PCB封裝設(shè)計(jì)白皮書，教你如何避免PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤
2022-09-30 12:09:24
3195 
通用的PCB設(shè)計(jì)缺陷總結(jié)
PCB簡(jiǎn)單的說(shuō)就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中，是
2009-04-07 18:20:38820 ： ? 比如在焊盤上打過孔，回流焊會(huì)有錫膏流入過孔，造成器件焊盤缺錫，引起虛焊： 比如絲印離元器件太遠(yuǎn)，組裝時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致無(wú)法識(shí)別元器件對(duì)應(yīng)的PCB封裝，有可能導(dǎo)致貼錯(cuò)元器件： 類似的問題，我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">PCB設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該盡量避免，而且設(shè)計(jì)完成后一
2022-09-15 11:49:061101 在硬件設(shè)計(jì)中，PCB設(shè)計(jì)是其中非常重要、不可或缺的一個(gè)步驟。對(duì)于一些簡(jiǎn)單的產(chǎn)品，PCB設(shè)計(jì)可能只是簡(jiǎn)單地把所有的器件、網(wǎng)絡(luò)對(duì)應(yīng)地連接起來(lái)。
2023-03-08 10:26:055255 今天主要是關(guān)于：PCB 缺陷以及如何檢查PCB的缺陷。
2023-08-18 11:05:222116 
1.因?yàn)殚_關(guān)電源設(shè)計(jì)諸如大電容，散熱器，大的功率MOS,等為了滿足散熱。很那 小型化，DIP封裝為主2.因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">DIP封裝設(shè)計(jì)的魯棒性，優(yōu)越的震動(dòng)性能，可以將器件牢靠的訂在PCB上，會(huì)免除貼片設(shè)計(jì)中焊接在熱損耗，震動(dòng)中引起的不確定因素。...
2021-12-30 07:30:56
封裝）、TSOP（薄小外形封裝)、VSOP（甚小外形封裝)、SSOP（縮小型SOP) 、TSSOP（薄的縮小型SOP）及 SOT(小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。DIP器件組裝設(shè)計(jì)缺陷
2023-02-23 18:12:21
，所以無(wú)間距拼版后，導(dǎo)致元器件干涉，影響了SMT貼裝。問題影響超出板邊的器件，無(wú)間距拼板時(shí)會(huì)無(wú)法組裝，影響了產(chǎn)品開發(fā)周期，如果強(qiáng)行組裝，如將挨在一起的同邊器件，一半組裝一半不組裝，也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢一半
2023-04-07 16:37:55
PCB是現(xiàn)代電子不可缺少的部件，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)殿，PCB的密度也越來(lái)越高，從而對(duì)焊接的工藝要求也越來(lái)越多，因此，必須分析和判斷出影響PCB焊接質(zhì)量的因素，找出其焊接
2019-05-08 01:06:52
PCB絲印的方向性要求是什么？通常采用的絲印字符尺寸是多少？帶著這兩個(gè)問題，我們今天講解的是PCB設(shè)計(jì)中絲印的要求及擺放。絲印基本要求打開絲?。ㄈ缦聢D）步驟：1.Display--color
2017-12-01 10:38:36
PCB設(shè)計(jì)布局布線完成之后，考慮到后續(xù)開發(fā)環(huán)節(jié)的需求，需要做如下后期處理工作：（1）DRC檢查：即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規(guī)避開路、短路類的重大設(shè)計(jì)缺陷
2017-10-24 14:17:31
Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規(guī)避開路、短路類的重大設(shè)計(jì)缺陷，檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法；（2）DFM檢查：PCB設(shè)計(jì)完成后，無(wú)論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板
2017-10-25 09:03:03
、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。但在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常會(huì)遇到一些問題，今天就梳理幾個(gè)常見的問題，你能解決嗎？GND和DGND接地層應(yīng)當(dāng)分離...
2021-11-08 08:47:45
面的型號(hào)P6KE6.8CA實(shí)際是插件雙向二極管封裝，因此設(shè)計(jì)的封裝無(wú)法使用采購(gòu)的元器件。如果是PCB封裝設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，生產(chǎn)出來(lái)的板子無(wú)法使用也沒有辦法補(bǔ)救。2、器件間距，PCB布局時(shí)沒有考慮是否能夠組裝
2022-09-09 11:40:19
布線設(shè)計(jì)；2、對(duì)于各種復(fù)雜的產(chǎn)品都有著非常豐富的經(jīng)驗(yàn)，能克服目前PCB設(shè)計(jì)布線中的一些缺陷，對(duì)高速數(shù)據(jù)線進(jìn)行模擬仿真，保證設(shè)計(jì)質(zhì)量；3、能針對(duì)客戶的習(xí)慣，采用不同的設(shè)計(jì)軟件完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)，如
2012-03-28 16:35:06
利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化。另一方面，為簡(jiǎn)化工藝流程，PCB設(shè)計(jì)者始終都要清楚，在PCB的任一面，只能采用回流焊接和波峰焊接中的一種群焊工藝。這點(diǎn)在組裝密度較大、PCB的焊接面必須分布較多貼片元器件
2019-12-26 08:00:00
硬件”(如插座、散熱裝置或螺絲刀)?；蛘?b class="flag-6" style="color: red">PCB設(shè)計(jì)人員可以編寫屬于自己Verilog網(wǎng)表分析器，該分析器在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下具有充分靈活度，如怎樣獲取適用于特定器件Verilog模型或時(shí)間文件。實(shí)際上
2013-10-08 11:24:40
硬件”(如插座、散熱裝置或螺絲刀)?；蛘?b class="flag-6" style="color: red">PCB設(shè)計(jì)人員可以編寫屬于自己Verilog網(wǎng)表分析器，該分析器在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下具有充分靈活度，如怎樣獲取適用于特定器件Verilog模型或時(shí)間文件。實(shí)際上
2013-10-16 11:36:12
印制電路板的檢測(cè)要領(lǐng)是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
組裝并焊接的印制電路板易存在哪些缺陷？
2021-04-25 06:23:29
本章旨在說(shuō)明如何生成電路原理圖、把設(shè)計(jì)信息更新到 PCB 文件中以及在 PCB中布線和生成器件輸出文件。并且介紹了工程和集成庫(kù)的概念以及提供了 3D PCB開發(fā)環(huán)境的簡(jiǎn)要說(shuō)明。歡迎使用 Altium
2019-05-16 09:48:00
使用該軟件的時(shí)候你如果用過幾次之后，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)你越來(lái)越離不開它了。那么這么招牌的功能對(duì)于我們?cè)O(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)到底有什么用呢，根據(jù)我現(xiàn)在使用的體會(huì)來(lái)說(shuō)，基本可以總結(jié)成一下幾點(diǎn)：Altium designer 開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)之3D封裝設(shè)計(jì)！
2016-08-18 15:50:06
引起虛焊。
5
高引腳的器件
高引腳的器件在SMT時(shí)，可能因某種原因，元件出現(xiàn)變形、PCB板彎曲，或貼片機(jī)負(fù)壓不足，導(dǎo)致焊錫熱熔不一，從而引起虛焊。
DIP虛焊的原因
1
PCB插件孔設(shè)計(jì)缺陷
2023-06-16 11:58:13
根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件
2018-09-18 15:36:03
的設(shè)計(jì)都是通過PCB設(shè)計(jì)來(lái)承載表現(xiàn)的。 但在以前的設(shè)計(jì)中，由于頻率很低，密度很小，器件的管教間的間距很大，PCB設(shè)計(jì)的工作是以連通為目的的，沒有任何其他功能和性能的挑戰(zhàn)。所以在很長(zhǎng)的一段時(shí)間里，PCB設(shè)計(jì)在
2010-03-24 11:40:27
層板布線布局指南常見的PCB設(shè)計(jì)困擾分析及精彩案例分享Altium工程師PCB高密器件焊盤間距設(shè)計(jì)技巧設(shè)計(jì)資料：268條電子產(chǎn)品（元件選型，PCB設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，組裝）規(guī)范要求詳解那些知名企業(yè)
2019-06-05 17:56:38
PCB制造中出現(xiàn)缺陷大部分是有人為失誤造成的，大多數(shù)情況下，錯(cuò)誤的生產(chǎn)工藝，元器件的錯(cuò)誤放置以及不專業(yè)的生產(chǎn)制造規(guī)范會(huì)導(dǎo)致多達(dá)64%可避免的產(chǎn)品缺陷出現(xiàn)。盡管每個(gè)制造者或組裝者都希望生產(chǎn)出來(lái)的PCB
2019-09-22 07:00:00
實(shí)現(xiàn)各個(gè)元器件之間的電氣連接。一個(gè)完整的PCB產(chǎn)品流程分為上圖所示的三步：1.PCB設(shè)計(jì)：工程師利用合適的EDA工具，將合理的電子元器件組合起來(lái)進(jìn)行電路及PCB原理圖設(shè)計(jì)，然后再用這些工具生成
2019-08-30 10:56:01
PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH元件庫(kù)和PCB元件封裝庫(kù)。PCB元件封裝庫(kù)最好是工程師根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫(kù)，再建立原理圖SCH元件庫(kù)。PCB元件封裝庫(kù)要求較高
2017-02-22 14:49:02
的方式，避免設(shè)計(jì)過程中錯(cuò)誤的發(fā)生，最終提高所設(shè)計(jì)PCB的質(zhì)量。共整理了44個(gè)常用封裝命名規(guī)范、PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范、封裝管腳補(bǔ)償、封裝設(shè)計(jì)基本要求，以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實(shí)例等，適合
2022-12-15 17:17:36
布線設(shè)計(jì)；2、對(duì)于各種復(fù)雜的產(chǎn)品都有著非常豐富的經(jīng)驗(yàn)，能克服目前PCB設(shè)計(jì)布線中的一些缺陷，對(duì)高速數(shù)據(jù)線進(jìn)行模擬仿真，保證設(shè)計(jì)質(zhì)量；3、能針對(duì)客戶的習(xí)慣，采用不同的設(shè)計(jì)軟件完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)，如
2012-04-13 17:21:42
（Layout）設(shè)計(jì)工程師，根據(jù)電氣原理圖和結(jié)構(gòu)圖運(yùn)用專業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行布線設(shè)計(jì)；2、對(duì)于各種復(fù)雜的產(chǎn)品都有著非常豐富的經(jīng)驗(yàn)，能克服目前PCB設(shè)計(jì)布線中的一些缺陷，對(duì)高速數(shù)據(jù)線進(jìn)行模擬仿真，保證
2012-02-10 09:32:02
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展
2013-10-17 11:49:06
，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等?！ ?．3 翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊
2013-09-17 10:37:34
注意檢查，所以無(wú)間距拼版后，導(dǎo)致元器件干涉，影響了SMT貼裝。
問題影響
超出板邊的器件，無(wú)間距拼板時(shí)會(huì)無(wú)法組裝，影響了產(chǎn)品開發(fā)周期，如果強(qiáng)行組裝，如將挨在一起的同邊器件，一半組裝一半不組裝，也會(huì)導(dǎo)致
2023-06-13 09:57:14
在PCB設(shè)計(jì)中需要注意哪些問題？PCB元器件布局要求有哪些？
2021-04-21 07:12:11
如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷印刷線路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需要進(jìn)行選擇性波峰焊接的球柵格陣列(BGA)器件等。對(duì)這些板子進(jìn)行波峰焊接時(shí)，經(jīng)常可以看到在
2009-04-07 17:12:08
SCHLIB中做出所需的元器件并存入庫(kù)文件中。 然后，只需從元器件庫(kù)中調(diào)用所需的元器件，并根據(jù)所設(shè)計(jì)的電路圖進(jìn)行連接即可。 ③原理圖設(shè)計(jì)完成后，可形成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)表以備進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)使用。 ④PCB
2012-09-16 22:03:25
中調(diào)用所需的元器件，并根據(jù)所設(shè)計(jì)的電路圖進(jìn)行連接即可。 ?、墼韴D設(shè)計(jì)完成后，可形成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)表以備進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)使用。 ?、?b class="flag-6" style="color: red">PCB的設(shè)計(jì)。 a.PCB外形及尺寸的確定。根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB
2018-11-23 17:01:55
隨著它們承載的器件的復(fù)雜性提高，PCB設(shè)計(jì)也變得越來(lái)越復(fù)雜。相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，電路設(shè)計(jì)工程師一直相安無(wú)事地獨(dú)立進(jìn)行自己的設(shè)計(jì)，然后將完成的電路圖設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)給PCB設(shè)計(jì)工程師，PCB設(shè)計(jì)工程師獨(dú)立完整
2018-09-30 11:46:23
時(shí)可能會(huì)干擾自動(dòng)組裝設(shè)備的運(yùn)行，例如波峰焊或回流焊機(jī)器設(shè)備。04設(shè)備撞壞元器件元器件越靠近板邊，元器件對(duì)組裝設(shè)備的潛在干擾就越大，比如大型電解電容器之類的元器件，因電解電容元器件比較高，這類元器件應(yīng)比
2023-03-17 10:21:24
檢查產(chǎn)品組件和組裝成本的正式方法，旨在在實(shí)際生產(chǎn)開始之前降低成本。本文將首先對(duì)制造設(shè)計(jì)和組裝概念進(jìn)行一般性討論，然后在后續(xù)條目中進(jìn)行詳細(xì)討論，該討論將討論與制造和組裝設(shè)計(jì)有關(guān)的PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。 最后
2023-04-21 15:57:33
貼、焊到印制電路板表面或其他基板的表面上的一種電子組裝技術(shù)。將元件裝配到印刷(或其他基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備?！ ”砻?b class="flag-6" style="color: red">組裝技術(shù)內(nèi)容包括表面組裝元器件、組裝基板
2018-09-04 16:31:21
要求進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)、器件封裝設(shè)計(jì)及器件封裝庫(kù)的維護(hù)；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCB維護(hù)工作；5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCB試制及期間的問題處理任職資格：1、熟練掌握PCB設(shè)計(jì)要求，對(duì)行業(yè)規(guī)范有基本了解；2、有工業(yè)控制類產(chǎn)品
2016-12-30 11:02:56
。
DIP器件組裝設(shè)計(jì)缺陷
PCB封裝孔比器件大
PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規(guī)格書繪制，在制版過程中因孔內(nèi)需要鍍銅，一般公差在正負(fù)0.075mm。PCB封裝孔比實(shí)物器件的引腳太大的話，會(huì)導(dǎo)致器件
2023-04-26 09:54:29
引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及 SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。一、DIP器件組裝設(shè)
2023-04-17 16:59:48
封裝）、TSOP（薄小外形封裝)、VSOP（甚小外形封裝)、SSOP（縮小型SOP) 、TSSOP（薄的縮小型SOP）及 SOT(小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。DIP器件組裝設(shè)計(jì)缺陷
2023-02-23 18:14:34
PCB絲印的方向性要求是什么？通常采用的絲印字符尺寸是多少？帶著這兩個(gè)問題，我們來(lái)了解PCB設(shè)計(jì)中絲印的要求及擺放。絲印基本要求打開絲?。ㄈ缦聢D）步驟：1. Display--color
2017-12-05 10:25:09
布線設(shè)計(jì)；2、對(duì)于各種復(fù)雜的產(chǎn)品都有著非常豐富的經(jīng)驗(yàn)，能克服目前PCB設(shè)計(jì)布線中的一些缺陷，對(duì)高速數(shù)據(jù)線進(jìn)行模擬仿真，保證設(shè)計(jì)質(zhì)量；3、能針對(duì)客戶的習(xí)慣，采用不同的設(shè)計(jì)軟件完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)，如
2011-05-12 09:52:50
Mars PCB為昕板級(jí)EDA全流程方案中的PCB Layout工具。引入全新數(shù)據(jù)架構(gòu)，為高速、多層PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)了突破性的變革。該架構(gòu)顯著增強(qiáng)了產(chǎn)品性能，能應(yīng)對(duì)各種設(shè)計(jì)難題，確保當(dāng)前電子設(shè)計(jì)
2023-03-06 16:32:21
PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程
此教程包括:
高速PCB設(shè)計(jì)指南之一 高速PCB設(shè)計(jì)指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB設(shè)計(jì)的一般原則 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí) PCB設(shè)計(jì)
2010-03-15 14:22:26
0 如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷
印刷線路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需
2009-04-07 17:11:491967 元器件知識(shí)：行業(yè)精英策論PCB設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)
基于Ansoft電磁技術(shù)的新一代PCB仿真設(shè)計(jì)
針對(duì)PCB設(shè)計(jì)人員關(guān)注的問題予以討論，剖析PCB電磁問題的
2010-03-15 10:28:43841 組裝并焊接的印制電路板易存在以下十八種缺陷，作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)人員必須要了解這些以便于生產(chǎn)
2011-11-09 15:32:321832 PCB設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)分享及PCB新手在PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問題
2013-09-06 14:59:470 【PCB設(shè)計(jì)技巧】覆銅技巧【PCB設(shè)計(jì)技巧】覆銅技巧【PCB設(shè)計(jì)技巧】覆銅技巧
2016-02-26 16:59:590 PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)技巧，原理圖在PCB中器件擺放
2016-08-31 16:11:340 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，做封裝時(shí)有用
2016-12-16 21:20:060 SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
2019-07-01 16:37:374595 
PCB設(shè)計(jì)MOEMS器件與技術(shù)PCB設(shè)計(jì)MOEMS器件按其物理工作原理分為干涉、衍射、透射、反射型（見表1），大多數(shù)采用反射型器件。MOEMS在過去幾年中已獲得顯著發(fā)展。最近幾年，由于對(duì)高速率通信
2019-05-30 14:13:422136 當(dāng)您選擇通過機(jī)器而不是手工操作來(lái)組裝PCB時(shí)，您希望您的組裝PCB沒有缺陷。但實(shí)際上，在PCB組裝方面，完美無(wú)法實(shí)現(xiàn)。即使使用頂級(jí)設(shè)備，一小部分電路板也可能偶爾會(huì)遇到質(zhì)量問題。
2019-07-28 10:53:141996 PCB組裝是印刷電路板組裝服務(wù)，從PCB制造，元器件采購(gòu)，PCB焊接到PCBA板測(cè)試。整個(gè)過程我們稱PCB組裝一站式解決方案
2019-07-30 09:39:364141 PCB組裝成本，每位電子工程師或設(shè)計(jì)師都想知道，如何獲得最佳的PCB組裝報(bào)價(jià)，以及價(jià)格如何影響PCB組裝成本。這里有一些提示，指導(dǎo)您如何控制PCB組裝價(jià)格。
2019-07-30 10:30:473090 新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）解決方案是業(yè)界首個(gè)集成式和自動(dòng)化的PCB設(shè)計(jì)、制造和組裝流程。
2019-08-21 16:51:47955 在PCB設(shè)計(jì)中,工程師往往更關(guān)注功能測(cè)試來(lái)驗(yàn)證設(shè)計(jì)滿足最初的規(guī)范。但測(cè)試工程師在PCB制造商和董事會(huì)組裝房屋也需要電接觸PCB網(wǎng)來(lái)驗(yàn)證連接,達(dá)到100%的測(cè)試覆蓋率。
2019-10-24 07:06:003269 從產(chǎn)品的角度看，在保證PCB設(shè)計(jì)圖電氣性能正確的前提下，還要充分考慮此設(shè)計(jì)圖對(duì)后續(xù)PCB生產(chǎn)、SMT/DIP組裝、和整機(jī)組裝測(cè)試是否有無(wú)不利的影響。所以一個(gè)好的PCB設(shè)計(jì)圖，應(yīng)該是在設(shè)計(jì)人員充分了解
2019-11-05 08:00:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電路工程的DIP8封裝設(shè)計(jì)原理圖資料免費(fèi)下載。
2019-11-19 08:00:000 元器件布局既要滿足整機(jī)電氣性能和機(jī)械結(jié)構(gòu)的要求，又要滿足SMT生產(chǎn)工藝要求。由于設(shè)計(jì)引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題在生產(chǎn)中是很難克服的，因此要求PCB設(shè)計(jì)工程師基本了解SMT的工藝特點(diǎn)，根據(jù)不同的工藝進(jìn)行元器件布局設(shè)計(jì)。正確的設(shè)計(jì)可以將焊接缺陷降到最低。
2020-03-28 11:12:254522 即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規(guī)避開路、短路類的重大設(shè)計(jì)缺陷，檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法。
2020-06-24 10:14:541563 個(gè)表面安裝技術(shù)（ SMT ）組件會(huì)帶來(lái)不同的刺激。除了驚嘆于處理如此微小零件的技術(shù)外，還努力進(jìn)行了優(yōu)化以確保過程順利進(jìn)行。 了解 SMT 組裝流程 對(duì)于 PCB 設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，很少進(jìn)入 PCB 組裝設(shè)施并嘗試自行處理該過程。盡管如此，它仍有助于了解將組件卷轉(zhuǎn)移到裸露的 PCB 并仔細(xì)焊接后
2020-09-16 20:53:102479 PCB 組裝中最常見的缺陷及其預(yù)防方法。 在快速轉(zhuǎn)向 PCB 組裝階段，一個(gè)錯(cuò)誤會(huì)影響整個(gè) PCB 組裝的生產(chǎn)。但是，雖然錯(cuò)誤是每個(gè)過程的一部分，但可以非常避免。 請(qǐng)檢查 PCB 組裝過程中的以下
2020-09-25 18:59:163314 多層PCB的生產(chǎn)更加困難，比其他PCB類型需要更多的設(shè)計(jì)時(shí)間和精心的制造技術(shù)。這是因?yàn)榧词?b class="flag-6" style="color: red">PCB設(shè)計(jì)或制造中的微小缺陷也可能使其無(wú)用。
2021-01-25 11:51:442545 在 PCB 中組裝涉及將板與其他組件（例如連接器，散熱器，外殼等）組合在一起以構(gòu)成完整的產(chǎn)品。在設(shè)計(jì)過程中應(yīng)盡早考慮 PCB 的組裝，以免最終出現(xiàn)不適合我們產(chǎn)品的 PCB 。 當(dāng)您在設(shè)計(jì)過程中忽略
2020-10-12 18:52:173221 據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析，在排除PCB設(shè)計(jì)和來(lái)料質(zhì)量問題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的，因此，提升錫膏印刷質(zhì)量尤為重要。
2021-03-25 09:58:083308 
PCB布局布線完成之后，設(shè)計(jì)者需要做的后期處理工作包括以下幾個(gè)方面： （1）DRC檢查：即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規(guī)避開路、短路類的重大設(shè)計(jì)缺陷，檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法； （2）DFM檢查：PCB設(shè)計(jì)完成后
2020-11-02 15:37:343723 在PCB設(shè)計(jì)上，我們所說(shuō)的DFM主要包括：器件選擇、PCB物理參數(shù)選擇和PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)方面等。
2020-11-20 10:12:335173 PCB設(shè)計(jì) 在任何開關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析。 從原理圖到
2020-12-02 09:26:293640 PCB設(shè)計(jì)是以電路原理圖為依據(jù)，在PCB板上實(shí)現(xiàn)特定功能的設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)要考慮到版圖設(shè)計(jì)、外部連接布局、內(nèi)部電子元器件的優(yōu)化布局等多種因素。PCB設(shè)計(jì)的作用是規(guī)范設(shè)計(jì)作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
2021-07-21 11:28:556688 PCB封裝設(shè)計(jì)步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 pcb是電子元器件電氣相互連接的載體，幾乎每一種電子設(shè)備都要用到pcb，那么pcb設(shè)計(jì)的基本流程是什么呢？下面小編就帶大家了解一下。 pcb設(shè)計(jì)的基本流程 布局設(shè)計(jì) 考慮如何放置特殊元器件，首先可以
2021-10-03 18:19:009581 設(shè)計(jì)一個(gè)PCB的組合是最重要的，也是經(jīng)常被誤解的。本系列旨在幫助您成為一名專業(yè)的建筑師——第一次嘗試改進(jìn)PCB設(shè)計(jì)的人，從而確保更快的柔性PCB生產(chǎn)過程。設(shè)計(jì)組合時(shí)請(qǐng)遵循這些提示。在頭腦中設(shè)計(jì) PCB 組合是最重要且經(jīng)常被誤解的方法之一。本系列致力于幫助您成為一名專業(yè)的建筑師。
2022-07-11 16:27:491156 
隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，PCB生產(chǎn)中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件，PCB的復(fù)雜程度也大大增加，這對(duì)于PCB設(shè)計(jì)也提出了更高的要求。 所以在PCB設(shè)計(jì)階段，除了基礎(chǔ)的電氣
2022-12-20 08:20:031176 非標(biāo)定制電機(jī)組裝設(shè)備要投入多少資金？定做非標(biāo)電機(jī)組裝設(shè)備是需要投入一定資金的，但投入非標(biāo)電機(jī)組裝設(shè)備性價(jià)比肯定是比人工勞動(dòng)生產(chǎn)力要高許多的。投入非標(biāo)電機(jī)組裝設(shè)備后可以減少大量沒必要的資金支出
2023-03-09 11:05:152623 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷有哪些？常見片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷。SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性
2023-05-15 10:14:161296 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)元件排列有什么規(guī)則?PCB設(shè)計(jì)元件排列規(guī)則。PCB設(shè)計(jì)布局也有很大的學(xué)問蘊(yùn)含其中，目前，在PCB設(shè)計(jì)中常見的原則有五個(gè)，分別是元件排列規(guī)則、按照信號(hào)
2023-05-24 08:58:382232 LGA 封裝設(shè)計(jì)不正確，PCB 阻焊層的變化和焊料體積不變性都會(huì)導(dǎo)致 PCB 組裝困難。本文提供了正確 LGA 封裝設(shè)計(jì)指南，以實(shí)現(xiàn)高良率 PCB 組裝，并給出了使用大型高引腳數(shù) ADAR1000 波束成形器 IC 的實(shí)用 LGA 封裝設(shè)計(jì)示例。
2023-06-15 14:28:132784 
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:43:045840 
的設(shè)計(jì)概念，它們關(guān)注的是PCB設(shè)計(jì)的可制造性和可組裝性。 DFF（Design for Fabrication）是指在PCB設(shè)計(jì)階段考慮到PCB制造的要求和限制，以確保設(shè)計(jì)的可實(shí)施性和可制造性。DFF
2023-06-29 09:43:541791 萬(wàn)變不離其宗，作為NPI工程師，DFM 可制造性分析涉及的范圍非常廣，今天算是和 DFM 息息相關(guān)，主要是關(guān)于 PCB 組裝設(shè)計(jì)技巧。
2023-07-07 09:21:181603 
在電子產(chǎn)品開發(fā)時(shí)，需要通過PCB將板子上的電子元器件相互連接起來(lái)，因此即使在設(shè)計(jì)中出現(xiàn)很小的錯(cuò)誤也可能導(dǎo)致完全失敗。在過去的幾年里，新的設(shè)計(jì)工具已經(jīng)能夠降低制造PCB的成本，但是糟糕的PCB設(shè)計(jì)同樣會(huì)增加成本。因此，PCB設(shè)計(jì)人員必須避免此類PCB設(shè)計(jì)問題。
2023-07-07 10:51:232401 PCB設(shè)計(jì)開始時(shí)，費(fèi)盡心思精心擺放器件可以起到事半功倍的效果，也有利于提高PCB的電氣特性。相關(guān)文章推薦：盤點(diǎn)優(yōu)秀PCB工程師的好習(xí)慣。被用心設(shè)計(jì)的電路板很容易吸引眼球，整潔、美觀。
2023-08-15 09:45:45978 
為了確保組裝后的PCB的高質(zhì)量和可靠性，PCB制造商和組裝商必須在制造和組裝過程中的不同階段對(duì)板進(jìn)行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時(shí)而專業(yè)的檢查能夠使電氣測(cè)試之前暴露出的缺陷得以發(fā)現(xiàn)，并且有利于統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）的數(shù)據(jù)積累。
2023-08-29 09:20:47807 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講 pcb設(shè)計(jì)常見布線規(guī)則有哪些?PCB設(shè)計(jì)常見布線規(guī)則。
2023-11-14 09:17:552088 
為什么說(shuō)元器件布線布局很重要？PCB設(shè)計(jì)元器件放置指南? 元器件布線布局在PCB設(shè)計(jì)過程中起著至關(guān)重要的作用。它直接影響著電路的性能、可靠性和信號(hào)穩(wěn)定性。一個(gè)合理的元器件布局可以提高電路的工作效率
2023-12-21 11:31:371884 組裝板是電子產(chǎn)品制造中至關(guān)重要的一步，決定了電子產(chǎn)品的性能和功能。 PCB設(shè)計(jì)是PCB組裝板制造的首要步驟。它涉及將電路圖轉(zhuǎn)換成布局圖，確定元器件的布置和連接方式，以及定義導(dǎo)線和間隙的位置。這個(gè)過程可以使用專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)軟件完成，例如Altium Des
2024-04-23 17:43:40997 據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新報(bào)告，2023年半導(dǎo)體組裝和封裝設(shè)備市場(chǎng)銷售額出現(xiàn)大幅下滑，總額降至41億美元，降幅高達(dá)26%。
2024-06-05 11:02:281222 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)與PCB制板有什么關(guān)系？PCB設(shè)計(jì)與PCB制板的關(guān)系。PCB設(shè)計(jì)和制板是PCB制造過程中的兩個(gè)關(guān)鍵階段，它們之間有密切的關(guān)系，同時(shí)也涉及不同的專業(yè)領(lǐng)域
2024-08-12 10:04:201529 華秋PCB下單新增“3D仿真預(yù)覽”，讓PCB設(shè)計(jì)缺陷無(wú)處遁形
2025-03-28 14:54:242001 
原因及解決方法： PCB設(shè)計(jì)組裝失敗的原因及解決方法 一、設(shè)計(jì)階段問題 布局不合理 原因：元件間距過小導(dǎo)致信號(hào)干擾或散熱不良;高功率器件與精密元件混布引發(fā)熱應(yīng)力;電源/地線設(shè)計(jì)薄弱導(dǎo)致電壓波動(dòng)。 解決： 使用DFM(可制造性設(shè)計(jì))工具檢查間距和散熱
2025-10-13 09:57:53349
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