今天在香港，高通宣布聞泰等廠商成為高通關(guān)鍵伙伴，將首批發(fā)布驍龍X50基帶5G手機(jī)。認(rèn)證為聞泰科技董事長助理的鄧安明MING在微博透露，聞泰不僅會(huì)首發(fā)5G手機(jī)，還有筆記本電腦以及基于5G的IoT(物
2018-10-23 09:09:49
1077 10月15日消息，高通正式宣布，驍龍X50 5G基帶升級(jí)版驍龍X55將在2020年商用，目前它已經(jīng)被超過30家OEM廠商采用，以支持商用5G固定無線接入（FWA）CPE終端自2020年開始發(fā)布
2019-10-15 09:35:186969 Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出Qualcomm驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器，使
2016-10-18 13:41:182199 驍龍 X50 5G 新空口調(diào)制解調(diào)器系列預(yù)計(jì)將支持于 2019 年上半年商用推出的5G智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)。
2017-10-17 14:16:096001 從驍龍X50到X70，通過回顧高通5G基帶芯片發(fā)展的歷史，我們不難從中梳理5G技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品性能的演進(jìn)路徑。
2022-03-16 09:30:222211 
高通在香港召開了4G/5G summit（峰會(huì)），確定了5G標(biāo)準(zhǔn)以及5G規(guī)劃，國內(nèi)三大運(yùn)營商都有參與?，F(xiàn)在最新消息，高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。據(jù)悉，驍龍X50是高通首款
2018-10-23 09:55:552069 手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了5G信令及數(shù)據(jù)調(diào)試?！币患遗琶麌鴥?nèi)前四的國產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)負(fù)責(zé)人如是說。手機(jī)廠商目前是5G商用布局中最為激進(jìn)的陣營。8月28日，OPPO利用了一部改用了高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器的R15手機(jī)
2018-09-18 18:51:04
5G的應(yīng)用離不開芯片，而對(duì)消費(fèi)者日常使用息息相關(guān)的5G終端設(shè)備，尤其是5G手機(jī)來說，最關(guān)鍵的是5G基帶芯片。有了基帶芯片才能實(shí)現(xiàn)5G的通信，也意味著很快基于這個(gè)芯片的終端產(chǎn)品就會(huì)進(jìn)入到我們的生活中了
2019-09-17 09:05:06
和華為技術(shù)較強(qiáng)，占據(jù)了高端市場(chǎng)。而在5G時(shí)代，四大廠商也率先完成了新一代的5G調(diào)制解調(diào)芯片研發(fā)。一、高通是全球率先研制出5G調(diào)制解調(diào)芯片的廠商2016年10月，高通公司在香港宣布正式推出驍龍X50 5G
2018-10-25 16:16:09
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
X55和天線模組等產(chǎn)品，為即將到了的5G大市場(chǎng)做好了充分的準(zhǔn)備，讓我們透過這次發(fā)布會(huì)，了解無線巨頭高通的5G硬實(shí)力。
2020-12-18 07:51:00
驍龍855外掛X50 5G 調(diào)制解調(diào)器是否會(huì)引起“功耗過大”的擔(dān)憂成為了不少明年想搶購5G手機(jī)用戶的關(guān)注點(diǎn)，不過這個(gè)問題暫時(shí)還需要明年5G手機(jī)上市后才能檢驗(yàn)。但是，為何曾經(jīng)內(nèi)置在SoC中的調(diào)制解調(diào)器，在5G時(shí)代紛紛選擇“分居”了呢？
2021-01-06 07:19:03
無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上，高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
和通采用驍龍X75和X72領(lǐng)先的功能開發(fā)模組產(chǎn)品。驍龍X75和X72在Sub-6GHz和毫米波技術(shù)方面無可比擬的性能和功效，將助力開啟5G在包括FWA、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等全部主要行業(yè)的下一階段演進(jìn)?！睆V和通IoT
2023-02-28 09:50:58
立(NSA)組網(wǎng)模式，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測(cè)試終端。愛立信在5G上早有布局，早在今年6月份，愛立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
高通X50基帶支持800MHz頻譜，分為8x100MHz，如此高的帶寬使得X50基帶速度非?？捎^，高通官方表示X50基帶設(shè)計(jì)目標(biāo)是支持5Gbps速率，不過高通官網(wǎng)中并沒有公布X50基帶現(xiàn)在到底能達(dá)到多少下行速度。
2016-10-19 18:33:359579 美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）宣布，高通Snapdragon X50讓高通成為業(yè)界首家發(fā)表5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片組解決方案商業(yè)化的公司，其旨在支援OEM廠商打造下一代蜂巢式終端裝置，并協(xié)助電信營運(yùn)商展開初期5G試驗(yàn)和布建。
2016-11-14 10:19:481746 高通X50基帶已經(jīng)完成了縮小化，并且已經(jīng)在原型機(jī)中正常工作。Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，推動(dòng)全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時(shí)加快為消費(fèi)者提供支持5G新空口的移動(dòng)終端。
2017-10-17 15:45:001635 在手機(jī)處理器中，高通無疑占領(lǐng)了最有利的市場(chǎng)，擁有多項(xiàng)通信技術(shù)專利，讓其成為行業(yè)的壟斷者，而旗下每發(fā)布一款新的驍龍處理器，都備受關(guān)注。前段時(shí)間，高通在香港舉辦的技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了新的驍龍處理器以及新的基帶。同時(shí)還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。
2017-12-01 09:50:18243239 
今年高通將全面發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò)，真正的商用最快將在2019年，而美國運(yùn)營商AT&T宣布今年底推出5G網(wǎng)絡(luò)。現(xiàn)在最新消息，高通將在明年底發(fā)布驍龍850處理器，驍龍850相比驍龍845，最主要的是升級(jí)了基帶首款X50，全力支持5G。
2018-04-24 11:37:00935 高通早在2017年初即發(fā)布了5G基帶X50，預(yù)計(jì)最快在明年初用于智能手機(jī)上，而當(dāng)前它已與多個(gè)運(yùn)營商采用搭載該款芯片的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，2017年10月基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。
2018-03-03 16:35:141804 2017年下半年高通發(fā)布曉龍X50 5G基帶芯片。
2018-03-05 13:32:493040 此前，高通發(fā)布X50 5G基帶時(shí)，公布了首批5G合作伙伴，其中包括18家全球運(yùn)營商、19家終端廠商，其中包括小米、OPPO和vivo等。最快明年初，搭載X50基帶的驍龍855就會(huì)上市，也就是說即便5G網(wǎng)絡(luò)還未準(zhǔn)備好、手機(jī)終端是可以支持的。
2018-07-03 15:08:2612914 今天高通4G/5G峰會(huì)在香港開幕，高通將在2019年采用其驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。
2018-10-24 17:49:158458 資料顯示，驍龍X50是全球首款5G基帶，采用28nm工藝打造，峰值5Gbps，支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻，我國目前規(guī)劃的5G頻段是Sub 6GHz。
2018-10-26 17:09:156707 在高通的5G展會(huì)上，已經(jīng)明確表示一加將成為其首批5G終端的合作廠商，一加也曾表示將于明年初推出全新的5G手機(jī)，搭載高通的次時(shí)代旗艦驍龍8150處理器，同時(shí)搭配驍龍X50基帶實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)行。
2018-11-21 16:46:194749 12月6日，在2018中國移動(dòng)合作伙伴大會(huì)上，小米首次展出旗下首款5G手機(jī)小米MIX 3 5G版。作為業(yè)界首批5G手機(jī)，小米MIX 3 5G版搭載剛剛發(fā)布的高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍855及X50 5G調(diào)制解調(diào)器，下載速度最高可達(dá)2Gbps。
2018-12-06 14:45:471479 高通早在2年前就發(fā)布了它的5G基帶X50，這兩年一直都在完善這款基帶，直到這次率先拿出整合了5G基帶的手機(jī)SOC驍龍855，這凸顯出它的謹(jǐn)慎態(tài)度，以往高通往往是提前一年發(fā)布新的基帶然后在下一年就將其整合到手機(jī)芯片當(dāng)中，而X50基帶則花了它近兩年時(shí)間。
2018-12-07 08:46:173627 作為業(yè)界首批5G手機(jī)，小米MIX 3 5G版搭載剛剛發(fā)布的高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍855及X50 5G調(diào)制解調(diào)器，下載速度最高可達(dá)2Gbps。小米還在現(xiàn)場(chǎng)向公眾展示了5G上網(wǎng)瀏覽、在線視頻直播等常見應(yīng)用場(chǎng)景。
2018-12-07 13:42:144718 芯片，驍龍 855 芯片加上支持 5G 連接的 X50 調(diào)制解調(diào)器。高通表示，這個(gè)新平臺(tái)將支持 5G 網(wǎng)
2019-01-04 16:55:02401 進(jìn)入2019年，5G的腳步越來越近，相關(guān)供應(yīng)商加快備戰(zhàn)5G。昨日，智能終端龍頭聞泰科技在上證e互動(dòng)平臺(tái)上回答投資者提問時(shí)表示，聞泰科技將首批發(fā)布高通驍龍X50基帶5G手機(jī)，并成為全球第一家簽約高通驍龍X55基帶license的ODM廠商。目前公司的5G產(chǎn)品正在研發(fā)當(dāng)中，預(yù)計(jì)2019年全球首發(fā)上市。
2019-01-05 10:35:474004 MWC2019大會(huì)上，小米發(fā)布了自家首款5G手機(jī)“小米MIX35G”。該機(jī)維持了小米MIX3的整體設(shè)計(jì)和規(guī)格，處理器從驍龍845升級(jí)為驍龍855，并加入驍龍X50獨(dú)立基帶，實(shí)現(xiàn)了對(duì)5G的支持。
2019-02-27 15:45:314644 、LG等在內(nèi)的一大批國內(nèi)外手機(jī)廠商都在大會(huì)上發(fā)布了首款5G手機(jī)，全部采用高通第一代5G解決方案，即驍龍855移動(dòng)平臺(tái)搭配驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器（俗稱“基帶”）。2019年第二季度，搭載這套5G方案
2019-03-01 10:26:104395 在5G基帶芯片方面，目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為的巴龍5000，以及紫光展銳的春藤510。下面我們來看看這幾款5G基帶芯片的最新研發(fā)進(jìn)展。
2019-03-11 01:49:0011911 外掛基帶的問題在于額外占用機(jī)身空間、發(fā)熱較高、綜合成本也更貴。此前發(fā)布的高通驍龍X50是業(yè)界第一款5G基帶，采用的還是28nm工藝。從功耗來說，搭載驍龍X50基帶的旗艦機(jī)是“耗電大戶”。
2019-03-11 16:30:162928 目前5G基帶領(lǐng)域處于第一梯隊(duì)是華為和高通。華為今年1月底推出多模基帶Balong5000（巴龍5000），高通較早推出5G單模基帶驍龍X50。華為的基帶主要自己用。高通則提供給三星、OPPO、vivo、小米、一加、努比亞、聯(lián)想等手機(jī)品牌。
2019-04-10 08:57:341144 我們先來看通信芯片的霸主高通。高通早在2016年就搶先發(fā)布了5G基帶芯片X50，這也是最早商用，以及公布合作品牌最多的5G芯片，包括三星、小米、OPPO、LG、中興、聯(lián)想在內(nèi)的主流手機(jī)廠商都在本次
2019-04-16 14:10:3123417 
在今年MWC期間，已有多款支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)與我們見面，但是這些產(chǎn)品的共同點(diǎn)是均采用外掛基帶， 即驍龍855外掛X50、麒麟980外掛Balong 5000，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">驍龍855和麒麟980在SoC層面封裝的都是4G基帶。 外掛基帶的問題在于額外占用機(jī)身空間、發(fā)熱較高、綜合成本也更貴。
2019-05-09 09:16:554784 最近，關(guān)于驍龍X50系列NSA 5G手機(jī)要全面淘汰的消息甚囂塵上，甚至謠傳NSA 5G手機(jī)不是真5G，種種不實(shí)消息讓很多真正關(guān)心中國5G進(jìn)展、關(guān)注科技圈的業(yè)內(nèi)人士痛心疾首。這樣一條明顯不符合邏輯
2019-07-04 14:04:001052 牌照的發(fā)放高通熱烈祝賀，并且表示已經(jīng)做好充分地準(zhǔn)備，全力支持中國5G的商用部署。 一直以來，作為全球通訊業(yè)巨頭的高通，在5G推進(jìn)方面始終不遺余力。早在2016年高通就發(fā)布了全球首款也是自己第一代5G基帶驍龍X50，提前數(shù)年助力全球?qū)崿F(xiàn)5G測(cè)試
2019-06-10 21:53:28478 和部署。如今，已經(jīng)有多家國產(chǎn)手機(jī)廠商采用驍龍X50這款5G基帶打造了自己的5G手機(jī)產(chǎn)品，搶占5G手機(jī)發(fā)展的先機(jī)。在全球5G進(jìn)入商用部署的關(guān)鍵期，中國5G產(chǎn)業(yè)堅(jiān)持自主創(chuàng)新和開放合作相結(jié)合的發(fā)展理念，取得了令世人矚目的成績(jī)。 高通作為移動(dòng)通訊行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，
2019-06-11 23:08:45618 解決方案，也就是5G基帶驍龍X50，旨在幫助手機(jī)廠商率先部署自己的5G手機(jī)，并協(xié)助運(yùn)營商開展早期5G試驗(yàn)。高通5G基帶驍龍X50就是致力于為全球用戶盡早帶來非凡的5G體驗(yàn)。 開放合作是5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律，高通在中國5G發(fā)展進(jìn)程中承擔(dān)著賦能和橋梁的重要作
2019-06-14 21:22:18630 X50 5G調(diào)制解調(diào)器、集成式射頻收發(fā)器及高通射頻前端解決方案。事實(shí)上，驍龍855+驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的組合已經(jīng)成
2019-07-01 21:32:31482 今年上半年，基于高通X50調(diào)制解調(diào)器的多款5G手機(jī)在全球市場(chǎng)陸續(xù)發(fā)布，中國自主品牌的5G手機(jī)正向世界展示著未來極速的5G手機(jī)體驗(yàn)。可是，近來一些關(guān)于X50單模5G手機(jī)從2020年起就不能繼續(xù)
2019-07-02 21:46:48452 近日，有日媒發(fā)現(xiàn)，索尼移動(dòng)發(fā)布了J801055.0.B.0.473的內(nèi)核源代碼，而根據(jù)自述文件，XperiaJ8910 代號(hào)為“Horus”，XperiaJ8010代號(hào)為“Sphinx”，都搭載了驍龍855和驍龍X50 5G基帶，也就是說，將支持5G網(wǎng)絡(luò)。
2019-07-01 08:56:4310115 近來，真假5G的論調(diào)在網(wǎng)上持續(xù)發(fā)酵，NSA非獨(dú)立組網(wǎng)被說成是假5G，支持SA獨(dú)立組網(wǎng)的才是真5G手機(jī)，而采用高通驍龍X50 5G基帶的NSA 5G手機(jī)自然而然的成了某些人和錯(cuò)誤輿論筆下的假5G手機(jī)
2019-07-04 21:13:31769 ，業(yè)內(nèi)人士已經(jīng)進(jìn)行了科普并不存在NSA是假5G，支持SA才是真5G手機(jī)之說。目前很多手機(jī)都搭載了支持NSA組網(wǎng)的5G基帶高通驍龍X50，毫無疑問都是真5G手機(jī)，對(duì)用戶來說體驗(yàn)一致。 當(dāng)前小米、一加、vivo、OPPO、中興等等這些優(yōu)秀的國產(chǎn)手機(jī)品牌，正用它們第一
2019-07-05 20:24:57773 ，NSA當(dāng)然不是假5G，NSA和SA都是5G組網(wǎng)模式，沒有真假之分。而且5G組網(wǎng)初期，NSA網(wǎng)絡(luò)用武之地更多。 現(xiàn)在很多產(chǎn)商基于高通驍龍X50打造的NSA制式5G手機(jī)就是真5G手機(jī)了，即便年底購買了雙模5G手機(jī)，使用的網(wǎng)絡(luò)也大多是NSA的，而且二者對(duì)現(xiàn)在的用戶體驗(yàn)來
2019-07-09 21:20:10733 通驍龍X50的5G終端的使用周期內(nèi)，NSA組網(wǎng)都不會(huì)退出，當(dāng)然能夠長期體驗(yàn)5G服務(wù)。 不過近期在網(wǎng)絡(luò)上，突然有很多人不厭其煩的發(fā)布明年運(yùn)營商將不再支持NSA組網(wǎng)的不實(shí)信息。難道明年就切換到SA組網(wǎng)，搭載了高通驍龍X50基帶的5G手機(jī)明年就不能用了嗎？其實(shí)了解通訊
2019-07-12 20:40:11708 基帶芯片分別有高通驍龍X50、華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70，我們可以從今年初的MWC展會(huì)官方實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)中了解它們的區(qū)別。首先高通驍龍X50僅支持單模，而且實(shí)際下行速率只有2.35Gbps左右，而巴龍5000下行速率為3.2Gbps，支持雙模；令人意外的是，聯(lián)發(fā)科
2019-07-19 09:42:03793 的5G解決方案，積極推動(dòng)了全球5G手機(jī)的落地和5G大規(guī)模商用部署。 目前，市場(chǎng)上的5G手機(jī)絕大多數(shù)都采用了高通5G解決方案，也就是高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器和驍龍855的強(qiáng)勁組合，為用戶帶來第一批5G手機(jī)終端產(chǎn)品。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器是一款發(fā)布于2016年
2019-07-19 21:29:47320 ?？梢哉f，高通5G技術(shù)在推動(dòng)中國5G商用、助力中國廠商引領(lǐng)全球5G潮流方面，起到了重要的橋梁式作用。 早在2018年1月份高通就攜手小米、OPPO、vivo、聯(lián)想、中興等國內(nèi)知名手機(jī)品牌共同打造了5G領(lǐng)航計(jì)劃，以支持這些手機(jī)廠商快速推出基于高通驍龍X5
2019-07-22 22:07:251978 高通驍龍X50 5G基帶，是全球首款在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)全5G數(shù)據(jù)連接的基帶產(chǎn)品，它采用10nm制程工藝打造，支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的5G連接，單模支持NSA 5G組網(wǎng)模式，能夠帶來千兆級(jí)的下載速度以及超低時(shí)延和超高的可靠性。
2019-09-10 10:54:00804 早就有傳言說5G的發(fā)熱量會(huì)比較嚴(yán)重，那么采用高通5G解決方案的5G手機(jī)在發(fā)熱方面會(huì)有怎樣的表現(xiàn)呢？首先，高通5G方案采用了現(xiàn)階段安卓陣營最頂級(jí)的旗艦芯片驍龍855、855 Plus，7nm的先進(jìn)
2019-09-16 12:42:0025541 隨著5G網(wǎng)絡(luò)的搭建，5G手機(jī)正在加速趕來。很多消費(fèi)者都想在今年入手一部5G手機(jī)，嘗鮮體驗(yàn)一下傳說中的5G速度?，F(xiàn)階段推出的眾多5G手機(jī)中，大多數(shù)搭載了由高通X50 5G基帶、高通驍龍855 5G芯片
2019-08-22 13:28:00932 芯片和高通5G處理器的組合。隨著我國5G商用之路正式開啟，5G手機(jī)也陸續(xù)在中國市場(chǎng)發(fā)布，iQOO Pro 5G手機(jī)便是其中之一。 iQOO Pro 5G作為iQOO旗下的首款5G手機(jī)，搭載高通驍龍855 Plus旗艦平臺(tái)，內(nèi)置市場(chǎng)上最主流的高通5G基帶驍龍X50，它不僅擁有驍龍855 Plus所帶來的澎
2019-08-23 12:53:001081 相信不少朋友自從中國5G商用牌照正式發(fā)放以來，便翹首期待著購買生平第一款5G手機(jī)了。最近，好消息終于來了，8月開始就會(huì)有一大批5G手機(jī)接踵而至，這些5G手機(jī)幾乎都選擇了高通5G基帶驍龍X50配合高驍
2019-08-01 20:18:04439 高通很早就推出了驍龍X50基帶，在其看來，5G作為一項(xiàng)廣泛存在的平臺(tái)型技術(shù)，可以被幾乎所有行業(yè)所采用，帶來巨大的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。 5G對(duì)中國、對(duì)高通而言，都將是最好的時(shí)代。數(shù)據(jù)顯示，5G將會(huì)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生巨大的影響，在全球
2019-09-05 12:18:00515 卡頓的5G手機(jī)，是不少游戲高手夢(mèng)寐以求的事情。高通驍龍855 Plus手機(jī)處理器能夠和高通X50 5G基帶搭配，不僅為手機(jī)帶來頂級(jí)的硬件配置，而且能夠支持極速連接的5G體驗(yàn)，是現(xiàn)階段暢玩手機(jī)游戲的必選項(xiàng)。 小米9 Pro搭載了驍龍855 Plus和高通X
2019-09-29 10:58:001957 高通很早就推出了X50基帶產(chǎn)品，并一直致力于推動(dòng)5G在多個(gè)不同層級(jí)終端當(dāng)中的普及，以更好地賦能下一代影像、視頻、AI和游戲體驗(yàn)。
2019-09-19 12:43:00572 5G網(wǎng)絡(luò)的誕生是一場(chǎng)技術(shù)革命，全球市場(chǎng)對(duì)5G都展現(xiàn)出了巨大的熱情。第一代驍龍X50高通5G基帶在多年前的發(fā)布，就是為了迎接5G的來臨。在中國，無論是從5G基站的建設(shè)速度，還是從5G手機(jī)的推出等方面
2019-09-27 11:33:002370 高通雙模5G芯片發(fā)布在即，各大手機(jī)廠商也紛紛對(duì)于即將到來的5G機(jī)型進(jìn)行官宣，比如realme也正式官宣旗下首款5G手機(jī)——realme真我X50。作為一個(gè)新銳品牌，realme能夠成為首批搭載高通雙模5G芯片的品牌，其品牌實(shí)力顯然已經(jīng)得到合作廠商的高度認(rèn)可。
2019-11-27 16:23:524784 北京時(shí)間2019年12月4日，高通在美國夏威夷正式發(fā)布8系最新旗艦級(jí)處理器驍龍865，新處理器性能將側(cè)重5G與AI方面的表現(xiàn)。高通在今天的官方新聞稿中官宣了vivo和iQOO將首批搭載驍龍5G移動(dòng)
2019-12-04 16:03:422396 高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶，是針對(duì)中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001 從官宣海報(bào)來看，realme真我X50很有可能有4G版和5G版的區(qū)別，畢竟海報(bào)上保留了“5G”的小尾巴，我們不得不作此猜測(cè)。由此來看，5G版將搭載驍龍765G處理器，集成5G基帶，支持SA/NSA雙模5G。
2019-12-10 15:01:431398 1月7日下午，realme在北京發(fā)布旗下首款5G手機(jī)realme真我X50 5G。
2020-01-07 15:51:433710 此前就有消息透露，黑鯊游戲手機(jī)3 5G將搭載高通驍龍865+X55基帶組合，實(shí)現(xiàn)高性能和5G網(wǎng)絡(luò)，支持SA/NSA組網(wǎng)方式。
2020-01-10 14:07:293377 根據(jù)目前的爆料信息來看，realme真我X50 Pro 5G將搭載高通驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)，同時(shí)這部手機(jī)也將標(biāo)配LPDDR5的內(nèi)存，提供頂尖的性能。
2020-02-17 17:54:211275 高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對(duì)5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報(bào)道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:363574 面對(duì)未來5G時(shí)代終端產(chǎn)品對(duì)于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求，移動(dòng)處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:555057 由于MWC大會(huì)取消，高通2月26日的發(fā)布會(huì)也改為線上舉行。在這次發(fā)布會(huì)上，高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶，宣布驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用，有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開發(fā)中。
2020-02-26 15:26:133012 高通是一家十分重視5G信號(hào)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的企業(yè)。在前段時(shí)間，高通先推出了一款驍龍X50手機(jī)，接著又推出了一款驍龍X55手機(jī)，并且得到了很多消費(fèi)者們的青睞。
2020-07-06 15:04:172389 今年1月初，realme發(fā)布了旗下首款5G智能手機(jī)真我X50 5G（搭載驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)），標(biāo)志著realme正式邁入5G時(shí)代，2499元的起始售價(jià)完美詮釋了其5G普及者的角色。 隨著高通旗艦級(jí)
2020-08-25 11:25:177713 
2020年12月2日——2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，realme成為首批搭載全新高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)的廠商之一。realme CEO李炳忠在講話中表示，高通一直是realme最重要的合作
2020-12-02 14:55:072258 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 10:00:057667 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。 今年的驍龍888不但有全新的名字，也
2020-12-04 10:24:339356 配置。 從2017年的MWC展會(huì)期間，高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開始，到高通驍龍888所搭載的最先進(jìn)的5G基帶產(chǎn)品——驍龍X60。時(shí)至今日，高通5G基帶，已經(jīng)走過了三代，高通5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一代高通5G基帶，都成為當(dāng)時(shí)旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。
2020-12-10 11:03:393260 基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠合作，積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機(jī)廠商開展
2020-12-10 15:17:011674 基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠合作，積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機(jī)廠商開展
2020-12-10 16:17:553120 高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布,都是高通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。 作為一家國際頂級(jí)
2020-12-11 14:49:372285 高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布，都是高通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:159735 有目共睹，高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60，更是憑借出色的性能表現(xiàn)，持續(xù)為5G終端釋放無限潛能輸出“原動(dòng)力”。 高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品，無論是性能還是連接都堪稱現(xiàn)階段5G手機(jī)芯片領(lǐng)域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:251563 等性能方面全方位提升，而且高通5G芯片驍龍888與高通最新5G基帶芯片驍龍X60集成，代表了當(dāng)下5G芯片連接性能的巔峰。 一直以來，驍龍8系旗艦平臺(tái)，憑借頂級(jí)的性能為消費(fèi)者所熟知，8在高通這里代表的就是極致。高通5G芯片驍龍888是迄今為止高通最先進(jìn)的移動(dòng)平
2020-12-17 15:08:582705 擴(kuò)展5G布局，高通便是其中之一。 ? 作為領(lǐng)先的無線通信技術(shù)及半導(dǎo)體廠商，高通一直在積極引領(lǐng)著5G之路。很多消費(fèi)者對(duì)高通5G技術(shù)的認(rèn)知，都是從全球第一款5G基帶——高通驍龍X50開始的。早在2018年高通公司便聯(lián)合小米、OPPO、vivo、一加等共
2020-12-26 10:00:131293 5G通信網(wǎng)絡(luò)的普及，對(duì)全球科技產(chǎn)業(yè)來說都是一次難得的機(jī)遇。從全球第一款5G基帶芯片高通驍龍X50開始，5G逐漸走入我們每個(gè)人的生活，到2020年初，第三代高通5G芯片驍龍X60發(fā)布，高通一步步推動(dòng)著
2020-12-30 15:26:171381 2021年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)，從產(chǎn)品命名的型號(hào)可知道，業(yè)界期待已久的高通驍龍入門級(jí)的5G移動(dòng)平臺(tái)終于來了。繼旗艦移動(dòng)平臺(tái)高通驍龍888發(fā)布之后，高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:333012 作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠將更多晶體管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中，支撐手機(jī)廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機(jī)。
2021-01-19 14:01:455080 龍888集成了第三代高通5G基帶驍龍X60，搭載這款高通5G芯片的手機(jī)目前已經(jīng)陸續(xù)上市，引發(fā)了科技圈的廣泛關(guān)注。 高通驍龍888這款5G芯片，整合了高通5G基帶芯片——驍龍X60，將整個(gè)5G行業(yè)的連接體驗(yàn)又提升到了一個(gè)前所未有的新高度。高通所
2021-01-22 11:29:432216 連接優(yōu)勢(shì)，成為2021年安卓旗艦的首選。 對(duì)于高通驍龍X60 5G基帶，關(guān)注手機(jī)圈的朋友們都很熟悉了。這款發(fā)布于2019年初的產(chǎn)品，是高通首個(gè)，也是全球首款5nm工藝的5G基帶，制程工藝的升級(jí)帶來的是更小的占板面積和更高的能效。除了首次在基帶芯片上實(shí)現(xiàn)了5nm之外，
2021-02-04 11:39:172820 驍龍每一款芯片，自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料，驍龍888一經(jīng)發(fā)布，立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶，也再次走進(jìn)了人們的視野，高通5G基帶驍龍X60強(qiáng)大的性能
2021-02-04 11:57:188130 的基帶及射頻系統(tǒng)。 目前，高通正在向終端廠商出樣驍龍X65，相應(yīng)的商用終端預(yù)計(jì)將于2021年年內(nèi)推出。 ? 據(jù)悉，驍龍X65被高通視為在5G解決方案上的最大飛躍，它是高通推出的第四代5G基帶到天線的解決方案。 驍龍X65還是是全球首個(gè)將5G單機(jī)空口速率提升至10Gbps的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)、首個(gè)
2021-02-18 15:49:353279 及射頻系統(tǒng)，也意味著，5G和全球消費(fèi)者手中的5G手機(jī)正式進(jìn)入萬兆時(shí)代。高通業(yè)務(wù)拓展高級(jí)總監(jiān)南明凱博士向《IT時(shí)報(bào)》記者透露，驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已向終端廠商出樣，采用4nm制程工藝，裝備驍龍X65的5G手機(jī)和其他終端預(yù)計(jì)2021年推出。
2021-02-19 09:33:193541 現(xiàn)在距離iPhone 12系列發(fā)布才剛剛過去小半年，而有關(guān)于iPhone 13的爆料就已經(jīng)出現(xiàn)在我們身邊。近日有外媒報(bào)道稱，iPhone 13系列或將采用高通的驍龍X60 5G基帶，而三星則負(fù)責(zé)制造這款基帶芯片。
2021-02-25 11:14:284849 新旗艦機(jī)型幾乎都選擇了高通驍龍888 5G處理器作為性能內(nèi)核，不僅帶來了安卓陣營極佳的性能表現(xiàn)，而且，驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶，也提供了無與倫比的5G連接能力。 驍龍888此次集成的高通驍龍X60 5G基帶和射頻系統(tǒng)，優(yōu)勢(shì)不僅是速度。驍龍X60還支持
2021-04-09 16:27:352549 已經(jīng)推出了四代5G基帶產(chǎn)品。第一代產(chǎn)品就是高通驍龍X50?5G基帶，這款誕生于2016年的產(chǎn)品，是全球首款商用的5G基帶，揭開了5G略顯神秘的面紗；高通第二代5G基帶產(chǎn)品是驍龍X55，作為全球最先
2021-05-20 17:08:332390 高通正式發(fā)布驍龍778G 5G芯片 近日，高通 5G 峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺(tái)，并且會(huì)為一些公司即將推出的高端智能機(jī)提供支持，包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:076254 最新款驍龍X75于2023年2月問世，改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，對(duì)比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5G收發(fā)器，節(jié)省了電路板空間25%且降低了功耗20%。
2024-01-15 13:55:272093
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