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浙江金華簽約MEMS芯片項目,總投資25億元

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3月27日,杭州西湖區(qū)舉行一季度重大項目集中開工暨重點招商項目集中簽約活動。本次集中開工的項目共有13個,總投資71億元;集中簽約項目27個,涉及總投資100億元,其中包括杰華特高端電源管理芯片全球生產(chǎn)制造基地項目。
2020-03-30 10:29:456235

華楷智能移動終端射頻芯片項目開工 總投資達5億元

3月28日,日照高新區(qū)2020年春季重點項目集中開工儀式舉行,當天共有12個項目集中開工,總投資額達43.92億元。此次集中開工的12個項目,包括華楷智能移動終端射頻芯片、邁成SMT集成電路研發(fā)封裝等半導體產(chǎn)業(yè)相關項目
2020-03-30 10:40:222411

嘉興產(chǎn)城半導體產(chǎn)業(yè)園項目落戶浙江嘉興 計劃總投資達106億元

3月31日,嘉興產(chǎn)城半導體產(chǎn)業(yè)園項目簽約落戶浙江嘉興經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)。
2020-04-01 10:58:304937

欣奕華二期項目落戶浙江海寧 總投資預計約20億元

近日,海寧(中國)泛半導體產(chǎn)業(yè)園欣奕華二期項目簽約儀式在浙江海寧舉行。
2020-04-14 15:19:055058

超10億元投資的華為鯤鵬整機制造項目簽約

據(jù)中證網(wǎng)報道,成都經(jīng)信局的最新消息顯示,2020年成都市首場重大產(chǎn)業(yè)化項目集中簽約活動4月16日在成都錦城公園舉行,而在此次簽約過程中,華為總投資超過10億元的鯤鵬整機制造總部項目成為業(yè)界的關注焦點。
2020-04-19 10:39:512031

華為鯤鵬整機制造總部項目落戶成都 總投資超10億元

來自成都經(jīng)信局的最新消息顯示,2020年成都市首場重大產(chǎn)業(yè)化項目集中簽約活動4月16日在成都錦城公園舉行。在本次簽約中,華為在成都建設總投資超過10億元的華為鯤鵬整機制造總部項目,成為了國內(nèi)鯤鵬產(chǎn)業(yè)業(yè)界的關注焦點。
2020-04-20 10:07:045000

南沙自貿(mào)區(qū)計劃安排54個“新基建”項目 總投資2080億元

據(jù)了解,南沙此次公布的2020年重點項目計劃共203個,涉及總投資額超7312億元,其中2020年年度投資850.2億元。從項目類型構成看,基礎設施投資250.5億元,同比增長17.6%
2020-05-10 10:01:182010

總投資11.5億元,銳杰微SiP芯片研制及高端封測生產(chǎn)基地落成

項目總投資11.5億元,其中一期總投資4億元,建設4條芯片封裝生產(chǎn)線,年產(chǎn) 1.7億顆 ,產(chǎn)值 5.2億元;二期計劃投資7.5億元,建設7條封裝生產(chǎn)線,以及與解放軍信息工程大學先進技術研究院及國家交換芯片技術中心聯(lián)合成立國家級工程中
2020-07-31 16:35:513303

總投資100億元!木林森落戶井岡山經(jīng)開區(qū)

據(jù)江西省人民政府官方信息顯示,8月25日,井岡山經(jīng)開區(qū)管委會與木林森簽訂了木林森LED全產(chǎn)業(yè)鏈項目投資合同書,總投資100億元。儀式上,木林森股份有限公司董事長孫清煥與區(qū)管委會副主任張志福,分別代表
2020-09-15 14:30:573819

斯坦得LDI感光干膜及半導體光刻膠項目總投資15億元

9月16日,安徽馬鞍山當涂縣9月份項目集中簽約、集中開工儀式在姑孰工業(yè)集中區(qū)舉行。 本次集中簽約8個項目,其中包括斯坦得LDI感光干膜及半導體光刻膠項目。該項目總投資15億元,分2期建設。其中,一期
2020-09-24 11:12:053254

江西一批重大電路板項目集中簽約

9月28日,江西省贛州市龍南縣又一批重大項目集中簽約!此次集中簽約了6個項目總投資額33.4億元。龍南經(jīng)開區(qū)黨工委副書記、管委會主任、市委領導、市長劉勇出席儀式并講話,市領導曾志平主持簽約儀式
2020-10-09 15:34:483951

蔚元電子傳感器研發(fā)項目簽約落戶嘉興科技城

蔚元電子集成電路先進封測及智能傳感器研發(fā)生產(chǎn)項目簽約落戶浙江嘉興科技城。 項目總投資 10 億元,分兩期實施,擬建設一條產(chǎn)線、兩個系統(tǒng)、三類產(chǎn)品,即建設一條 MEMS 晶圓與封測及系統(tǒng)集成工藝
2020-10-10 11:53:142623

2個PCB項目在昆山簽約

10月26日下午以招商再突破 勇奪雙勝利為主題的2020昆山金秋經(jīng)貿(mào)洽談會舉行。 此次活動期間,簽約項目共71個,投資總額933.58億元,涉及光電、半導體、生物醫(yī)藥、高端裝備制造等多個領域,包括
2020-11-02 09:58:241568

彗晶芯片散熱新材料制造項目已獲國家5G中心的第一輪投資

日前,由俄羅斯雙院院士王成彪領銜,總投資20億元的彗晶芯片散熱新材料項目正式簽約落戶浙江杭州蕭山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)。
2020-11-05 10:46:393249

總投資80億的光芯片測試和高速封裝總部基地項目落戶湖北

11月17日,市委書記王立率隊來到葛店開發(fā)區(qū),出席項目集中簽約儀式,并調(diào)研重點項目建設情況。據(jù)悉,此次簽約項目共有7個,簽約金額共計260億元。其中包括總投資70億元的動漫文化小鎮(zhèn)項目、總投資50
2020-11-20 11:48:423547

總投資14.5億元 公牛LED燈生產(chǎn)基地項目正式開工奠基

月15日,公牛集團在浙江省寧波市慈溪市西區(qū)工廠建設現(xiàn)場舉行年產(chǎn)1.8億套LED燈生產(chǎn)基地建設項目、研發(fā)中心及總部基地建設項目的奠基儀式。兩大項目總用地面積200.84畝,總建筑面積26.7萬平方米,總投資14.5億元。 年產(chǎn)1.8億套LED燈生產(chǎn)基地建設項目將采購先
2020-12-18 15:47:183278

青島半導體高端封測項目總投資10億元

青島西海岸新區(qū)國際招商消息顯示,青島半導體高端封測項目總投資10億元,是2020年青島市、區(qū)兩級重點項目。4月15日,通過網(wǎng)上“云簽約”,項目落地中日(青島)地方發(fā)展合作示范區(qū),主要運用世界領先的高端封裝技術,封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。
2020-12-23 14:01:571858

70億高端元器件制造項目落戶嘉興

1月4日,浙江嘉興科技城舉行了集中簽約儀式,儀式上,半導體光電集成芯片項目和高端元器件制造項目等8個項目簽約落戶,總投資88.8億元,涵蓋集成電路、生物醫(yī)藥等領域。 以下是此次簽約的部分項目: 高端
2021-01-06 11:22:322100

晶臺半導體顯示項目簽約落戶平湖 預計年產(chǎn)值108億元

據(jù)平湖發(fā)布消息,1月6日,張江長三角科技城平湖園管委會和深圳市晶臺股份有限公司舉行項目簽約儀式。總投資51億元的“晶臺半導體顯示項目簽約落戶張江長三角科技城平湖園。 該項目總投資51億元,總用地
2021-01-08 10:47:344038

晶臺擬投資建設3500條Mini/Micro LED生產(chǎn)線

1月6日下午,深圳市晶臺股份有限公司和張江長三角科技城平湖園管委會舉行項目簽約儀式,總投資51億元的“晶臺半導體顯示項目簽約落戶張江長三角科技城平湖園,成為今年浙江平湖市引進的首個總投資超50億元的數(shù)字經(jīng)濟項目
2021-01-08 11:49:392926

1.27億元愛晟感溫芯片項目竣工投產(chǎn)

1月7日,“2021年鼎湖區(qū)招商引資項目集中簽約暨竣工項目投產(chǎn)儀式”在廣東省肇慶市鼎湖區(qū)舉辦。本次集中簽約暨竣工項目共17宗,總投資額60.1億元。 鼎湖發(fā)布消息顯示,愛晟熱敏感溫芯片研發(fā)
2021-01-08 13:55:012115

中航鋰電江蘇四期項目25GWh)正式簽約

1月18日,在2021金壇區(qū)重點項目簽約儀式中,中航鋰電江蘇四期項目25GWh)正式簽約,標志著中航鋰電2021年量產(chǎn)、在建及新建產(chǎn)能突破100GWh。 據(jù)了解,該項目總投資135億元,占地約
2021-01-20 10:55:073164

世名科技光刻膠材料項目正式簽約,總投資 20 億元

、生產(chǎn)項目,總投資 20 億元,其中一期投資 8 億元。 ? IT之家獲悉,另外,南京科思電子新材料生產(chǎn)基地項目,由科思股份投資,建設電子新材料綜合研發(fā)、生產(chǎn)基地,總投資 20 億元,其中一期投資 10 億元,年納稅 6000 萬元。 2 月 23 日上午
2021-02-24 16:25:062731

總投資230億元的奇瑞汽車青島基地項目開工

近日,來自青島市工業(yè)和信息化局的消息顯示,總投資230億元的奇瑞汽車青島基地項目奠基儀式在即墨區(qū)青島汽車產(chǎn)業(yè)新城舉行。 據(jù)悉,奇瑞汽車青島基地計劃總投資230億元,主要包括乘用車、新能源商用車、出口
2021-03-06 11:10:382795

璞泰總投資達到140.8億元擴產(chǎn)鋰電材料

3月3日晚間,璞泰來發(fā)布《關于全資子公司投資建設四川生產(chǎn)基地項目的公告》稱,公司將投資負極材料和石墨化一體化項目、基膜和涂覆一體化項目、涂覆材料項目 ,三大項目總投資達到140.8億元! 圖片來源
2021-03-09 11:37:061819

總投資10億元,福建中環(huán)再簽LED項目

據(jù)報道,福建省中環(huán)半導體科技有限公司(以下簡稱“福建中環(huán)”)LED光電項目簽約落戶撫州市臨川區(qū),項目總投資10億元。
2021-03-30 09:03:172643

計劃總投資3億元!瑞聲科技馬來西亞智能制造基地投產(chǎn)

日前,瑞聲科技馬來西亞智能制造基地投產(chǎn),以進一步支持全球客戶發(fā)展。項目計劃總投資3億元,主要生產(chǎn)高性能MEMS麥克風產(chǎn)品。
2022-10-21 11:19:231040

總投資36.5億元!我國MEMS十強企業(yè)西人馬將在上海建8英寸芯片產(chǎn)線!

馬上海項目總投資36.5億元,公司計劃建設一條8英寸芯片生產(chǎn)線和第三代化合物半導體外延及芯片生產(chǎn)線,規(guī)劃總體建筑面積100000平方米,公司預計需要66700平方米的用地面積(約100畝)的工業(yè)用地。 ? 西人馬上海項目以設計、制造、封裝及測試MEMS芯片為基礎
2022-11-17 20:30:201791

總投資35億!奧松電子MEMS芯片產(chǎn)線項目落戶重慶西部科學城

據(jù)西部重慶科學城官微消息,近日,奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項目落戶西部(重慶)科學城,投資主體為廣州奧松電子股份有限公司。 據(jù)悉,該項目已獲得國家相關部委批準,總投資35億元
2023-02-09 01:19:42927

2023上海全球投資促進大會 | 寶武集團和亮風臺現(xiàn)場簽約元宇宙重點應用場景

4月6日上午,2023上海全球投資促進大會在上海世博中心舉行,向全球發(fā)出上海邀約,共享發(fā)展機遇、共商合作大計、共創(chuàng)美好未來。今年以來,上海全市已累計簽約億元以上重大產(chǎn)業(yè)項目353個,總投資2254
2023-04-10 11:20:16655

重慶總投資185億元,包括奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地等10大項目在渝開工

據(jù)報道,近日,西部科學城重慶高新區(qū)舉行重點產(chǎn)業(yè)項目集中開工活動。本次開工10個重大項目總投資185億元,含斯達半導體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地項目、8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地等重點產(chǎn)業(yè)項目
2023-06-26 08:39:271333

總投資超39億元,廣楚科技智能傳感器等7項目開工

本次集中開工的浙江合量科技有限公司項目、廣楚科技項目等7個項目涵蓋智能傳感、半導體等領域,計劃總投資超39億元。其中,浙江合量科技有限公司項目由合盛硅業(yè)有限公司投資,計劃總投資15億元,年產(chǎn)8GW太陽能光伏組件生產(chǎn)項目,達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值超120億元。
2023-07-04 11:06:34705

51億元特色工藝晶圓制造項目落地浙江麗水

此次簽約的特色工藝晶圓制造項目總投資51億元,用地約130畝。該項目依托嘉力豐正的半導體材料先進技術,在云和投資生產(chǎn)特色工藝晶圓片,共分2個階段建設。
2023-09-28 10:02:47695

總投資30億元,昆山千燈同興達項目正式量產(chǎn)

。 據(jù)悉,該項目預計總投資30億元,達產(chǎn)后產(chǎn)值預計32億元,納稅1.7億元。一期項目投資9.8億元,達產(chǎn)后可實現(xiàn)每月2萬片全流程金凸塊的產(chǎn)能,生產(chǎn)規(guī)模在全國領先。項目引進了兩臺“SMEE光刻機”,是昆山首臺金凸塊封測光刻機,設備采用先進封測裝
2023-10-20 10:28:47319

恭喜!又一高端MEMS芯片項目正式投產(chǎn)

據(jù)悉,浙江芯晟微機電制造有限公司MEMS芯片制造項目總投資5.4億元,位于高新區(qū)城北園區(qū)的核心區(qū)域,占地74畝,新增建筑面積8.9萬平方米,項目一期建成6英寸晶圓高端MEMS芯片量產(chǎn)線,將進一步優(yōu)化我縣芯片制造產(chǎn)業(yè)結構,增強經(jīng)濟發(fā)展后勁
2023-10-22 15:19:581044

浙江莫干山高新區(qū)高端MEMS芯片制造項目正式投產(chǎn)

,浙江芯晟微機電制造有限公司MEMS芯片制造項目總投資5.4億元,位于高新區(qū)城北園區(qū)的核心區(qū)域,占地74畝,新增建筑面積8.9萬平方米,項目一期建成6英寸晶圓高端MEMS芯片量產(chǎn)線,將進一步優(yōu)化我縣芯片制造產(chǎn)業(yè)結構,增強經(jīng)濟發(fā)展后勁,助推
2023-10-26 08:43:48262

旺榮半導體約30億元8英寸功率晶圓擴能項目簽約浙江麗水

浙江旺榮半導體有限公司投資的該項目是李秀半導體整個連鎖產(chǎn)業(yè)的代表項目。該項目總投資額約30億元,占地面積7000平方米。主要通過建設8英寸功率零件的晶片來增加生產(chǎn)。包括新生產(chǎn)廠房,新增產(chǎn)生產(chǎn)線設備,新動力設施。
2023-11-06 11:29:34604

浙江淳安2個半導體項目簽約

據(jù)“淳安發(fā)布”消息,近日,在首屆“人與自然和諧共生”千島湖大會上共有12個項目簽約,總投資約140億。其中包括半導體產(chǎn)業(yè)園項目、晶豐明源半導體項目
2023-11-21 17:00:39252

總投資13.2億!威遠一半導體項目開工

據(jù)了解,威遠縣半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目由四川豫順新材料有限公司投資建設。項目總投資13.2億元,分兩期建設,一期總投資約為3.2億元,建設年產(chǎn)球硅2萬噸、超細硅微粉4萬噸生產(chǎn)線;二期總投資約為10億元,建設年產(chǎn)球硅3萬噸、球鋁2萬噸以及其他配套產(chǎn)品生產(chǎn)線。
2023-12-01 16:09:42395

?總投資約30億元浙江富樂德傳感器項目奠基

2023年12月31日,浙江富樂德信息技術有限公司傳感器項目奠基。 該項目作為富樂德集團傳感器事業(yè)的戰(zhàn)略投資,總投資約30億元,規(guī)劃總用地面積約8萬平方米,規(guī)劃建筑面積約12.44萬平方米。預計達產(chǎn)
2024-01-05 14:37:44235

總投資20億元,澤石固態(tài)硬盤模組及芯片封測生產(chǎn)基地簽約落戶

據(jù)“新城葛店”公眾號消息,1月6日,澤石固態(tài)硬盤模組及芯片封測生產(chǎn)基地項目落戶鄂州市葛店經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū),總投資20億元。 據(jù)悉,該項目由北京澤石科技有限公司投資建設,其中一期投資10億元,固定資產(chǎn)
2024-01-10 11:32:34517

總投資55億元浙江晶引COF生產(chǎn)線項目最新進展?

項目總投資55億元,用地面積250畝,建設超薄精密柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線以及一個COF研究院(含質(zhì)量檢測分析及技術認證中心)。項目分二期建設,一期投資21億元,用地面積約94畝,主要建設年產(chǎn)能18億片的超薄精密柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線。
2024-01-15 15:50:19440

總投資15億元,芯智達電子MEMS高性能壓力傳感器項目、碳華新材項目落地安徽蚌埠

壓力傳感器項目、碳華新材料科技復合型芯片用熱管理材料項目總投資共15億元。其中,芯智達電子科技MEMS高性能壓力傳感器項目達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)1200萬只高性能MEMS壓力傳感器的產(chǎn)能。碳華新材料科技復合型芯片用熱管理材料項目,將生產(chǎn)各類高強
2024-02-20 11:46:28253

晶能微電子10億元SiC半橋模塊制造項目簽約嘉興

近日,浙江晶能微電子有限公司與嘉興國家高新區(qū)成功簽約,共同打造一項總投資約人民幣10億元的SiC半橋模塊制造項目。該項目由晶能微電子攜手星驅(qū)技術團隊共同出資設立,專注于車規(guī)SiC半橋模塊的研發(fā)與生產(chǎn)。
2024-02-18 17:21:57584

紹興簽約40項目,計劃投資總額超1711億元

據(jù)媒體報道,這26個大型簽約項目中有四個項目投資額度超過100億元人民幣,包括一家知名企業(yè)的46系列鋰電產(chǎn)業(yè)化項目計劃投入105億元,用于構建20GWh 46系列大圓柱形鋰電池生產(chǎn)線;也有紹興鑒水數(shù)智產(chǎn)業(yè)園及算力中心投資多達120億元
2024-02-26 16:31:51585

譜析光晶年產(chǎn)10萬臺SiC芯片項目簽約浙江瓜瀝

據(jù)浙江瓜瀝官微消息,2月24日,浙江省杭州市蕭山區(qū)瓜瀝鎮(zhèn)召開推進新型工業(yè)化暨項目開工簽約大會。
2024-02-28 10:17:30272

總投資超50億元,科睿斯半導體高端載板項目(一期)開工

及車載等高算力芯片的封裝。項目達產(chǎn)后,可形成每年56萬片高端封裝基板的生產(chǎn)能力,產(chǎn)值超60億元項目規(guī)劃分三期實施,總占地面積200畝,總投資額超50億元。其中,一期項目總投資24.12億元,投用后解決國內(nèi)“一板難求”的現(xiàn)狀,實現(xiàn)ABF載板國產(chǎn)
2024-03-13 12:33:02118

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