近日，江西贛州經(jīng)開區(qū)官方微信平臺消息顯示，贛州經(jīng)開區(qū)與名芯有限公司（香港）、電子科技大學廣東電子信息工程研究院（以下簡稱“電研院”）簽訂三方合作框架協(xié)議，名芯半導體項目落戶贛州經(jīng)開區(qū)。

據(jù)介紹，名芯半導體項目總投資200億元，將分兩期建設：一期投資60億元，建設一條8英寸功率晶圓生產線；二期投資120-140億元，規(guī)劃建設第三代6/8英寸晶圓制造生產線或12英寸硅基晶圓制造生產線。兩期項目達產達標后，預計實現(xiàn)年產值100億元以上。

該項目涉及的產品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等，覆蓋全球功率器件領域全部類別中80%品種。同時，項目規(guī)劃建設與晶圓關聯(lián)的封測工廠、IC設計公司、微電子研究院等三個項目。

圖片來源：電子科技大學廣東電子信息工程研究院官網(wǎng)

資料顯示，電研院于2007年8月由東莞市人民政府、電子科技大學和廣東省科技廳聯(lián)合共建，是廣東省部產學研合作創(chuàng)新平臺以及國家技術轉移示范機構、國家級科技企業(yè)孵化器。這些年來，電研院以“技術+資本”為模式，已累計孵化各類電子信息高科技企業(yè)100余家。

名芯有限公司（香港）資產約20億元港幣，銷售IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、CMOS（互補金屬氧化物半導體）、存儲芯片、MOSFET（金氧半場效晶體管）及半導體相關設備。目前已取得日本、美國等海外封測工藝專利授權500余項。