這些手機廠商快速推出基于高通驍龍X5
2019-07-22 22:07:251978 高通驍龍X50 5G基帶，是全球首款在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)全5G數(shù)據(jù)連接的基帶產(chǎn)品，它采用10nm制程工藝打造，支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的5G連接，單模支持NSA 5G組網(wǎng)模式，能夠帶來千兆級的下載速度以及超低時延和超高的可靠性。
2019-09-10 10:54:00804 隨著5G網(wǎng)絡(luò)的搭建，5G手機正在加速趕來。很多消費者都想在今年入手一部5G手機，嘗鮮體驗一下傳說中的5G速度?，F(xiàn)階段推出的眾多5G手機中，大多數(shù)搭載了由高通X50 5G基帶、高通驍龍855 5G芯片
2019-08-22 13:28:00932 芯片和高通5G處理器的組合。隨著我國5G商用之路正式開啟，5G手機也陸續(xù)在中國市場發(fā)布，iQOO Pro 5G手機便是其中之一。 iQOO Pro 5G作為iQOO旗下的首款5G手機，搭載高通驍龍855 Plus旗艦平臺，內(nèi)置市場上最主流的高通5G基帶驍龍X50，它不僅擁有驍龍855 Plus所帶來的澎
2019-08-23 12:53:001081 龍855 5G處理器的強勁組合，無論是性能還是連接速度都會滿足你對5G的所有期待。 此前，國內(nèi)多款搭載高通驍龍X50的5G手機已在海外發(fā)售。小米MIX 3 5G版和OPPO Reno 5G版在瑞士上市，其中OPPO與瑞士電信（Swisscom）合作在瑞士正式發(fā)售OPPO Reno 5G版，成為歐洲首
2019-08-01 20:18:04439 高通很早就推出了驍龍X50基帶，在其看來，5G作為一項廣泛存在的平臺型技術(shù)，可以被幾乎所有行業(yè)所采用，帶來巨大的經(jīng)濟效益和社會效益。 5G對中國、對高通而言，都將是最好的時代。數(shù)據(jù)顯示，5G將會對全球經(jīng)濟產(chǎn)生巨大的影響，在全球
2019-09-05 12:18:00515 旨在用于4G/5G多模移動寬帶和固定無線寬帶終端，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器能夠與集成千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器的高通驍龍處理器搭配，并通過雙連接（dual-connectivity）緊密協(xié)調(diào)配合。千兆級LTE能夠為早期5G網(wǎng)絡(luò)提供一個廣域覆蓋網(wǎng)絡(luò)，因此它將成為5G移動體驗的一個重要支柱。
2019-09-04 08:41:523536 現(xiàn)在的5G，在5G網(wǎng)絡(luò)中，由高通5G芯片驍龍855和高通5G基帶驍龍X50加持下的高通5G手機和終端可以帶來各種領(lǐng)先的移動體驗，改變著人們生活、工作和連接方式。 2019年正是5G元年，所有人都期待著5G商用的提早到來。在加速5G商用普及的道路上，高通是
2019-08-06 21:28:47181 卡頓的5G手機，是不少游戲高手夢寐以求的事情。高通驍龍855 Plus手機處理器能夠和高通X50 5G基帶搭配，不僅為手機帶來頂級的硬件配置，而且能夠支持極速連接的5G體驗，是現(xiàn)階段暢玩手機游戲的必選項。 小米9 Pro搭載了驍龍855 Plus和高通X
2019-09-29 10:58:001957 高通很早就推出了X50基帶產(chǎn)品，并一直致力于推動5G在多個不同層級終端當(dāng)中的普及，以更好地賦能下一代影像、視頻、AI和游戲體驗。
2019-09-19 12:43:00572 高通未公布驍龍865的具體細節(jié)，單從外掛5G基帶推測，很大可能還是5G+4G，畢竟外掛基帶再加上雙5G卡，驍龍865的能耗估計壓不住。
2019-12-04 15:43:003640 作為高通驍龍7系芯片最新的一員，驍龍765G的價值不只是帶來不俗的性能，更是肩負起了普及5G的重任。
2019-12-04 16:27:3411607 高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶，是針對中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001 從官宣海報來看，realme真我X50很有可能有4G版和5G版的區(qū)別，畢竟海報上保留了“5G”的小尾巴，我們不得不作此猜測。由此來看，5G版將搭載驍龍765G處理器，集成5G基帶，支持SA/NSA雙模5G。
2019-12-10 15:01:431398 根據(jù)樣張可以看出，超廣角鏡頭拍攝的照片更有空間縱深感，觀感相當(dāng)出色。而且將圖片下載下來，還能看到realme真我X50 5G的具體參數(shù)。簡單來看，realme 真我X50 5G配備一顆1200萬像素的超廣角鏡頭，這也屬于當(dāng)下的主流水平。
2020-01-03 14:43:593865 正如此前爆料，realme真我X50 5G搭載了高通全新5G SOC驍龍765G，7nm+EUV，整體功耗降低35%，圖形處理性能提升40%，AI的運算能力翻倍。realme還為其配備了全速電競模式，游戲自動預(yù)判優(yōu)化，系統(tǒng)級游戲防卡頓2.0等功能。
2020-01-07 14:43:272203 2499 元的定價讓 realme 真我 X50 一騎絕塵，畢竟是 2500 元以下價位的 5G 雙模手機，高性價比及價格屠夫的稱號算是保住了。雖然驍龍 765G 沒什么可說的，但是 120Hz
2020-01-16 16:28:004810 根據(jù)目前的爆料信息來看，realme真我X50 Pro 5G將搭載高通驍龍865 5G移動平臺，同時這部手機也將標(biāo)配LPDDR5的內(nèi)存，提供頂尖的性能。
2020-02-17 17:54:211275 高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:363574 面對未來5G時代終端產(chǎn)品對于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求，移動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:555057 2月26日消息，據(jù)國外媒體報道，在推出X50、X55兩代5G基帶芯片之后，高通公司在上周推出了他們的第三代5G基帶芯片X60，而在當(dāng)?shù)貢r間周二，高通是公布了這一款5G基帶芯片的更多細節(jié)信息。
2020-02-26 15:33:445098 首款集成高通5G基帶一直都是很多朋友所關(guān)心的，雖然高通5G集成基帶并沒有應(yīng)用在老大哥驍龍865身上，但高通驍龍765/765G搭載了，擄獲了大批中端市場消費者，為手機帶來更好的體驗。
2020-07-06 14:45:03915 高通是一家十分重視5G信號技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的企業(yè)。在前段時間，高通先推出了一款驍龍X50手機，接著又推出了一款驍龍X55手機，并且得到了很多消費者們的青睞。
2020-07-06 15:04:172388 今年1月初，realme發(fā)布了旗下首款5G智能手機真我X50 5G（搭載驍龍765G移動平臺），標(biāo)志著realme正式邁入5G時代，2499元的起始售價完美詮釋了其5G普及者的角色。 隨著高通旗艦級
2020-08-25 11:25:177713 
5G正在為各行各業(yè)帶來機遇和變革。在智能手機上，更快速、低時延的5G連接，讓云游戲、超清視頻直播和在線播放成為可能。 我們在今年9月推出了高通驍龍750G 5G移動平臺，以面向全球的5G能力，出色
2020-11-23 16:02:306309 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點的問題莫過于外掛設(shè)計的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 10:00:057667 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點的問題莫過于外掛設(shè)計的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。 今年的驍龍888不但有全新的名字，也
2020-12-04 10:24:339356 高通目前正式端出了他們新一代的旗艦級5G SoC平臺驍龍888。這一5G SoC移動平臺通過全集成的方式內(nèi)置了當(dāng)前性能最強的5G基帶驍龍X60，是現(xiàn)階段最頂級的集成式5G SoC，并且驍龍888憑借
2020-12-04 13:12:363410 配置。 從2017年的MWC展會期間，高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開始，到高通驍龍888所搭載的最先進的5G基帶產(chǎn)品——驍龍X60。時至今日，高通5G基帶，已經(jīng)走過了三代，高通5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一代高通5G基帶，都成為當(dāng)時旗艦手機的標(biāo)準(zhǔn)配置。
2020-12-10 11:03:393260 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G
2020-12-10 15:17:011674 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G
2020-12-10 16:17:553120 高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布,都是高通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。 作為一家國際頂級
2020-12-11 14:49:372285 高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布，都是高通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:159735 有目共睹，高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60，更是憑借出色的性能表現(xiàn)，持續(xù)為5G終端釋放無限潛能輸出“原動力”。 高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品，無論是性能還是連接都堪稱現(xiàn)階段5G手機芯片領(lǐng)域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:251563 等性能方面全方位提升，而且高通5G芯片驍龍888與高通最新5G基帶芯片驍龍X60集成，代表了當(dāng)下5G芯片連接性能的巔峰。 一直以來，驍龍8系旗艦平臺，憑借頂級的性能為消費者所熟知，8在高通這里代表的就是極致。高通5G芯片驍龍888是迄今為止高通最先進的移動平
2020-12-17 15:08:582705 5G通信網(wǎng)絡(luò)的普及，對全球科技產(chǎn)業(yè)來說都是一次難得的機遇。從全球第一款5G基帶芯片高通驍龍X50開始，5G逐漸走入我們每個人的生活，到2020年初，第三代高通5G芯片驍龍X60發(fā)布，高通一步步推動著
2020-12-30 15:26:171381 作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中，支撐手機廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機。
2021-01-19 14:01:455080 龍888集成了第三代高通5G基帶驍龍X60，搭載這款高通5G芯片的手機目前已經(jīng)陸續(xù)上市，引發(fā)了科技圈的廣泛關(guān)注。 高通驍龍888這款5G芯片，整合了高通5G基帶芯片——驍龍X60，將整個5G行業(yè)的連接體驗又提升到了一個前所未有的新高度。高通所
2021-01-22 11:29:432216 隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的不斷擴大，2021年注定是5G智能終端大爆發(fā)的一年。高通驍龍888 5G芯片，集成了全球領(lǐng)先的5G解決方案——高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng)，憑借強大的性能以及領(lǐng)跑業(yè)界的5G
2021-02-04 11:39:172820 驍龍每一款芯片，自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料，驍龍888一經(jīng)發(fā)布，立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶，也再次走進了人們的視野，高通5G基帶驍龍X60強大的性能
2021-02-04 11:57:188130 2016年10月，高通發(fā)布了全球第一款5G基帶，正式拉開了5G商用的序幕。2019年，5G商用元年開啟，一大波搭載第一代高通5G基帶驍龍X50的手機加速了5G發(fā)展進程。時至今日，5G已經(jīng)進入
2021-02-05 11:12:532338 2月9日，高通發(fā)布了驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）及射頻系統(tǒng)。驍龍X65是全球首款采用4nm工藝制程的基帶，也是全球首個支持10Gbps 5G速率、首個符合3GPP Release 16規(guī)范
2021-02-18 15:49:353279 現(xiàn)在距離iPhone 12系列發(fā)布才剛剛過去小半年，而有關(guān)于iPhone 13的爆料就已經(jīng)出現(xiàn)在我們身邊。近日有外媒報道稱，iPhone 13系列或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">高通的驍龍X60 5G基帶，而三星則負責(zé)制造這款基帶芯片。
2021-02-25 11:14:284849 的基礎(chǔ)技術(shù)支撐。 驍龍X55是高通推出的第二代5G基帶及射頻系統(tǒng)，面向全球5G部署而設(shè)計。驍龍X55 5G基帶采用7納米工藝制程，支持2G到5G多模，支持毫米波和Sub-6GHz在內(nèi)的全球主要5G頻段
2021-02-28 09:47:542189 新旗艦機型幾乎都選擇了高通驍龍888 5G處理器作為性能內(nèi)核，不僅帶來了安卓陣營極佳的性能表現(xiàn)，而且，驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶，也提供了無與倫比的5G連接能力。 驍龍888此次集成的高通驍龍X60 5G基帶和射頻系統(tǒng)，優(yōu)勢不僅是速度。驍龍X60還支持
2021-04-09 16:27:352549 大量終端產(chǎn)品上發(fā)光發(fā)熱的5G基帶，我們對其先進的5G連接性能已經(jīng)深有體會。高通驍龍X60 5G基帶及射頻系統(tǒng)，突破性地帶來了全球首個5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案支持
2021-05-20 17:08:332390 圖片或者 3 個視頻。并且支持最新第六代高通 AI 引擎還有高通 Hexagon 770 處理器，驍龍 778G 集成驍龍 X53 5G 調(diào)制解
2021-05-21 14:38:076254 寬帶的超級連接，無線通信將有能力支撐目前消費級的所有超大帶寬應(yīng)用。而且高通驍龍X65 5G基帶同時支持Sub-6和毫米波頻段，尤其是與第4代高通QTM545毫米波天線模組搭配，驍龍X65 5G基帶
2021-05-21 17:21:30869 
信號連接問題，而讓自己處于5G失聯(lián)狀態(tài)。消費者都希望自己的智能手機能夠帶來更加出色的5G連接能力，以便我們更好地體會5G帶來的極速連接體驗。而目前能夠帶來最出色5G體驗的手機處理器，應(yīng)該是非高通驍龍
2021-05-25 16:26:27570 ? 驍龍X65作為高通第四代5G基帶芯片，不僅延續(xù)了上一代產(chǎn)品的優(yōu)勢，而且還是全球首個符合Rel.16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，并首次實現(xiàn)了對10Gbps 5G傳輸速率的支持。另外，驍龍X65還帶
2021-08-26 16:45:19904 
最新款驍龍X75于2023年2月問世，改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點，對比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5G收發(fā)器，節(jié)省了電路板空間25%且降低了功耗20%。
2024-01-15 13:55:272091
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